JP4680076B2 - 高周波回路チップの実装構造 - Google Patents
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Description
100:高周波回路チップ
10:シリコン基板
15:Alから成るグランド層
16:SiO2から成る絶縁層
17:Alから成るマイクロストリップ導体
200:格子戸構造の導体の周期構造を設けた誘電体基板
20−1、20−2:誘電体層
21:グランド板
22−1、22−2:格子戸構造を形成するビア
23−1、23−2:格子戸構造を形成する線路
2L、2R:誘電体層
25L、25R:ビア
26L、26R:上部グランド板
27L、27R:信号線路
30L、30R:ボンディングワイヤ
40:金属筐体の蓋部
41:金属突起
50:誘電体(樹脂接着剤)
Claims (4)
- 半導体基板に高周波回路が形成された高周波回路チップを誘電体基板の上面に実装する高周波回路チップの実装構造において、
前記誘電体基板は、裏面に第1グランド層が形成されており、
前記高周波回路チップは、シリコン基板と、シリコン基板上に形成された第2グランド層と、その第2グランド層上に形成された絶縁層と、その絶縁層上に前記高周波回路が形成された高周波回路チップであり、
前記高周波回路チップの下部領域の前記誘電体基板に、信号の伝送路に沿って周期的に形成された導体の周期構造を有し、
前記周期構造の単位構造は、前記誘電体基板の前記上面から前記裏面にかけて形成された孔部に充填され前記第1グランド層に接続する導体から成る柱状部と、前記誘電体基板の前記上面において形成され、前記伝送路に垂直な方向に前記柱状部を連結する導体から成る線路とから成り、
前記周期構造は、前記単位構造を、漏れを抑制すべき電磁波の波長の1/2の周期で配設した構造である
ことを特徴とする高周波回路チップの実装構造。 - 前記誘電体基板は、複数の誘電体層の積層構造であり、前記線路は各誘電体層の間にも存在することを特徴とする請求項1に記載の高周波回路チップの実装構造。
- 前記誘電体基板の前記上面において、前記高周波回路チップに対して前記伝送路の方向の両側に設置された、上面に第1信号線路の形成された第1誘電体層と、上面に第2信号線路の形成された第2誘電体層とを有し、
前記第1誘電体層と前記誘電体基板との間に第1上部グランド層を有し、
前記第2誘電体層と前記誘電体基板との間に第2上部グランド層を有し、
前記高周波回路チップの有するチップ信号線路と、前記第1信号線路及び前記第2信号線路とをボンディングワイヤで、それぞれ、接続する接続領域において、前記伝送路の両側に前記第1上部グランド層及び前記第2上部グランド層から延長され、前記単位構造の前記線路に接続された導体から成る外枠状部を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高周波回路チップの実装構造。 - 前記接続領域であって、前記高周波回路チップと前記第1誘電体層との間、及び、前記高周波回路チップと前記第2誘電体層との間には、誘電体が充填されていることを特徴とする請求項3に記載の高周波回路チップの実装構造。
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