CN209168870U - 被动器件、集成电路及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种被动器件、集成电路及终端，属于电子电路技术领域，所述被动器件包括器件本体和焊接件，器件本体上具有凹槽，焊接件设置于器件本体的一侧，且焊接件部分固定设置于凹槽中，凹槽包括开口部和内腔部，所述开口部的一端位于器件本体的表面，另一端与内腔部连通，焊接件具有主体部、连接部以及嵌入部，连接部穿过开口部且与主体部相连，嵌入部容置于内腔部内且与连接部相连。本实用新型实施例中，被动器件的器件本体上设置有凹槽，该被动器件的焊接件部分设置于该凹槽内，增大了器件本体与焊接件的接触面积，增大了两者之间的附着力，使得该被动器件在受到因跌落等产生的外部应力作用时，器件本体不易从焊接件上脱落。

Description

被动器件、集成电路及终端

技术领域

本实用新型实施例涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种被动器件、集成电路及终端。

背景技术

如图1所示，功率电感等被动器件一般由器件本体1和焊接层20组成，焊接层20作为器件的导电引脚与电路板等电路器件连接，其主要由三层金属层构成，分别是银(Ag)层201、镍(Ni)层202和锡(Sn)层203，其中银层201用于与器件本体1连接，锡层203用于与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)等其他电路器件焊接连接，从而实现器件本体1与其他电路器件的连接，以形成完整的功能电路。但是，现有技术中，在将功率电感等被动器件焊接到PCB上后，若受到因跌落等产生的应力作用，器件本体1容易与银层201分离，也即在受到外界的应力作用时器件本体1容易脱离焊接层20。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种被动器件，以解决现有功率电感等被动器件在受到外应力作用时器件本体容易脱离焊接层的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种被动器件，包括器件本体和焊接件，所述器件本体上具有凹槽，所述焊接件设置于所述器件本体的一侧，且所述焊接件部分设置于所述凹槽中，所述凹槽包括开口部和内腔部，所述开口部的一端位于所述器件本体的表面，另一端与所述内腔部连通，所述焊接件具有主体部、连接部以及嵌入部，所述连接部穿过所述开口部且与所述主体部相连，所述嵌入部容置于所述内腔部内且与所述连接部相连。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种集成电路，包括：电路基板以及上述的被动器件，所述被动器件的焊接件与所述电路基板焊接连接。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，包括：上述的集成电路。

本实用新型实施例中，被动器件的器件本体上设置有凹槽，该被动器件的焊接件部分设置于所述凹槽内，从而可以在不改变被动器件整体外观尺寸以及保证导通可靠性的基础上，增大器件本体与焊接件的接触面积，进而增大两者之间的附着力，使得该被动器件在受到因跌落等产生的外部应力作用时，器件本体不易从焊接件上脱落，也即提高了被动器件的抗应力能力。另外，所述凹槽包括开口部和内腔部，所述焊接件具有主体部、连接部以及嵌入部，所述连接部穿过所述开口部且与所述主体部相连，所述嵌入部容置于所述内腔部内且与所述连接部相连。当所述嵌入部的横截面尺寸大于所述凹槽的开口部的横截面尺寸时，所述焊接件的嵌入部卡在所述器件本体的凹槽的内腔部内，可以进一步增强所述器件本体与所述焊接件之间的连接强度，且结构简单，容易实现。

附图说明

图1为现有功率电感的截面示意图；

图2为本实用新型实施例中的一种被动器件的截面示意图；

图3为本实用新型实施例中的一种被动器件的器件本体的截面示意图；

图4为本实用新型实施例中的一种终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

目前，在设计终端，尤其是移动终端的PCB板时，通用做法是先对移动终端进行整机应力仿真，确定出仿真高应力区，然后将功率电感等被动器件设计在远离高应力区的位置或者对器件本体点胶。但是这两种做法均有一定的局限性：第一种，如果要避开高应力区放置器件，必然会造成PCB的空间浪费，不利于缩小移动终端的尺寸；第二种，对高应力区器件点胶，则需要在屏蔽盖对应位置开点胶孔，开孔会造成杂波泄漏从而干扰射频天线，为解决干扰射频天线的问题，一般会在开孔处再贴一层铜箔或者导电布用于屏蔽干扰，此种方案不仅会增加成本，而且铜箔或者导电布接地不可靠，尤其在经过高温高湿环境和跌落等外应力作用后，接地性能会进一步下降，影响整机用户体验。

因此，为避免上述问题，本实用新型实施例一提供了一种被动器件，请参阅图2和图3，所述被动器件包括器件本体1和焊接件2，所述器件本体1上具有凹槽11，所述焊接件2设置于所述器件本体1的一侧，且所述焊接件2 部分设置于所述凹槽11中，所述凹槽11包括开口部112和内腔部111，所述开口部112的一端位于所述器件本体1的表面，另一端与所述内腔部111连通，所述焊接件2具有主体部23、连接部22以及嵌入部21，所述连接部22穿过所述开口部112且与所述主体部23相连，所述嵌入部21容置于所述内腔部 111内且与所述连接部22相连。

本实用新型实施例中，被动器件的器件本体1上设置有凹槽11，该被动器件的焊接件2部分设置于所述凹槽11内，从而可以在不改变被动器件整体外观尺寸以及保证导通可靠性的基础上，增大器件本体1与焊接件2的接触面积，进而增大两者之间的附着力，使得该被动器件在受到因跌落等产生的外部应力作用时，器件本体1不易从焊接件2上脱落，也即提高了被动器件的抗应力能力。当所述嵌入部21的横截面尺寸大于所述凹槽11的开口部的横截面尺寸时，所述焊接件2的嵌入部21卡在所述器件本体的凹槽的内腔部111内，可以进一步增强所述器件本体1与所述焊接件2之间的连接强度，且结构简单，容易实现。

下面将对上述被动器件举例说明。

可选的，所述开口部112和所述内腔部111形成T字形。也即，所述凹槽 11的截面呈T字形。所述T字形的横部为所述凹槽11的内腔部111，所述T 字形的竖部为所述凹槽11的开口部112。

可选的，请参阅图2，所述主体部23、连接部22以及嵌入部21依次相连形成工字形。具体的，所述焊接件2包括依次层叠相连的至少两层金属层，其中，靠近所述器件本体1的金属层的(纵)截面也呈工字形，该工字形的上横部为所述嵌入部21，所述工字形的竖部为所述连接部22。所述焊接件2的连接部22与所述凹槽11的开口部112紧密配合，嵌入部21与所述凹槽11的内腔部111紧密配合。具体的，所述焊接件2包括依次层叠相连的三层金属层，所述三层金属层中靠近所述器件本体1的一层为银层，远离所述器件本体1 的一层为锡层，中间的一层为镍层。其远离所述器件本体1的一层用于与电路板(例如，PCB)焊接连接。在将所述被动器件焊接到电路板上时，可以先高温融化电路板上对应位置的焊锡，然后将该被动器件贴到融化的焊锡上，在电路板上的焊锡冷却后即可与所述焊接件2的锡层成为一体，从而实现了被动器件与电路板的焊接固定。

优选的，所述焊接件2的靠近所述器件本体1的金属层为一体成型。可以增强焊接件2自身的结构强度，防止其在受外部应力作用时断裂。

可选的，所述焊接件2为片状，所述被动器件为贴片器件。

进一步的，所述焊接件2为方形片状。

优选的，所述凹槽11为间隔设置的至少两个，所述焊接件2为与所述凹槽11一一对应的至少两个。所述凹槽11(或所述焊接件2)的数量根据所述被动器件的类型确定的，该被动器件具有几个电引脚，所述焊接件2的数量就有几个。例如，若所述被动器件为电感，那么所述焊接件2就有两个。

具体的，所述被动器件为功率电感，所述器件本体1包括磁芯。该被动器件也可以是电容或者电阻等，此处不做限定。

本实用新型实施例二提供了一种集成电路，包括：电路基板(也可称为电路板)以及上述实施例中的任一种被动器件，所述被动器件的焊接件2与所述电路基板焊接连接。具体是由所述被动器件的焊接件2中远离器件本体1的一层金属层(也即锡层)与所述电路基板连接。

本实用新型实施例中，被动器件的器件本体1上设置有凹槽11，该被动器件的焊接件2部分固定设置于所述凹槽11内，从而可以在不改变被动器件整体外观尺寸以及保证导通可靠性的基础上，增大器件本体1与焊接件2的接触面积，进而增大两者之间的附着力，使得该被动器件在受到因跌落等产生的外部应力作用时，器件本体1不易从焊接件2上脱落，也即提高了被动器件的抗应力能力。另外，还可以使得被动器件在电路基板上的布置位置更加灵活，利于缩小电路基板的尺寸。具体的，所述凹槽11包括开口部112和内腔部111，所述焊接件2具有主体部23、连接部22以及嵌入部21，所述连接部22穿过所述开口部112且与所述主体部23相连，所述嵌入部21容置于所述内腔部 111内且与所述连接部22相连。当所述嵌入部21的横截面尺寸大于所述凹槽 11的开口部112的横截面尺寸时，所述焊接件2的嵌入部21卡在所述器件本体的凹槽的内腔部111内，可以进一步增强所述器件本体1与所述焊接件2之间的连接强度，且结构简单，容易实现。

其中，所述电路基板可以是PCB板。

本实用新型实施例中，所述被动器件的具体实施方式以及产生的技术效果，请参阅上述实施例一以及图2和图3，此处不再赘述。

本实用新型实施例三提供了一种终端，包括：上述实施例二中的任一种集成电路。

本实用新型实施例中，被动器件的器件本体1上设置有凹槽11，该被动器件的焊接件2部分固定设置于所述凹槽11内，从而可以在不改变被动器件整体外观尺寸以及保证导通可靠性的基础上，增大器件本体1与焊接件2的接触面积，进而增大两者之间的附着力，使得该被动器件在受到因跌落等产生的外部应力作用时，器件本体1不易从焊接件2上脱落，也即提高了被动器件的抗应力能力。具体的，所述凹槽11包括开口部112和内腔部111，所述焊接件2具有主体部23、连接部22以及嵌入部21，所述连接部22穿过所述开口部112且与所述主体部23 相连，所述嵌入部21容置于所述内腔部111内且与所述连接部22相连。当所述嵌入部21的横截面尺寸大于所述凹槽11的开口部的横截面尺寸时，所述焊接件 2的嵌入部21卡在所述器件本体的凹槽的内腔部111内，可以进一步增强所述器件本体1与所述焊接件2之间的连接强度，且结构简单，容易实现。

另外，本实用新型实施例还可以使得被动器件在电路基板上的布置位置更加灵活，有利于缩小电路基板的尺寸。同时，由于不需要在屏蔽盖开孔点胶，从而保证了终端的射频天线的一致性。

本实用新型实施例中，所述被动器件的具体实施方式以及产生的技术效果，请参阅上述实施例一以及图2和图3，此处不再赘述。

图4为其中一种终端的硬件结构示意图，该终端100包括但不限于：射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图4中示出的终端结构并不构成对终端的限定，终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本实用新型实施例中，终端包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

应理解的是，本实用新型实施例中，射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。

终端通过网络模块102为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。

音频输出单元103可以将射频单元101或网络模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。

输入单元104用于接收音频或视频信号。输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041 对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106 上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或网络模块102进行发送。麦克风1042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。

终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别终端姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器105 还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元 106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。

进一步的，触控面板1071可覆盖在显示面板1061上，当触控面板1071 检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图4中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108为外部装置与终端100连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出 (I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到终端100 内的一个或多个元件或者可以用于在终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器 109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行终端的各种功能和处理数据，从而对终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

另外，终端100包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种被动器件，其特征在于，包括器件本体和焊接件，所述器件本体上具有凹槽，所述焊接件设置于所述器件本体的一侧，且所述焊接件部分设置于所述凹槽中，所述凹槽包括开口部和内腔部，所述开口部的一端位于所述器件本体的表面，另一端与所述内腔部连通，所述焊接件具有主体部、连接部以及嵌入部，所述连接部穿过所述开口部且与所述主体部相连，所述嵌入部容置于所述内腔部内且与所述连接部相连。

2.根据权利要求1所述的被动器件，其特征在于，所述开口部和所述内腔部形成T字形。

3.根据权利要求1所述的被动器件，其特征在于，所述主体部、所述连接部以及所述嵌入部依次相连形成工字形。

4.根据权利要求3所述的被动器件，其特征在于，所述焊接件包括依次层叠相连的至少两层金属层，其中，靠近所述器件本体的金属层为银层。

5.根据权利要求1所述的被动器件，其特征在于，所述焊接件为片状。

6.根据权利要求1所述的被动器件，其特征在于，所述凹槽为间隔设置的至少两个，所述焊接件为与所述凹槽一一对应的至少两个。

7.根据权利要求1所述的被动器件，其特征在于，所述被动器件为功率电感，所述器件本体包括磁芯。

8.一种集成电路，其特征在于，包括：电路基板以及如权利要求1-7中任一项所述的被动器件，所述被动器件的焊接件与所述电路基板焊接连接。

9.一种终端，其特征在于，包括：权利要求8所述的集成电路。