CN206863791U - 一种防翘边易碎标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及RFID射频技术的电子标签技术领域，具体来说是一种防翘边易碎标签，基材外侧设有天线，基材和天线之间设有易碎层，易碎层上设有天线，天线上连接有芯片，天线一侧设有粘结层，所述的易碎层包括易碎区和不易碎区，在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。本实用新型同现有技术相比，组合结构简单可行，其优点在于：在标签的弯曲方向上，主要是在标签边缘的易碎涂层处制作一些剥离力大的不易碎区，使标签能够持久地服贴在被贴物表面，并且这种标签天线的不易碎区提高了标签整体贴合牢度，还能在标签剥离时位于易碎区和不易碎区交界处的天线容易被扯断，也增强了天线的破坏效果和一次性使用功能，防止被转移重复使用。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及RFID射频技术的电子标签技术领域，具体来说是一种防翘边易碎标签。
[背景技术]
电子标签RFID芯片凭借全球唯一编码与非接触识别技术，在物品身份识别、信息追溯的防伪领域已广泛应用。为确保被标识物品的身份唯一性，电子标签还须防止被转移重复使用，为增强电子标签一次性使用功能，目前辅以将RFID天线制置在涂布满版轻剥离易碎涂层的基材上，涂层与基材间的剥离力小，标签天线不易随基材被整体揭起，但当电子标签贴在弯曲的物品表面使用时，参见图7，由于基材弯曲模量引起的回弹力持续存在，久放会使电子标签基材在弯曲方向的边缘翘起，而破坏标签结构。
因此，需要设计一种新型的防翘边易碎标签，防止长时间使用后标签在弯曲方向的边缘翘起，并增强标签的一次性使用功能，防止被转移重复使用。
[实用新型内容]
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种防翘边易碎标签，在标签边缘的易碎涂层制作一些剥离力大的不易碎区域使标签持久地服贴在被贴物表面。
为了实现上述目的，设计一种防翘边易碎标签,包括基材、易碎层、天线、芯片和粘结层，所述的基材外侧设有天线，在所述的基材和天线之间设有易碎层，在所述的易碎层上设有天线，在所述的天线上连接有芯片，天线一侧设有粘结层，其特征在于所述的易碎层包括易碎区和不易碎区，在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。
优选地，不易碎区随机满版散布于基材上，且所述不易碎区主要设于标签边缘。
优选地，所述的芯片焊盘设于不易碎区内，天线的闭环线路跨越易碎区和不易碎区，所述的易碎区和不易碎区规则地间隔排布于基材上。
本实用新型同现有技术相比，组合结构简单可行，其优点在于：在标签的弯曲方向上，主要是在在标签边缘的易碎涂层处制作一些剥离力大的不易碎区，使标签能够持久地服贴在被贴物表面，并且这种标签天线的不易碎区提高了标签整体贴合牢度，还能在标签剥离时位于易碎区和不易碎区交界处的天线容易被扯断，也增强了天线的破坏效果和一次性使用功能，防止被转移重复使用。
[附图说明]
图1是本实用新型易碎区和不易碎区的示意图；
图2是本实用新型方法步骤b的示意图；
图3是本实用新型方法步骤d的示意图；
图4是实施例1的示意图；
图5是实施例2的示意图；
图6是本实用新型防翘边易碎标签的使用示意图；
图7是现有技术电子标签的使用示意图。
图中：1.基材 2.易碎区 3.不易碎区 4.天线 5.胶粘剂 6.芯片 7.曲面物品。
[具体实施方式]
下面结合附图对本实用新型作进一步说明，这种装置及方法的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1，先在选取的基材一面涂布有留空的轻剥离涂层，以形成易碎区和不易碎区，简单地，是在标签的上下左右四个方向设有不易碎区，天线在四个方向上都经过至少一个不易碎区；优选地，在标签的周向上都设有不易碎区，所述的天线在周向上均经过至少一个不易碎区。这样标签的各个方向都会连接文稳固，不会翘起，并且所述的不易碎区特别设置在标签需要弯曲方向的边缘区域，这样更能防止翘起。再在其上复合金属箔片构成的天线,通过蚀刻方式将RFID天线制作在易碎层上，天线有一部分通过复合胶固定在轻剥离涂层上，这部分天线容易被剥离，即为易碎区；天线另一部分通过复合胶直接固定在基材上，这部分天线剥离力大不易被剥离，为不易碎区，并成为具备抗基材回弹力的RFID易碎天线。在天线上绑定对应的芯片后，成为具备抗基材回弹力的RFID易碎Inlay。在Inlay的天线面覆上胶粘剂后，将其模切即制成具备抗基材回弹力的防翘边易碎电子标签。所述的基材由塑料片材、卷材、PET片材或卷材制成，耐温130℃以上，厚度为10μm-80μm，表面张力在45达因以下。所述的易碎区如图2，通过将轻剥离涂料在基材上的设定区域涂布构成，有轻剥离涂层的是易碎区，易碎区涂层与基材间的剥离力小于1N，厚度1μm-5μm,能通过对基材表面的处理和不同的轻剥离涂料的调整获得需要的易碎区轻剥离程度。所述的不易碎区处，是由复合胶层直接覆在基材上，该区域为剥离力大的不易碎区，天线与基材间的剥离力大于3N，厚度2μm-6μm，能通过对基材表面的处理和复合胶性能的调整获取不易碎区需要的剥离力大小。所述天线选用金属导电材质，如铝箔，厚度为10μm-30μm，优选地，铜箔的厚度为3μm-10μm。
参见图3，将RFID芯片安装连接至天线上，并在天线外侧覆盖胶粘剂以形成粘接层，粘接层厚度为10μm-20μm，胶粘剂剥离强度在10N以上，优选地，胶粘剂为耐高温的强力不干胶。
制造所述的防翘边易碎标签的步骤如下：
a.在所述的的基材外侧表面涂覆易碎涂层并空出若干块不连续区域，以形成易碎区和不易碎区，并且易碎涂层的涂覆位置能保证天线在标签的弯曲方向上经过至少一个不易碎区；
b.在基材设有易碎层的一侧涂覆复合胶，以粘接天线箔材；
c.在涂覆复合胶后的易碎层上蚀刻出天线；
d.将芯片连接至天线上，并在芯片外侧涂覆粘结层；
e.对基材进行模切以形成若干电子标签。
相近的两个通过步骤a形成的不易碎区之间的跳距小于标签的尺寸。
所述的不易碎区随机满板散布在基材上，并保证标签弯曲方向的标签边缘上设有至少一个不易碎区。
规则地涂覆易碎涂层使所述的易碎区和不易碎区间隔排布于基材上，所述的芯片焊盘被设于不易碎区内，并使所述的天线的闭环线路能跨越易碎区和不易碎区。
实施例一：制作HF防翘边易碎电子标签
参见图4，选取38μm的PET基材，在表面张力小于40达因的一面,涂布丙烯酸树脂轻剥离涂层，形成剥离力0.3-0.8N轻剥离易碎区，然后复合30μm的铝箔，形成剥离力>3.5N不易碎区，在铝箔上蚀刻出HF天线,连桥用10μm铝箔蚀刻在PET基材的另一面并铆接。不易碎区随机满版散布在PET基材上，保证标签弯曲方向的边缘设有1个以上不易碎区,且不易碎区主要分布于标签边缘部分，使天线加工无需跟踪不易碎区定位，不易碎区的最小宽度大于2mm，相邻不易碎区的跳距小于标签的尺寸；然后绑定HF高频芯片，在芯片面一侧覆上剥离强度15N的耐高温强力不干胶,然后将基材模切成适用于塑料曲面抗回弹力的高频易碎电子标签。参见图6，将标签贴到弯曲的塑料件表面，不易碎区大剥离力消除基材回弹力的作用，标签持久服贴，不会出现如图7的基材在满版易碎层上的翘边现象。
实施例二：制作UHF防翘边易碎电子标签
参见图5，选取50μm的PET基材，在表面张力小于42达因的一面涂布丙烯酸树脂轻剥离涂层，形成剥离力0.5-1N轻剥离易碎区，再对PET基材的涂层面电晕后复合10μm的铝箔，形成剥离力>4N不易碎区，然后蚀刻出的UHF天线,不易碎区规则地间隔排布在PET基材上，芯片焊盘设于不易碎区，天线闭环跨越易碎区和不易碎区；然后绑定UHF高频芯片，在芯片面一侧覆上剥离强度10N的耐高温不干胶,将绑定芯片后的基材模切成适用于玻璃曲面的抗回弹力的超高频易碎电子标签。进一步将标签贴到弯曲的玻璃件表面，不易碎区大剥离力消除基材回弹力的作用，标签持久服贴，不会出现如图7的基材在满版易碎层上的翘边现象。
Claims (5)
1.一种防翘边易碎标签,包括基材、易碎层、天线、芯片和粘结层，所述的基材外侧设有天线，在所述的基材和天线之间设有易碎层，在所述的易碎层上设有天线，在所述的天线上连接有芯片，天线一侧设有粘结层，其特征在于所述的易碎层包括易碎区和不易碎区，在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。
2.如权利要求1所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于不易碎区随机满版散布于基材上。
3.如权利要求2所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述不易碎区主要设于标签边缘。
4.如权利要求1所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述芯片的焊盘设于不易碎区内，天线的闭环线路跨越易碎区和不易碎区。
5.如权利要求4所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述的易碎区和不易碎区规则地间隔排布于基材上。
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| US20210343574A1 (en) * | 2020-04-29 | 2021-11-04 | Semiconductor Components Industries, Llc | Curved semiconductor die systems and related methods |
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