CN117391120A - Rfid电子标签及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子射频识别技术领域，具体涉及一种RFID电子标签及其制备方法。一种RFID电子标签，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分导电胶位于天线和芯片之间，芯片通过导电胶与天线形成邦定；可印刷面材层的材料为热敏纸；天线由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，第一胶层的材料为UV胶，第一胶层通过紫外线光照的方式进行固化；导电胶的材料为各向异性导电UV胶，天线在邦定时以可印刷面材层作为基底，导电胶通过紫外线光照的方式进行固化。RFID电子标签的制备方法利用了“承载膜+局部涂胶”的方式，使得在撕下承载膜时，能同时实现废料排放和天线转移。

Description

RFID电子标签及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子射频识别技术领域，具体涉及一种RFID电子标签及其制备方法。

背景技术

随着物联网技术的不断发展，RFID电子标签已经在社会经济活动中的多个领域得到广泛的应用，其中，快递物流行业不乏有对RFID电子标签的需求，因此，如何提供一种应用于快递物流面单领域的RFID电子标签是需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RFID电子标签及其制备方法，以使其能够应用于快递物流面单领域。

为了实现上述目的，本发明一实施方式提供了一种RFID电子标签，其中，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

所述可印刷面材层的材料为热敏纸；

所述天线由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，所述第一胶层的材料为UV胶，所述第一胶层通过紫外线光照的方式进行固化；

所述导电胶的材料为各向异性导电UV胶，所述天线在邦定时以所述可印刷面材层作为基底，所述导电胶通过紫外线光照的方式进行固化；

所述可印刷面材层与所述主体层之间的剥离力大于所述离型层与所述主体层之间的剥离力。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一胶层在水平面方向上的投影与所述主体层在水平面方向上的投影重合；所述第二胶层在水平面方向上的投影覆盖所述主体层在水平面方向上的投影。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述离型层朝向所述第二胶层的一侧为非粘性面。

为实现上述目的，本发明一实施方式提供了一种RFID电子标签的制备方法，其中，所述方法包括：

S1、提供金属箔、承载膜，将所述金属箔的一侧面与所述承载膜的一侧面贴合并粘接；

S2、在所述金属箔远离所述承载膜的一侧面按照预设天线图形涂覆胶水；

S3、沿着所述预设天线图形的周长路径切割所述金属箔；

S4、提供热敏纸材质的可印刷面材层，将所述可印刷面材层的一侧面与所述金属箔涂覆有胶水的一侧面贴合并粘接；

S5、将所述承载膜从所述金属箔上剥离，同时带走所述金属箔未被涂覆胶水且被切割的部分，所述金属箔剩下的部分形成天线；

S6、提供芯片，将所述芯片邦定于所述天线；

S7、提供离型层，将所述离型层与所述天线贴合并粘接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述S1步骤具体包括：

所述承载膜为塑料材质的并且至少一侧面具有粘性的自粘膜，所述承载膜具有粘性的一侧面与所述金属箔的任一侧面贴合并形成粘接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述S2步骤具体包括：

提供印版，所述印版开设有所述预设天线图形的凹槽，所述凹槽内放置所述胶水，所述印版与所述金属箔的一侧面压接，所述胶水通过凹版印刷的方式涂覆于所述金属箔一侧表面。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述S3步骤具体包括：

所述金属箔采用模切切割的加工方式；

或者，所述金属箔采用激光切割的加工方式；

或者，所述金属箔同时采用模切切割和激光切割的加工方式。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述S2、S3、S4步骤具体包括：

所述金属箔涂覆的胶水为UV胶，所述胶水在按照预设天线图形涂覆于所述金属箔的一侧面后，所述胶水先通过紫外线光照进行预固化，使得所述胶水达到半固化状态；

沿着预设天线图形涂覆的半固化状态的所述胶水边缘切割所述金属箔；

将所述可印刷面材层的一侧面与所述金属箔涂覆有所述胶水的一侧面贴合，并且使所述可印刷面材层与所述金属箔之间形成压力；

所述胶水位于所述可印刷面材层和所述金属箔之间，所述胶水在压力作用下从半固化状态转变成完全固化状态，所述可印刷面材层与所述金属箔形成粘接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述S5步骤具体包括：

所述承载膜与所述金属箔之间的剥离力小于所述可印刷面材层与所述金属箔之间的剥离力。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述S6步骤具体包括：

以所述可印刷面材层为基底，在所述天线远离所述可印刷面材层的一侧表面的特定位置涂覆各向异性导电UV胶，将所述芯片贴合于所述天线的特定位置并且使两者之间形成压力，通过紫外线照射所述各向异性导电UV胶并使其固化，所述芯片与所述天线形成邦定。

与现有技术相比，本发明提供的RFID电子标签，其中，可印刷面材层的材料为热敏纸，使得RFID电子标签工艺也可直接应用于快递物流行业的电子面单的制造。此外，相较于传统的RFID电子标签的制备方法，本发明利用了承载膜作为中间结构，并结合天线的模切切割和/或激光切割的生产工艺以及UV胶的低温固化特性，使得金属箔在切割成天线后可以直接转移至热敏纸材料的可印刷面材层，并且承载膜的剥离使得天线在转移过程中同时实现了金属箔废料的排放，简化了生产过程和步骤，提高了生产效率。本发明提供的RFID电子标签还省略了传统RFID电子标签中的PET基材结构，使得RFID电子标签可以做的更薄、更灵活，使其可以更容易地贴合在不同形状的物体表面；并且RFID电子标签也不再受限于基材结构的尺寸，可以实现更大的标签容量，存储更多的数据和信息；由于本发明的RFID电子标签的制备过程中无需再使用PET等难降解或不可降解的材料，既降低了生产成本，也减少了环境污染，符合绿色环保的工业制造需求。

附图说明

图1是本发明一实施方式中RFID电子标签的爆炸结构示意图；

图2是本发明一实施方式中RFID电子标签的局部结构示意图；

图3是本发明一实施方式中RFID电子标签的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

结合图1和图2，RFID电子标签包括可印刷面材层1、第一胶层2、主体层3、第二胶层4和离型层5，可印刷面材层1和离型层5分别位于主体层3的两侧表面，可印刷面材层1通过第一胶层2与主体层3的一侧表面粘接，离型层5通过第二胶层4与主体层3的另一侧表面粘接。

其中，可印刷面材层1位于整个RFID电子标签的最外层，是RFID电子标签的信息示出结构，其正面为可印刷面，用于示出RFID电子标签携带的信息、图标或商标等，这里需要理解的是，可印刷面材层1的正面即为其远离主体层3的一面。

其中，主体层3包括天线31、芯片32和导电胶33，至少部分导电胶33位于天线31和芯片32之间，芯片32通过导电胶33与天线31形成邦定。主体层3中的天线31是RFID电子标签的信号传输部分，用于接收和发送无线射频信号。当RFID电子标签靠近读写器时，读写器会向天线31发送射频信号，这些信号通过天线31传递到芯片32。天线31通常采用金属导电材料制成，例如铝箔或铜箔等，其形状和尺寸根据RFID电子标签的应用和频率进行优化设计。主体层3中的芯片32是RFID电子标签的智能部分，其中包含存储器和处理器，用于信号识别和反馈等。邦定是芯片加工领域中的一种工艺方式，在本实施方式中可以理解为芯片32与天线31之间形成连接关系，需要注意的是，此处的连接同时包括结构上的连接和电连接，而主体层3中的导电胶33则是用于连接芯片32和天线31的结构。

其中，离型层5同样位于整个RFID电子标签的最外层，在RFID电子标签未被使用时，离型层5用于使芯片32和天线31与外界隔绝，对芯片32和天线31起到保护作用。在RFID电子标签需要被使用时，将离型层5从RFID电子标签的最外层剥离并移除，此时暴露的第二胶层4则用于使整个RFID电子标签粘贴至物体表面。

在一种实施方式，可印刷面材层1的材料为热敏纸。由于传统的快递物流面单使用的材料为热敏纸材料，在本实施方式中，采用热敏纸材料作为RFID电子标签的最外层信息示出结构，可以使得RFID电子标签直接替换传统的快递物流面单，拓展了RFID电子标签的应用领域。

在该实施方式，天线31由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，第一胶层2的材料为UV胶，第一胶层2通过紫外线光照的方式进行固化，以使天线31与可印刷面材层1完成粘接。具体的，金属箔通过模切切割的方式加工成特定形状以形成天线31，或者，金属箔通过激光切割的方式加工成特定形状以形成天线31，亦或者，金属箔先通过模切切割的方式进行粗加工，再利用激光切割的方式进行精细加工最终形成特定形状的天线31，而金属箔可以是铝箔或者铜箔。天线31采用切割金属箔的方式制成，相较于传统的蚀刻、印刷工艺，制作成本更低，并且不会产生有害物质，更加环保。并且由于可印刷面材层1的材料为热敏纸，导致可印刷面材层1对温度较为敏感，第一胶层2采用UV胶并通过紫外线光照的方式进行固化，这样使得整个固化过程在相对低温的条件下进行，从而避免对可印刷面材层1表面的图案信息造成影响或干扰。

在该实施方式，导电胶33的材料为各向异性导电UV胶，天线31在邦定时以可印刷面材层1作为基底，导电胶33通过紫外线光照的方式进行固化。首先需要理解的是，本实施方式中的RFID电子标签在结构上没有基材这一结构，在传统RFID电子标签中，基材结构用于辅助加工天线31和邦定芯片32，作为一个辅助加工结构，它对于RFID电子标签的成品使用并没有太多实际意义，但制备过程中却是不可或缺的一部分，并且随制备过程直接留存在RFID电子标签成品中，很难去除，并且基材的材质通常是PET薄膜等难降解的材料，对环境不够友好。例如，在芯片32和天线31的邦定工艺中，芯片32与天线31粘接固定时天线31会在粘接方向上受力，因此在邦定过程中天线31必须以某一平台或平面作为基底去起到一个承载作用，在传统的RFID电子标签中，天线31邦定时就会以基材作为基底。而在本实施方式里，天线31以可印刷面材层1为基底以完成与芯片32的邦定，这样不仅可以使天线31和芯片32直接与可印刷面材粘接，提高了工艺生产效率，还省去了基材这一结构，降低了工艺成本、提高了产品环保性，还缩减了整个RFID电子标签的厚度，提高了适用性。同时，由于可印刷面材层1的材料为热敏纸，导致可印刷面材层1对温度较为敏感，导电胶33采用各向异性导电UV胶并通过紫外线光照的方式进行固化，这样使得整个固化过程在相对低温的条件下进行，从而避免对可印刷面材层1表面的图案信息造成影响或干扰。同时，由于导电胶33材料的各向异性导电特性，使得导电胶33在芯片32与天线31的互相粘接的受力方向上形成电路导通，从而实现芯片32与天线31的电连接。

在该实施方式，可印刷面材层1与主体层3之间的剥离力大于离型层5与主体层3之间的剥离力，这样有利于保证RFID电子标签在使用过程中撕下离型层5时，不会将天线31和芯片32从可印刷面材层1带走，从而保证RFID电子标签使用的完整性。需要注意的是，此处所描述的剥离力仅仅指代力的大小而非以单位面积计算的剥离强度，换言之，剥离力在本实施方式中指代把一个物体从另一个物体表面剥离撕下所需要用的力。

在一种实施方式，第一胶层2在水平面方向上的投影与主体层3在水平面方向上的投影重合，即第一胶层2与主体层3的形状是相同的；第二胶层4在水平面方向上的投影覆盖主体层3在水平面方向上的投影，即第二胶层4的形状能够完全覆盖主体层3的形状。这样，在RFID电子标签剥离离型层5后，第二胶层4能够更加牢固的粘贴在物体表面上，同时第二胶层4也与可印刷面材层1粘接，主体层3夹在第二胶层4与可印刷面材层1之间，对主体层3起到了一个保护作用，此外还能进一步保证剥离离型层5时不会对天线31和芯片32的连接结构造成破坏。在该实施方式，第二胶层4的材料可以是树脂胶或其它满足粘接强度的胶水。

在一种实施方式，离型层5朝向第二胶层4的一侧为非粘性面。具体的，离型层5的材料可以是硅油纸或者格拉辛纸，在另一方面，离型层5也可以仅朝向第二胶层4的一侧覆盖有硅层。这样有利于保证可印刷面材层1与主体层3之间的剥离力大于离型层5与主体层3之间的剥离力，使离型层5能够以相对较小的剥离力从主体层3上剥离，从而避免对天线31和芯片32的连接结构造成破坏。更进一步地，在一种实施方式，离型层5可以在原有形状的基础上多设计出一个凸出的耳片，便于离型层5的撕取。

结合图3，一种RFID电子标签的制备方法，包括：

S1、金属箔覆合承载膜：提供金属箔、承载膜，将金属箔的一侧面与承载膜的一侧面贴合并粘接；

S2、金属箔局部涂胶：在金属箔远离承载膜的一侧面按照预设天线图形涂覆胶水；

S3、切割金属箔：沿着预设天线图形的周长路径切割金属箔；

S4、金属箔覆合面材：提供热敏纸材质的可印刷面材层，将可印刷面材层的一侧面与金属箔涂覆有胶水的一侧面贴合并粘接；

S5、金属箔形成天线：将承载膜从金属箔上剥离，同时带走金属箔未被涂覆胶水且被切割的部分，金属箔剩下的部分形成天线；

S6、邦定芯片：提供芯片，将芯片邦定于天线；

S7、覆合离型层：提供离型层，将离型层与天线贴合并粘接。

具体的，在S1步骤中，先提供金属箔、承载膜等原材料，其中，金属箔可以是铝箔或者铜箔，承载膜为塑料材质的薄膜，金属箔与承载膜贴合并粘接在一起，该贴合并粘接的工艺也叫做覆合。具体覆合方式可以是在金属箔朝向承载膜的表面或者承载膜朝向金属箔的表面涂覆胶水，亦或者在金属箔和承载膜互相朝向的表面均涂覆胶水，最后使两者贴合粘接。在一种实施方式，承载膜为塑料材质的并且至少一侧面具有粘性的自粘薄膜，承载膜与金属箔覆合的一侧面自带粘性，其粘度为5~10g，承载膜具有粘性的一侧面与金属箔贴合并粘接。

具体的，在S2步骤中，金属箔已经与承载膜完成覆合，此时在金属箔未与承载膜覆合的另一面按照预设天线图形涂覆胶水，而涂胶过程和涂胶量按照传统工艺进行即可。需要理解的是，此处的预设天线图形是后续准备加工成型的天线的水平面方向投影图形，也即，胶水需要按照天线的形状涂覆。在一种实施方式，胶水采用凹版印刷的工艺涂覆在金属箔表面。具体的，提供一印版，该印版上开设有预设天线图形相适配的凹槽，在凹槽内放入胶水，将印版与金属箔远离承载膜的一侧面压接，胶水则以凹版印刷的方式涂覆在了金属箔的表面。

具体的，在S3步骤中，金属箔主要采用模切切割和/或激光切割的方式加工。在一种实施方式，金属箔通过模切刀按照预定走刀程序将金属箔切割出预设天线图形的线路。在另一实施方式，金属箔通过激光器按照预定路径程序将金属箔切割出预设天线图形的线路。在又一实施方式，先利用模切刀的高效率切割特性，将金属箔切割出预设天线图形的大致线路，再利用激光器的高精度切割特性，将已经切割出的大致线路进行精细化修正。

具体的，在S4步骤中，提供热敏纸材质的可印刷面材层，将可印刷面材层与金属箔进行覆合，在覆合过程中，金属箔上仅涂胶部分以及金属箔切割后留有特定天线图形的部分与可印刷面材层实现实质性胶接，该过程的胶接强度大于承载膜与金属箔的胶接强度，以保证后续承载膜可以顺利剥离带走金属箔剩余部分。在该过程中是以可印刷面材层为基底进行粘结的，此时可印刷面材层实际上起到了传统RFID电子标签中基材结构的支撑作用，而在本实施例中通过可印刷面材层达到了类似的效果。

具体的，在S5步骤中，将承载膜从金属箔上剥离，并带走未涂胶且被切割部分的金属箔，该部分实现了废料排放，不仅实现了金属箔废料的排放，也实现了承载膜废料的排放，可以视为是传统RFID电子标签工艺中将基材结构去除了，但在传统工艺中基材结构是无法去除的，或者说去除成本极高。在一种实施方式，承载膜与金属箔之间的剥离力小于可印刷面材层与金属箔之间的剥离力，这样能够保证承载膜在剥离过程中，带走未涂胶且被切割部分的金属箔且不带走已经切割成天线部分的金属箔。

具体的，在S6步骤中，天线以可印刷面材层为基底，将芯片与天线进行邦定。

具体的，在S7步骤中，将离型层与完成上述工艺获得的结构进行胶接，此时通常采用双面胶或者其他胶水。生产工艺过程中需要保证可印刷面材层与芯片及天线的剥离力大于离型层与芯片及天线的剥离力。

此外，在一种实施方式，为了降低覆合过程中胶水固化对热敏纸材料的可印刷面材层造成影响，金属箔涂覆的胶水为UV胶，胶水在按照预设天线图形涂覆于金属箔的一侧面后，胶水先通过紫外线光照进行预固化，使得胶水达到半固化状态。需要理解的是，此时半固化状态下的胶水不会因为重力等原因导致散开，同时还有进一步固化的空间。沿着预设天线图形涂覆的半固化状态的胶水边缘切割金属箔，将可印刷面材层的一侧面与金属箔涂覆有胶水的一侧面贴合，并且使可印刷面材层与金属箔之间形成压力，此处压力的作用是使UV胶在受压情况下进一步固化，形成压力的方式可以是对金属箔和可印刷面材层的其中之一进行按压，也可以是对两者同时按压。胶水位于可印刷面材层和金属箔之间，胶水在压力作用下从半固化状态转变成完全固化状态，可印刷面材层与金属箔形成粘接。

同理，在一种实施方式，为了降低芯片邦定过程中胶水固化对热敏纸材料的可印刷面材层造成影响，以可印刷面材层为基底，在天线远离可印刷面材层的一侧表面的特定位置涂覆各向异性导电UV胶，将芯片贴合于天线的特定位置并且使两者之间形成压力，通过紫外线照射各向异性导电UV胶并使其固化，芯片与天线形成邦定。

综上所述，可印刷面材层的材料为热敏纸，使得RFID电子标签工艺也可直接应用于快递物流行业的电子面单的制造。此外，相较于传统的RFID电子标签的制备方法，本发明利用了承载膜作为中间结构，并结合天线的模切切割和/或激光切割的生产工艺以及UV胶的低温固化特性，使得金属箔在切割成天线后可以直接转移至热敏纸材料的可印刷面材层，并且承载膜的剥离使得天线在转移过程中同时实现了金属箔废料和承载膜自身废料的排放，极大简化了生产过程和步骤，提高了生产效率。本发明提供的RFID电子标签还省略了传统RFID电子标签中的PET基材结构，使得RFID电子标签可以做的更薄、更灵活，使其可以更容易地贴合在不同形状的物体表面；并且RFID电子标签也不再受限于基材结构的尺寸，可以实现更大的标签容量，存储更多的数据和信息；由于本发明的RFID电子标签的制备过程中无需再使用PET等难降解或不可降解的材料，即降低了生产成本，也减少了环境污染，符合绿色环保的工业制造需求。

以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明记载的范围。

以上实施方式仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施方式对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种RFID电子标签，其特征在于，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

所述可印刷面材层的材料为热敏纸；

所述天线由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，所述第一胶层的材料为UV胶，所述第一胶层通过紫外线光照的方式进行固化；

所述导电胶的材料为各向异性导电UV胶，所述天线在邦定时以所述可印刷面材层作为基底，所述导电胶通过紫外线光照的方式进行固化；

所述可印刷面材层与所述主体层之间的剥离力大于所述离型层与所述主体层之间的剥离力。

2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述第一胶层在水平面方向上的投影与所述主体层在水平面方向上的投影重合；所述第二胶层在水平面方向上的投影覆盖所述主体层在水平面方向上的投影。

3.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述离型层朝向所述第二胶层的一侧为非粘性面。

4.一种RFID电子标签的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供金属箔、承载膜，将所述金属箔的一侧面与所述承载膜的一侧面贴合并粘接；

S2、在所述金属箔远离所述承载膜的一侧面按照预设天线图形涂覆胶水；

S3、沿着所述预设天线图形的周长路径切割所述金属箔；

S4、提供热敏纸材质的可印刷面材层，将所述可印刷面材层的一侧面与所述金属箔涂覆有胶水的一侧面贴合并粘接；

S5、将所述承载膜从所述金属箔上剥离，同时带走所述金属箔未被涂覆胶水且被切割的部分，所述金属箔剩下的部分形成天线；

S6、提供芯片，将所述芯片邦定于所述天线；

S7、提供离型层，将所述离型层与所述天线贴合并粘接。

5.根据权利要求4所述的RFID电子标签的制备方法，其特征在于，所述S1步骤具体包括：

所述承载膜为塑料材质的并且至少一侧面具有粘性的自粘膜，所述承载膜具有粘性的一侧面与所述金属箔的任一侧面贴合并形成粘接。

6.根据权利要求4所述的RFID电子标签的制备方法，其特征在于，所述S2步骤具体包括：

提供印版，所述印版开设有所述预设天线图形的凹槽，所述凹槽内放置所述胶水，所述印版与所述金属箔的一侧面压接，所述胶水通过凹版印刷的方式涂覆于所述金属箔一侧表面。

7.根据权利要求4所述的RFID电子标签的制备方法，其特征在于，所述S3步骤具体包括：

所述金属箔采用模切切割的加工方式；

或者，所述金属箔采用激光切割的加工方式；

或者，所述金属箔同时采用模切切割和激光切割的加工方式。

8.根据权利要求4所述的RFID电子标签的制备方法，其特征在于，所述S2、S3、S4步骤具体包括：

所述金属箔涂覆的胶水为UV胶，所述胶水在按照预设天线图形涂覆于所述金属箔的一侧面后，所述胶水先通过紫外线光照进行预固化，使得所述胶水达到半固化状态；

沿着预设天线图形涂覆的半固化状态的所述胶水边缘切割所述金属箔；

将所述可印刷面材层的一侧面与所述金属箔涂覆有所述胶水的一侧面贴合，并且使所述可印刷面材层与所述金属箔之间形成压力；

所述胶水位于所述可印刷面材层和所述金属箔之间，所述胶水在压力作用下从半固化状态转变成完全固化状态，所述可印刷面材层与所述金属箔形成粘接。

9.根据权利要求4所述的RFID电子标签的制备方法，其特征在于，所述S5步骤具体包括：

所述承载膜与所述金属箔之间的剥离力小于所述可印刷面材层与所述金属箔之间的剥离力。

10.根据权利要求4所述的RFID电子标签的制备方法，其特征在于，所述S6步骤具体包括：

以所述可印刷面材层为基底，在所述天线远离所述可印刷面材层的一侧表面的特定位置涂覆各向异性导电UV胶，将所述芯片贴合于所述天线的特定位置并且使两者之间形成压力，通过紫外线照射所述各向异性导电UV胶并使其固化，所述芯片与所述天线形成邦定。