CN112366143B - 一种开封方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种开封方法，所述方法包括：确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。

Description

一种开封方法

技术领域

本申请实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种开封方法。

背景技术

在封装器件的可靠性检测领域，失效分析以及破坏性物理分析是两种基础的项目，在这两种项目中，都需要对封装器件进行开封以进行内部检查。目前，常用开封方法为通过胶带覆盖封装器件上除开封区域以外的其他区域，再通过腐蚀性溶液对开封区域的封装材料进行溶解，由于该开封方法的开封质量受限于胶带的贴合性和覆盖性，因此导致封装器件的开封质量得不到保障。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种存储器及其制造方法。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种开封方法，所述方法包括：

确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；

固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；

通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。

在一种可选的实施方式中，所述目标器件设置在电路板上，所述目标开封区域位于所述目标器件的上表面；所述电路板上具有包括所述目标器件在内的至少两个器件，所述目标器件与至少一个与之相邻的器件之间围成缝隙；

所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

在所述缝隙中填充流动型胶粘剂，以使所述流动型胶粘剂至少覆盖所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁。

在一种可选的实施方式中，所述目标器件设置在电路板上；

所述固化所述流动型胶粘剂之后，所述方法还包括：

通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，以形成第二包封层。

在一种可选的实施方式中，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

去除所述第二包封层，以形成待测试的目标器件；

所述待测试的目标器件上保留有所述第一包封层。

在一种可选的实施方式中，所述流动型胶粘剂包括热固性树脂。

在一种可选的实施方式中，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域之前，所述方法还包括：

通过覆盖物覆盖所述目标开封区域。

在一种可选的实施方式中，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

在一种可选的实施方式中，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

将所述目标器件放置到样品槽中；

在所述样品槽中注入流动型胶粘剂，直到所述流动型胶粘剂漫延至所述覆盖物的边缘，以使所述流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

在一种可选的实施方式中，所述样品槽为透光样品槽。

在一种可选的实施方式中，所述固化所述流动型胶粘剂之前，所述方法还包括：

去除所述覆盖物，以暴露所述目标开封区域。

在一种可选的实施方式中，所述流动型胶粘剂包括紫外固化胶。

在一种可选的实施方式中，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

通过解胶剂去除所述第一包封层，以形成待测试的目标器件。

本申请实施例公开了一种开封方法，所述方法包括：确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。本申请实施例中采用流动型胶粘剂覆盖待包封区域中的至少部分区域，以形成第一包封层，在第一包封层的保护下对目标器件的目标开封区域进行开封，如此，使得目标器件的开封质量得到保障，且保持了目标器件外部结构框架的完整性。

附图说明

图1a为封装器件的贴胶的实现流程示意图；

图1b为封装器件的开封的实现流程示意图；

图1c为封装器件的去胶的实现流程示意图；

图2为本申请实施例提供的开封方法的实现流程示意图；

图3a至图3g为本申请一具体示例提供的开封方法中的结构示意图；

图4a至图4f为本申请一具体示例提供的开封方法中的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。

在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在……上”、“与……相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“与……直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。而当讨论的第二元件、部件、区、层或部分时，并不表明本申请必然存在第一元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在……下”、“在……下面”、“下面的”、“在……之下”、“在……之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在……下面”和“在……下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本申请实施例。

在三维存储器芯片的测试过程中，为了方便对封装后的芯片中的外围电路等部分进行测试，需要对封装器件的开封区域进行局部开封(decap)，将需要进行测试的区域裸露出来，但是同时要保证除开封区域以外的其他区域不被破坏。

相关技术中的开封方法是使用胶带将需要保护的区域贴住(如锡球和其他不需要开封的区域)，裸露出需要进行测试的开封区域，然后再对封装器件的开封区域滴加发烟硝酸以进行局部开封，从而得到裸露的内部芯片。完成开封后，再将封装器件上粘贴的胶带去除。然而，相关技术中的开封方法存在以下几个问题：

1)为了防止发烟硝酸腐蚀到被胶带保护的区域，需要使胶带与被保护区域贴合很好。如图1a所示，胶带与封装器件的贴合性不强，存在缝隙，发烟硝酸会从胶带与封装器件的缝隙处渗入到封装器件上，腐蚀被保护区域内的封装材料。此外，在实际应用时，胶带的粘贴和去除都比较麻烦和耗时。

2)如图1b所示，在使用胶带覆盖封装器件的被保护区域时，封装器件的锡球与胶带很难完全贴合好，因此贴合的过程耗时很长，通常需要几个小时。

3)如图1c所示，胶带的去除十分麻烦，去除后会有很多胶带上的胶遗留在封装样品上，必须用棉签擦除干净，否则遗留在封装样品上的胶会使得锡球之间短路，最终导致封装样品测试失败。

为此，提出了本申请实施例的以下技术方案。

本申请实施例提供一种开封方法，图2为本申请实施例提供的开封方法的实现流程示意图，该方法主要包括以下步骤：

步骤201、确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域。

在本申请实施例中，所述目标器件可以为单独的封装器件，也可以为设置在电路板上的封装器件。所述目标器件可以为单独的封装器件时，所述待包封区域为所述目标器件上除所述目标开封区域以外的其他区域。所述目标器件为设置在电路板上的封装器件时，所述待包封区域为所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，且所述电路板上具有包括所述目标器件在内的至少两个器件，所述目标器件与至少一个与之相邻的器件之间围成缝隙。其中，所述目标开封区域位于所述目标器件的上表面。这里，与所述目标器件相邻的器件可以为封装器件，也可以为一般电路器件，例如电阻，电容等。

步骤202、采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域。

步骤203、固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层。

在本申请实施例中，所述目标器件为设置在电路板上的封装器件时，在所述目标器件与至少一个与之相邻的器件之间的缝隙中填充流动型胶粘剂，以使所述流动型胶粘剂至少覆盖所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁。可以理解的是，设置在电路板上的器件之间的缝隙较小，且死角较多，胶带很难覆盖到缝隙的各个位置，从而很难通过胶带保护到器件之间的缝隙和死角。基于此，本申请实施例通过流动型胶粘剂填充器件之间的缝隙，利用流动型胶粘剂的流动性，使流动型胶粘剂自动填充缝隙和死角，再固化流动型胶粘剂以形成第一包封层，第一包封层与目标器件之间的贴合性很好，从而在对目标器件进行开封时，第一包封层可以很好的保护所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁。

在本申请实施例中，所述固化所述流动型胶粘剂之后，通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，以形成第二包封层。本申请实施例中在通过流动型胶粘剂填充目标器件与至少一个与之相邻的器件之间围成的缝隙后，再通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，从而在流动型胶粘剂和胶带的双重保护下，实现了对包括目标器件的电路板的全面保护。

这里，所述流动型胶粘剂包括热固性树脂。从而固化所述流动型胶粘剂的方式为对所述热固性树脂进行加热，以使所述热固性树脂固化形成第一包封层。所述第一包封层用于在进行所述开封的过程中防止所述开封溶液流入所述第一包封层覆盖的区域。

这里，所述胶带包括导电胶带例如铝胶带。

在本申请实施例中，所述目标器件为单独的封装器件或为设置在电路板上的封装器件时，采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域之前，先通过覆盖物覆盖所述目标开封区域。这里，所述覆盖物包括玻璃片或胶带。

在本申请实施例中，采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。这里，采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域具体过程为：将所述目标器件放置到样品槽中；在所述样品槽中注入流动型胶粘剂，直到所述流动型胶粘剂漫延至所述覆盖物的边缘，以使所述流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。在一些实施例中，在将所述目标器件放置到样品槽中时，所述样品槽中可以已经注入有部分的流动型胶粘剂。需要说明的是，所述目标器件为设置在电路板上的封装器件时，是将电路板放置在样品槽中。本申请实施例中通过具有流动性的紫外固化胶对目标器件的待包封区域进行覆盖，利用紫外固化胶的流动性自动包裹所述目标器件的待包封区域，无需人工干预贴合，所耗时间极短，且覆盖率极佳，如此，降低了人为因素对开封过程的影响，使得目标器件的开封质量得到保障，且保持了目标器件外部结构框架的完整性。

在本申请实施例中，在通过流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域后，去除所述覆盖物，以暴露所述目标开封区域。再固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层。这里，所述流动型胶粘剂包括紫外固化胶。从而固化所述流动型胶粘剂的方式为对所述样品槽进行紫外光照射，以使所述样品槽中的紫外固化胶固化形成第一包封层。所述第一包封层用于在进行所述开封的过程中防止所述开封溶液流入所述待包封区域。这里，所述样品槽为透光样品槽，例如是玻璃样品槽。

步骤204、通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。

在本申请实施例中，将所述目标器件放置到加热台上进行加热(所述目标器件为设置在电路板上的封装器件时，将电路板放置到加热台上进行加热)，加热温度的范围为30至90摄氏度，通过在所述目标开封区域上滴加开封溶液以腐蚀掉所述目标开封区域内的封装材料，通过丙酮溶液对所述目标开封区域进行清洗，将反应的封装材料清洗掉，重复进行滴加开封溶液和清洗的步骤，以使得所述目标开封区域内的封装材料完全去除；再在所述目标开封区域滴加聚酰亚胺去除溶液，去除所述目标开封区域内的聚酰亚胺薄膜，以露出所述目标器件的内部结构，通过丙酮溶液对所述目标开封区域进行清洗，从而完成了对目标器件的开封。这里，所述开封溶液为具有腐蚀性的酸性溶液，例如是发烟硝酸。所述封装材料通常为封装树脂，例如是环氧树脂模塑料。需要说明的是，在滴加聚酰亚胺去除溶液时，所述目标器件仍然放置在加热台上(所述目标器件为设置在电路板上的封装器件时，电路板放置在加热台上)，此时加热台的加热温度优选为90摄氏度。

在本申请实施例中，在通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，去除所述第二包封层，以形成待测试的目标器件；所述待测试的目标器件上保留有所述第一包封层。去除所述第二包封层的方式为人工撕除，撕除后再用酒精清洗电路板以去除电路板上胶带残留的胶。需要说明的是，所述流动型胶粘剂为热固性树脂时，所述第一包封层无法去除。因此，本申请实施例中将热固性树脂填充在不需要进行开封的缝隙中(所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁)。

在本申请实施例中，在通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，通过解胶剂去除所述第一包封层，以形成待测试的目标器件。这里，所述流动型胶粘剂为紫外固化胶。从而可以将所述目标器件连同样品槽整体放入丙酮溶液中，通过丙酮溶液溶解所述第一包封层。需要说明的是，所述目标器件为设置在电路板上的封装器件时，是将电路板和样品槽整体放入丙酮溶液中以去除第一包封层。

在本申请实施例中，形成待测试的目标器件后，可以通过电路编辑设备在所述待测试的目标器件上形成测试点；通过所述测试点对所述目标器件进行测试。在实际应用时，通过所述测试点对所述目标器件进行电性测量和分析。

本申请实施例公开了一种开封方法，所述方法包括：确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。本申请实施例中采用流动型胶粘剂覆盖待包封区域中的至少部分区域，以形成第一包封层，在第一包封层的保护下对目标器件的目标开封区域进行开封，如此，使得目标器件的开封质量得到保障，且保持了目标器件外部结构框架的完整性。

以下结合图3a至图3g对本申请实施例提供的开封方法进行详细的阐述，图3a至图3g为本申请一具体示例提供的开封方法中的结构示意图。所述方法包括以下流程：

如图3a所示，所述目标器件310设置在电路板320上，所述电路板320上具有所述目标器件310、封装器件330和电路器件340，所述目标器件310与封装器件330和电路器件340之间均围成缝隙。所述目标器件310上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域。这里，所述电路器件包括电阻、电容等非封装器件。

如图3b所示，在所述目标器件310与所述封装器件330之间的缝隙和所述目标器件与所述电路器件340之间的缝隙中填充热固性树脂，以使所述热固性树脂至少覆盖所述目标器件310的用于围成所述缝隙的侧壁。固化所述热固性树脂以形成第一包封层350。这里，在后续的测试过程中可能需要对所述封装器件330进行开封测试，因此，在对所述目标器件310的用于围成所述缝隙的侧壁进行覆盖时，要避免所述封装器件330的上表面被所述热固性树脂覆盖。而所述电路器件340为无需进行开封测试的器件，因此为了将所述目标器件310的用于围成所述缝隙的侧壁覆盖，可以将所述电路器件340整体覆盖。

如图3c所示，通过胶带覆盖所述电路板320上除所述目标开封区域311以外的其他区域，以形成第二包封层360。这里，所述第二包封层覆盖所述电路板320上的器件、所述电路板320的暴露面以及所述第一包封层350的暴露面。所述第二包封层360暴露所述目标开封区域311。

如图3d所示，在所述目标开封区域311上滴加开封溶液以腐蚀掉所述目标开封区域311内的封装材料。这里，为了使开封溶液与封装材料更好的发生反应，可以将所述电路板320放置到加热台上进行加热，以使所述开封溶液更好的去除所述目标开封区域311内的封装材料。

如图3e所示，在所述目标开封区域311滴加聚酰亚胺去除溶液，去除所述目标开封区域311内的聚酰亚胺薄膜，以露出所述目标器件的内部结构312。这里，为了使聚酰亚胺去除溶液与聚酰亚胺薄膜更好的发生反应，可以将所述电路板320放置到加热台上进行加热，以使所述聚酰亚胺去除溶液更好的去除所述目标开封区域311内的聚酰亚胺薄膜。

如图3f所示，去除所述第二包封层360，以形成待测试的目标器件；所述待测试的目标器件上保留有所述第一包封层350。

如图3g所示，通过电路编辑设备在所述目标器件的内部结构312上形成测试点313；通过所述测试点313对所述目标器件的内部结构312进行测试。

可以理解的是，设置在电路板上的器件之间的缝隙较小，且死角较多，胶带很难覆盖到缝隙的各个位置，从而很难通过胶带保护到器件之间的缝隙和死角。基于此，本申请实施例通过流动型胶粘剂填充器件之间的缝隙，利用流动型胶粘剂的流动性，使流动型胶粘剂自动填充缝隙和死角，再固化流动型胶粘剂以形成第一包封层，第一包封层与目标器件之间的贴合性很好，再通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，从而在对目标器件进行开封时，第一包封层可以很好的保护所述目标器件周围的缝隙，第二包封层可以很好的保护所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域。如此，在热固性树脂和胶带的双重保护下，使得目标器件的开封质量得到保障，且保持了目标器件外部结构框架的完整性。

以下结合图4a至图4f对本申请实施例提供的开封方法进行详细的阐述，图4a至图4f为本申请一具体示例提供的开封方法中的结构示意图，需要说明的是，图4以目标器件为单独的封装器件为例进行说明。所述方法包括以下流程：

如图4a所示，目标器件410上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域，通过覆盖物420覆盖所述目标开封区域。样品槽430具有可以容纳所述目标器件410的槽，将所述目标器件410放置到样品槽中。

如图4b所示，在所述样品槽430中注入紫外固化胶，直到所述紫外固化胶漫延至所述覆盖物420的边缘，以使所述紫外固化胶覆盖所述待包封区域的全部区域。这里，所述紫外固化胶覆盖所述目标器件410上除所述目标开封区域以外的其他区域。

如图4c所示，去除所述覆盖物420，以暴露所述目标开封区域411。

如图4d所示，对所述样品槽430进行紫外光照射，以使所述样品槽430中的紫外固化胶固化形成第一包封层440。这里，所述样品槽为玻璃样品槽。图4d中箭头为紫外光的照射方向。

如图4e所示，在所述目标开封区域411上滴加开封溶液以腐蚀掉所述目标开封区域411内的封装材料。这里，为了使开封溶液与封装材料更好的发生反应，可以将所述样品槽(目标器件)放置到加热台上进行加热，以使所述开封溶液更好的去除所述目标开封区域411内的封装材料。加热台的加热温度的范围为30至90摄氏度。进一步地，可以在所述目标开封区域411滴加聚酰亚胺去除溶液，去除所述目标开封区域411内的聚酰亚胺薄膜，以露出所述目标器件的内部结构412。这里，为了使聚酰亚胺去除溶液与聚酰亚胺薄膜更好的发生反应，可以将所述样品槽(目标器件)放置到加热台上进行加热，以使所述聚酰亚胺去除溶液更好的去除所述目标开封区域411内的聚酰亚胺薄膜。加热台的加热温度的范围为60至90摄氏度，加热温度优选为90摄氏度。

如图4f所示，将所述样品槽430、所述目标器件410以及第一包封层整体方到丙酮溶液中，所述丙酮溶液将所述第一包封层溶解，得到待测试的目标器件。在一些实施例中，还可以通过电路编辑设备在所述目标器件410的内部结构412上形成测试点；通过所述测试点对所述目标器件410的内部结构412进行测试。

本申请实施例中通过具有流动性的紫外固化胶对目标器件的待包封区域进行覆盖，利用紫外固化胶的流动性自动包裹所述目标器件的待包封区域，无需人工干预贴合，所耗时间极短，覆盖率极佳且贴合性极好，如此，使得目标器件的开封质量得到保障，且保持了目标器件外部结构框架的完整性。且进一步地，紫外固化胶通过丙酮溶液即可去除，在去胶的过程中同样无需人工干预撕除，所耗时间极短，从而降低了人为因素对开封过程的影响，极大地提高了开封的效率和开封质量。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种开封方法，其特征在于，所述方法包括：

确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；所述目标器件设置在电路板上，所述目标开封区域位于所述目标器件的上表面；所述电路板上具有包括所述目标器件在内的至少两个器件，所述目标器件与至少一个与之相邻的器件之间围成缝隙；

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

在所述缝隙中填充流动型胶粘剂，以使所述流动型胶粘剂至少覆盖所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁；

固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；

通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封以露出所述目标器件的内部结构。

2.根据权利要求1所述的开封方法，其特征在于，

所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的部分区域；

所述固化所述流动型胶粘剂之后，所述方法还包括：

通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，以形成第二包封层。

3.根据权利要求2所述的开封方法，其特征在于，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

去除所述第二包封层，以形成待测试的目标器件；

所述待测试的目标器件上保留有所述第一包封层。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的开封方法，其特征在于，

所述流动型胶粘剂包括热固性树脂。

5.根据权利要求1所述的开封方法，其特征在于，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域之前，所述方法还包括：

通过覆盖物覆盖所述目标开封区域。

6.根据权利要求5所述的开封方法，其特征在于，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

7.根据权利要求5所述的开封方法，其特征在于，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

将所述目标器件放置到样品槽中；

在所述样品槽中注入流动型胶粘剂，直到所述流动型胶粘剂漫延至所述覆盖物的边缘，以使所述流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

8.根据权利要求7所述的开封方法，其特征在于，

所述样品槽为透光样品槽。

9.根据权利要求5所述的开封方法，其特征在于，所述固化所述流动型胶粘剂之前，所述方法还包括：

去除所述覆盖物，以暴露所述目标开封区域。

10.根据权利要求1、5-9中任意一项所述的开封方法，其特征在于，

所述流动型胶粘剂包括紫外固化胶。

11.根据权利要求10所述的开封方法，其特征在于，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

通过解胶剂去除所述第一包封层，以形成待测试的目标器件。