CN107454817A - 一体式屏蔽装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一体式屏蔽装置及移动终端，包括金属机壳以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述金属机壳一体结构，所述屏蔽罩用于对金属机壳内的主板上的屏蔽区域进行屏蔽。本发明通过将屏蔽罩和金属机壳设置为一体式结构，利用金属机壳良好的接地性能实现屏蔽效果，避免使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使整机厚度趋于轻薄，而且结构简单紧凑，易于一体成型，易于加工，生产成本低。

Description

一体式屏蔽装置及移动终端

技术领域

本发明主要涉及屏蔽罩技术领域，具体地说，涉及一体式屏蔽装置及移动终端。

背景技术

随着电子产品的快速发展，为了保证产品性能的优越性，手机等移动终端中普遍运用屏蔽罩来对各功能模块进行隔离实现屏蔽效果，使得功能模块之间不互相干扰。现有技术采用的屏蔽罩与机壳为分体结构，屏蔽罩主要包括屏蔽架和屏蔽盖，屏蔽架只是一个骨架焊接在主板上，屏蔽盖覆盖装配在屏蔽架上。

由于屏蔽盖具有一定的厚度，使得机壳内需要预留相应的空间，机壳的厚度随之相应增加，而手机等移动终端一般都是向、轻、薄、短、小的趋势发展，对于整机厚度要求比较轻薄的设备，受到的限制比较大。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种一体式屏蔽装置及移动终端，旨在解决现有技术中屏蔽罩的高度偏高的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种一体式屏蔽装置，包括金属机壳以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述金属机壳一体结构，所述屏蔽罩用于对金属机壳内的主板上的屏蔽区域进行屏蔽。

可选的，所述屏蔽罩包括围骨和盖设于围骨上的壳体，所述围骨为从所述金属机壳内壁延伸出并围绕所述主板上的屏蔽区域设置。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一侧与所述屏蔽区域的接地层电性连接。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一侧设有弹性导电层，所述弹性导电层与所述屏蔽区域的接地层电性连接。

可选的，所述弹性导电层为导电硅胶或导电泡棉。

可选的，所述屏蔽罩上设有若干散热口。

可选的，所述屏蔽罩与所述主板可拆卸连接。

可选的，所述屏蔽罩上设有第一安装孔，所述主板对应设有第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔通过连接件固定连接。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一端设有卡脚，所述主板上对应设有卡槽，所述卡脚用于卡合在所述卡槽内。

本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括主板以及上述的一体式屏蔽结构，所述主板设于金属机壳内，所述主板上的屏蔽区域被罩设在所述屏蔽罩内。

本发明技术方案中，所述一体式屏蔽装置包括金属机壳以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述金属机壳一体结构，所述屏蔽罩用于对金属机壳内的主板进行屏蔽。本发明通过将屏蔽罩和金属机壳设置为一体式结构，利用金属机壳良好的接地性能实现屏蔽效果，避免使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使整机厚度趋于轻薄，而且结构简单紧凑，易于一体成型，易于加工，生产成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为实现本发明各个实施例一个可选的的移动终端的硬件结构示意图；

图2为图1中移动终端的无线通信装置示意图；

图3是本发明的一体式屏蔽装置的结构示意图；

图4是本发明的主板的结构示意图；

图5是本发明的一体式屏蔽装置的内部结构示意图。

图6是本发明的移动终端的分解示意图。

图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	金属机壳	2	屏蔽罩
11	前壳	21	弹性导电层
				12	底盖	21	第一安装孔
3	主板	31	屏蔽区域
				311	电子元器件	312	接地层
313	第二安装孔

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元器件内部的连通或两个元器件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。

请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment，用户设备)201，E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。

具体地，UE201可以是上述终端100，此处不再赘述。

E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。

EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(Serving Gate Way，服务网关)2034，PGW(PDN Gate Way，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function，政策和资费功能实体)2036等。其中，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。

IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。

虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。

基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本发明的一体式屏蔽装置以及具有该一体式屏蔽装置的移动终端各实施例。

本发明提出一种一体式屏蔽装置，参照图3至图5，包括金属机壳1以及屏蔽罩2，所述屏蔽罩2与所述金属机壳1一体结构，所述屏蔽罩2用于对金属机壳1内的主板3上的屏蔽区域31进行屏蔽。

在本实施例中，金属机壳1包括前壳11和底盖12，屏蔽罩2可以设置在前壳11，也可以设置在底盖12。主板3上设有电子元器件311及芯片，这些电子元器件311和芯片根据实现的功能不同分为不同的功能模块。这些功能模块可能有的功能模块在工作时会产生电磁辐射，电磁辐射向外扩散造成对其他功能模块的干扰。可能有的功能模块容易受到外部电磁辐射的影响需要进行保护。金属屏蔽罩2对内部电磁波、来自有的功能模块发出的外部干扰电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽罩2上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波)的作用，即屏蔽罩2对外部电磁波和内部电磁波均具有屏蔽隔离、减弱干扰的功能。所以，在本实施例中，主板3上的屏蔽区域31既可以是向外发出干扰电磁波的功能模块所在的区域，也可以是需要免受外部电磁辐射干扰的功能模块所在的区域。屏蔽罩2对屏蔽区域31进行隔离实现屏蔽效果，使得功能模块之间不互相干扰。

现有技术中，为了对屏蔽区域31进行隔离实现屏蔽效果，在主板3上增设屏蔽罩2，采用的屏蔽罩2与机壳为分体结构，屏蔽罩2主要包括屏蔽架和屏蔽盖，屏蔽架只是一个骨架焊接在主板3上，屏蔽盖覆盖装配在屏蔽架上，由于屏蔽盖具有一定的厚度，使得机壳内需要预留相应的空间，机壳的厚度随之相应增加，对于整机厚度要求比较轻薄的设备，受到的限制比较大。在本发明中，金属机壳1和金属屏蔽罩2一体式结构，利用金属机壳1良好的接地性能可以完美的实现主板3要求极高的屏蔽效果。由于金属具有很好的强度和接地性能，是超薄机首选的设计材料，加之金属材质外壳拥有金属独有的光泽与触感，从质感上给用户有了安全高档次的体验，而且硬度较强，抗划伤与抗刮性能优越，使得金属材质机壳在目前使用普遍。屏蔽罩2设置为与金属机壳1一体式结构，可以利用金属机壳1良好的接地性能实现同样的屏蔽效果，同时避免了使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使整机厚度趋于轻薄。而且屏蔽罩2设置为与金属机壳1一体式结构，易于一体成型，易于加工，生产成本低，避免了另外加工生产屏蔽盖和屏蔽架，节省了屏蔽盖和屏蔽架的安装程序。

另外，由于金属具有良好的导热性，屏蔽罩2设置为与金属机壳1一体式结构，屏蔽罩2内的功能模块产生的热量可以通过金属机壳1直接散发到金属机壳1外部，避免屏蔽罩2内的功能模块产生的热量通过屏蔽罩2散发到金属机壳1的内部空间，然后再通过金属机壳1散发到金属机壳1外部，提高散热效率。

本发明的一体式屏蔽装置通过将屏蔽罩2和金属机壳1设置为一体式结构，利用金属机壳1良好的接地性能实现屏蔽效果，避免使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使整机厚度趋于轻薄，而且结构简单紧凑，易于一体成型，易于加工，生产成本低。

此外，需要说明的是，金属机壳1的前壳11和底盖12可以均采用金属材质，也可以是当屏蔽罩2设置在前壳11时，前壳11采用金属材质，底盖12可采用塑胶材质。或当屏蔽罩2设置在底盖12时，底盖12采用金属材质，前壳11可采用塑胶材质，在此不做限定，可以根据实际需要设定。

进一步的，参照图3，所述屏蔽罩2包括围骨23和盖设于围骨23上的壳体24，所述围骨23为从所述金属机壳1内壁延伸出并围绕所述主板3上的屏蔽区域31设置。具体而言，所述围骨23为所述金属机壳内壁上凸起的围板，围板呈闭合状态，其围绕所述主板3上的屏蔽区域31围合出一屏蔽腔室，用于容纳屏蔽区域31内的功能模块并对功能模块的电子元器件311进行电磁屏蔽。围板的形状可以是任意形状，在此不做限定，可以是圆形、方形等，在本实施例中，围板的形状、大小以及高度均设置为与所述屏蔽区域31的形状、大小以及高度相匹配，这样可以减少体积，节省金属机壳1内有限的安装空间，使得布局合理紧凑，减少整机尺寸。围骨23的数量可以任意设置，可以是一个或多个，在此不做限定，可根据实际情况灵活设定，在本实施例中，金属机壳1的内壁与主板3上需要进行电磁屏蔽的屏蔽区域31对应位置处均设置围骨23，加强屏蔽效果。

进一步的，参照图2，所述屏蔽罩2靠近所述主板3的一侧与所述屏蔽区域31的接地层312电性连接。即围骨23靠近所述主板3的一侧与所述屏蔽区域31的接地层312连接。在屏蔽区域31的外周设置接地层312，接地层312的位置、形状及宽度与围骨23的位置、形状及厚度相匹配。屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312电性连接，屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312形成一个接地回路，因此，当有外部电磁波侵入屏蔽区域31内的功能模块，或屏蔽区域31内的功能模块向外发出电磁波时，所述屏蔽罩2就可以有效阻隔所述电磁波，屏蔽罩2对屏蔽区域31进行隔离实现屏蔽效果，使得功能模块之间不互相干扰。

进一步的，参照图3和图5，所述屏蔽罩2靠近所述主板3的一侧设有弹性导电层21，所述弹性导电层21与所述屏蔽区域31的接地层312电性连接。即围骨23靠近所述主板3的一侧设有弹性导电层21，弹性导电层21具有导电性，能够保证屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312电性连接，屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312形成接地回路，实现屏蔽效果。同时弹性导电层21具有弹性，当屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312连接时，弹性导电层21可以与屏蔽区域31的接地层312充分接触，起到了很好的密封接地效果，防止因为屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312接触不充分而存在空隙，导致外部电磁波从空隙侵入屏蔽区域31内的功能模块，或屏蔽区域31内的功能模块从空隙向外发出电磁波，影响屏蔽效果。

进一步的，所述弹性导电层21为导电硅胶或导电泡棉。导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能。导电硅胶硬度适中，具有高导电性和电磁屏蔽性，在一定压力下能够提供良好的导电性(抑制频率达到40GHz)，屏蔽性能高达120dB(10GHz)，能改善绝缘屏蔽层的电场分布，减少绝缘的破坏。通过采用导电硅胶可以在保证屏蔽罩2和屏蔽区域31的接地层312充分接触密封的同时，保证屏蔽罩2和屏蔽区域31的接地层312电性连接和电磁屏蔽性。可选的，导电硅胶可以通过喷涂在屏蔽罩2上，实现导电硅胶与屏蔽罩2的稳定连接。在本发明的另一实施例中，弹性导电层21也可以采用导电泡棉，导电泡棉是在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。导电泡棉可分普通导电泡棉、镀镍铜导电泡棉、镀金导电泡棉、镀碳导电泡棉，导电铝箔泡棉，导电铜箔泡棉，SMT导电泡棉等。通过在屏蔽罩2上设置导电硅胶或导电泡棉，这样当屏蔽罩2连接主板3时，可以保证屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312充分接触，能更好的增强屏蔽罩2与屏蔽区域31的接地层312的接地效果，从而保证屏蔽的可靠性。

进一步的，所述屏蔽罩2上设有若干散热口(图中未示出)。即围骨23上设有若干散热口，功能模块产生的热量通过散热口散发出去，散热口的形状可以是任意形状，例如，所述散热口可以是设置在围骨23上的散热孔，也可以是设置在围骨23上的散热缝隙。屏蔽区域31内的功能模块工作时会产生热量，功能模块被罩设密封在屏蔽罩2内导致影响散热，从而影响功能模块的性能和使用寿命。当散热口设置为散热孔时，散热孔的数量可根据实际情况自由设定，散热孔可以是一个也可以是多个。散热孔为多个时，多个该散热孔间隔均匀设置在围骨23上，使得散热均匀。另外，为保证屏蔽效果不会因为散热缝隙而受到影响，该散热孔的直径不大于屏蔽区域31内的功能模块所发出的电磁波的波长的1/15。当散热口设置为散热缝隙时，散热缝隙的数量可根据实际情况自由设定，散热缝隙可以是一个也可以是多个。散热缝隙为多个时，多个该散热缝隙间隔均匀设置在围骨23上，使得散热均匀。另外，为保证屏蔽效果不会因为散热缝隙而受到影响，散热缝隙的宽度不大于屏蔽区域31内的功能模块所发出的电磁波的波长的1/15。通过在屏蔽罩2上设置若干散热口，可以在保证屏蔽罩2的屏蔽效果的同时，也可将屏蔽区域31内的功能模块工作时所产生的热量进行分散散热，提升主板3的工作性能和使用寿命。

在本发明的实施例中，屏蔽区域31内的功能模块的电子元器件311与屏蔽罩2的内壁贴合设置，换言之，靠近接地层312的部分电子元器件311与屏蔽罩2的内壁直接接触，这样，屏蔽罩2内的电子元器件311产生的热量就可以直接传递给屏蔽罩2，提高散热效率。

当然，应当理解的是，屏蔽区域31内的功能模块的电子元器件311也可以间接地通过自身与所述屏蔽罩2之间填充的导热材料与所述屏蔽罩2进行接触，以对所述电子元器件311上的热量进行传导转移。在本发明的另一实施例中，在屏蔽罩2围合出的屏蔽腔室中容纳功能模块的电子元器件311以外的空间填充导热材料，该导热材料可以对电子元器件311上的热量进行传导转移，该导热材料可以是各种导热率大于空气的导热材料，例如，可以是云母、导热陶瓷或者导热硅脂等。通过填充导热率较高的导热材料有利于电子元器件311产生的热量更好地传递出去。

进一步的，所述屏蔽罩2的材质为镁铝合金。因屏蔽罩2和金属机壳1一体式结构，所以金属机壳1也采用镁铝合金，镁铝合金的热传导率远高于传统的钢材质，因此屏蔽区域31内的功能模块产生的热量能够低热阻的迅速传递到屏蔽罩2外或传递到金属机壳1外面，起到了很好的散热效果。而且镁铝合金在强度接近的情况下比钢要轻，使得整机在保持一定的强度时可以更趋于轻薄。应当理解的是，本实施例中的屏蔽罩2也可以是其他金属材质，例如可以是铜、铝、铁等。

进一步的，所述屏蔽罩2与所述主板3可拆卸连接。通过将屏蔽罩2设置成与主板3可拆卸连接，可以实现屏蔽罩2和主板3快速拆装，方便维修。

进一步的，参照图3，所述屏蔽罩2上设有第一安装孔22，所述主板3对应设有第二安装孔313，所述第一安装孔22和所述第二安装孔313通过连接件固定连接。即所述围骨23上设有第一安装孔22，所述主板3设置接地层312位置对应设有第二安装孔313，第二安装孔313贯穿主板3和接地层312，所述第一安装孔22和所述第二安装孔313通过连接件固定连接。所述第一安装孔22的轴心延伸方向与所述围骨23的延伸方向一致，即第一安装孔22垂直于所述主板3，连接件穿过第一安装孔22和第二安装孔313从而实现将屏蔽罩2和主板3固定连接。可选的，连接件为螺丝，通过锁紧螺丝可以很方便地将屏蔽罩2和主板3连接固定，使得屏蔽罩2压紧主板3，保证屏蔽罩2上的弹性导电层21与屏蔽区域31的接地层312充分接触，从而更好地实现屏蔽效果，而且结构简单易于操作，很方便地实现屏蔽罩2与主板3的可拆卸连接。

现有技术中，屏蔽罩2主要包括屏蔽架和屏蔽盖，为方便检修，需要在屏蔽架上开设若干圆孔、屏蔽盖上加工若干凸包，通过将凸包扣合在圆孔内从而实现屏蔽架和屏蔽盖的可拆卸连接，加工程序繁琐复杂，耗费工时，生产成本高。而且，屏蔽架需要通过贴片焊接来固定在主板3上，安装不便。在屏蔽架焊接在主板3上时，因为贴片有一定的偏差，为确保屏蔽架不会脱焊，焊锡宽度大于屏蔽架厚度，为了避免焊锡爬到屏蔽盖上导致屏蔽盖被焊死而无法拆卸，屏蔽架的底部需要预留一定的爬锡高度，这样才能避免焊锡爬到屏蔽盖上。如此一来，增加了屏蔽罩2的高度，导致屏蔽罩2的高度不能太低，对于整机厚度要求比较薄的移动设备，受到的限制比较大。再者，由于主板3上布满电子元器件311，焊接的空间很小，焊接速度较慢，因此影响了组装效率。而且大多数电子元器件311都不耐高温，焊接容易造成电子元器件311的损坏。

而在本发明中，通过在围骨23上设置第一安装孔22、主板3上设置第二安装孔313，第一安装孔22和第二安装孔313内设置连接件从而将主板3和屏蔽罩2连接固定，避免屏蔽罩2和主板3通过焊接固定，不必预留爬锡高度，可以使得金属机壳1的厚度趋于轻薄，结构简单易实现，方便拆装。通过连接件对第一安装孔22和第二安装孔313的连接使得屏蔽罩2压紧主板3，保证屏蔽罩2上的弹性导电层21与屏蔽区域31的接地层312充分接触，更好的增强屏蔽罩2和接地层312的接地效果，从而更好地实现屏蔽效果，同时保证屏蔽罩2和主板3的装配牢固度，而且结构简单易于操作，很方便地实现屏蔽罩2与主板3的可拆卸连接。

本发明的另一实施例中，所述屏蔽罩2靠近所述主板3的一端设有卡脚，所述主板3上对应设有卡槽，所述卡脚用于卡合在所述卡槽内。即围骨23靠近所述主板3的一端设有卡脚，卡脚可以设置在屏蔽罩2靠近所述主板3的底面或外表面，卡脚可以设置多个，卡脚的数量可以根据实际情况自由设置。卡槽的口径大小设置成与所述卡脚的厚度相匹配，卡槽的数量与卡脚的数量相匹配，卡脚插入卡槽，从而实现屏蔽罩2和主板3的可拆卸卡合固定。可选的，所述卡脚的末端具有一突出部，所述卡槽为连通状态，当所述卡脚插入所述卡槽中时，所述突出部扣在卡槽的槽口的两侧，防止卡脚滑出所述卡槽，限制了卡脚在与插入方向相反方向上的运动，加强屏蔽罩2与主板3连接的牢固性。

在本实施例中，通过在围骨23上设置卡脚、主板3上设置卡槽，通过将卡脚插入卡槽，从而实现屏蔽罩2和主板3的可拆卸卡合固定，结构简单易于操作，方便拆装，保证屏蔽罩2和主板3的装配牢固度，很方便地实现屏蔽罩2与主板3的可拆卸连接。

本发明还提供一种移动终端，参照图1至图6，所述移动终端包括主板3以及上述的一体式屏蔽结构，所述主板3设于金属机壳1内，所述主板3上的屏蔽区域31被罩设在所述屏蔽罩2内。屏蔽罩2设置为与金属机壳1一体式结构，可以利用金属机壳1良好的接地性能实现同样的屏蔽效果，同时避免了使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使移动终端趋于轻薄。而且屏蔽罩2设置为与金属机壳1一体式结构，易于一体成型，易于加工，生产成本低，避免了另外加工生产屏蔽盖和屏蔽架，节省了屏蔽盖和屏蔽架的安装程序。

另外，由于金属具有良好的导热性，屏蔽罩2设置为与金属机壳1一体式结构，屏蔽罩2内的功能模块产生的热量可以通过金属机壳1直接散发到金属机壳1外部，避免屏蔽罩2内的功能模块产生的热量通过屏蔽罩2散发到金属机壳1的内部空间，然后再通过金属机壳1散发到移动终端外部，提高散热效率。

本发明的移动终端通过将屏蔽罩2和金属机壳1设置为一体式结构，利用金属机壳1良好的接地性能实现屏蔽效果，避免使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使移动终端趋于轻薄，而且结构简单紧凑，易于一体成型，易于加工，生产成本低。

当屏蔽罩2和主板3通过连接件连接时，所述移动终端的组装方式为：以屏蔽罩2设置在前壳11为例，将主板3放置于前壳11上，并使屏蔽区域31内的电子元器件311置于屏蔽罩2内，锁紧螺丝，压紧主板3，保证前壳11金属围骨23上的弹性导电层21与主板3接地层312充分接触，扣上底盖12，完成移动终端的组装，方便快捷。屏蔽罩2和主板3拆卸时，只需打开底盖12，旋松螺丝即可。

当屏蔽罩2和主板3通过卡脚连接时，所述移动终端的组装方式为：以屏蔽罩2设置在前壳11为例，将主板3放置于前壳11上，并使屏蔽区域31内的电子元器件311置于屏蔽罩2内，将卡脚推入主板3的卡槽内，扣上底盖12，完成移动终端的组装，方便快捷。屏蔽罩2和主板3拆卸时，只需打开底盖12，通过很小的力度便可将卡脚拔出卡槽即可。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种一体式屏蔽装置，其特征在于，包括金属机壳以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述金属机壳一体结构，所述屏蔽罩用于对金属机壳内的主板上的屏蔽区域进行屏蔽。

2.如权利要求1所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩包括围骨和盖设于围骨上的壳体，所述围骨为从所述金属机壳内壁延伸出并围绕所述主板上的屏蔽区域设置。

3.如权利要求1所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩靠近所述主板的一侧与所述屏蔽区域的接地层电性连接。

4.如权利要求1所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩靠近所述主板的一侧设有弹性导电层，所述弹性导电层与所述屏蔽区域的接地层电性连接。

5.如权利要求4所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述弹性导电层为导电硅胶或导电泡棉。

6.如权利要求1所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩上设有若干散热口。

7.如权利要求1所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩与所述主板可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩上设有第一安装孔，所述主板对应设有第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔通过连接件固定连接。

9.如权利要求7所述的一体式屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩靠近所述主板的一端设有卡脚，所述主板上对应设有卡槽，所述卡脚用于卡合在所述卡槽内。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板以及权利要求1至9任意一项所述的一体式屏蔽装置，所述主板设于金属机壳内，所述主板上的屏蔽区域被罩设在所述屏蔽罩内。