屏蔽罩的选取方法、装置、计算机设备及存储介质
技术领域
本发明涉及到PCB板技术领域,特别是涉及到一种屏蔽罩的选取方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
目前的电子产品PCB设计一般是先设计原理图,从原理图生成网络表导入到PCB中再进行PCB布局和走线设计,PCB布局通常要通过手动完成的。对于高频电路,还需要增加屏蔽罩,屏蔽罩主要有两个作用,对于干扰源,用屏蔽罩把干扰源屏蔽起来,防止干扰电磁场向外扩散;对于接收电路(非干扰源),屏蔽罩把它们屏蔽起来,防止它们受到外界电磁场的干扰影响。屏蔽罩的形状大小主要是在PCB布局过程中根据相应元器件的摆放位置形状手工选取的,像手机这类高频的精密电子产品,因结构空间的限制,元器件的布局非常紧凑,可能会因PCB布局的随意性和盲目性造成需要不断生产新的屏蔽罩的问题,进而导致屏蔽罩的种类越来越多,但其中很多屏蔽罩在外观尺寸上也只有细微的差异。
由于很多屏蔽罩种类不能有效利用而导致屏蔽罩种类越来越多,造成屏蔽罩小批量试产的打样周期长、大批量量产时的开模周期长以及成本高的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种屏蔽罩的选取方法、装置、计算机设备及存储介质,旨在解决如何有效利用屏蔽罩的问题。
为了实现上述发明目的,本发明提出一种屏蔽罩的选取方法,包括:
接收用户输入的布局元器件的布局指令;
根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号;
若是,则根据预设布局规则将指定元器件进行布局后,获取指定元器件的第一布局参数;
根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据;
选取用户在匹配的屏蔽罩元器件库中选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩作为目标屏蔽罩。
进一步地,根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号的步骤之后,还包括:
若否,则显示预先导入的原理图中的所有元器件。
进一步地,第一布局参数包括总面积数据和安全高度数据,根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库的步骤中,包括:
在屏蔽罩元器件库中获取屏蔽罩的尺寸数据,尺寸数据至少包括屏蔽罩的第一高度数据和第一面积数据;
将第一高度数据与安全高度数据进行对比,并将第一高度数据与安全高度数据匹配的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为可选择状态;
根据总面积数据和预设的面积阈值计算出选取面积范围,在可选择状态的屏蔽罩元器件库中选取第一面积数据在选取面积范围内的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库;
显示选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库。
进一步地,第一布局参数包括总面积数据和安全高度数据,获取指定元器件的第一布局参数的步骤中,包括:
获取预设布局规则的第二布局参数,第二布局参数至少包括各元器件之间的第一安全距离数据、元器件与屏蔽罩水平方向之间的第二安全距离数据,以及元器件与屏蔽罩垂直方向之间的第三安全距离数据;
获取指定元器件的第二面积数据和第二高度数据;
根据第二面积数据、第一安全距离数据和第二安全距离数据计算出指定元器件进行布局后所占的总面积数据,根据第二高度数据和第三安全距离数据计算出指定元器件进行布局后的安全高度数据。
进一步地,接收用户输入的布局元器件的布局指令的步骤之前,还包括:
接收用户设置预设布局规则的设置指令。
进一步地,接收用户输入的布局元器件的布局指令的步骤之前,还包括:
接收用户建立的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的第一高度数据;
计算屏蔽罩的第一面积数据;
在屏蔽罩元器件库中显示第一高度数据和第一面积数据。
进一步地,计算屏蔽罩的第一面积数据的步骤中,包括:
获取屏蔽罩所占的格点数量数据和格点距离数据;
根据格点数量数据和格点距离数据计算出屏蔽罩的第一面积数据。
一种屏蔽罩的选取装置,包括:
第一接收模块,用于接收用户输入的布局元器件的布局指令;
检测模块,用于根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号;
获取模块,用于检测模块的检查结果为是,则根据预设布局规则将指定元器件进行布局后,获取指定元器件的第一布局参数;
第一显示模块,用于根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据;
选取模块,用于选取用户在匹配的屏蔽罩元器件库中选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩作为目标屏蔽罩。
本发明还提出一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器存储有计算机程序,处理器执行计算机程序时实现上述任一项屏蔽罩的选取方法的步骤。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述任一项屏蔽罩的选取方法的步骤。
本发明屏蔽罩的选取方法、装置、计算机设备及存储介质的有益效果:将现有的已经开模量产的屏蔽罩在PCB设计软件中以元器件库的形式建立屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据,并获取出同一屏蔽罩元器件库内指定元器件进行布局后的第一布局参数,如进行布局后指定元器件的总面积数据和安全高度数据,将尺寸数据匹配第一布局参数的屏蔽罩元器件库,即适合指定元器件使用的屏蔽罩元器件库在PCB设计软件中显示,供用户选取,并根据用户选取的屏蔽罩元器件库,从而选取屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩作为目标屏蔽罩,达到有效利用现有已开模量产的屏蔽罩的目的,从而减少新开屏蔽罩的种类,减少屏蔽罩样品的打样和开模环节,提高效率;另一方面,利用面积计算功能,使用户可以在PCB布局之前能快速估算PCB板布局所需的最小面积,也能减少PCB元器件的布局时间,加快项目进度,可以节约项目成本、缩短项目的周期。
附图说明
图1为本发明屏蔽罩的选取方法一实施例的步骤示意图;
图2为本发明屏蔽罩的选取装置一实施例的模块示意图;
图3为本发明屏蔽罩的选取装置另一实施例的模块示意图;
图4为本发明屏蔽罩的选取装置中计算模块的模块示意图;
图5为本发明屏蔽罩的选取装置中第三实施例的模块示意图;
图6为本发明屏蔽罩的选取装置中第四实施例的模块示意图;
图7为本发明屏蔽罩的选取装置中获取模块的模块示意图;
图8为本发明屏蔽罩的选取装置第第一显示模块的模块示意图;
图9本发明计算机设备一实施例的结构示意框图;
图10为本发明计算机可读存储介质一实施例的结构示意框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1,一种屏蔽罩的选取方法,包括:
步骤S1、接收用户输入的布局元器件的布局指令;
步骤S2、根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号;
步骤S3、若是,则根据预设布局规则将指定元器件进行布局后,获取指定元器件的第一布局参数;
步骤S4、根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据;
步骤S5、选取用户在匹配的屏蔽罩元器件库中选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩作为目标屏蔽罩。
在上述步骤S1中,在PCB设计软件自带有布局元器件的布局功能,在接收到用户输入的布局元器件的布局指令,说明用户需要用PCB设计软件对元器件进行自动布局。
进一步地,在一些实施例中,在步骤S1之前,还包括:
步骤S11、接收用户建立的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的第一高度数;
步骤S12、计算屏蔽罩的第一面积数据;
步骤S13、在屏蔽罩元器件库中显示第一高度数据和第一面积数据。
在上述步骤S11中,可以把现有已经开模量产的屏蔽罩以元器件库的形式在PCB设计软件中建立屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库即以元器件封装表示的屏蔽罩,至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的第一高度数据,屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩以图形符号表示,图形符号的形状即屏蔽罩的形状,而现有的屏蔽罩大体可以分为五类,第一类是表面高度一致的四边形,比较常用的是长方形或者正方形;第二类是表面高度一致的五边形,比较常用的是在长方形或者正方形上切去一个角;第三类是表面高度一致的六边形,也称为L形屏蔽罩;第四类是表面高度一致的其他形状屏蔽罩;第五类是表面高度不一致的屏蔽罩,由于第五类屏蔽罩一般比较少,并且第五类屏蔽罩由于容易产生结构干涉的问题,导致很难复用,所以可以把第五类屏蔽罩排除,不需要在PCB设计软件中以元器件库的形式表示出来,接收用户建立屏蔽罩元器件库是使得在PCB布局的时候可以优先考虑现有的屏蔽罩,用户在使用的过程中也可以直接调用。
进一步地,在本实施例中,屏蔽罩元器件库中屏蔽罩可以由一个焊盘和铜箔组成,焊盘设置在铜箔上。把屏蔽罩当作一个元器件来建库,需要让屏蔽罩封装内部可以放其他元器件又不会出现间距错误,因为在而在PCB设计软件中,两个元器件叠在一起,PCB设计软件是会报间距错误,导致布局不能完成,屏蔽罩元器件库采用焊盘和铜箔组成,将焊盘设置在铜箔上并关联起来,屏蔽罩的外形由关联的铜箔来表示,即铜箔的外形为屏蔽罩的外形,铜箔与焊盘关联后也可以把铜箔看成是异性焊盘,由于PCB设计软件中检测间距主要是检查焊盘的间距,可以保证把其他的元器件封装放在屏蔽罩封装的铜箔里面,PCB设计软件不会出现间距错误。
在上述步骤S12中,对于每一个屏蔽罩元器件库都需要计算出封装的屏蔽罩的第一面积数据,计算面积为了后续可以方便使用,由于屏蔽罩由一个焊盘和铜箔组成,封装的屏蔽罩的外形可以由关联的铜箔来表示,因此每个封装的屏蔽罩的第一面积数据指的是对应铜箔内表面所构成图形的面积数据。
进一步地,在一些实施例中,步骤S12包括:
步骤S121、获取屏蔽罩所占的格点数量数据和格点距离数据;
步骤S122、根据格点数量数据和格点距离数据计算出屏蔽罩的第一面积数据。
在上述步骤S121和步骤S122中,PCB设计软件的界面上分布有格点,格点的大小可以设定,计算屏蔽罩元器件库内封装的屏蔽罩的第一面积数据可以通过获取屏蔽罩所占的格点数量数据和格点距离数据,PCB设计软件可以统计屏蔽罩对应的铜箔内部大概占了多少个格点数量,屏蔽罩元器件库中铜箔的周界上大概有多少格点数量,并获取格点之间的距离,由皮克定理和格点之间的距离可以计算出屏蔽罩的第一面积数据,当然对于屏蔽罩形状是规则图形的,可以按照规则图形面积的加减来算出屏蔽罩的第一面积数据。
在上述步骤S13中,在建立屏蔽罩元器件库的时候,会把封装的屏蔽罩的一些数据输入,例如高度、长、宽等数据,所以在屏蔽罩元器件库中可以把计算的第一面积数据保存,并在屏蔽罩元器件库中显示屏蔽罩的第一高度数据和计算的第一面积数据,对应的是封装的屏蔽罩的高度和面积,方便在后续在选取屏蔽罩元器件库的时候可以查看,除了显示屏蔽罩元器件库的高度和面积之外,还可以将屏蔽罩元器件库整体的长度和宽度也一同显示,可以作为后续选取屏蔽罩元器件库的参考。
进一步地,在一些实施例中,在步骤S1之前,还包括:
S14、接收用户设置预设布局规则的设置指令。
在上述步骤S14中,PCB设计软件在自动布局之前,用户都会事先设置好自动布局的布局规则,因此PCB设计软件接收用户设置预设布局规则的设置指令后可以根据布局规则自动布局。
在上述步骤S2中,接收到布局指令是对元器件进行布局,因此需要检测是否接收到用户选取指定元器件的信号,即检测用户是否已经选取好需要进行布局的指定元器件,指定元器件可以是需要布局在同一屏蔽罩内的多个元器件。
进一步地,在步骤S2之后,还包括:
S21、若否,则显示预先导入的原理图中的所有元器件。
在上述步骤S21中,若接收到布局指令,但是没有检测到用户选取需要布局的元器件,则需要用户对元器件进行选取,一般在设计PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)原理图的时候,设计人员就已经选定需要的所有元器件,并且每个屏蔽罩内有哪些元器件也都已经设计好,因此显示预先导入原理图中的所有元器件,以供用户选取需要进行布局的指定元器件。
在上述步骤S3中,PCB设计软件有自动布局功能,用户预先设定有布局规则,PCB设计软件则根据布局规则将选取的指定器件进行布局,自动布局后获取指定元器件的第一布局参数,是为了方便后续可以根据第一布局参数选取对应的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库都是现有已开模量产的屏蔽罩封装而成,这样可以有效利用以开模量产的屏蔽罩,尽量减少屏蔽罩的种类。
进一步地,在一些实施例中,步骤S3中,第一布局参数值包括总面积和安全高度距离,步骤S3中,包括:
步骤S31、获取布局规则的第二布局参数,第二布局参数至少包括各元器件之间的第一安全距离数据、元器件与屏蔽罩水平方向之间的第二安全距离数据,以及元器件与屏蔽罩垂直方向之间的第三安全距离数据;
步骤S32、获取指定元器件的第二面积数据和第二高度数据;
步骤S33、根据第二面积数据、第一安全距离数据和第二安全距离数据计算出指定元器件进行布局后所占的总面积数据,根据第二高度数据和第三安全距离数据计算出指定元器件进行布局后的安全高度数据。
在上述步骤S31中,为了计算指定元器件自动布局后所占的总面积数据,需要知道各个元器件之间的第一安全距离数据和元器件与屏蔽罩水平方向之间的第二安全距离数据,而计算安全高度数据则需知道指定元器件的第二高度数据和元器件与屏蔽罩之间的垂直方向的第三安全距离数据,元器件与元器件之间、元器件与屏蔽罩水平方向和垂直方向之间都要有一定的安全距离,这些距离可以在预设布局规则中设定,因此可以在布局规则中直接获取。
在上述步骤S32中,元器件的封装一般分为两种,一种是元器件的焊盘在外框之内,一种是元器件的焊盘在外框之外,如果元器件在焊盘的外框之内,则调用元器件的外框与其他元器件的外框或者焊盘的安全间距来确定相关元器件所占的位置面积大小,如果元器件的焊盘在外框之外,则调用元器件的焊盘与其他元器件的外框或者焊盘的安全间距来确定相关元器件所占的位置面积大小,以此获得指定元器件中各元器件的面积数据,将指定元器件中各元器件的面积数据相加即为指定元器件的第二面积数据,元器件的高度在封装的过程中已经输入高度信息,可以直接获取第二高度数据。
在上述步骤S33中,可以用所有元器件中各元器件所占的第二面积数据加上第一安全距离数据的面积再加上第二安全距离数据的面积来计算出所有元器件布局后所占的总面积数据,第一安全距离数据的面积可以按元器件分割成若干的规则图形,再用元器件的边长乘以第一安全距离数据后相加来计算,元器件的边长可以通过PCB设计软件中的丝印来确定,第二安全距离数据的面积可以根据一些布局处于外部的元器件的边长乘以第二安全距离数据加上若干第一安全距离数据乘以第二安全距离数据来计算,也可以在所有元器件布局后,根据所有元器件外框边缘围成的图形内所占的格点数量计算出的面积加上第二安全距离数据的面积计算得出,各元器件的第二高度数据可能不一样,先对比选出各元器件最高的高度,用最高的高度加上第三安全距离数据即为计算的安全高度数据。
在上述步骤S4中,显示与指定元器件的第一布局参数匹配的屏蔽罩元器件库,匹配的屏蔽罩元器件库可以是多个,用户可以在匹配的多个屏蔽罩元器件库中选取合适的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据,用户可以根据显示的屏蔽罩元器件库内包括的屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据对应选取现有的屏蔽罩去使用,达到选取现有已经开模量产的屏蔽罩的目的,有效利用现有已开模量产的屏蔽罩,在PCB布局设计的过程中可以尽量减少屏蔽罩的种类,并减少屏蔽罩样品的打样和开模环节,节约成本,提高效率。
进一步地,在一些实施例中,步骤S4中,第一布局参数包括总面积和安全高度距离,步骤S4包括:
步骤S41、在屏蔽罩元器件库中获取屏蔽罩的尺寸数据,尺寸数据至少包括屏蔽罩的第一高度数据和第一面积数据;
步骤S42、将第一高度数据与安全高度数据进行对比,并将第一高度数据与安全高度数据匹配的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为可选择状态;
步骤S43、根据总面积数据和预设的面积阈值计算出选取面积范围,在可选择状态的屏蔽罩元器件库中选取第一面积数据在面积范围内的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库;
步骤S44、显示选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库。
在上述步骤S31至步骤S34中,屏蔽罩元器件库是预先建立的,包括有屏蔽罩的尺寸参数,其中尺寸参数至少包括有屏蔽罩的第一高度数据和第一面积数据等参数,PCB设计软件有自动布局功能可以根据预先设定的布局规则对指定元器件进行布局,布局后获取指定元器件占的总面积数据和安全高度数据,知道安全高度数据是因为屏蔽罩与元器件之间的高度距离需要满足一定的高度,不然会对元器件有影响,因此屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩的第一高度数据要大于等于安全高度数据,将第一高度数据大于等于安全高度数据的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为可选择状态,将第一高度数据低于安全高度数据的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为不可选择状态,而指定元器件最终是在放置在同一屏蔽罩内的,根据总面积和预设的面积阈值计算出选取面积范围,面积阈值时预先设定的,这个可以根据操作人员的经验来设定,预设面积阈值是防止有计算误差和根据实际需要设定的,使得选取的屏蔽罩元器件库可以更加合理,选取面积范围最小值是总面积数据,最大值是总面积数据加上面积阈值的和,选取第一面积数据在选取面积范围的处于可选择状态的屏蔽罩元器件库,即选取对应的屏蔽罩的第一面积数据要大于等于总面积数据,小于等于总面积数据加上面积阈值的和,并将选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库在PCB设计软件中显示,供用户选取使用,屏蔽罩元器件库都是现有已开模量产的屏蔽罩封装而成,这样可以有效利用以开模量产的屏蔽罩,尽量减少屏蔽罩的种类。
在上述步骤S5中,PCB设计软件可以检测匹配的屏蔽罩元器件库的状态,当PCB设计软件检测到匹配的屏蔽罩元器件库被点击的时候,说明用户在与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库中选取了其中一个,PCB设计软件根据用户选取屏蔽罩元器件库,选取屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩作为目标屏蔽罩,达到选取现有已经开模量产的屏蔽罩的目的,有效利用现有已开模量产的屏蔽罩,在PCB布局设计的过程中可以尽量减少屏蔽罩的种类,并减少屏蔽罩样品的打样和开模环节,节约成本,提高效率。另一方面,在本实施例中,利用面积计算功能,使用户可以在PCB布局之前能快速估算PCB板布局所需的最小面积,也能减少PCB元器件的布局时间,加快项目进度,可以节约项目成本、缩短项目的周期。
参照图2,一种屏蔽罩的选取装置,包括:
第一接收模块1,用于接收用户输入的布局元器件的布局指令;
检测模块2,用于根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号;
获取模块3,用于检测模块的检查结果为是,则根据预设布局规则将指定元器件进行布局后,获取指定元器件的第一布局参数;
第一显示模块4,用于根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据;
选取模块5,用于选取用户在匹配的屏蔽罩元器件库中选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩作为目标屏蔽罩。
在PCB设计软件自带有布局元器件的布局功能,第一接收模块1在接收到用户输入的布局元器件的布局指令,说明用户需要用PCB设计软件对元器件进行自动布局。
参照图3,进一步地,还包括:
进一步地,还包括:
第二接收模块11,用于接收用户建立的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的第一高度数;
计算模块12,用于计算屏蔽罩的第一面积数据;
第二显示模块13,用于在屏蔽罩元器件库中显示第一高度数据和第一面积数据。
在上述第二接收模块11中,可以把现有已经开模量产的屏蔽罩以元器件库的形式在PCB设计软件中建立屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库即以元器件封装表示的屏蔽罩,至少包括屏蔽罩和屏蔽罩第一高度数据,屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩以图形符号表示,图形符号的形状即屏蔽罩的形状,而现有的屏蔽罩大体可以分为五类,第一类是表面高度一致的四边形,比较常用的是长方形或者正方形;第二类是表面高度一致的五边形,比较常用的是在长方形或者正方形上切去一个角;第三类是表面高度一致的六边形,也称为L形屏蔽罩;第四类是表面高度一致的其他形状屏蔽罩;第五类是表面高度不一致的屏蔽罩,由于第五类屏蔽罩一般比较少,并且第五类屏蔽罩由于容易产生结构干涉的问题,导致很难复用,所以可以把第五类屏蔽罩排除,不需要在PCB设计软件中以元器件库的形式表示出来,第二接收模块11接收用户建立屏蔽罩元器件库是使得在PCB布局的时候可以优先考虑现有的屏蔽罩,用户在使用的过程中也可以直接调用。
进一步地,在本实施例中,屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩可以由一个焊盘和铜箔组成,焊盘设置在铜箔上。把屏蔽罩当作一个元器件来建库,需要让屏蔽罩封装内部可以放其他元器件又不会出现间距错误,因为在而在PCB设计软件中,两个元器件叠在一起,PCB设计软件是会报间距错误,导致布局不能完成,屏蔽罩元器件库采用焊盘和铜箔组成,将焊盘设置在铜箔上并关联起来,屏蔽罩的外形由关联的铜箔来表示,即铜箔的外形为屏蔽罩的外形,铜箔与焊盘关联后也可以把铜箔看成是异性焊盘,由于PCB设计软件中检测间距主要是检查焊盘的间距,可以保证把其他的元器件封装放在屏蔽罩封装的铜箔里面,PCB设计软件不会出现间距错误。
在上述计算模块12中,对于每一个屏蔽罩元器件库都需要计算模块12计算出封装的屏蔽罩的第一面积数据,计算面积为了后续可以方便使用,由于屏蔽罩由一个焊盘和铜箔组成,封装的屏蔽罩的外形可以由关联的铜箔来表示,因此每个封装的屏蔽罩的第一面积数据指的是对应铜箔内表面所构成图形的面积数据。
参照图4,进一步地,计算模块12,包括:
第一获取子模块121,用于获取屏蔽罩所占的格点数量数据和格点距离数据;
第一计算子模块122,用于根据格点数量数据和格点距离数据计算出屏蔽罩的第一面积数据。
在本实施例中,PCB设计软件的界面上分布有格点,格点的大小可以设定,计算屏蔽罩元器件库内封装的屏蔽罩的第一面积数据可以通过获取屏蔽罩所占的格点数量数据和格点距离数据,第一获取子模块121可以统计屏蔽罩对应的铜箔内部大概占了多少个格点数量,屏蔽罩元器件库中铜箔的周界上大概有多少格点数量,并获取格点之间的距离,第一计算子模块122根据皮克定理和格点之间的距离可以计算出屏蔽罩的第一面积数据,当然对于屏蔽罩形状是规则形状的,可以按照规则图形面积的加减来算出屏蔽罩的第一面积数据。
在上述第二显示模块13中,在建立屏蔽罩元器件库的时候,会把封装的屏蔽罩的一些数据输入,例如高度、长、宽等数据,所以在第二显示模块13可以把计算的第一面积数据保存,并在屏蔽罩元器件库中显示屏蔽罩的第一高度和计算的第一面积数据,对应的是封装的屏蔽罩的高度和面积,方便在后续在选取屏蔽罩元器件库的时候可以查看,除了显示屏蔽罩元器件库的高度和面积之外,还可以将屏蔽罩元器件库整体的长度和宽度也一同显示,可以作为后续选取屏蔽罩元器件库的参考。
参照图5,进一步地,还包括:
第三接收模块14,用于接收用户设置预设布局规则的设置指令。
在上述第三接收模块14中,PCB设计软件在自动布局之前,用户都会事先设置好自动布局的布局规则,因此第三接收模块14接收用户设置预设布局规则的设置指令后可以根据布局规则自动布局。
在上述检测模块2中,第一接收模块1接收到布局指令是对元器件进行布局,需要检测模块2检测是否接收到用户选取指定元器件的信号,即检测用户是否已经选取好需要进行布局的指定元器件,指定元器件可以是需要布局在同一屏蔽罩内的多个元器件。
参照图6,进一步地,还包括:
第三显示模块21,用于若检测模块的检测结果为否,则显示预先导入的原理图中的所有元器件。
在上述第二显示模块21中,若接收到布局指令,但是没有检测到用户选取需要布局的元器件,则需要用户对元器件进行选取,一般在设计PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)原理图的时候,设计人员就已经选定需要的所有元器件,并且每个屏蔽罩内有哪些元器件也都已经设计好,因此第二显示模块21显示预先导入原理图中的所有元器件,以供用户选取需要进行布局的指定元器件。
在上述获取模块3中,PCB设计软件有自动布局功能,用户预先设定有布局规则,PCB设计软件则根据布局规则将选取的指定器件进行布局,自动布局后获取模块3获取指定元器件的第一布局参数,是为了方便后续可以根据第一布局参数选取对应的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库都是现有已开模量产的屏蔽罩封装而成,这样可以有效利用以开模量产的屏蔽罩,尽量减少屏蔽罩的种类。
参照图7,进一步地,在获取模块3中,包括:
第二获取子模块31,用于获取预设布局规则的第二布局参数,第二布局参数至少包括各元器件之间的第一安全距离数据、元器件与屏蔽罩水平方向之间的第二安全距离数据,以及元器件与屏蔽罩垂直方向之间的第三安全距离数据;
第三获取子模块32,用于获取指定元器件的第二面积数据和第二高度数据;
第二计算子模块33,用于根据第二面积数据、第一安全距离数据和第二安全距离数据计算出指定元器件进行布局后所占的总面积数据,根据第二高度数据和第三安全距离数据计算出指定元器件进行布局后的安全高度数据。
在上述第二获取子模块31中,为了计算指定元器件自动布局后所占的总面积数据,需要知道各个元器件之间的第一安全距离数据和元器件与屏蔽罩水平方向之间的第二安全距离数据,而计算安全高度数据则需知道所有元器件的第二高度数据和元器件与屏蔽罩之间的垂直方向的第三安全距离数据,元器件与元器件之间、元器件与屏蔽罩水平方向和垂直方向之间都要有一定的安全距离,这些距离可以在预设布局规则中设定,因此第二获取子模块31可以在布局规则中直接获取。
在上述第三获取子模块32中,元器件的封装一般分为两种,一种是元器件的焊盘在外框之内,一种是元器件的焊盘在外框之外,如果元器件在焊盘的外框之内,则第三获取子模块32调用元器件的外框与其他元器件的外框或者焊盘的安全间距来确定相关元器件所占的位置面积大小,如果元器件的焊盘在外框之外,则第三获取子模块32调用元器件的焊盘与其他元器件的外框或者焊盘的安全间距来确定相关元器件所占的位置面积大小,以此获得指定元器件中各元器件的面积数据,将指定元器件中各元器件的面积数据相加即为指定元器件的第二面积数据,元器件的高度在封装的过程中已经输入高度信息,第三获取子模块32可以直接获取第二高度数据。
在上述第二计算子模块33中,第二计算子模块33可以用所有元器件中各元器件所占的第二面积数据加上第一安全距离数据的面积再加上第二安全距离数据的面积来计算出所有元器件布局后所占的总面积数据,第一安全距离数据的面积可以按元器件分割成若干的规则图形,再用元器件的边长乘以第一安全距离数据后相加来计算,元器件的边长可以通过PCB设计软件中的丝印来确定,第二安全距离数据的面积可以根据一些布局处于外部的元器件的边长乘以第二安全距离数据加上若干第一安全距离数据乘以第二安全距离数据来计算,也可以在所有元器件布局后,根据所有元器件外框边缘围成的图形内所占的格点数量计算出的面积加上第二安全距离数据的面积计算得出,各元器件的第二高度数据可能不一样,先对比选出各元器件最高的高度,用最高的高度加上第三安全距离数据即为计算的安全高度数据。
在上述第一显示模块4中,第一显示模块4显示与指定元器件的第一布局参数匹配的屏蔽罩元器件库,匹配的屏蔽罩元器件库可以是多个,用户可以在匹配的多个屏蔽罩元器件库中选取合适的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据,用户可以根据显示的屏蔽罩元器件库内包括的屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据对应选取现有的屏蔽罩去使用,达到选取现有已经开模量产的屏蔽罩的目的,有效利用现有已开模量产的屏蔽罩,在PCB布局设计的过程中可以尽量减少屏蔽罩的种类,并减少屏蔽罩样品的打样和开模环节,节约成本,提高效率。
参照图8,进一步地,第一显示模块4,包括:
第四获取子模块41,用于在屏蔽罩元器件库中获取屏蔽罩的尺寸数据,尺寸数据至少包括屏蔽罩的第一高度数据和第一面积数据;
标记子模块42,用于将第一高度数据与安全高度数据进行对比,并将第一高度数据与安全高度数据匹配的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为可选择状态;
选取子模块43,用于根据总面积数据和预设的面积阈值计算出选取面积范围,在可选择状态的屏蔽罩元器件库中选取第一面积数据在选取面积范围内的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库;
显示子模块44,用于显示选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库。
在本实施例中,屏蔽罩元器件库是预先建立的,包括有屏蔽罩的尺寸参数,其中尺寸参数至少包括有屏蔽罩的第一高度数据和第一面积数据等参数,PCB设计软件有自动布局功能可以根据预先设定的布局规则对指定元器件进行布局,布局后第四获取子模块41获取指定元器件占的总面积数据和安全高度数据,知道安全高度数据是因为屏蔽罩与元器件之间的高度距离需要满足一定的高度,不然会对元器件有影响,因此屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩的第一高度数据要大于等于安全高度数据,标记子模块42将第一高度数据大于等于安全高度数据的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为可选择状态,将第一高度数据低于安全高度数据的屏蔽罩所对应的屏蔽罩元器件库标记为不可选择状态,而指定元器件最终是在放置在同一屏蔽罩内的,选取子模块43根据总面积和预设的面积阈值计算出选取面积范围,面积阈值时预先设定的,这个可以根据操作人员的经验来设定,预设面积阈值是防止有计算误差和根据实际需要设定的,使得选取子模块43选取的屏蔽罩元器件库可以更加合理,选取面积范围最小值是总面积数据,最大值是总面积数据加上面积阈值的和,选取子模块43选取第一面积数据在选取面积范围的处于可选择状态的屏蔽罩元器件库,即选取对应的屏蔽罩的第一面积数据要大于等于总面积数据,小于等于总面积数据加上面积阈值的和,显示子模块44将选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库在PCB设计软件中显示,供用户选取使用,屏蔽罩元器件库都是现有已开模量产的屏蔽罩封装而成,这样可以有效利用以开模量产的屏蔽罩,尽量减少屏蔽罩的种类。
在上述选取模块5中,PCB设计软件可以检测匹配的屏蔽罩元器件库的状态,当PCB设计软件检测到匹配的屏蔽罩元器件库被点击的时候,说明用户在与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库中选取了其中一个,PCB设计软件根据用户选取屏蔽罩元器件库,选取屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩作为目标屏蔽罩,达到选取现有已经开模量产的屏蔽罩的目的,有效利用现有已开模量产的屏蔽罩,在PCB布局设计的过程中可以尽量减少屏蔽罩的种类,并减少屏蔽罩样品的打样和开模环节,节约成本,提高效率。另一方面,在本实施例中,利用面积计算功能,使用户可以在PCB布局之前能快速估算PCB板布局所需的最小面积,也能减少PCB元器件的布局时间,加快项目进度,可以节约项目成本、缩短项目的周期。另一方面,在本实施例中,利用面积计算功能,使用户可以在PCB布局之前能快速估算PCB板布局所需的最小面积,也能减少PCB元器件的布局时间,加快项目进度,可以节约项目成本、缩短项目的周期。
参照图9,本发明一实施例还提出一种计算机设备1001,包括存储器1003和处理器1002,存储器1003存储有计算机程序1004,处理器1002执行计算机程序1004时实现上述任一项屏蔽罩的选取方法的步骤,包括:接收用户输入的布局元器件的布局指令;根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号;若是,则根据预设布局规则将指定元器件进行布局后,获取指定元器件的第一布局参数;根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据;选取用户在匹配的屏蔽罩元器件库中选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩作为目标屏蔽罩。
参照图10,本发明一实施例还提供一种计算机可读存储介质2001,其上存储有计算机程序2002,计算机程序2002被处理器执行时实现上述任一项屏蔽罩的选取方法的步骤,包括:接收用户输入的布局元器件的布局指令;根据布局指令检测是否接收到用户选取指定元器件的信号;若是,则根据预设布局规则将指定元器件进行布局后,获取指定元器件的第一布局参数;根据指定元器件的第一布局参数显示与指定元器件匹配的屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库至少包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据;选取用户在匹配的屏蔽罩元器件库中选取的与指定元器件匹配的屏蔽罩作为目标屏蔽罩。
上述本发明的屏蔽罩的选取方法,将现有的已经开模量产的屏蔽罩在PCB设计软件中以元器件库的形式建立屏蔽罩元器件库,屏蔽罩元器件库包括屏蔽罩和屏蔽罩的尺寸数据,并获取出同一屏蔽罩元器件库内指定元器件进行布局后的第一布局参数,如进行布局后指定元器件的总面积数据和安全高度数据,将尺寸数据匹配第一布局参数的屏蔽罩元器件库,即适合指定元器件使用的屏蔽罩元器件库在PCB设计软件中显示,供用户选取,并根据用户选取的屏蔽罩元器件库,从而选取屏蔽罩元器件库中的屏蔽罩作为目标屏蔽罩,达到有效利用现有已开模量产的屏蔽罩的目的,从而减少新开屏蔽罩的种类,减少屏蔽罩样品的打样和开模环节,提高效率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的和实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双速据率SDRAM(SSRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。