CN105873373A - 一种电路板处理方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电路板处理方法，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。本发明实施例还公开了一种电路板。采用本发明实施例，可以降低返修难度。

Description

一种电路板处理方法及电路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板处理方法及电路板。

背景技术

灌封工艺是指将绝缘介质填充到需要保护的产品周围，以提高产品防水、防潮、防腐蚀等性能。例如，将液态的灌封胶浇灌在电路板组件上，灌封胶在常温或加热条件下固化后成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而，通过对电路板进行灌封处理，可实现防水、防潮、防腐蚀等保护作用。

然而，当电路板出现故障需要返修时，由于灌封胶与电路板组件之间粘接牢固，部分元器件不易拆除，导致返修困难。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板处理方法及电路板，可以降低返修难度。

第一方面，本发明实施例提供一种电路板处理方法，包括：

根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；

根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；

将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域之前，所述方法还包括：

根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，以获得布局规范的电路板。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，包括：

将需要进行薄膜保护的目标元器件集中设置在一个或多个区域中。

结合第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述元器件布局规则包括：

距离目标元器件的第一预设值范围内禁止布局非目标元器件，所述第一预设值大于薄膜可以和电路板紧密粘贴的最小长度；

距离目标元器件的第二预设值范围内禁止布局高度超过第三预设值的非目标元器件,所述第二预设值大于所采用的灌封材料在灌封处理过程中可以流过的最大长度。

结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述将所述薄膜粘贴在所述第一区域之前，所述方法还包括：

若所述目标元器件上方需要设置散热器，则根据所述目标元器件的封装尺寸及在所述第一区域中的位置，在所述薄膜的目标位置设置一个缺口，所述缺口的尺寸小于所述目标元器件的上表面尺寸。

结合第一方面或第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述薄膜的其中一面设置有压敏胶。

结合第一方面或第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述目标元器件包括高度低于第四预设值的片状器件和/或引脚数多于第五预设值的密间距器件。

第二方面，本发明实施例提供一种电路板，包括：PCB基板，所述PCB基板上设有目标元器件；

其中，所述目标元器件所在的第一区域粘接有薄膜，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；所述PCB基板包括所述第一区域和第二区域，所述薄膜的边缘粘接在所述第二区域中的PCB基板或非目标元器件上，所述第二区域附着有灌封胶。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述薄膜的其中一面设置有压敏胶。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述目标元器件包括高度低于第四预设值的片状器件和/或引脚数多于第五预设值的密间距器件。

实施本发明实施例，根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。采用本发明实施例，可实现对电路板的保护，同时，针对电路板上的目标元器件进行特别处理，降低返修难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板处理方法的流程示意图；

图1a是图1提供的其中一种电路板的示意图；

图1b是图1提供的一种电路板处理后的侧面示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电路板处理方法的另一流程示意图；

图3是本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图4是图3提供的一种电路板的其中一种侧面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，图1是本发明实施例提供的一种电路板处理方法的流程示意图，在本发明实施例中，该方法可以包括以下步骤。

S101：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件。

考虑到电路板上部分元器件灌封后难以拆卸，导致电路板不易返修的这一现象，本发明实施例中，可以预先确定这类型的元器件为目标元器件，在对电路板进行灌封处理时，针对目标元器件进行特别保护。例如，随着SMT(SurfaceMount Technology，表面黏着技术)的发展，SMC(Surface Mounted components，表面组装元件)得到了广泛的应用，其中，SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。通常，对电路板进行灌封处理时，灌封胶会进入器件底部，将器件与电路板粘接在一起；由于片状器件的表面积较大，这些器件与电路板之间的整体粘接力很大，因此，若这些器件的高度又较低的话，用户将很难从电路板上拆除这种类型的器件。因此，采用现有的灌封方法对电路板进行灌封处理后，灌封胶将各元器件紧紧地粘接在电路板上，若需要对电路板进行返修，会存在高度较低的片状器件在返修过程中难以拆卸的情况，增加了返修工时和困难，同时，在电路板上拆除这种类型的器件时也容易损坏电路板。本发明实施例中，可以将这类型的片状器件确定为目标元器件，具体的，所述目标元器件可以包括高度低于第四预设值的片状器件，其中，第四预设值的具体数值可根据实际需求进行设定。例如，假设实际操作过程中可以较容易地从电路板上拆掉高于5mm的片状器件，则第四预设值的具体数值可以设置为5mm。值得说明的是，本发明实施例对第四预设值的具体数值不作限制。

随着芯片技术的发展，高集成度的芯片得到了广泛的应用，通常，这类型的芯片具有较多的引脚，相邻引脚间的间距较窄。采用现有的灌封方法对电路板进行灌封处理后，灌封胶会嵌入到元器件引脚之间和引脚下的缝隙里，当电路板出现故障需要返修时，由于引脚过密，引脚上的灌封胶将不易清除，增加了返修工时和难度，同时，残留在引脚上的微小颗粒还可能会导致重新焊上去的器件出现虚焊等现象，造成质量问题。本发明实施例中，可以将这类型的芯片确定为目标元器件，具体的，所述目标元器件可以包括引脚数多于第五预设值的密间距器件，其中，第五预设值的具体数值可以根据实际需求进行设定，本发明实施例对第五预设值的具体数值不作限制。例如，假设实际操作过程中当芯片的引脚数多于8时，相邻引脚之间的距离很窄，用户将很难清除掉引脚上残留的灌封胶，则第五预设值的具体数值可以设置为8。值得说明的是，本发明实施例对第五预设值的具体数值不作限制。

值得说明的是，具体实现中，还可以结合其它需求设定目标元器件，凡是希望被特别保护的元器件均可以设定为目标元器件，具体的，本发明实施例不作限制。

本发明实施例中，需要对电路板进行保护处理时，根据待处理的电路板上目标元器件的布局，确定目标元器件在电路板上所处的第一区域，其中，目标元器件的类型是根据实际需求预先设定的，如高度低于第四预设值的片状器件和/或引脚数多于第五预设值的密间距器件等等，具体的，本发明实施例不作限制。具体实现中，电路板包括第一区域和第二区域，第一区域根据目标元器件的布局可以确定出来，第二区域为电路板上除去第一区域后剩下的其它区域，值得说明的是，第一区域可以包括一个多个目标元器件。

为方便理解，特举例如下，假设待处理的电路板如图1a所示，图1a是图1提供的其中一种电路板的示意图。在图1a所描述的电路板(10)中，电路板(10)上放置有元器件(A～L)，假设A、B、C、D、E为目标元器件，则根据电路板(10)上目标元器件的布局，可以确定出第一区域(20a、20b)，如图1a中的阴影部分；第一区域被确定出来后，电路板(10)上剩下的其它区域为第二区域(30)，如图1a中的非阴影部分。在图1所确定出来的第一区域中，第一区域(20a)内包括4个目标元器件(A、B、C、D)，第一区域(20b)内包括1个目标元器件(E)。

S102：根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小。

本发明实施例中，针对电路板上的目标元器件进行特别保护，该特别保护是指在目标元器件上粘接一层薄膜，其中，薄膜具有防水、绝缘等特性；而针对电路板上的其它元器件则进行灌封处理，从而，对电路板进行处理后，不仅可以有效保护电路板，而且还可以结合实际需求对部分元器件进行特别保护，降低返修难度。例如，由于目标元器件外表面贴的是一层薄膜，当电路板需要返修时，用户直接撕掉该层薄膜即可露出放置在电路板上的元器件，从而，对电路板进行返修时，用户可轻易地从电路板上拆卸经薄膜保护的目标元器件，避免灌封胶对部分元器件的困扰，给返修提供便捷。

具体实现中，考虑到灌封胶的可流动性，为避免灌封胶渗入薄膜底部而流入目标元器件的底部或引脚周围，本发明实施例中，确定出目标元器件所处的第一区域后，根据第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，其中，薄膜的目标尺寸大于第一区域的大小。具体实现中，需针对每块第一区域设置一块薄膜，为方便理解，仍以图1a所示的电路板为例，从电路板(10)上各元器件的布局可获知电路板(10)上共有两块第一区域(20a、20b)需粘贴薄膜进行特别保护，因此，在如图1a所示的电路板(10)中，需针对第一区域20a设置薄膜一，针对第一区域20b设置薄膜二，其中，薄膜一的目标尺寸大于第一区域20a的大小，薄膜二的目标尺寸大于第一区域20b的大小，如图1a所示。值得说明的是，薄膜的其中一面具有粘性，如可以在薄膜的其中一面设置一层胶，该层胶用于将薄膜和目标元器件紧紧的粘接在一起。作为一种优选的实施方式，薄膜的其中一面设置有压敏胶。压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive)是一种对压力具有敏感性的胶粘剂，其特点是“粘之容易，揭去不难，剥而不损”。从而，设置有压敏胶的薄膜可以做到只用一个动作就可以从电路板上撕下来，节省挖胶的大量动作和工时；设置有压敏胶的薄膜可以做到从电路板上撕掉后无残留，节省清理残胶的大量动作和工时，避免残留的灌封胶导致目标元器件虚焊的质量问题；设置有压敏胶的薄膜从电路板上撕掉后不残留任何粘接力，避免因灌封胶粘接牢固导致的器件拆不下或在拆器件时损坏电路板的问题，降低电路板报废的风险。

值得说明的是，具体实现中，薄膜材料可结合实际需求进行选择，如薄膜的耐高低温、耐候性、使用寿命等特性可根据待处理的电路板的具体使用场景确定。一旦薄膜材料确定好后，灌封材料可以相应的确定好，其中，薄膜材料和灌封工艺所采用的灌封材料需要相互兼容，接触后不能产生有害物质或影响对方的性能，灌封材料对薄膜材料无胶的一面应有较强的粘接力,以保证两者结合部位的密封性。

S103：将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。

根据电路板上目标元器件的布局确定出目标尺寸的薄膜后，将薄膜具有粘性的一面粘贴在对应的第一区域，从而，目标元器件被其外表面所粘接的薄膜保护起来，当需要从电路板上拆卸该目标元器件时直接撕掉粘接在目标元器件外表面的薄膜即可。本发明实施例中，针对第二区域中的非目标元器件进行灌封处理，具体的，采用预设的灌封材料所对应的灌封工艺对第二区域进行灌封处理，使第二区域附着一层灌封胶，从而，完成对整个电路板的处理。采用本发明实施例不仅可以有效保护电路板，而且还可以结合实际需求对部分元器件进行特别保护，降低返修难度。

为方便理解，特举例如下，假设对电路板进行处理后的其中一个侧面如图1b所示，图1b是图1提供的一种电路板处理后的侧面示意图，从图1b可知，电路板包括印刷线路板、目标元器件和非目标元器件，对电路板进行处理后，目标元器件的表面粘接有一层薄膜，非目标元器件的周围附着有一层灌封胶，从而，实现了对电路板的有效保护，同时，针对目标元器件进行了特别处理，避免灌封胶进入目标元器件底部或引脚处，便于返修操作。

在本发明实施例描述的电路板处理方法中，根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。采用本发明实施例，可实现对电路板的保护，同时，针对电路板上的目标元器件进行特别处理，降低返修难度。

请参见图2，图2是本发明实施例提供的一种电路板处理方法的另一流程示意图，在本发明实施例中，该方法可以包括以下步骤。

S201：根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，以获得布局规范的电路板。

本发明实施例中，在设计电路板时，按照便于嵌膜灌封的要求对电路板进行优化设计。具体实现中，可以根据实际经验设置预设的元器件布局规则，从而，设计电路板时，根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，以获得布局规范的电路板，便于后续对电路板进行处理。

作为一种可行的实施方式，所述根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，可以包括：将需要进行薄膜保护的目标元器件集中设置在一个或多个区域中。为方便理解，例如，假设目标元器件包括高度低于第四预设值的片状器件和引脚数多于第五预设值的密间距器件，则在设计电路板时，将需要进行嵌膜保护的片状器件和密间距器件集中布局在一个或几个区域中，如图1a所示，从而，可以通过减少需要嵌入的薄膜张数来减少操作工序，使实现更简单。

作为另一种可行的实施方式，考虑到灌封胶具有可流动性，为避免灌封胶在灌封处理过程中渗入薄膜底部而进入目标元器件底部或引脚周围，本发明实施例中，所述元器件布局规则可以包括：距离目标元器件的第二预设值范围内禁止布局高度超过第三预设值的非目标元器件；所述第二预设值大于所采用的灌封材料在灌封处理过程中可以流过的最大长度。通常，将灌封材料经过混合等处理后获得灌封胶，将所获得的灌封胶浇灌在电路板组件上，在常温或加热条件下固化后即实现了对电路板组件的灌封。为方便理解，例如，假设针对某种薄膜和灌封胶的组合，其中，该灌封胶在灌封处理过程中可以流过的最大长度不超过10mm，则可以将第二预设值设为10mm，从而，设计电路板时，在需要进行嵌膜保护的目标元器件边缘向外扩展的10mm范围内禁止布局高度超过第三预设值的非目标元器件，如高度超过2mm的非目标元器件。从而，保证在目标元器件上粘接薄膜后从薄膜边缘贯通到需要进行嵌膜保护的器件边缘的缝隙长度长于灌封胶在灌封和固化过程中所能流过的长度。

作为另一种可行的实施方式，所述元器件布局规则可以包括：距离目标元器件的第一预设值范围内禁止布局非目标元器件，所述第一预设值大于薄膜可以和电路板紧密粘贴的最小长度，以确保薄膜与电路板表面紧紧粘接在一起。为方便理解，例如，假设薄膜可以与电路板紧密粘贴的最小长度为3mm，则需要嵌膜保护的目标元器件边缘向外扩展的3mm范围内禁止布局非目标元器件。作为一种可行的实施方式，由步骤S202确定出第一区域后，由步骤S203确定薄膜的目标尺寸时，薄膜的目标尺寸可以是第一区域的边界向四周扩展第一预设值的范围后所对应的尺寸大小。本发明实施例中对第一预设值、第二预设值和第三预设值的具体数值不作限制，具体的数值可以根据薄膜和灌封胶的特性进行试验和计算获得。

值得说明的是，具体实现中还可以包括其它的元器件布局规则，其宗旨是为了更有效的保护目标元器件，同时降低薄膜数量或薄膜的总使用面积等，此处不再一一列举。从而，基于预设的元器件布局规则对电路板上的元器件进行布局后，可以获得布局规范的电路板，以便于后续对电路板进行进一步处理。

S202：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件。

本发明实施例中，根据需要进行嵌膜保护的目标元器件及电路板上目标元器件的布局，确定需要粘接的薄膜张数、薄膜尺寸以及粘接位置。具体实现中，电路板被划分为第一区域和第二区域，其中，第一区域包括一个或多个目标元器件。值得说明的是，为方便将薄膜粘接在目标元器件的外表面，确定目标元器件所处的第一区域时，第一区域可以略微超过目标元器件的边缘。

值得说明的是，本发明实施例对第一区域的形状不作限制，可以是一个或多个目标元器件的边界所构成的非规则区域，也可以是由一个或多个目标元器件的边界所构成的规则区域(如长方形区域、圆形区域等)，具体的，本发明实施例不作限制。

S203：根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小。

第一区域被确定出来后，根据第一区域的大小确定待粘接薄膜的目标尺寸，由于目标元器件具有一定的高度，同时，用于浇灌在第二区域的灌封胶具有可流动性，因此，为了使薄膜充分粘接在目标元器件的外表面，同时，避免灌封胶渗入薄膜底部而流入目标元器件的底部或引脚周围，本发明实施例中，薄膜的目标尺寸大于所述第一区域的大小。

通常，获得待粘接的薄膜后，将薄膜粘接至电路板上对应的第一区域，并对第二区域进行灌封处理。具体实现中，将薄膜粘接至第一区域之前，还可以包括步骤S204。

S204：若所述目标元器件上方需要设置散热器，则根据所述目标元器件的封装尺寸及在所述第一区域中的位置，在所述薄膜的目标位置设置一个缺口，所述缺口的尺寸小于所述目标元器件的上表面尺寸。

本发明实施例中，若第一区域的目标元器件上方需要设置散热器，其中，散热器用于带走热量，给目标元器件降温；将薄膜粘接在目标元器件所处的第一区域之前，需结合目标元器件的封装尺寸及其在第一区域中所处的具体位置，对薄膜设计一个缺口，以避免薄膜影响散热器的导热性或安装的牢固性，其中，缺口的尺寸小于目标元器件的上表面尺寸。值得说明的是，所设置的缺口尺寸与目标元器件的上表面尺寸的缩小比例可以结合薄膜的厚度和粘接力进行设计，以保证薄膜与目标元器件上表面粘接牢因，同时，散热器可通过缺口直接与目标元器件连接达到散热目的。

S205：将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。

具体实现中，将薄膜具有粘性的一面粘贴在第一区域，从而，薄膜粘接在电路板上第一区域的器件表面或电路板表面，粘接完薄膜后采用预设的灌封材料兑成灌封胶，将灌封胶浇灌在第二区域中。

在本发明实施例描述的电路板处理方法中，根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。采用本发明实施例，可实现对电路板的保护，同时，针对电路板上的目标元器件进行特别处理，降低返修难度。

下面为本发明实施例提供的一种电路板，所述电路板为采用上述电路板处理方法对PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)基板进行处理后所获得的具有保护作用的电路板。为了便于说明，以下实施例仅示出与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明方法实施例的描述，此处不再一一赘述。

请参见图3，图3是本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图，在本发明实施例中，该电路板可以包括：PCB基板(301)，其中，PCB基板(301)上设有电子元器件，所述电子元器件包括目标元器件(如A、B、C、D)和非目标(如E、F、G、H、I、J、K、L、M、N)。

本发明实施例中的目标元器件可以参照上述实施例中步骤S101的描述部分，具体实现中，所述目标元器件可以包括高度低于第四预设值的片状器件，其中，第四预设值的具体数值可根据实际需求进行设定。例如，假设实际操作过程中可以较容易地从电路板上拆掉高于5mm的片状器件，则第四预设值的具体数值可以设置为5mm。值得说明的是，本发明实施例对第四预设值的具体数值不作限制。可选的，所述目标元器件还可以包括引脚数多于第五预设值的密间距器件，其中，第五预设值的具体数值可以根据实际需求进行设定，本发明实施例对第五预设值的具体数值不作限制。例如，假设实际操作过程中当芯片的引脚数多于8时，相邻引脚之间的距离很窄，用户将很难清除掉引脚上残留的灌封胶，则第五预设值的具体数值可以设置为8。值得说明的是，本发明实施例对第五预设值的具体数值不作限制。值得说明的是，具体实现中，还可以结合其它需求设定目标元器件，凡是希望被特别保护的元器件均可以设定为目标元器件，具体的，本发明实施例不作限制。

本发明实施例中，目标元器件(A、B、C、D)所在的第一区域(如30a、30b)粘接有薄膜，即目标元器件的表面粘接有薄膜，其中，第一区域可以包括一个或多个目标元器件(如第一区域30a包括3个目标元器件，第一区域30b包括1个目标元器件)。本发明实施例中，针对电路板上的目标元器件进行特别保护，该特别保护是指在目标元器件上粘接一层薄膜，其中，薄膜具有防水、绝缘等特性；而针对电路板上的其它元器件则进行灌封处理，从而，对电路板进行处理后，不仅可以有效保护电路板，而且还可以结合实际需求对部分元器件进行特别保护，降低返修难度。例如，由于目标元器件外表面贴的是一层薄膜，当电路板需要返修时，用户直接撕掉该层薄膜即可露出放置在电路板上的元器件，从而，对电路板进行返修时，用户可轻易地从电路板上拆卸经薄膜保护的目标元器件，避免灌封胶对部分元器件的困扰，给返修提供便捷。

PCB基板(301)包括第一区域和第二区域(如30c)，值得说明的是，第二区域为PCB基板(301)除去第一区域外剩下的需要进行保护的其它区域。本发明实施例中，薄膜除粘接在目标元器件的表面外，薄膜的边缘紧紧粘接在第二区域(如30c)中的PCB基板或非目标元器件上(如第一区域30a外的虚线区域所示，薄膜的边缘粘接在第二区域(30c)中的PCB基板和非目标元器件N上)，从而，目标元器件表面粘接的薄膜与第一区域周围的PCB基板或非目标元器件紧紧粘接在一起，值得说明的是，该边缘上方附着有灌封胶。本发明实施例中，第二区域(如30c)附着有灌封胶，即PCB基板上的第二区域经过了灌封处理。

为方便理解，图3所示的电路板其中一个侧面如图4所示，图4是图3提供的一种电路板的其中一种侧面示意图。本发明实施例提供的电路板包括PCB基板、目标元器件和非目标元器件，其中，所述目标元器件和非目标元器件设置在所述PCB基板上，目标元器件的表面粘接有一层薄膜，非目标元器件的周围附着有一层灌封胶，薄膜边缘的上方也附着有一层灌封胶。从而，该电路板不仅得到了有效保护，同时，由于目标元器件进行了薄膜保护，因此，避免灌封胶进入目标元器件底部或引脚处，便于返修。

在可选实施例中，所述薄膜的其中一面设置有压敏胶。压敏胶(PressureSensitive Adhesive)是一种对压力具有敏感性的胶粘剂，其特点是“粘之容易，揭去不难，剥而不损”。从而，设置有压敏胶的薄膜可以做到只用一个动作就可以从电路板上撕下来，节省挖胶的大量动作和工时；设置有压敏胶的薄膜可以做到从电路板上撕掉后无残留，节省清理残胶的大量动作和工时，避免残留的灌封胶导致目标元器件虚焊的质量问题；设置有压敏胶的薄膜从电路板上撕掉后不残留任何粘接力，避免因灌封胶粘接牢固导致的器件拆不下或在拆器件时损坏电路板的问题，降低电路板报废的风险。

在本发明实施例描述的电路板中，包括PCB基板，所述PCB基板上设有目标元器件；其中，所述目标元器件所在的第一区域粘接有薄膜，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；所述PCB基板包括所述第一区域和第二区域，所述薄膜的边缘粘接在所述第二区域中的PCB基板或非目标元器件上，所述第二区域附着有灌封胶。采用本发明实施例，所述电路板可以降低返修难度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定是必须针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例以及不同实施例的特征进行结合和组合。本发明所有实施例中的模块或单元，可以通过通用集成电路，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，或通过ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)来实现。

本发明所有实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减；本发明所有实施例装置中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电路板处理方法，其特征在于，包括：

根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；

根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；

将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域之前，所述方法还包括：

根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，以获得布局规范的电路板。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，包括：

将需要进行薄膜保护的目标元器件集中设置在一个或多个区域中。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述元器件布局规则包括：

距离目标元器件的第一预设值范围内禁止布局非目标元器件，所述第一预设值大于薄膜可以和电路板紧密粘贴的最小长度；

距离目标元器件的第二预设值范围内禁止布局高度超过第三预设值的非目标元器件，所述第二预设值大于所采用的灌封材料在灌封处理过程中可以流过的最大长度。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述薄膜粘贴在所述第一区域之前，所述方法还包括：

若所述目标元器件上方需要设置散热器，则根据所述目标元器件的封装尺寸及在所述第一区域中的位置，在所述薄膜的目标位置设置一个缺口，所述缺口的尺寸小于所述目标元器件的上表面尺寸。

6.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述薄膜的其中一面设置有压敏胶。

7.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述目标元器件包括高度低于第四预设值的片状器件和/或引脚数多于第五预设值的密间距器件。

8.一种电路板，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板上设有目标元器件；

其中，所述目标元器件所在的第一区域粘接有薄膜，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；所述PCB基板包括所述第一区域和第二区域，所述薄膜的边缘粘接在所述第二区域中的PCB基板或非目标元器件上，所述第二区域附着有灌封胶。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述薄膜的其中一面设置有压敏胶。

10.如权利要求8或9所述的电路板，其特征在于，所述目标元器件包括高度低于第四预设值的片状器件和/或引脚数多于第五预设值的密间距器件。