KR102079917B1 - Rfid용 인렛 안테나 및 이를 이용한 rfid - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되는 RFID 용 인렛 안테나로서, 상기 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 접착된 후, 부정 박리에 의해 금속 회로를 취출하는 것이 방지되는 RFID 용 인렛 안테나를 제공한다.
본 발명은 구체적으로는 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되어 있으며, 상기 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 부착되는 RFID 용 인렛 안테나로서,
상기 수지 베이스 필름과 상기 접착제층의 계면의 일부에 박리 코트층이 있고,
(1) 상기 박리 코트층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도는 상기 접착제층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도 보다 작고, (2) 상기 박리 코트층은 상기 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 상기 RFID 용 인렛 안테나의 외주의 적어도 일부가 상기 금속 회로의 일부에 걸치도록 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나를 제공한다.

Description

RFID용 인렛 안테나 및 이를 이용한 RFID{RFID INLET ANTENNA AND RFID EMPLOYING SAME}
본 발명은 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되는 RFID용 인렛 안테나 및 이를 이용한 RFID에 관한 것이다.
또한, 본 명세서에서 RFID는 "Radio Frequency IDentification"의 약어이며, 전파를 이용하여 비접촉으로 개체 식별하는 IC 태그를 의미한다.
RFID용 인렛 안테나는 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되어 있다. 수지 베이스 필름으로는 내열성 및 치수 안정성을 고려하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름 등이 이용되고 있다. 그리고 RFID용 인렛 안테나의 금속 회로에 IC 칩을 실장 후, 이들을 덮도록 접착제를 도포하여 접착제층을 형성한 것을 RFID라고 칭한다.
상기 RFID용 인렛 안테나는 금속 회로에 IC 칩을 실장 후, 이들을 덮도록 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하고, 접착제층을 이형지로 덮는 형태로 유통되는 경우가 많다. 이 경우 최종 사용자는 이형지를 벗긴 후 접착제층을 피착 대상물(유통 품등)에 붙여 RFID를 관리 라벨처럼 취급한다.
상기 RFID용 인렛 안테나는 피착 대상물의 개체 인식을 비접촉으로 실시할 수 있는 점에서 유용하지만 일단 붙여 넣은 RFID용 인렛 안테나(특히 금속 회로)를 피착 대상물로부터 박리하고, 다른 피착 대상물에 붙여 부정 이용(위조)될 가능성이 있다.
상기 부정 이용을 방지하기 위한 방책으로서 예를 들면, 특허 문헌 1에는 "(1) 기재 필름과 (2) 그 기재 필름의 한쪽 표면의 일부 영역에 설치한 박리제층(3)과 비접촉 데이터 캐리어 요소를 포함하여, 상기 박리제층 전체를 완전히 덮으면서 상기 기재 필름의 상기 한쪽 표면에 설치한 접착력 포매층을 포함하는 비접촉 데이터 캐리어 라벨로서, 상기 접착성 포매층에서 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소를 포함하는 부분이 상기 박리제층을 덮고 있는 박리성 부분과, 상기 박리제 층을 덮지 않은 비박리성 부분 모두에 실질적으로 걸쳐있는 것을 특징으로 하는 상기 비접촉 데이터 캐리어 라벨" 에 관한 발명이 기재되어 있다.
그리고, 그 효과는 특허 문헌 1의 [0041] 단락에서 "본 발명에 따른 박리 파괴형의 비접촉 데이터 캐리어 라벨은 접착성 포매층에 박리성 부분과 비박리성 부분을 포함하고, 그 두 부분에 걸쳐 비접촉 데이터 캐리어 요소를 포매(embedding)하여 포함하기 때문에 잘못된 박리 활동을 통해 비접촉 데이터 캐리어 요소가 동시에 파괴된다. 따라서 부정 박리 행위 그 자체가 헛됨이 되어, 부정 박리 행위를 유효하게 방지 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 박리 파괴형의 비접촉 데이터 캐리어 라벨에서 접착력 포매층의 박리성 부분의 주변부에 슬릿을 마련하면, 상기의 부정 박리 행위로 인한 비접촉 데이터 캐리어 요소의 절단 파괴를 더욱 쉽게 발생시킬 수 있고, 게다가 절단 파괴의 발생 위치를 더욱 확실하게 제어할 수 있다"고 기재되어 있다.
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 비접촉 데이터 캐리어 라벨 같은 기재 필름(수지 베이스 필름)의 박리제층(박리 코트층)이 접착성 포매층(접착제층)에 포매된 RFID 용 인렛 안테나를 제작하여 접착제층에 커버재를 접착하여 수지 베이스 필름과 커버 재를 반대 방향으로 이끄는 것으로 박리 시험을 실시한 결과, 접착제층의 응집 파괴가 일어나고 비접촉 데이터 캐리어 요소(금속 회로)를 절단 파괴하지 않고 접착제층을 경계로서 박리되었다(그림 1 참조). 따라서, 부정 박리를 방지하기 위해 특허 문헌 1에 기재된 기술을 더욱 개선할 여지가 있다.
또한 특허 문헌 1 에는 박리성 부분의 주변부에 슬릿을 마련하는 것이 잘못된 박리의 방지 측면에서 바람직하다고 제안되고 있지만 현재 알려진 RFID용 인렛 안테나에 슬릿을 마련하는 것은 쉽지 않다. 예를 들어, 수지 베이스 필름에 슬릿을 마련하는 경우를 생각하면, RFID 용 인렛 안테나는 수지 베이스 필름을 기재로 롤-투- 롤(roll to roll)에서 제조되기 때문에 수지 베이스 필름에 슬릿을 마련하는 것은 피해야 한다. 또한 접착제층에 슬릿을 마련하는 경우를 생각하면, 접착제층은 두께가 1 ~ 5μm 정도로 얇은 슬릿을 넣는 것은 현실적으로 곤란하다. 따라서 슬릿에 의존하지 않고 부정 박리를 방지할 수 있는 기술의 개발이 요구되고 있다.
일본공개 특개2000-57292호
본 발명은 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되는 RFID용 인렛 안테나로서, 상기 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 접착 된 후에 부정 박리에 의해 금속 회로를 취출하는 것이 방지될 수 있는 RFID용 인렛 안테나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 각고의 연구를 거듭한 결과, 수지 베이스 필름 및 접착제층과의 계면의 일부에 특정 패턴을 갖는 박리 코트층을 형성함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 하기의 RFID 용 인렛 안테나 및 RFID에 관한 것이다.
1. 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되어 있으며, 상기 금속 회로를 피복 하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 부착되는 RFID 용 인렛 안테나로서, 상기 수지 베이스 필름과 상기 접착제층의 계면의 일부에 박리 코트층이 있고, (1) 상기 박리 코트층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도는 상기 접착제층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도 보다 작고, (2) 상기 박리 코트층은 상기 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 상기 RFID 용 인렛 안테나의 외주의 적어도 일부가 상기 금속 회로의 일부에 걸치도록 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나.
2. 상기 금속 회로는 알루미늄 또는 구리로 형성되는 RFID용 인렛 안테나.
3. 상기 박리 코트층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 1N/15mm 이하인 RFID 용 인렛 안테나.
4. 상기 접착제층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 3N/15mm 이상인 RFID 용 인렛 안테나.
5. 상기 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 상기 박리 코트층의 단부와 겹치는 금속 회로 부분은 선폭 1.2mm 이하 및 / 또는 두께 30μm 이하인 RFID 용 인렛 안테나.
6. 상기 제 1 ~ 5 중 어느 하나의 RFID 용 인렛 안테나를 이용한 RFID 시스템.
본 발명의 RFID 용 인렛 안테나는 특히 박리 코트층이 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 RFID 용 인렛 안테나의 외주의 적어도 일부와 금속 회로의 일부와 걸쳐 있도록 형성되어 있는 것으로서, 금속 회로를 피복 하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 접착된 후 부정 박리에 의해 금속 회로를 취출하는 것을 방지하고 있다. 구체적으로는 부정 박리가 된 경우에는 접착제층이 응집 파괴되기 전에 박리 코트층이 수지 베이스 필름으로부터 박리하고 박리 코트층이 모두 박리된 후 금속 회로를 절단 파괴하는 형태로 박리가 진행하기 때문에 금속 회로를 그대로의 상태로 박리시키는 것이 방지되어 있다.
도 1은 기존 제품의 RFID 용 인렛 안테나의 단면도, 평면도 및 부정 박리시의 박리의 진행 형태를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명 의 RFID 용 인렛 안테나의 단면도, 평면도 및 부정 박리시의 박리의 진행 형태를 나타내는 모식도이다.
이하, 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명의 RFID 용 인렛 안테나는 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되어 있으며, 상기 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 부착되는 RFID 용 인렛 안테나로서,
상기 수지 베이스 필름과 상기 접착제층의 계면의 일부에 박리 코트층이 있고,
(1) 상기 박리 코트층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도는 상기 접착제층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도 보다 작고,
(2) 상기 박리 코트층은 상기 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 상기 RFID 용 인렛 안테나의 외주의 적어도 일부가 상기 금속 회로의 일부에 걸치도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 용 인렛 안테나는 특히 박리 코트층이 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 RFID 용 인렛 안테나의 외주의 적어도 일부와 금속 회로의 일부와 걸쳐 있도록 형성되어 있는 것으로서, 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 접착된 후 부정 박리에 의해 금속 회로를 취출하는 것이 방지되고 있다. 구체적으로는 부정 박리가 된 경우에는 접착제층이 응집 파괴되기 전에 박리 코트층이 수지 베이스 필름으로부터 박리하고, 박리 코트층이 모두 박리된 후에 금속 회로를 절단 파괴하는 형태로 박리가 진행되기 때문에, 금속 회로를 그대의 상태로 박리시키는 것이 방지되고 있다.
상기 수지 베이스 필름은 특정하게 한정되지 않고, 기존 RFID 용 인렛 안테나 분야에서 공지된 수지 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 , 폴리 카보네이트, 폴리 염화비닐, 폴리이미드 , 비결정 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 액정 폴리머 등을 들 수 있다. 이 중에서도 폴리에틸렌, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리 카보네이트 및 폴리 염화비닐 적어도 1 종이 바람직하다.
수지 베이스 필름의 종류와 두께는 통상 최종적으로 제조되는 RFID의 목적과 용도에 따라 선택된다. 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 부착하여 관리 라벨처럼 취급할 경우에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등이 바람직하고, 일반적으로 25 ~ 50μm 의 두께로 사용된다.
접착제층은 특정하게 한정되지 않고, 예를 들면, 에폭시, 우레탄 수지계, 폴리이미드, 아크릴 수지계, 염화 비닐 수지 용액계 등의 접착제에 의해 형성할 수 있다. 이러한 접착제 중에서도 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 3N/15mm 이상이 되는 것이 바람직하고, 4 ~ 6N/15mm 이 되는 것이 더 바람직하다. 접착제층과 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 3N/15mm 미만의 경우에는 금속 회로의 형성과 IC 칩 탑재 등의 가공시에 참가하는 외력에 의해 금속 회로가 파괴될 우려가 있다.
접착제층의 두께는 한정되지 않지만, 1 ~ 10μm 정도가 바람직하고, 3 ~ 7μm 정도가 보다 바람직하다.
본 발명은 수지 베이스 필름 및 접착제층과의 계면의 일부에 박리 코트층을 설치한다. 박리 코트층은 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 접착제층과 수지 베이스 필름과의 접착 강도 보다 작고 , 또한, RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 RFID 용 인렛 안테나 외주의 적어도 일부와 금속 회로의 일부와 걸쳐 있도록 형성된다(그림 2 참조). 이와 같이 박리 코트층을 형성함으로써, 금속 회로를 피복 하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 접착된 후에 부정 박리가 된 경우에는 접착제층이 응집 파괴되기 전에 박리 코트층이 수지 베이스 필름으로부터 박리하고, 박리 코트층이 모두 박리된 후에 금속 회로를 절단 파괴하는 형태로 박리가 진행하기 때문에, 금속 회로를 그대로의 상태로 박리시키는 것이 방지되고 있다.
또한, 부정 박리는 RFID 용 인렛 안테나의 모든 방향에서 이루어질 가능성이 있기 때문에 박리 코트층은 상기 요건을 채운 다방향(복수)에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 현실적으로는 RFID 용 인렛 안테나는 정사각형 또는 직사각형 모양인 것이 일반적이므로 정사각형 또는 직사각형의 모서리 중 하나에서 부정 박리 되기 쉬운 것을 고려하여, 모서리에 박리 코트층이 존재하도록 설치하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 정사각형 또는 직사각형의 모서리와 금속 회로의 일부와 걸쳐 있도록 4 개의 박리 코트층을 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 후기하는 금속 회로에 있어서의 IC 칩 표면 실장 부분, 표리 도통부 등은 전기적 특성에 크게 관련되어, IC 칩 표면 실장, 클램핑 가공 등에 의해 다른 부분보다 외력이 걸리기 쉽기 때문에, 이들의 부위에는 박리 코트층이 미치지 않는 것이 바람직하다.
박리 코트층 예를 들어, 아크릴 수지 100 중량부에 대하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 1 ~ 5 중량부를 혼합하고 그에 적당량의 유기용제에 의해 희석하여 얻어지는 박리 코트액을 수지 베이스 필름 상에 도포한 후 건조하여 형성할 수 있다. 기타 박리 코트액으로는 불소계 수지 또는 실리콘 수지 등이 사용될 수 있다.
박리 코트층의 두께는 한정되지 않지만, 0.6 ~ 1.8μm 정도가 바람직하고, 1.0 ~ 1.4μm 정도가 보다 바람직하다. 또한 박리 코트층과 수지 베이스 필름과의 접착 강도는 1N/15mm 이하인 것이 바람직하고, 가공시 내구성도 고려하면 0.05 ~ 1N/15mm 인 것이 보다 바람직하다. 박리 코트층과 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 1N/15mm 을 초과할 경우에는 부정 박리시에 금속 회로가 파괴되지 않을 우려가 있다. 또한, 접착제층과 수지 베이스 필름의 접착 강도와 박리 코트층과 수지 베이스 필름의 접착 강도의 차이는 2N/15mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하고, 3 ~ 5N/15mm이 보다 바람직하다.
금속 회로로서, 알루미늄 박(foil), 동박, 스테인리스강 박, 티타늄 박, 주석 박 등으로부터 선택된 적어도 1 종의 금속 박을 레지스트법(노광 현상 법)에 의해 회로 형상으로 성형한 것을 들 수 있다. 이러한 금속 박 중에서도 경제성, 안정성 측면에서 알루미늄 박 또는 동박을 이용하는 것이 가장 바람직하다. 알루미늄 박은 순수 알루미늄 박에 한정되는 것이 아니라, 알루미늄 합금 박도 포함한다. 금속 박의 재료로는 예를 들면, JIS(AA)의 기호가 1030,1 N30 , 1050,1100,8021,8079 등의 순수 알루미늄 박 또는 알루미늄 합금 박을 채용할 수 있다.
금속 회로의 선폭 및 두께는 한정되지 않지만, 선폭은 0.2 ~ 1.5mm가 바람직하고, 0.4 ~ 0.8mm가 보다 바람직하다. 두께는 7 ~ 60μm가 바람직하고, 15 ~ 50μm가 보다 바람직하다. 또한, 본 발명은 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 박리 코트층의 단부와 겹치는 금속 회로 부분에서 금속 회로가 절단 파괴되므로, 적어도 해당 금속 회로 부분은 선폭 1. 2mm 이하 및 / 또는 두께 30μm 이하인 것이 쉽게 절단 파괴되는 점에서 바람직하다. 특히 가는 선의 금속 회로를 설계하는 관점에서도 두께는 30μm 이하로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 RFID 용 인렛 안테나는 수지 베이스 필름의 한쪽뿐만 아니라 양쪽에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되어 있어도 된다. 이 경우 부정 박리에 의해 양쪽의 금속 회로가 각각 박리되는 것을 방지하기 위해 수지 베이스 필름의 양면에 박리 코트층을 형성하여도 좋지만 부정 박리가 일어난다고 생각되는 한쪽에만 박리 코트층을 형성하는 것이 경제적 측면에서 바람직하다.
본 발명의 RFID 용 인렛 안테나는 금속 회로를 피복하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물(유통 품등)에 붙여 관리 라벨처럼 취급한다. 접착제로는 기존 RFID 용 인렛 안테나 분야에서 공지된 접착제를 사용할 수 있고, 예를 들면, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 그리고 우레탄계 접착제를 들 수다.
접착제에 의해 형성되는 접착제층의 두께는 한정되지 않고, 5 ~ 30μm 정도가 바람직하고, 15 ~ 20μm 정도가 보다 바람직하다.
본 발명의 RFID 용 인렛 안테나는 피착 대상물에 붙이기 전에 있어서는, 접착제에 이형지(이형 시트 커버 재료 이라고도 함)를 부착 해두고, 사용할 때 이형지를 벗겨 피착 대상물에 붙이는 것이 바람직하다. 이러한 이형지는 접착제의 종류에 따라 공지된 이형지 중에서 임의로 사용할 수 있다.
다음에 실시예 및 비교예를 보여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 실시예에 한정 되지 않는다.
실시 예 1
수지 베이스 필름으로 38μm 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 마련했다. 그 다음, 아크릴 수지 100 중량부에 대하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 1 중량부를 혼합하여 적당량의 유기 용제로 희석 한 박리 코트액을 마련했다. 수지 베이스 필름의 한 면에 박리 코트 액을 그라비아 인쇄법으로 도포하고 60 ℃ 의 온풍으로 건조시키고 유기 용제를 기화시켜 1μm의 박리 코트층을 형성했다. 이 박리 코트층은 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때, 수지 베이스 필름의 단부와 후속 금속 회로의 일부와 걸쳐 있도록 형성 하였다(그림 2 참조).
금속 회로는 다음 단계에서 형성했다. 먼저, 동양 알루미늄 주식회사 20μm 두께의 8079 재 알루미늄 박을 마련했다. 그런 다음 알루미늄 박의 표면에 DIC 주식회사 LX - 500 (접착제) 10 중량부와 KW75 (접착제) 1 중량 부를 혼합하여 적당량의 유기 용제로 희석한 접착제를 도포했다. 60 ℃ 의 온풍에 의해 유기 용제를 기화시킨 후 3μm의 접착제층을 얻었다. 그런 다음 수지 베이스 필름의 박리 코트층 형성면과 상기 접착제층을 접합한 후 40 ℃에서 3 일간 양생을 실시하여 접착제를 경화시켰다. 접착제가 경화 후 알루미늄 박을 노광 현상 방식으로 가공하여 금속 회로(선폭 0.3mm)를 형성했다. 이상에 의해 RFID 용 인렛 안테나를 제작했다.
실시 예 2
금속 회로를 동양 알루미늄 주식회사 30μm 두께의 8079 재 알루미늄 박을 이용하여 형성한 것 이외에는 실시 예 1과 동일한 방법으로 RFID 용 인렛 안테나를 제작했다.
실시 예 3
금속 회로 선폭을 0.9mm로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 RFID 용 인렛 안테나를 제작했다.
실시 예 4
금속 회로 선폭을 1.2mm로 한 것 이외에는 실시 예 1과 동일한 방법으로 RFID 용 인렛 안테나를 제작했다.
비교 예 1
박리 코트층을 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때, 금속 회로의 일부에 걸치도록 형성했지만, 수지 베이스 필름의 단부에는 도달하지 않도록 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 RFID 용 인렛 안테나를 제작했다. 즉, 박리 코트층은 접착제층 포매(embedding)된 상태이다(그림 1 참조).
시험 예 1(박리 시험)
실시 예 1 ~ 4 및 비교예 1 에서 제작한 RFID 용 인렛 안테나의 금속 회로 형성면에 접착제를 통해 커버재(고급 용지 : 64g/m2)를 적층했다. 접착제는 유지 공업 주식회사의 바인조루 R - 8510N(접착제) 100 중량부와 B - 45 (접착제) 1.7 중량부를 혼합하고, 적당량의 유기 용제로 희석하여 제조하였다. 커버 재료의 표면에 접착제를 도포 하고 60 ℃ 의 온풍에 의해 유기 용제를 기화시킨 후 30μm 의 접착제층을 형성한 후 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 에서 제작한 RFID 용 인렛 안테나 금속 회로 면과 접합하고, 40 ℃에서 2 일간 양생했다.
수지 베이스 필름과 커버재를 반대 방향으로 50mm / 분의 속도로 이끄는 것으로 박리 시험을 실시했다. 금속 회로가 파괴되어 수지 베이스 필름 측과 커버재 측으로 분리된 경우에는 'O'로 평가하고 금속 회로가 파괴되지 않고 수지 베이스 필름 측에 남아있는 경우에는 'X'로 평가했다. 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1
평가결과 O O O O X
표 1 의 결과에서 알 수 있듯이, 박리 코트층을 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 RFID 용 인렛 안테나의 외주의 적어도 일부와 금속 회로의 일부에 걸쳐 있도록 형성한 실시예 1 ~ 4의 RFID 용 인렛 안테나는 박리 시험에서 금속 회로가 파괴되어 수지 베이스 필름 측과 커버재 측으로 분리되므로 무단 박리 및 부정 사용을 방지할 수 있다. 반면 비교예 1의 RFID 용 인렛 안테나는 박리 시험에서 금속 회로가 파괴되지 않고 수지 베이스 필름 측에 남아 있기 위해 무단 박리 및 무단 사용을 방지할 수 없다.
1. 수지 베이스 필름
2. 박리 코트층
3. 접착제층
4. 금속 회로
5. 접착제
6. 커버재
10. RFID 용 인렛 안테나의 외주
11. 박리성 부분(박리 코트층)
12. 비박리성 부분
13. 금속 회로

Claims (6)

  1. 수지 베이스 필름의 표면에 접착제층을 통해 금속 회로가 형성되어 있으며, 상기 금속 회로를 피복 하도록 설치되는 접착제에 의해 피착 대상물에 부착되는 RFID 용 인렛 안테나로서,
    상기 수지 베이스 필름과 상기 접착제층의 계면의 일부에 박리 코트층이 있고,
    (1) 상기 박리 코트층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도는 상기 접착제층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도 보다 작고,
    (2) 상기 박리 코트층은 상기 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 상기 수지 베이스 필름의 단부의 적어도 일부와 상기 금속 회로의 일부에 걸치도록 형성되며,
    (3) 부정 박리가 된 경우, 상기 접착제층이 응집 파괴되기 전에 상기 박리 코트층이 상기 수지 베이스 필름으로부터 박리하고 상기 박리 코트층이 모두 박리 된 후 상기 금속 회로를 절단 파괴하는 형태로 박리가 진행되는 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 회로는 알루미늄 또는 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 박리 코트층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 1N/15mm 이하인 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착제층과 상기 수지 베이스 필름과의 접착 강도가 3N/15mm 이상인 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 RFID 용 인렛 안테나를 위쪽에서 볼 때 상기 박리 코트층의 단부와 겹치는 금속 회로 부분은 선폭 1.2mm 이하 및 / 또는 두께 30μm 이하인 것을 특징으로 하는 RFID 용 인렛 안테나.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 RFID 용 인렛 안테나를 이용한 RFID 시스템.
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