JP2012039449A - 高周波回路 - Google Patents
高周波回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012039449A JP2012039449A JP2010178734A JP2010178734A JP2012039449A JP 2012039449 A JP2012039449 A JP 2012039449A JP 2010178734 A JP2010178734 A JP 2010178734A JP 2010178734 A JP2010178734 A JP 2010178734A JP 2012039449 A JP2012039449 A JP 2012039449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- underbridge
- transmission line
- constricted portion
- coplanar transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することのできる高周波回路を提供する。
【解決手段】高周波回路は、誘電体層上に設けられている信号ラインと、当該誘電体層に設けられたグランドであって当該信号ラインの両側に該信号ラインから間隔を設けて配置された複数のグランドとを有するコプレーナ伝送線路と、誘電体層の中に設けられるアンダーブリッジであって、前記複数のグランド同士を接続するアンダーブリッジとを備えている。そして、信号ラインには、誘電体層を平面視して、アンダーブリッジと交差する箇所を含むように他の箇所より線幅が狭いくびれ部が設けられている。
【選択図】図5
【解決手段】高周波回路は、誘電体層上に設けられている信号ラインと、当該誘電体層に設けられたグランドであって当該信号ラインの両側に該信号ラインから間隔を設けて配置された複数のグランドとを有するコプレーナ伝送線路と、誘電体層の中に設けられるアンダーブリッジであって、前記複数のグランド同士を接続するアンダーブリッジとを備えている。そして、信号ラインには、誘電体層を平面視して、アンダーブリッジと交差する箇所を含むように他の箇所より線幅が狭いくびれ部が設けられている。
【選択図】図5
Description
本発明は、高周波回路に関する。
マイクロ波やミリ波などの信号を処理するモノシリックマイクロ波集積回路(Monolithic Microwave Integrated Circuit;MMIC)におけるコプレーナ伝送線路では、信号ラインのベンド部、R部などの不連続部分にグランド(接地導体)を接続するエアブリッジを用いて、スロットラインモードなどの不要なモードが生じないようにして、高周波数帯の反射特性や通過特性が劣化することを防いでいる(非特許文献1)。
図10は、コプレーナ伝送線路におけるエアブリッジ及びアンダーブリッジの構成例を示す図である。エアブリッジを用いたコプレーナ伝送線路では、図10(a)に示すように、エアブリッジ9を絶縁体基板上1に配置された信号ライン3から一定の距離を隔てて、信号ライン3上を横断するように形成する必要がある。そのため、エアブリッジを用いたMMICは、製造工程数が多く必要となるとともに、信号ライン上に距離を隔ててエアブリッジを形成する複雑な製造工程が含まれてしまうので、エアブリッジを用いたMMICの製造コストは高くなってしまう。
これに対して、アンダーブリッジを用いたコプレーナ伝送線路では、図10(b)に示ように、誘電体層2内にグランド4を接続するアンダーブリッジ5を形成することにより、異なるグランド4を電気的に接続する。アンダーブリッジを用いたコプレーナ伝送線路は、誘電体層の上にアンダーブリッジを構成する金属層を重ね、更に誘電体層を重ねる積層構成により実現できる。すなわち、アンダーブリッジを用いたコプレーナ伝送線路は、一般の半導体回路を形成する製造工程と同様に形成できるので、エアブリッジを用いたコプレーナ伝送線路に比べ、複雑な製造工程を省くことができる。また、製造工程数を減らすことができるので、アンダーブリッジを用いたMMICは、エアブリッジを用いたMMICに比べ、製造コストを低くすることができる。
A. A. Omar, Y. L. Chow, L. Roy and M. G. Stubbs, "EFFECTS OF AIR-BRIDGES AND MITERING ON COPLANAR WAVEGUIDE 90°BENDS: THEORY AND EXPERIMENT," Microwave Symposium Digest, 1993., IEEE MTT-S International, pp.823-826 vol.2, 1993
しかしながら、アンダーブリッジを形成することにより、アンダーブリッジと、信号ラインとが誘電体を挟んで配置されることにより、エアブリッジに比べグランドを接続するブリッジと、信号ラインとの間に高い寄生容量が生じて、コプレーナ伝送線路の特性インピーダンスが乱れ、高周波数帯の反射特性や通過特性が劣化してしまうという問題がある。
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することのできる高周波回路を提供することにある。
上記問題を解決するために、本発明は、信号ラインと、該信号ラインの両側に該信号ラインから間隔を設けて配置されたグランドとを誘電体層上に有するコプレーナ伝送線路と、前記誘電体層の中に設けられるアンダーブリッジであって、前記グランドを接続するアンダーブリッジとを備え、前記信号ラインには、前記誘電体層を平面視して、前記アンダーブリッジと交差する箇所を含むように他の箇所より線幅が狭いくびれ部が設けられていることを特徴とする高周波回路。
また、本発明は、上記に記載の発明において、前記信号ラインに設けられているくびれ部の区間及び線幅は、前記コプレーナ伝送線路により伝送される信号の周波数帯域に応じて定められることを特徴とする。
また、本発明は、上記に記載の発明において、前記アンダーブリッジは、前記コプレーナ伝送線路が不連続になる箇所を含む区間の両端に設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、上記に記載の発明において、前記アンダーブリッジは、前記コプレーナ伝送線路が不連続になる箇所を含む区間の両端に設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、信号ラインにおいて、アンダーブリッジと交差する箇所にくびれ部を設けることにより、アンダーブリッジを設けた箇所に生じるコプレーナ伝送線路の特性インピーダンスの乱れを防ぐことができる。これにより、エアブリッジに替えてアンダーブリッジを設けることにより製造工程数の増加を抑制し、また、アンダーブリッジを設けたことにより生じる特性インピーダンスの乱れを防ぐことができるので、高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態における高周波回路を説明する。
図1は、本実施形態における高周波回路に備えられているコプレーナ伝送線路を示す概略図である。図1(a)は、高周波回路のコプレーナ伝送線路の構成を示す図である。また、図1(b)は、図1(a)において、AA’断面線に沿った高周波回路の断面図である。
図1は、本実施形態における高周波回路に備えられているコプレーナ伝送線路を示す概略図である。図1(a)は、高周波回路のコプレーナ伝送線路の構成を示す図である。また、図1(b)は、図1(a)において、AA’断面線に沿った高周波回路の断面図である。
本実施形態における高周波回路のコプレーナ伝送線路では、絶縁体基板1の主面に誘電体層2が形成され、誘電体層2上の金属層において信号ライン3及び2つのグランド4(接地導体)が形成されている。2つのグランド4は、信号ライン3の両側に、信号ライン3から間隔を設けて配置されている。また、グランド4は、図1(a)に示すように、信号ライン3を挟んで対抗して配置されている。
誘電体層2の中には、信号ライン3及び2つのグランド4を形成する金属層と異なる金属層において、信号ライン3を挟んで対抗する2つのグランド4同士を電気的に接続するアンダーブリッジ5が形成されている。アンダーブリッジ5は、ビア6を介して2つのグランド4と接続されている。アンダーブリッジ5は、コプレーナ伝送線路における不連続部分に不要なモードが生じないように、信号ライン3を挟んで対抗するグランド4を電気的に接続している。
信号ライン3において、誘電体層2を平面視してアンダーブリッジ5と交差する箇所に、特性インピーダンスZoを有している部分3a、3cより幅が狭いくびれ部3bが設けられている。くびれ部3bは、特性インピーダンスZoより高い特性インピーダンスZhを有するハイインピーダンスラインであり、くびれ部3bの長さL及び幅Wは、コプレーナ伝送線路において伝送される信号の周波数帯域に応じて、シミュレーションや実測結果に基づいて定められる。
図2は、図1に示したコプレーナ伝送線路の等価回路を示す図である。同図において、回路31が信号ライン3の部分3aに対応し、回路32が部分3aとグランド4との間に生じる静電容量に対応している。また、回路33が信号ライン3のくびれ部3bにおいて、アンダーブリッジ5と交差する箇所より部分3a側のくびれ部3b−1に対応し、回路34がくびれ部3−1と、グランド4との間に生じる静電容量に対応している。
回路35がアンダーブリッジ5と信号ライン3との間に生じる静電容量に対応している。
回路35がアンダーブリッジ5と信号ライン3との間に生じる静電容量に対応している。
回路36が信号ライン3のくびれ部3bにおいて、アンダーブリッジ5と交差する箇所より3c側のくびれ部3b−2に対応し、回路37がくびれ部3b−2と、グランド4との間に生じる静電容量に対応している。また、回路38が信号ライン3の部分3cに対応し、回路39が部分3cとグランド4との間に生じる静電容量に対応している。
なお、同図において、RΔx、LΔx、CΔx、及びGΔxは、各部分における抵抗、インダクタンス、容量、及びコンダクタンスを示している。
なお、同図において、RΔx、LΔx、CΔx、及びGΔxは、各部分における抵抗、インダクタンス、容量、及びコンダクタンスを示している。
図2に示すように、コプレーナ伝送線路においてアンダーブリッジ5を設けることにより、アンダーブリッジ5と信号ライン3との間に回路35に対応する寄生容量CUB及び寄生コンダクタンスが生じる。この寄生容量CUBは、エアブリッジにおいて生じる寄生容量に比べ、アンダーブリッジ5と信号ライン3との間に誘電体層2があるために、大きくなっている。すなわち、回路35におけるキャパシタンスCUBは、エアブリッジを設けた場合に生じる寄生容量に比べ大きく、コプレーナ伝送線路に与える影響が大きい。そのため、コプレーナ伝送線路の特性インピーダンスが乱れてしまい、高周波数帯における反射特性や通過特性が劣化していた。
そこで、図1に示したように、本実施形態では、アンダーブリッジ5を設けた近傍の信号ライン3においてくびれ部3b(図2における回路33、36)を形成して、特性インピーダンスZhを有するハイインピーダンスラインを設けることにより、インピーダンスを変化させて高周波数帯における反射特性と通過特性との劣化を抑圧することができる。ここで、アンダーブリッジ5を設けた近傍とは、信号ライン3において、誘電体層を平面視して、信号ライン3とアンダーブリッジ5とが交差する箇所を含む区間のことである。
以下、図1に示したコプレーナ伝送線路に対して、モーメンタム法を用いたシミュレーションの結果を示し、本実施形態により得られる効果について説明する。
図3は、図1に示したコプレーナ伝送線路の反射特性と挿入特性とを示すグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は反射損失、挿入損失を示している。以下に示すシミュレーション結果において、信号ライン3とアンダーブリッジ5との間の静電容量CUBを19[fF]とし、信号ライン3の部分3a、3cにおける特性インピーダンスZoを50[Ω]とし、信号ライン3のくびれ部3bにおける特性インピーダンスZhを65[Ω]としている。
図3は、図1に示したコプレーナ伝送線路の反射特性と挿入特性とを示すグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は反射損失、挿入損失を示している。以下に示すシミュレーション結果において、信号ライン3とアンダーブリッジ5との間の静電容量CUBを19[fF]とし、信号ライン3の部分3a、3cにおける特性インピーダンスZoを50[Ω]とし、信号ライン3のくびれ部3bにおける特性インピーダンスZhを65[Ω]としている。
図3(a)、図3(b)は、図1に示したコプレーナ伝送線路において、くびれ部3bの長さを、L=0、20、130[μm]とした場合の反射特性、挿入特性を示すグラフである。同図において、L=0、20、130[μm]を比較すると、L=20[μm]とした場合、くびれ部3bを設けない場合(L=0[μm])に比べ、反射特性が全体的に改善し、通過特性が高周波数帯において改善していることが分かる。
また、くびれ部3bを更に長くした場合(L=130[μm])、反射特性は、くびれ部3bを設けない場合(L=0[μm])に比べ、低周波数帯においてわずかに改善するが、挿入損失は、伝送線路における抵抗が増加することにより全体的に劣化していることが分かる。
以上のように、くびれ部3bの長さを20[μm]から130[μm]にすることで、アンダーブリッジ5を設けた箇所における特性インピーダンスの乱れを抑圧して、高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することができることが分かる。
以上のように、くびれ部3bの長さを20[μm]から130[μm]にすることで、アンダーブリッジ5を設けた箇所における特性インピーダンスの乱れを抑圧して、高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することができることが分かる。
図4は、図1に示したコプレーナ伝送線路において、くびれ部3bの長さLに対する反射特性及び挿入特性の依存性を示すグラフである。同図において、横軸はくびれ部3bの長さを示し、縦軸は反射損失、挿入損失を示している。また、同図は、25[GHz]の信号をコプレーナ伝送線路に入力した場合を示している。
図4(a)に示すように、くびれ部3bの長さLが0[μm]から20[μm]までの区間において反射損失は減少し、長さLが20[μm]から130[μm]までの区間において反射損失は徐々に増加する。なお、長さLが130[μm]の場合では、くびれ部3bを設けない場合(長さL=0[μm])より反射損失が大きくなる。
また、図4(b)に示すように、くびれ部3bの長さLが0[μm]から20[μm]の区間において挿入損失は増加し、長さLが20[μm]から130[μm]までの区間において挿入損失は徐々に減少する。
また、図4(b)に示すように、くびれ部3bの長さLが0[μm]から20[μm]の区間において挿入損失は増加し、長さLが20[μm]から130[μm]までの区間において挿入損失は徐々に減少する。
以上のシミュレーション結果より、伝送する信号の周波数が25[GHz]の場合、くびれ部3bの長さを20[μm]から130[μm]にすることで、アンダーブリッジ5を設けた箇所における特性インピーダンスの乱れを抑圧して、高周波数帯の通過特性をほとんど劣化させずに、反射特性を改善することができる。
図5は、本発明のコプレーナ伝送線路を信号ライン3が90°に曲がるベンド部分に適用した実施例1を示す概略図である。
同図に示すように、信号ライン3が90°に曲がるベンド部分の直下を通過するようにアンダーブリッジ5を設け、信号ライン3を挟んで対抗するグランド4を電気的に接続している。また、信号ライン3において、アンダーブリッジ5と信号ライン3との交差する箇所を含む長さLの区間に、特性インピーダンスがZoの部分3a、3cより線幅が狭いくびれ部3bが設けられている。
同図に示すように、信号ライン3が90°に曲がるベンド部分の直下を通過するようにアンダーブリッジ5を設け、信号ライン3を挟んで対抗するグランド4を電気的に接続している。また、信号ライン3において、アンダーブリッジ5と信号ライン3との交差する箇所を含む長さLの区間に、特性インピーダンスがZoの部分3a、3cより線幅が狭いくびれ部3bが設けられている。
以下、図5に示したコプレーナ伝送線路に対して、モーメンタム法を用いたシミュレーション結果を示す。図6は、図5に示したコプレーナ伝送線路の反射特性と挿入特性とを示すグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は反射損失、挿入損失を示している。なお、シミュレーションの条件は、図3の場合と同じである。
図6(a)、図6(b)は、図5に示したコプレーナ伝送線路において、図3と同様に、くびれ部3bの長さを、L=0、20、130[μm]とした場合の反射特性、挿入特性を示すグラフである。同図において、L=0、20、130[μm]を比較すると、L=20[μm]とした場合、くびれ部3bを設けない場合(L=0[μm])に比べ、反射特性が全体的に改善し、通過特性が高周波数帯において改善していることが分かる。
また、くびれ部3bを更に長くした場合(L=130[μm])、反射特性は、くびれ部3bを設けない場合(L=0[μm])に比べ、低周波数帯でわずかに改善するが全体的に劣化し、挿入損失は、伝送線路における抵抗が増加することにより全体的に劣化していることが分かる。
また、くびれ部3bを更に長くした場合(L=130[μm])、反射特性は、くびれ部3bを設けない場合(L=0[μm])に比べ、低周波数帯でわずかに改善するが全体的に劣化し、挿入損失は、伝送線路における抵抗が増加することにより全体的に劣化していることが分かる。
以上のように、ベンド部にくびれ部3bを設けた場合においても、くびれ部3bの長さを20[μm]から130[μm]にすることで、アンダーブリッジ5を設けた箇所における特性インピーダンスの乱れを抑圧して、高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することができる。
図7は、図5に示したコプレーナ伝送線路において、くびれ部3bの長さLに対する反射特性及び挿入特性の依存性を示すグラフである。同図において、横軸はくびれ部3bの長さを示し、縦軸は反射損失、挿入損失を示している。また、同図は、25[GHz]の信号をコプレーナ伝送線路に入力した場合を示している。
図7(a)に示すように、くびれ部3bの長さLが0[μm]から60[μm]までの区間において反射損失は減少し、長さLが60[μm]から130[μm]までの区間において反射損失は徐々に増加する。
また、図7(b)に示すように、くびれ部3bの長さLが0[μm]から20[μm]の区間において挿入損失は増加し、長さLが20[μm]から80[μm]までの区間において挿入損失はほぼ一定であり、長さLが80[μm]から130[μm]までの区間において挿入損失は減少する。
また、図7(b)に示すように、くびれ部3bの長さLが0[μm]から20[μm]の区間において挿入損失は増加し、長さLが20[μm]から80[μm]までの区間において挿入損失はほぼ一定であり、長さLが80[μm]から130[μm]までの区間において挿入損失は減少する。
以上のように、25[GHz]の信号を伝送するコプレーナ伝送線路のベンド部にくびれ部3bを設けた場合においても、くびれ部3bの長さを20[μm]から130[μm]にすることで、アンダーブリッジ5を設けた箇所における特性インピーダンスの乱れを抑圧して、高周波数帯の通過特性をほとんど劣化させずに、反射特性を改善することができる。
図8は、本発明のコプレーナ伝送線路を信号ライン3が90°に曲がるベンド部分に適用した実施例2を示す概略図である。
本実施例では、同図に示すように、信号ライン3が90°に曲がるベンド部分を含む区間の両端にアンダーブリッジ5を設け、信号ライン3を挟んで対抗するグランド4を電気的に接続している。また、信号ライン3において、2つのアンダーブリッジ5により挟まれている区間が、くびれ部3bになっている。
本実施例では、同図に示すように、信号ライン3が90°に曲がるベンド部分を含む区間の両端にアンダーブリッジ5を設け、信号ライン3を挟んで対抗するグランド4を電気的に接続している。また、信号ライン3において、2つのアンダーブリッジ5により挟まれている区間が、くびれ部3bになっている。
図9は、図8に示したコプレーナ伝送線路の反射特性と挿入特性とを示すグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は反射損失、挿入損失を示している。なお、シミュレーションの条件は、図3の場合と同じである。なお、「曲げベンド」はくびれ部3bを設けない場合を示し、「提案するベンド」はくびれ部3bを設けた場合を示している。
図9(a)に示すように、反射特性は、ベンド部においてくびれ部3bを設けることにより、同図に示す周波数帯域において全体的に改善することが分かる。
また、図9(b)に示すように、通過特性は、0〜20[GHz]の帯域においてわずかに劣化するが、20[GHz]以上の帯域において改善すること分かる。
また、図9(b)に示すように、通過特性は、0〜20[GHz]の帯域においてわずかに劣化するが、20[GHz]以上の帯域において改善すること分かる。
以上のように、コプレーナ伝送線路における不連続部分に、アンダーブリッジ5を設ける。更に、信号ライン3において、誘電体層2を平面視して、アンダーブリッジ5と交差する箇所を含むように他の箇所より線幅の狭いくびれ部3bを設けることにより、アンダーブリッジ5を設けた近傍の特性インピーダンスを変化させて高周波数帯における反射特性と通過特性との劣化を抑圧することができる。
また、アンダーブリッジは、エアブリッジに比べ、複雑な製造工程を省くことができるので、製造工程の増加を抑制することができる。
また、アンダーブリッジは、エアブリッジに比べ、複雑な製造工程を省くことができるので、製造工程の増加を抑制することができる。
なお、上記の説明では、誘電体層2を平面視して、信号ライン3と、アンダーブリッジ5とが交差する箇所を、信号ライン3のくびれ部3bの中央付近、又は両端に設けている例を示した。しかし、これに限らずに、交差する箇所は、信号ライン3のくびれ部3のいずれの位置に設けてもよい。
1…絶縁体基板、2…誘電体層、3…信号ライン、3b…くびれ部、4…グランド、5…アンダーブリッジ、6…ビア、9…エアブリッジ
Claims (3)
- 誘電体層上に設けられている信号ラインと、該誘電体層に設けられたグランドであって該信号ラインの両側に該信号ラインから間隔を設けて配置された複数のグランドとを有するコプレーナ伝送線路と、
前記誘電体層の中に設けられるアンダーブリッジであって、前記複数のグランド同士を接続するアンダーブリッジと
を備え、
前記信号ラインには、前記誘電体層を平面視して、前記アンダーブリッジと交差する箇所を含むように他の箇所より線幅が狭いくびれ部が設けられている
ことを特徴とする高周波回路。 - 前記信号ラインに設けられているくびれ部の区間及び線幅は、前記コプレーナ伝送線路により伝送される信号の周波数帯域に応じて定められる
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波回路。 - 前記アンダーブリッジは、前記コプレーナ伝送線路が不連続になる箇所を含む区間の両端に設けられている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の高周波回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010178734A JP2012039449A (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010178734A JP2012039449A (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 高周波回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012039449A true JP2012039449A (ja) | 2012-02-23 |
Family
ID=45850922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010178734A Pending JP2012039449A (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 高周波回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012039449A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012070251A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Kyocera Corp | フィルタ装置 |
JP2020123872A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | アンリツ株式会社 | 伝送線路及びエアブリッジ構造 |
-
2010
- 2010-08-09 JP JP2010178734A patent/JP2012039449A/ja active Pending
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JPN6013026201; W.Zhao,et al.: '"Aluminum Metal-Insulator-Metal Connections for Coplanar Waveguide"' Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems 2000 Digest of Papers 2000 Topical Meeting on , 2000, pp.87-90 * |
JPN6014014593; T.M.Weller,et al.: '"Optimization of MM-wave distribution networks using silicon-based CPW "' Microwave Symposium Digest, 1998 IEEE MTT-S International Vol.2, 1998, pp.537-540 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012070251A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Kyocera Corp | フィルタ装置 |
JP2020123872A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | アンリツ株式会社 | 伝送線路及びエアブリッジ構造 |
JP7022711B2 (ja) | 2019-01-31 | 2022-02-18 | アンリツ株式会社 | 伝送線路及びエアブリッジ構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3241019B2 (ja) | コプレーナ線路 | |
JP6252699B2 (ja) | 伝送線路およびフラットケーブル | |
JP4722614B2 (ja) | 方向性結合器及び180°ハイブリッドカプラ | |
US10056669B2 (en) | Transmission line | |
JP6013298B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP2006024618A (ja) | 配線基板 | |
JP6151794B2 (ja) | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6013297B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP2015056719A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2012039449A (ja) | 高周波回路 | |
JP2013197435A (ja) | 配線基板 | |
JP6013296B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
US9647310B2 (en) | Coplanar waveguide transmission line structure configured into non-linear paths to define inductors which inhibit unwanted signals and pass desired signals | |
JP2010258659A (ja) | 方向性結合器 | |
US20180108965A1 (en) | Radio Frequency Device | |
JP2012120119A (ja) | 移相器 | |
JP6839030B2 (ja) | 集積回路 | |
JP4913875B2 (ja) | コプレーナ線路 | |
JP4680076B2 (ja) | 高周波回路チップの実装構造 | |
US9484609B2 (en) | Microwave coupling structure for suppressing common mode signals while passing differential mode signals between a pair of coplanar waveguide (CPW) transmission lines | |
WO2023042466A1 (ja) | 導波路 | |
US20210410269A1 (en) | High-frequency circuit and communication module | |
JP5178729B2 (ja) | 共用器 | |
JP2016171170A (ja) | 集積回路内信号伝播構造 | |
JP5762095B2 (ja) | 高周波回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130806 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140408 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140916 |