CN103649971B - Rfid用输入天线及使用该输入天线的rfid - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种RFID用输入天线，其在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路，其可以防止在通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，由不正当剥离取出金属电路。

Description

RFID用输入天线及使用该输入天线的RFID
技术领域
本发明涉及一种在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路的RFID用输入天线及使用该输入天线的RFID。此外，本说明书中的RFID是：“Radio FrequencyIDentification”的略称，其含义为利用电波以非接触的方式进行个体识别的IC标签。
背景技术
RFID用输入天线在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路。作为树脂制基膜，考虑耐热性及尺寸稳定性，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等。接着，在RFID用输入天线的金属电路上安装IC芯片后，涂布粘合材料来形成粘合材料层以覆盖这些部件，将其称为RFID。
上述RFID用输入天线以下述方式流通的情况较多：在金属电路上安装IC芯片后，涂布粘合材料以覆盖这些部件作为粘合材料层，以离型纸覆盖粘合材料层。在这种情况下，最终用户将离型纸剥离，将粘合材料层粘贴至粘附对应物（流通品等）而将RFID以管理标签操作。
上述RFID用输入天线从能够以非接触的方式进行粘附对应物的个体识别的观点考虑是有用的，但存在将粘贴一次的RFID用输入天线（特别是金属电路）从粘附对应物上剥离，粘贴至别的粘附对应物而被不正当利用（伪造）的可能性。
作为用于防止上述不正当利用的对策，例如，专利文献1中记载有下述相关发明：“一种非接触数据载体标签，其包括（1）基膜，（2）在该基膜的单侧表面上的部分区域上设置的剥离剂层，（3）包埋而含有非接触数据载体元件，完全覆盖所述剥离剂层整体并设置在所述基膜的所述单侧表面上的粘接性包埋层，其特征在于，在所述粘接性包埋层中包埋而含有所述非接触数据载体元件的部分，实质上横跨覆盖所述剥离剂层的剥离性部分及没有覆盖所述剥离剂层的非剥离性部分的这两个部分。”。
于是，作为其效果，在专利文献1的第[0041]段中记载有“本发明的剥离破坏型的非接触数据载体标签，在粘接性包埋层上包含剥离性部分及非剥离性部分，横跨这两个部分包埋而含有非接触数据载体元件，因此通过不正当剥离行为，非接触数据载体元件同时被破坏。因此，不正当剥离行为其本身变得无用，能够有效地防止不正当剥离行为。另外，在本发明的剥离破坏型的非接触数据载体标签中，如果在粘接性包埋层的剥离性部分的周边部设置切口，能够更加容易发生上述的不正当剥离行为导致的非接触数据载体元件的切断破坏，而且能够更加切实地控制发生切断破坏的位置。”。
但是，制作如专利文献1中所记载的非接触数据载体标签的将基膜（树脂制基膜）上的剥离剂层（剥离涂层）包埋在粘接性包埋层（粘合材料层）中的RFID用输入天线，在粘合材料层上粘接覆盖材料（カバー材），通过在相反方向拉伸树脂制基膜和覆盖材料来进行剥离试验时，发生粘合材料层的内聚破坏，不是非接触数据载体元件（金属电路）切断破坏而是以粘合材料层为分界来剥离（参照图1）。因此，为了防止不正当剥离，专利文献1所记载的技术还具有改善的余地。
另外，专利文献1中提出，从防止不正当剥离的观点考虑，优选在剥离性部分的周边部设置切口，但在现在已知的RFID用输入天线上设置切口并不容易。例如，如果考虑在树脂制基膜上设置切口的情况，由于RFID用输入天线是将树脂制基膜作为基材以卷对卷制造的，因此应该避免在树脂制基膜上设置切口。另外，如果考虑在粘接剂层上设置切口的情况，粘接剂层的厚度为1～5μm左右这样薄，现实中难以加入切口。因此，不依赖切口又能够防止不正当剥离的技术的开发备受期待。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2000-57292号公报
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种RFID用输入天线，其是在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路的RFID用输入天线，其可以防止在通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，由不正当剥离取出金属电路。
（二）技术方案
本发明人等为了实现上述目的，经过反复的刻苦研究，结果发现通过在树脂制基膜与粘接剂层间的界面的一部分上形成具有特定图案的剥离涂层，能够实现上述目的，从而完成了本发明。
即，本发明涉及下述的RFID用输入天线及RFID。
1.一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路，通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接在粘附对应物上，
在所述树脂制基膜与所述粘接剂层间的界面的一部分上具有剥离涂层，
（1）所述剥离涂层与所述树脂制基膜间的粘接强度比所述粘接剂层与所述树脂制基膜间的粘接强度小，
（2）从上面观察所述RFID用输入天线时，所述剥离涂层形成为横跨所述RFID用输入天线的外周的至少一部分和所述金属电路的一部分。
2.根据上述技术方案1所述的RFID用输入天线，所述金属电路由铝或铜形成。
3.根据上述技术方案1或2所述的RFID用输入天线，所述剥离涂层与所述树脂制基膜间的粘接强度小于等于1N/15mm。
4.根据上述技术方案1～3任意一项所述的RFID用输入天线，所述粘接剂层与所述树脂制基膜间的粘接强度大于等于3N/15mm。
5.根据上述技术方案1～4任意一项所述的RFID用输入天线，从上面观察所述RFID用输入天线时，与所述剥离涂层的端部重叠的金属电路部分的线宽小于等于1.2mm并且/或者厚度小于等于30μm。
6.一种RFID，其使用了上述技术方案1～5任意一项所述的RFID用输入天线。
下面，对本发明进行详细说明。
本发明的RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路，通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接在粘附对应物上；
在所述树脂制基膜与所述粘接剂层间的界面的一部分上具有剥离涂层，
（1）所述剥离涂层与所述树脂制基膜间的粘接强度比所述粘接剂层与所述树脂制基膜间的粘接强度小，
（2）从上面观察所述RFID用输入天线时，所述剥离涂层形成为横跨所述RFID用输入天线的外周的至少一部分和所述金属电路的一部分。
本发明的RFID用输入天线，从上面观察RFID用输入天线时，特别是剥离涂层形成为横跨RFID用输入天线的外周的至少一部分和金属电路的一部分，由此可以防止在通过设置成覆盖金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，由不正当剥离取出金属电路。具体来说，在被不正当剥离的情况下，剥离以下述方式进行：在粘合材料层发生内聚破坏之前，剥离涂层从树脂制基膜上剥离，剥离涂层全部剥离后，切断破坏金属电路，因此可以防止金属电路以该状态剥离。
作为上述树脂制基膜没有限定，能够使用一直以来在RFID用输入天线的技术领域公知的树脂薄膜。例如，可以列举聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、非晶聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物等。其中，优选聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚氯乙烯中的至少一种。
树脂制基膜的种类和厚度通常根据最终制造的RFID的目的及用途进行选择。在通过设置成覆盖金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物而以管理标签操作的情况下，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等，一般以25～50μm的厚度使用。
作为粘接剂层没有限定，例如，能够由环氧树脂类、聚氨酯树脂类、聚酰亚胺、丙烯酸树脂类、氯乙烯树脂溶液类等粘接剂而形成。在这些粘接剂中，优选与树脂制基膜间的粘接强度达到3N/15mm以上的粘接剂，更优选达到4～6N/15mm的粘接剂。在粘接剂层与树脂制基膜间的粘接强度小于3N/15mm的情况下，因在金属电路的形成或IC芯片安装等加工时所施加的外力，可能导致破坏金属电路。
粘接剂层的厚度并没有限定，但优选为1～10μm左右，更优选为3～7μm左右。
在本发明中，在树脂制基膜与粘接剂层间的界面的一部分上设置剥离涂层。关于剥离涂层，其与树脂制基膜间的粘接强度，比粘接剂层与树脂制基膜间的粘接强度小，并且，从上面观察RFID用输入天线时，形成为横跨RFID用输入天线的外周的至少一部分和金属电路的一部分即可（参照图2）。通过这样设置剥离涂层，在通过设置成覆盖金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，在被不正当剥离的情况下，剥离以下述方式进行：在粘合材料层发生内聚破坏之前，剥离涂层从树脂制基膜上剥离，剥离涂层全部剥离后，切断破坏金属电路，因此可以防止金属电路以该状态剥离。
另外，由于存在不正当剥离从RFID输入天线的所有方向进行的可能性，因此优选在满足上述必要条件下在多个方向上（多个）设置剥离涂层。实际上，由于RFID用输入天线的形状一般为正方形或长方形，考虑到容易从正方形或长方形的四角中任何一角发生不正当剥离，优选设置成在四角存在剥离涂层。例如，优选设置四个剥离涂层，以横跨正方形或长方形的四角与金属电路的一部分。此外，后述的金属电路中的IC芯片安装部分、表面背面导通部等与电特性有较大关联，通过IC芯片安装、卷边加工等，比其他部分更容易被施加外力，因此优选剥离涂层不影响这些部位。
剥离涂层，例如能够通过下述方式形成：相对于100重量份丙烯酸树脂，混合1～5重量份聚对苯二甲酸乙二醇酯，并由适当的有机溶剂进行稀释而得到剥离涂层液，将该剥离涂层液在树脂制基膜上涂布并干燥。另外，作为剥离涂层液，能够使用氟类树脂或硅类树脂等。
剥离涂层的厚度并没有限定，但优选0.6～1.8μm左右，更优选1.0～1.4μm左右。另外，剥离涂层与树脂制基膜间的粘接强度优选小于等于1N/15mm，如果考虑加工时的耐久性，则更优选为0.05～1N/15mm。在剥离涂层与树脂制基膜间的粘接强度超过1N/15mm的情况下，在不正当剥离时，有可能破坏金属电路。此外，优选设定为粘接剂层与树脂制基膜间的粘接强度，和剥离涂层与树脂制基膜间的粘接强度的差大于等于2N/15mm，更优选为3～5N/15mm。
作为金属电路，可以列举将选自铝箔、铜箔、不锈钢箔、钛箔、锡箔等中的至少一种金属箔，通过光刻法（曝光/显影法）成型为电路形状。在这些金属箔中，从经济性、可靠性的观点考虑，最优选使用铝箔或铜箔。铝箔并不限定于纯铝箔，也包括铝合金箔，作为金属箔的材料，例如，能够采用JIS（AA）的符号为1030、1N30、1050、1100、8021、8079等纯铝箔或铝合金箔。
金属电路的线宽及厚度并没有限定，但线宽优选为0.2～1.5mm，更优选为0.4～0.8mm。厚度优选为7～60μm，更优选为15～50μm。此外，在本发明中，从上面观察RFID用输入天线时，由于在与剥离涂层的端部重叠的金属电路部分上，金属电路被切断破坏，因此至少关于该金属电路部分，从容易被切断破坏的观点考虑，优选线宽为小于等于1.2mm并且/或着厚度小于等于30μm。特别是，即使从设计细线的金属电路的观点考虑，也优选设定厚度为小于等于30μm。
此外，本发明的RFID用输入天线，其不仅在树脂制基膜的单侧，也可以在两侧上，通过粘接剂层形成金属电路。在这种情况下，为了防止由不正当剥离而导致两侧的金属电路分别剥离，也可以在树脂制基膜的两面形成剥离涂层，但从经济性的观点考虑，优选仅在认为进行不正当剥离的单侧上形成剥离涂层。
本发明的RFID用输入天线是通过设置成覆盖金属电路的粘合材料粘贴至粘附对应物（流通品等）而以管理标签操作。作为粘合材料，能够使用一直以来在RFID用输入天线的技术领域公知的粘合材料，例如，能够列举橡胶类、丙烯酸类、硅类及聚氨酯类的粘合材料。
由粘合材料形成的粘合材料层的厚度没有限定，优选为5～30μm左右，更优选为15～20μm左右。
本发明的RFID用输入天线，优选在粘贴至粘附对应物之前，预先在粘合材料上粘贴离型纸（也称为离型片、覆盖材料），在使用时，剥掉离型纸而粘贴于粘附对应物上。这样的离型纸能够根据粘合材料的种类，从公知的离型纸中任意选择使用。
（三）有益效果
本发明的RFID用输入天线，从上面观察RFID用输入天线时，特别是剥离涂层形成为横跨RFID用输入天线的外周的至少一部分和金属电路的一部分，由此可以防止在通过设置成覆盖金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，由不正当剥离取出金属电路。具体来说，在被不正当剥离的情况下，剥离以下述方式进行：在粘合材料层发生内聚破坏之前，剥离涂层从树脂制基膜上剥离，剥离涂层全部剥离后，切断破坏金属电路，因此可以防止金属电路以该状态剥离。
附图说明
图1是现有RFID用输入天线的剖面图、俯视图及表示不正当剥离时的剥离进行方式的示意图。
图2是本发明的RFID用输入天线的剖面图、俯视图及表示不正当剥离时的剥离进行方式的示意图。
具体实施方式
下面，例举实施例及比较例，具体地说明本发明。但本发明并不限定于实施例中。
实施例1
作为树脂制基膜，准备38μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。接着，准备相对于100重量份丙烯酸树脂，混合1重量份聚对苯二甲酸乙二醇酯，由适量的有机溶剂进行稀释而得到的剥离涂层液。在树脂制基膜的单面上通过凹版印刷法涂布剥离涂层液，以60℃的热风进行干燥，由此使有机溶剂汽化，形成1μm的剥离涂层。从上面观察RFID用输入天线时，该剥离涂层形成为横跨树脂制基膜的端部与后续金属电路的一部分（参照图2）。
金属电路通过下述步骤形成。首先，准备东洋铝株式会社制的20μm厚度的8079材料铝箔。然后，在铝箔的表面上，涂布下述粘接剂，该粘接剂是通过分散器（ディスパー）将DIC株式会社制的10重量份LX-500（粘接剂）和1重量份KW75（粘接剂）进行混合，并由适量的有机溶剂进行稀释而得到。通过60℃的热风使有机溶剂汽化后，得到3μm的粘接剂层。接着，在将树脂制基膜的剥离涂层形成面与上述粘接剂层贴合后，在40℃下进行三天的保养，使粘接剂固化。粘接剂固化后，通过曝光/显影方式对铝箔进行加工，形成金属电路（线宽为0.3mm）。根据上述，制作RFID用输入天线。
实施例2
除了使用东洋铝株式会社制的30μm厚度的8079材料铝箔形成金属电路以外，以与实施例1相同的方法，制作RFID用输入天线。
实施例3
除了将金属电路的线宽设为0.9mm以外，以与实施例1相同的方法，制作RFID用输入天线。
实施例4
除了将金属电路的线宽设为1.2mm以外，以与实施例1相同的方法，制作RFID用输入天线。
比较例1
除了从上面观察RFID用输入天线时，剥离涂层形成为横跨金属电路的一部分，但并没有到达树脂制基膜的端部以外，以与实施例1相同的方法，制作RFID用输入天线。即，剥离涂层的状态为包埋在粘接剂层内。（参照图1）。
试验例1（剥离试验）
在实施例1～4及比较例1所制作的RFID用输入天线的金属电路形成面上通过粘合材料层压覆盖材料（优质纸：64g/m2）。粘合材料是通过分散器将一方社油脂工业株式会社制的100重量份Bainzoru（バインゾール）R-8510N（粘合材料）和1.7重量份Ｂ-45（粘合材料）进行混合，并由适量的有机溶剂进行稀释而制备。在覆盖材料的表面上涂布粘合材料，通过60℃的热风使有机溶剂汽化后，形成30μm的粘合材料层，之后使其与实施例1～4及比较例1制作的RFID用输入天线的金属电路面贴合，在40℃下进行两天的保养。
通过在相反方向以50mm/分钟的速度拉伸树脂制基膜和覆盖材料来进行剥离试验。在金属电路被破坏，分离至树脂制基膜侧和覆盖材料侧的情况下，评价为○，在金属电路没有被破坏而残留在树脂制基膜侧的情况下，评价为×。评价结果表示在下述表1中。
[表1]
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 比较例1
评价结果 ○ ○ ○ ○ ×
从表1的结果可知，从上面观察RFID用输入天线时，剥离涂层形成为横跨RFID用输入天线的外周的至少一部分和金属电路的一部分的实施例1～4的RFID用输入天线，由于其在剥离试验中金属电路被破坏并分离成树脂制基膜侧和覆盖材料侧，因此可以防止不正当剥离及不正当使用。与此相对，比较例1的RFID用输入天线，由于其在剥离试验中金属电路没有被破坏而残留在树脂制基膜侧，因此不能防止不正当剥离及不正使用。
附图标记说明
1.树脂制基膜
2.剥离涂层
3.粘接剂层
4.金属电路
5.粘合材料
6.覆盖材料
10.RFID用输入天线的外周
11.剥离性部分（剥离涂层）
12.非剥离性部分
13.金属电路

Claims (6)

1.一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路，通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接在粘附对应物上，
在所述树脂制基膜与所述粘接剂层间的界面的一部分上具有剥离涂层，
(1)所述剥离涂层与所述树脂制基膜间的粘接强度比所述粘接剂层与所述树脂制基膜间的粘接强度小，
(2)从上面观察所述RFID用输入天线时，所述剥离涂层形成为横跨所述树脂制基膜的端部和所述金属电路的一部分。
2.根据权利要求1所述的RFID用输入天线，其特征在于，所述金属电路由铝或铜形成。
3.根据权利要求1或2所述的RFID用输入天线，其特征在于，所述剥离涂层与所述树脂制基膜间的粘接强度小于等于1N/15mm。
4.根据权利要求1或2所述的RFID用输入天线，其特征在于，所述粘接剂层与所述树脂制基膜间的粘接强度大于等于3N/15mm。
5.根据权利要求1或2所述的RFID用输入天线，其特征在于，从上面观察所述RFID用输入天线时，与所述剥离涂层的端部重叠的金属电路部分的线宽小于等于1.2mm并且/或者厚度小于等于30μm。
6.一种RFID，其使用了权利要求1～5任意一项所述的RFID用输入天线。
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