CN106022444B - 一种易碎抗金属标签 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及RFID射频技术领域，尤其涉及一种易碎抗金属标签以及其安装装置，包括伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层；所述伪装顶层为易碎标签纸，所述伪装顶层底面黏贴有硬质面层，所述硬质面层为硬质塑料片，所述硬质面层、铝层和强力胶层包括左右两个对称的部分且两个部分通过易碎不干胶黏结，所述硬质面层底面黏贴有芯片层，所述芯片层底面黏贴有基层，所述基层为易碎膜，所述基层底面黏贴有铝层，所述铝层底面黏贴有强力胶层；伪装顶层为易碎标签纸，一撕就碎，使得标签外观无法再重复使用；通过硬质面层、铝层和强力胶层构建标签内部的分列式结构，当左右两部分中的其中一部分撕开时，使得标签内部的结构受力不均而破裂。

Description

一种易碎抗金属标签
【技术领域】
本发明涉及RFID射频技术领域，尤其涉及一种易碎抗金属标签以及其安装装置。
【背景技术】
现有技术的金属标签一般包括基板、设于基板上的信号线路(即天线) 和与信号线路电连接的芯片，所述的芯片与信号线路组成一个回路。现有技术的金属标签存在以下缺陷：该金属标签的芯片及完整的信号回路整体黏贴在PET基板上，能被整个揭下来而不损害金属标签，这样，金属标签仍能继续使用而不会影响到正常的收发信号的功能，因此，少数不法分子利用该漏洞，轻易对金属标签进行更换或重复利用，例如，以防止金属假冒、监督金属质量为目的黏贴在金属上的金属标签，被撕下后贴在另外的或者假冒劣质的金属上，会混淆信息，危害产品安全，故金属标签能轻易揭下并再利用就显然违背了使用金属标签的初衷。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是让抗金属标签不能重复利用。
为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案
一方面，本发明提供一种易碎抗金属标签，它包括伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层；
所述伪装顶层为易碎标签纸，所述伪装顶层底面黏贴有硬质面层，所述硬质面层为硬质塑料片，所述硬质面层包括左右两个对称的部分且两个部分通过易碎不干胶黏结，所述硬质面层底面黏贴有芯片层，所述芯片层底面黏贴有基层，所述基层为易碎膜，所述基层底面黏贴有铝层，所述铝层包括左右两个对称的部分且两部分通过易碎不干胶黏结，所述铝层底面黏贴有强力胶层，所述强力胶层包括左右两个对称的部分且两部分之间填充有易碎不干胶；
所述芯片层包括电子标签芯片、馈电环、金属辐射体以及易碎不干胶填充物，所述电子标签芯片设置在芯片层的中轴线下部的位置上，所述电子标签芯片左右两端连接有馈电环，所述馈电环为半圆环状且该半圆环内还设有一个半圆环镂空，所述馈电环的左右两端还延伸设有弯钩状的金属辐射体，所述易碎不干胶填充物将所述电子标签芯片、馈电环、金属辐射体固定在硬质面层和基层之间；
在俯视状态下，所述硬质面层、铝层和强力胶层左右两部分之间的易碎不干胶均沿着芯片层中轴线设置。
在一些实施例中，所述伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层的外周面被一伪装侧面层包覆黏贴，所述伪装侧面层为弹性膜；
所述伪装顶层和伪装侧面层均为深色不透明材料。
在一些实施例中，所述馈电环和金属辐射体均为铜箔。
在一些实施例中，所述金属辐射体的两端以所述芯片层中轴线上的任意点为中心相互靠拢。
在一些实施例中，所述伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层在俯视状态下，均呈形状大小相同的矩形。
另一方面，本发明提供一种易碎抗金属标签的安装装置，它包括边框、玻璃板和配重块凹槽，所述边框为圆角矩形的硬质塑料框，所述边框内设有矩形通孔，所述矩形通孔内嵌入玻璃板，所述边框顶面的四角设置有配重块凹槽。
在一些实施例中，所述玻璃板的底面与边框底面处于同一平面。
在一些实施例中，所述玻璃板为透明载玻片。
在一些实施例中，所述配重块凹槽内填充橡皮泥，橡皮泥作为配重块，橡皮泥用量可根据易碎抗金属标签的大小设置。
本发明的有益效果在于：1)通过表面伪装，使抗金属标签不呈现层次结构；2)伪装顶层为易碎标签纸，一撕就碎，使得标签外观无法再重复使用；3)通过硬质面层、铝层和强力胶层构建标签内部的分列式结构，当左右两部分中的其中一部分撕开时，由于另一部分是独立的，依然完好的黏贴在金属上，使得标签内部的结构受力不均而破裂；4)标签的芯片位于标签的中轴线上且馈电环和金属辐射体均为铜箔，只要出现标签内部结构破裂的情况，馈电环和金属辐射体必然破损，而芯片与馈电环的连接处也很容易受到左右两部分力的作用而断裂，从而使得标签彻底失效。
【附图说明】
图1为本发明易碎抗金属标签的结构示意图；
图2为本发明的芯片层的结构示意图；
图3为本发明易碎抗金属标签俯视状态下易碎不干胶与芯片层的位置示意图；
图4为本发明的安装装置的结构示意图。
附图标记：
1、伪装顶层；2、硬质面层；3、芯片层；4、基层；5、铝层；6、强力胶层；7、伪装侧面层；8、易碎不干胶；9、安装装置；31、电子标签芯片；32、馈电环；33、金属辐射体；34、易碎不干胶填充物；91、边框； 92、玻璃板；93、配重块凹槽。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1
一种易碎抗金属标签，它包括伪装顶层1、硬质面层2、芯片层3、基层4、铝层5和强力胶层6。
所述伪装顶层1为易碎标签纸，所述伪装顶层1底面黏贴有硬质面层2，所述硬质面层2为硬质塑料片，所述硬质面层2包括左右两个对称的部分且两个部分通过易碎不干胶8黏结，所述硬质面层2底面黏贴有芯片层3，所述芯片层3底面黏贴有基层4，所述基层4为易碎膜，所述基层4底面黏贴有铝层5，所述铝层5包括左右两个对称的部分且两部分通过易碎不干胶 8黏结，所述铝层5底面黏贴有强力胶层6，所述强力胶层6包括左右两个对称的部分且两部分之间填充有易碎不干胶8。
所述芯片层3包括电子标签芯片31、馈电环32、金属辐射体33以及易碎不干胶填充物34，所述电子标签芯片31设置在芯片层3的中轴线下部的位置上，所述电子标签芯片31左右两端连接有馈电环32，所述馈电环 32为半圆环状且该半圆环内还设有一个半圆环镂空，所述馈电环32的左右两端还延伸设有弯钩状的金属辐射体33，所述易碎不干胶填充物34将所述电子标签芯片31、馈电环32、金属辐射体33固定在硬质面层2和基层4 之间。
在俯视状态下，所述硬质面层2、铝层5和强力胶层6左右两部分之间的易碎不干胶8均沿着芯片层3中轴线设置。
实施例2
所述伪装顶层1、硬质面层2、芯片层3、基层4、铝层5和强力胶层6 的外周面被一伪装侧面层7包覆黏贴，所述伪装侧面层7为弹性膜；
所述伪装顶层1和伪装侧面层7均为深色不透明材料。
实施例3
所述馈电环32和金属辐射体33均为铜箔。
实施例4
所述金属辐射体33的两端以所述芯片层3中轴线上的任意点为中心相互靠拢。
实施例5
所述伪装顶层1、硬质面层2、芯片层3、基层4、铝层5和强力胶层6 在俯视状态下，均呈形状大小相同的矩形。
实施例6
一种易碎抗金属标签的安装装置9，它包括边框91、玻璃板92和配重块凹槽93，所述边框91为圆角矩形的硬质塑料框，所述边框91内设有矩形通孔，所述矩形通孔内嵌入玻璃板92，所述边框91顶面的四角设置有配重块凹槽93。
实施例7
所述玻璃板92的底面与边框91底面处于同一平面。
实施例8
所述玻璃板92为透明载玻片。
实施例9
所述配重块凹槽93内填充橡皮泥，橡皮泥作为配重块，橡皮泥用量可根据易碎抗金属标签的大小设置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种易碎抗金属标签，它包括伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层；
所述伪装顶层为易碎标签纸，所述伪装顶层底面黏贴有硬质面层，所述硬质面层为硬质塑料片，所述硬质面层包括左右两个对称的部分且两个部分通过易碎不干胶黏结，所述硬质面层底面黏贴有芯片层，所述芯片层底面黏贴有基层，所述基层为易碎膜，所述基层底面黏贴有铝层，所述铝层包括左右两个对称的部分且两部分通过易碎不干胶黏结，所述铝层底面黏贴有强力胶层，所述强力胶层包括左右两个对称的部分且两部分之间填充有易碎不干胶；
所述芯片层包括电子标签芯片、馈电环、金属辐射体以及易碎不干胶填充物，所述电子标签芯片设置在芯片层的中轴线下部的位置上，所述电子标签芯片左右两端连接有馈电环，所述馈电环为半圆环状且该半圆环内还设有一个半圆环镂空，所述馈电环的左右两端还延伸设有弯钩状的金属辐射体，所述易碎不干胶填充物将所述电子标签芯片、馈电环、金属辐射体固定在硬质面层和基层之间；
在俯视状态下，所述硬质面层、铝层和强力胶层左右两部分之间的易碎不干胶均沿着芯片层中轴线设置。
2.根据权利要求1所述易碎抗金属标签，其特征还在于：所述伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层的外周面被一伪装侧面层包覆黏贴，所述伪装侧面层为弹性膜；
所述伪装顶层和伪装侧面层均为深色不透明材料。
3.根据权利要求2所述易碎抗金属标签，其特征还在于：所述馈电环和金属辐射体均为铜箔。
4.根据权利要求3所述易碎抗金属标签，其特征还在于：所述金属辐射体的两端以所述芯片层中轴线上的任意点为中心相互靠拢。
5.根据权利要求4所述易碎抗金属标签，其特征还在于：所述伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层在俯视状态下，均呈形状大小相同的矩形。
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