JP2011199023A - 基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】挟持部材の回路基板からの高さを確保しつつ電子機器の薄型化を実現する。
【解決手段】基板アセンブリＡは、基準電位部及び電子回路を有する第１の基板１と、前記第１の基板上の電子回路の周囲を取り囲む壁板部４ａ及び前記第１の基板に対向する対向板部４ｂから構成された導電性のシールドケース４と、前記第１の基板上に配置されて前記基準電位部に電気的に接続されると共に前記シールドケースの壁板部を厚さ方向から挟持する挟持部材３とを具備し、前記シールドケースの前記対向板部の内面には、前記挟持部材に対向する位置に前記挟持部材の先端３ａが挿入される挿入部４ｃが形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器に関する。

携帯電話等の電子機器では、多機能化に伴って増加した基板上のノイズから電子回路を保護するために薄型のシールドケースが搭載されている。携帯電話において用いられるシールドケースとして、例えば、電子回路の周囲を取り囲む壁板部と基板と対向する対向板部とが一体成形された１ピース構造のものが存在する。このような１ピース構造のシールドケースは、基板上に取り付けられたシールドクリップにより固定される。シールドクリップとは、シールドケースの壁板部を弾性力により挟持することで基板上に固定する挟持部材である。例えば、下記特許文献には、この挟持部材を用いたシールド構造が開示されている。

特開２００３−１１０２７４号公報

しかしながら、上記従来技術では、シールドケースの壁板部を安定して挟持するためには、挟持部材の基板からの高さを確保する必要があり、シールドケース内の電子回路の回路基板からの高さに余裕があったとしても、電子機器の薄型化の要求に対する制限があった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、挟持部材の回路基板からの高さを確保しつつ電子機器の薄型化を実現することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明では、基板アセンブリに係る第１の解決手段として、基準電位部及び電子回路を有する第１の基板と、前記第１の基板上の電子回路の周囲を取り囲む壁板部及び前記第１の基板に対向する対向板部から構成された導電性のシールドケースと、前記第１の基板上に配置されて前記基準電位部に電気的に接続されると共に前記シールドケースの壁板部を厚さ方向から挟持する挟持部材とを具備し、前記シールドケースの前記対向板部の内面には、前記挟持部材に対向する位置に前記挟持部材の先端が挿入される挿入部が形成されているという手段を採用する。

本発明では、基板アセンブリに係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記挿入部は、前記対向板部の外面側が開口された第１の開口部であり、前記挟持部材の前記先端が前記第１の開口部を介して前記外面側に突出しているという手段を採用する。

本発明では、基板アセンブリに係る第３の解決手段として、上記第２の解決手段において、前記シールドケースの前記対向板部の外面側に配置される第２の基板を有し、前記第１の開口部を介して前記外面側に突出した前記挟持部材の前記先端は前記外面に沿う方向への前記第２の基板の移動を規制するという手段を採用する。

本発明では、基板アセンブリに係る第４の解決手段として、上記第３の解決手段において、前記挟持部材の前記先端は、前記第２の基板の厚さ方向に形成された第２の開口部に挿入されて前記外面に沿う方向への前記第２の基板の移動を規制するという手段を採用する。

本発明では、基板アセンブリに係る第５の解決手段として、上記第４の解決手段において、前記挟持部材は、前記壁板部の厚さ方向に当接して前記壁板部を挟持する当接部を有し、前記挟持部材の前記先端は、前記当接部から前記壁板部の前記厚さ方向において前記壁板部と離間する方向に向けて延設されているという手段を採用する。

本発明では、基板アセンブリに係る第６の解決手段として、上記第３〜５のいずれかの解決手段において、前記第２の基板は、前記基準電位部と電気的に接続される導電部を有し、前記第２の基板の前記導電部は、前記挟持部材の前記先端と電気的に接続されているという手段を採用する。

本発明では、基板アセンブリに係る第７の解決手段として、上記第２〜６のいずれかの解決手段において、前記シールドケースの第１の開口部は、前記挟持部材により閉じられるという手段を採用する。

また、本発明では、電子機器に係る第１の解決手段として、上記第１〜７のいずれかの解決手段を採用する基板アセンブリを備えるという手段を採用する。

本発明によれば、挟持部材の基板からの高さを確保すると共に電子機器を薄型化することができる。

本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４設置前の断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。 本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４設置後の断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。 本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのフレキシブル基板５の一例を示す断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。 本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのフレキシブル基板５の第１の変形例を示す断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。 本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのフレキシブル基板５の第２の変形例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのグランド構造を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドクリップ３により閉じられている第１の開口部４ｃを示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係る基板アセンブリＡは、携帯端末の内部の電子基板において用いられ、図１に示すように、第１の基板１、電子回路２、シールドクリップ３及びシールドケース４を備える。

第１の基板１は、矩形状の多層基板であり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を基材として各層に信号パターン、グランドパターン（基準電位部）及び電源パターンが形成されている。電子回路２は、マイクロプロセッサなどの集積回路であり、第１の基板１上に取り付けれ、第１の基板１の信号ラインに接続されている。

シールドクリップ３は、弾性を有する導電性の板材が対称的に折り曲げられて対向するように形成されたものであり、図１（ｂ）に示すように第１の基板１上における電子回路２の周囲に配置され、弾性力によりシールドケース４を挟持する。シールドクリップ３は、半田により第１の基板１上に固定されることで第１の基板１のグランドパターンに接続されており、シールドケース４により吸収されたノイズを第１の基板１のグランドに吸収させる。

シールドケース４は、鉄やニッケルなどの合金からなり、第１の基板１上の電子回路２を覆うことにより電磁波などの外部からのノイズから電子回路２を保護し、また電子回路２から発生するノイズが外部に伝播することを防止するとともに薄型化によって生じる携帯端末の強度不足を補うものである。シールドケース４は、第１の基板１の電子回路２の周囲を取り囲む壁板部４ａと壁板部４ａに直交するとともに第１の基板１に対向する対向板部４ｂとから構成され、対向板部の厚さ方向においてシールドクリップ３に対応する位置に第１の開口部４ｃ（挿入部）が形成されている。シールドケース４の壁板部４ａは、シールドクリップ３により厚さ方向から挟持される。

図２に示すように、シールドケース４が第１の基板１上に配置された状態で、シールドクリップ３の対向板部４ｂ側の先端３ａは、第１の開口部４ｃに挿入され、突出する。従来であれば、シールドケース４の対向板部４ｂの第１の基板１からの高さは、シールドクリップ３の高さに対向板部４ｂの厚さを加えた高さを必要とするが、これによりシールドクリップ３の高さを確保したまま（挟持性を維持したまま）シールドケース４の対向板部４ｂの高さを低くすることができる。

次に、フレキシブル基板５を備える場合の基板アセンブリＡについて図３及び図４を参照して説明する。
フレキシブル基板（第２の基板）５は、フィルム状の絶縁体の上に接着層が形成されると共にこの接着層の上に導体パターンが形成され、端子以外にフィルム状の絶縁体を接着したものであり、薄型かつ軽量で、柔軟な変形性を有する。このようなフレキシブル基板５は、回路基板として用いられる他に各回路基板間の接続に用いられ、例えば、第１の筐体と第２の筐体とをヒンジ機構によって折畳・展開可能に連結した折畳式の携帯電子機器において、第１の筐体における基板と第２の筐体における基板とを電気的に接続する。

フレキシブル基板５には、図３に示すように厚さ方向においてシールドクリップ３に対応する位置に第２の開口部５ａが設けられている。フレキシブル基板５が図３に示すように対向板部４ｂの第１の基板側と反対側の面（第２面）に配置されると、シールドクリップ３の対向板部４ｂ側の先端３ａは、第２の開口部５ａに挿入され、突出する。さらに、第２の開口部５ａから突出した先端３ａは、シールドケース４の壁板部４ａに当接する第１の当接部３ｂから壁板部４ａと離間する方向に向けてフレキシブル基板５の移動を規制するように延設される。すなわち、先端３ａは、第１の開口部４ｃ及び第２の開口部５ａを介してフレキシブル基板５の平面視で内方に向う方向に突出する。これにより、フレキシブル基板５が、対向板部４ｂの厚さ方向及び平面方向に移動することを規制することができる。

また、図４に示すように、第２の開口部５ａの代わりにフレキシブル基板５の縁辺に、切り欠き５ｂを設けるようにしてもよい。さらに、図５に示すように、第１の基板１の長辺方向に沿って配置されたシールドクリップ３を一方（図５における上側）の長辺側に１つ設け、他方（図５における下側）の長辺側に２つ設ける。この際、フレキシブル基板５における切り欠き５ｂを、両端短辺にそれぞれに設けるとともに一方の長辺にのみ１つ設ける。このように、フレキシブル基板５において切り欠き５ｂを設ける位置を非対称にすることで、フレキシブル基板５をシールドケース４に載置する際の向きの間違いを防止することができる。

次に、基板アセンブリＡのグランド強化方法について説明する。
基板アセンブリＡにおいてシールドケース４とフレキシブル基板５とがシールドクリップ３と接触する面に、図６（ａ）に示すように金メッキ４ｄ，５ｃが施されている。これにより、シールドクリップ３を介して第１の基板１のグランドとフレキシブル基板５のグランドとが電気的に接続されるので、基板アセンブリＡにおけるグランドが強化される。

また、図６（ｂ）に示すように、例えばカメラモジュールホルダ６をシールドケース４上に配置する場合には、カメラモジュールホルダ６のシールドクリップ３側に導電塗装６ａを施し、シールドクリップ３と導電塗装６ａ（導電部）とを接触させることで、カメラモジュールホルダ６の導電塗装６ａと第１の基板１のグランドとが電気的に接続されてカメラモジュールに対して静電気が飛び込むことを防止できる。なお、カメラモジュールホルダ６とは、カメラモジュールを収容する部材であり、基材として誘電性を有するプラスチックなどの樹脂部材６ｂが用いられる。

さらに、図６（ｃ）に示すように、フレキシブル基板５でない通常の多層基板７をシールドケース４の上に配置する場合には、多層基板７のシールドクリップ３側に設けられたグランド７ａとシールドクリップ３とを接触させることで、多層基板７のグランド７ａと第１の基板１のグランドとが電気的に接続されて両者のグランドが強化される。

次に、第１の開口部４ｃが形成された場合のシールドケース４のシールド性の維持について説明する。
基板アセンブリＡでは、図７に示すように、シールドクリップ３の第１の当接部３ｂがシールドケース４の第１の開口部４ｃの壁板部４ａ側の側面に接触し、シールドクリップ３の第２の当接部３ｃがシールドケース４の第１の開口部４ｃの対向板部４ｂ側の側面に接触している。これにより、シールドケース４の第１の開口部４ｃは隙間なく閉じられるので、外部から第１の開口部４ｃを通してシールドケース４内にノイズが侵入することを防ぐことができる。

以上説明したように、本実施形態に係る基板アセンブリＡでは、シールドクリップ３の先端３ａが挿入される第１の開口部４ｃがシールドケース４の対向板部の厚さ方向に形成される構成により、従来シールドクリップ３の高さに対向板部４ｂの厚さを加えた高さを必要としていた対向板部４ｂの高さをシールドクリップ３の高さを確保したまま低くすることができる。これにより、基板アセンブリＡが搭載された携帯端末などの電子機器を薄型化することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形例が考えられる。
（１）上記実施形態では、挿入部としてシールドケース４に第１の開口部４ｃが形成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールドケース４の対向板部４ｂの第１の基板１側の第１面に切り欠きを形成し、その切り欠きにシールドクリップ３の対向板部４ｂ側の先端を挿入させるようにしてもよい。また、シールドケース４は、対向板部４ｂの溝部の外面側が突出している、板材を折り曲げて形成されたものもある。このようなシールドケース４でも、対向板部４ｂにおいて切り欠きが設けられた箇所以外の高さを低くすることができる（対向板部４ｂの第１面で切り欠きが形成された部分に対応する第２面側が突出するような構成になる）ので、低くなった箇所に他の部材を配置することで電子機器を薄型化することができる。

（２）上記実施形態では、フレキシブル基板５に第２の開口部５ａまたは周縁部の切り欠き５ｂを設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、フレキシブル基板５の貼り付け面（シールドケース４側の面）に切り欠きを設け、第１の開口部４ｃから突出したシールドクリップ３の先端３ａを当該切り欠きに挿入させるようにしてもよい。

Ａ…基板アセンブリ、１…第１の基板、２…電子回路、３…シールドクリップ、３ａ…先端、３ｂ…第１の当接部、３ｃ…第２の当接部、４…シールドケース、４ａ…壁板部、４ｂ…対向板部、４ｃ…第１の開口部、４ｄ…金メッキ、５…フレキシブル基板（第２の基板）、５ａ…第２の開口部、５ｂ…切り欠き、５ｃ…金メッキ、６…カメラモジュールホルダ、６ａ…導電塗装、６ｂ…樹脂部材、７…多層基板、７ａ…グランド

Claims (8)

1. 基準電位部及び電子回路を有する第１の基板と、
   前記第１の基板上の電子回路の周囲を取り囲む壁板部及び前記第１の基板に対向する対向板部から構成された導電性のシールドケースと、
   前記第１の基板上に配置されて前記基準電位部に電気的に接続されると共に前記シールドケースの壁板部を厚さ方向から挟持する挟持部材とを具備し、
   前記シールドケースの前記対向板部の内面には、前記挟持部材に対向する位置に前記挟持部材の先端が挿入される挿入部が形成されていることを特徴とする基板アセンブリ。
2. 前記挿入部は、前記対向板部の外面側が開口された第１の開口部であり、前記挟持部材の前記先端が前記第１の開口部を介して前記外面側に突出していることを特徴とする請求項１に記載の基板アセンブリ。
3. 前記シールドケースの前記対向板部の外面側に配置される第２の基板を有し、
   前記第１の開口部を介して前記外面側に突出した前記挟持部材の前記先端は前記外面に沿う方向への前記第２の基板の移動を規制することを特徴とする請求項２に記載の基板アセンブリ。
4. 前記挟持部材の前記先端は、前記第２の基板の厚さ方向に形成された第２の開口部に挿入されて前記外面に沿う方向への前記第２の基板の移動を規制することを特徴とする請求項３に記載の基板アセンブリ。
5. 前記挟持部材は、前記壁板部の厚さ方向に当接して前記壁板部を挟持する当接部を有し、
   前記挟持部材の前記先端は、前記当接部から前記壁板部の前記厚さ方向において前記壁板部と離間する方向に向けて延設されていることを特徴とする請求項４に記載の基板アセンブリ。
6. 前記第２の基板は、前記基準電位部と電気的に接続される導電部を有し、
   前記第２の基板の前記導電部は、前記挟持部材の前記先端と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の基板アセンブリ。
7. 前記シールドケースの第１の開口部は、前記挟持部材により閉じられることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の基板アセンブリ。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の基板アセンブリを備えることを特徴とする電子機器。
   
   

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