JP2013126029A - 高周波伝送線路 - Google Patents

Abstract

【課題】誘電体および導体による損失が少なく、かつ容易に多層化することができる高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】平板形状の誘電体１１と、誘電体１１の上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体２１と、誘電体１１の上主面に配置される信号線導体１２と、誘電体２１の下主面に信号線導体１２に対向して配置される信号線導体２２と、信号線導体１２と信号線導体２２を電気的かつ物理的に接続する球状導体３６と、誘電体１１の下主面に配置される接地導体１３と、誘電体２１の上主面に配置される接地導体２３とを備える。
【選択図】図６

Description

この発明は、低損失性を有する高周波伝送線路に関する。

例えば、特許文献１には、第１の誘電体層上に第２の誘電体層を積層し、第１の誘電体層と第２の誘電体層の内層に信号線路を配置し、この両側に、信号線路と同一の導体層のグランド導体層を配置してなる、いわゆるコプレーナ線路を形成した多層高周波回路基板が開示されている。なお、この多層高周波回路基板では、さらに第１の誘電体層の裏面と第２の誘電体層の表面に接地導体層がそれぞれ形成されており、第１の誘電体層および第２の誘電体層には、グランド導体層と接地導体層とを電気的に接続するビアが形成されている（特許文献１の図１９参照）。

また、非特許文献１には、誘電体基板の両面に金属パターンを対称に配線した単層高周波回路基板が開示されている。この単層高周波回路基板では、誘電体基板を介して互いに平行する信号線導体をその両面にそれぞれ配置し、これらの信号線導体同士をビアで電気的に接続し、信号線導体との間に空気を介して接地導体をそれぞれ配置することにより、両面金属装荷トリプレート伝送線路が形成されている。

さらに、図１は、特許文献１の高周波伝送線路と非特許文献１の両面金属装荷トリプレート線路とを組み合わせて構成したトリプレート線路の構造を示す図であり、信号線導体の延長方向と直交する面で切った断面を示している。図１に示すように、従来の高周波伝送線路を組み合わせた場合、高周波回路の多層化が実現でき、レイアウトの自由度も向上する。このため、高周波機器の高集積化が容易になるという利点がある。

特開２０００−２７７６６１号公報

黒木太司，川頭弘幸，表祐介，「両面金属装荷トリプレート線路における不要モードの考察」，電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 ２００９年 エレクトロニクス（１），１０３，２００９−０９−０１

上述した従来の技術における課題を、図２および図３を用いて説明する。
図２は、図１における層２と層３との間隔が、信号線導体と同層の接地導体幅に比べて小さい場合の電界分布および磁界分布を示す図であり、図３は、図１における層２と層３との間隔が、信号線導体と同層の接地導体幅に比べて大きい場合の電界分布および磁界分布を示す図である。図２および図３に示すように、当該高周波伝送線路では、電界の一部が層２と層３との間に分布する（図中の実線の矢印）ため、層２と層３との間に誘電正接に応じた挿入損失がある。

また、図２および図３に示すように、電磁界の一部が層２と層３との間に分布し（図中の破線の矢印）、電流は電磁波の接する導体表面に分布する。層２と層３との間の導体パターンの厚さ分や、ビアやスルーホールを形成する柱状の導体のような構造は、導体パターンの表面に比べ微細な構造であるため、当該高周波伝送線路は、電磁界が層２と層３との間に分布するにつれて導体に関する挿入損失が大きくなる。

なお、代表的な多層高周波回路基板の誘電体としては、セラミック系のＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）の誘電体や樹脂系の誘電体がある。ここで、ＬＴＣＣは、アルミナにガラスを混ぜて作られた材料であり、その誘電正接は０．００１以上のものが一般的である。また、樹脂系の誘電体では、セラミック系ほどの低い誘電正接が望めない。
従って、図１で示したような多層高周波回路基板で構成される高周波伝送線路では、アルミナ基板のような単層高周波回路基板で構成される高周波伝送線路に比べて、誘電体に関する挿入損失が大きい。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、誘電体および導体による損失が少なく、かつ容易に多層化することができる高周波伝送線路を得ることを目的とする。

この発明に係る高周波伝送線路は、平板形状の誘電体Ａと、誘電体Ａの上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体Ｂと、誘電体Ａの上主面に配置される信号線導体Ａと、誘電体Ｂの下主面に信号線導体Ａに対向して配置される信号線導体Ｂと、信号線導体Ａと信号線導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ａと、誘電体Ａの下主面に配置される接地導体Ａと、誘電体Ｂの上主面に配置される接地導体Ｂとを備える。

この発明によれば、誘電体および導体による損失が少なく、かつ容易に多層化することができるという効果がある。

特許文献１の高周波伝送線路と非特許文献１の両面金属装荷トリプレート線路とを組み合わせて構成したトリプレート線路の構造を示す図である。 図１における層２と層３との間隔が、信号線導体と同層の接地導体幅に比べて小さい場合の電界分布および磁界分布を示す図である。 図１における層２と層３との間隔が、信号線導体と同層の接地導体幅に比べて大きい場合の電界分布および磁界分布を示す図である。 この発明の実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造（構造例１）を示す斜視図である。 図４の高周波伝送線路の分解図である。 図４のＡ−Ａ線で切った断面図である。 図６の高周波伝送線路における電界分布と磁界分布を示す図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例２の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例３の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例４の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例５の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例６の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例７の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例８の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例９の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例１０の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例１１の断面図である。 実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造例１２の断面図である。 この発明の実施の形態２に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。 図１９の高周波伝送線路の分解図である。 図１９のＡ−Ａ線で切った断面図である。 この発明の実施の形態３に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。 図２２の高周波伝送線路の分解図である。 図２２のＡ−Ａ線で切った断面図である。 図２２の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。 図６の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。 実施の形態３に係る高周波伝送線路の他の構造例を示す斜視図である。 図２７の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。 この発明の実施の形態４に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。 図２９の高周波伝送線路の分解図である。 図２９のＡ−Ａ線で切った断面図である。 図２９の高周波伝送線路における磁界分布を示す図である。 図６の高周波伝送線路における磁界分布を示す図である。

実施の形態１．
図４から図６までは、この発明の実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。ここで、図４は、この発明の実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図５は、図４の高周波伝送線路の分解図であり、図６は、図４のＡ−Ａ線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。また、図７は、図６の高周波伝送線路における電界分布と磁界分布を示す図である。

図４から図６までに示すように、実施の形態１に係る高周波伝送線路では、誘電体基板１０における誘電体１１の一方の面（下主面）には接地導体１３が配置され、誘電体１１のもう一方の面（上主面）には、信号線導体１２と複数の接地導体１４が配置されている。接地導体１３は、複数の柱状導体１５を介して複数の接地導体１４のそれぞれと電気的に接続されている。

また、誘電体基板２０における誘電体２１の一方の面（下主面）には、信号線導体２２と複数の接地導体２４が配置され、誘電体２１のもう一方の面（上主面）には、接地導体２３が配置されている。接地導体２３は、複数の柱状導体２５を介して複数の接地導体２４のそれぞれと電気的に接続されている。

誘電体基板１０と誘電体基板２０は、誘電体１１における信号線導体１２と複数の接地導体１４を配置した面と、誘電体２１における信号線導体２２と複数の接地導体２４を配置した面が対向するように配置される。
信号線導体１２と信号線導体２２は、複数の球状導体３６を介して電気的にかつ物理的に接続される。球状導体３６は、図５に示すように、信号線導体１２と信号線導体２２が延伸する方向に沿って並んで配置されている。
また、複数の接地導体１４と複数の接地導体２４は、複数の球状導体３７を介して電気的にかつ物理的に接続される。

柱状導体１５，２５と球状導体３６，３７は、図６の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体１５，２５と球状導体３６，３７を含む面で切った場合、図６に示すような断面となり、図６の断面の法線方向（ｙ軸方向）にずらした面は、図６の柱状導体１５，２５と球状導体３６，３７を除いた断面となる。すなわち、図６の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体１５，２５と球状導体３６，３７がみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。

次に、実施の形態１係る高周波伝送線路の概要について説明する。
従来の高周波伝送線路は、図２および図３に示したように、層２と層３との間の電磁界分布が誘電体損失と導体損失を大きくする。
これに対して、実施の形態１に係る高周波伝送線路では、図７に示すように、層２と層３との間が中空であるため、誘電体が充填されている従来の構造に比べて誘電体に関する損失が小さい。
また、層２と層３の間が中空であることで、誘電体が充填されている従来の構造に比べて、図７に示すように層２と層３の間の電磁界の分布が少なく、導体表面を平らに形成しやすいｘｙ面に電流が分布する。このため、導体に関する損失も小さい。

代表的な多層の誘電体基板には、セラミック系のＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）基板や樹脂系の誘電体基板がある。上述したようにＬＴＣＣ基板の誘電体は、アルミナにガラスを混ぜて作られた材料であり、その誘電体の誘電正接は、通常、０．００１以上である。なお、樹脂系の誘電体基板の誘電体はセラミック系ほど低い誘電正接は望めない。
そこで、この実施の形態１に係る高周波伝送線路は、アルミナ基板のような単層の誘電体基板とはんだボールから構成する。
アルミナ基板のような単層の誘電体基板における誘電体の誘電正接は０．０００１程度であるので、ＬＴＣＣ基板と樹脂系の誘電体基板との誘電正接に比べて十分に小さい。
従って、実施の形態１に係る高周波伝送線路の挿入損失は小さくなる。

なお、図６に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体および柱状導体が存在する場合を示したが、球状導体および柱状導体のうち、どれかがなくてもよい。

また、図７では、信号線を２層（層２と層３）の信号線導体と球状導体で構成したが、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図８に示すように信号線を１層（層２または層３）で構成してもよい。図８では、信号線を層２（信号線導体１２）のみに配置した場合を示している。
図８〜１８は、実施の形態１に係る高周波伝送線路の構造を図４のＡ−Ａ線で切った断面図である。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図９に示すように接地導体１３，２３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がない構造であってもよい。図９の例では、信号線に対向する接地導体２３側の接地導体部分がない構造を示している。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１０に示すように、接地導体１３，２３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がなく、かつ信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい。図１０に示す例では、信号線に対向する接地導体２３側の接地導体部分がなく、層２に信号線（信号線導体１２）を配置した場合を示している。

また、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１１に示すように、信号線に対向する接地導体１３，２３の双方の接地導体部分がない構造であってもよい。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１２に示すように、信号線に対向する接地導体１３，２３の双方の接地導体部分がなく、かつ信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい。図１２に示す例では、信号線に対向する接地導体１３，２３の双方の接地導体部分がなく、層２に信号線（信号線導体１２）を配置した場合を示している。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１３に示すように信号線導体１２，２２および球状導体３６からなる信号線を複数配置してもよい。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１４に示すように、信号線を１層（層２または層３）で、かつ同一層に複数の信号線（信号線導体）を配置した構成であってもよい。図１４の例では、層２に２つの信号線（信号線導体１２）を配置した場合を示している。

また、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１５に示すように、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい。図１５の例では、層２に信号線（信号線導体１２）を配置し、これに正面しない位置で層３に信号線（信号線導体２２）を配置している。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１６に示すように、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体１４’，２４’が接地されていなくてもよい。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１７に示すように、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体１４’，２４’が接地されておらず、かつ信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい。なお、図１７は、層２に信号線（信号線導体１２）を配置した場合を示している。
さらに、実施の形態１に係る高周波伝送線路は、図１８に示すように、信号線の両側（±ｘ軸方向）に導体を配置しない構成であってもよい。図１８の例では、信号線導体１２，２２および球状導体３６からなる信号線の両側に導体を設けていない。

以上のように、この実施の形態１によれば、平板形状の誘電体１１と、誘電体１１の上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体２１と、誘電体１１の上主面に配置される信号線導体１２と、誘電体２１の下主面に信号線導体１２に対向して配置される信号線導体２２と、信号線導体１２と信号線導体２２を電気的かつ物理的に接続する球状導体３６と、誘電体１１の下主面に配置される接地導体１３と、誘電体２１の上主面に配置される接地導体２３とを備える。
このように構成することで、球状導体３６によって誘電体１１と誘電体２１の間に中空層が形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。また、球状導体３６を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。

また、この実施の形態１によれば、平板形状の誘電体１１と、誘電体１１の上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体２１と、誘電体１１の上主面および誘電体２１の下主面の少なくとも一方に配置される信号線導体１２または２２と、誘電体２１の上主面に、信号線導体１２または２２が延伸する方向に沿って配置される導体１４と、誘電体２１の下主面に、信号線導体１２または２２が延伸する方向に沿って、かつ導体１４と対向して配置される導体２４と、導体１４と導体２４を電気的かつ物理的に接続する球状導体３７と、誘電体１１の下主面に配置される接地導体１３と、誘電体２１の上主面に配置される接地導体２３とを備える。
このように構成することで、球状導体３７によって誘電体１１と誘電体２１の間に中空層が形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。また、球状導体３７を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。

さらに、この実施の形態１によれば、誘電体１１の上主面に、信号線導体１２が延伸する方向に沿って配置される導体１４または１４’と、誘電体２１の下主面に、信号線導体２２が延伸する方向に沿って、かつ導体１４または１４’と対向して配置される導体２４または２４’と、導体１４または１４’と導体２４または２４’を電気的かつ物理的に接続する球状導体３７とを備え、導体１４または１４’が、同一面上の信号線導体１２を介した両側に配置され、導体２４または２４’が、同一面上の信号線導体２２を介した両側に配置される。このように構成しても、上記と同様の効果を得ることができる。

さらに、この実施の形態１によれば、接地導体１３と導体１４を、誘電体１１を貫通して電気的に接続する柱状導体１５と、接地導体２３と導体２４を、誘電体２１を貫通して電気的に接続する柱状導体２５とを備える。このように構成することで、信号線が延伸する方向に直交する断面において、信号線導体１２，２２が高周波伝送線路の外部と電気的に隔離されるよう接地導体が配置される。このため、伝送品質を向上させた高周波伝送線路を実現できる。

さらに、この実施の形態１によれば、信号線導体１２が、誘電体１１の上主面に複数配置され、信号線導体２２が、誘電体２１の下主面にそれぞれが信号線導体１２に対向して複数配置され、複数の信号線導体１２と複数の信号線導体２２における対向する信号線導体間が、球状導体３６によって電気的かつ物理的にそれぞれ接続される。このように構成することでも、上記と同様の効果を得ることができる。

さらに、この実施の形態１によれば、球状導体３６が、信号線導体１２と信号線導体２２が延伸する方向に沿って並んで配置される、または、球状導体３７は、導体１４と導体２４が延伸する方向に沿って並んで配置されるので、伝送品質を向上させた高周波伝送線路を実現できる。

さらに、この実施の形態１によれば、接地導体１３および接地導体２３の少なくとも一方は、信号線導体に対向する接地導体部分が除外された接地導体であるので、電磁波の伝播方向に対して直交する磁界分布が増加するため、高インピーダンスな高周波伝送線路を実現できる。

実施の形態２．
図１９から図２１までは、この発明の実施の形態２に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。図１９は、この発明の実施の形態２に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図２０は図１９の高周波伝送線路の分解図であり、図２１は図１９のＡ−Ａ線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。

図１９から図２１までに示すように、実施の形態２に係る高周波伝送線路では、誘電体基板１０における誘電体１１の一方の面（下主面）に接地導体１３が配置され、誘電体１１のもう一方の面（上主面）には、信号線導体１２と複数の接地導体１４が配置されている。接地導体１３は、複数の柱状導体１５を介して複数の接地導体１４のそれぞれと電気的に接続されている。

また、誘電体基板２０における誘電体２１の一方の面（下主面）には、信号線導体２２ａと複数の接地導体２４ａが配置され、誘電体２１のもう一方の面（上主面）には、信号線導体２２ｂと複数の接地導体２４ｂが配置されている。
複数の接地導体２４ａと複数の接地導体２４ｂとは、複数の柱状導体２５を介して電気的に接続されており、信号線導体２２ａと信号線導体２２ｂとは、複数の柱状導体２６を介して電気的に接続されている。

さらに、誘電体基板３０における誘電体３１の一方の面（下主面）には、信号線導体３２と複数の接地導体３４が配置され、誘電体３１のもう一方の面（上主面）には接地導体３３が配置されている。接地導体３３は、複数の柱状導体３５を介して複数の接地導体３４のそれぞれと電気的に接続されている。

誘電体基板１０と誘電体基板２０は、誘電体１１における信号線導体１２と複数の接地導体１４を配置した面と、誘電体２１における信号線導体２２ａと複数の接地導体２４ａを配置した面が対向するように配置される。
信号線導体１２と信号線導体２２ａは、複数の球状導体４７を介して電気的にかつ物理的に接続される。
また、複数の接地導体１４と複数の接地導体２４ａは、複数の球状導体４８を介して電気的にかつ物理的に接続される。

一方、誘電体基板２０と誘電体基板３０は、誘電体２１における信号線導体２２ｂと複数の接地導体２４ｂを配置した面と、誘電体３１における信号線導体３２と複数の接地導体３４を配置した面が対向するように配置される。
信号線導体２２ｂと信号線導体３２は、複数の球状導体５７を介して電気的にかつ物理的に接続される。
また、複数の接地導体２４ｂと複数の接地導体３４は、複数の球状導体５８を介して電気的にかつ物理的に接続される。

柱状導体１５，２５，３５と球状導体４８，５８および柱状導体２６と球状導体４７，５７は、図２１の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。
従って、柱状導体１５，２５，３５と球状導体４８，５８および柱状導体２６と球状導体４７，５７を含む面で切った場合、図２１に示すような断面となり、図２１の断面の法線方向（ｙ軸方向）にずらした面は、図２１の柱状導体１５，２５，３５と球状導体４８，５８および柱状導体２６と球状導体４７，５７を除いた断面となる。すなわち、図２１の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体１５，２５，３５と球状導体４８，５８および柱状導体２６と球状導体４７，５７がみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。

次に、実施の形態２係る高周波伝送線路の概要について説明する。
上記実施の形態１では誘電体基板を２枚用いた場合について説明したが、実施の形態２のように誘電体基板を３枚用いた場合についても同様の効果がある。
つまり、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、図１９から図２１までに示すように、層２と層３との間および層４と層５との間がそれぞれ中空であるため、誘電体が充填されている従来の構造に比べて誘電体に関する損失が小さい。
また、層２と層３の間および層４と層５との間がそれぞれ中空であることで、誘電体が充填されている従来の構造に比べて層２と層３の間および層４と層５との間の電磁界の分布が少なく、導体表面を平らに形成しやすいｘｙ面に電流が分布する。このため、導体に関する損失も小さい。

なお、図２１に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体および柱状導体が存在する場合を示したが、球状導体と柱状導体のうち、どちらかがなくてもよい。
また、実施の形態２に係る高周波伝送線路を、上記実施の形態１で示した図８から図１８までのいずれかと同様に構成してもよい。
すなわち、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線を１層（層２、層３、層４、層５のいずれか１層）で構成してもよい（図８、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、接地導体１３，３３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がない構造であってもよい（図９、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、接地導体１３，３３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がなく、かつ信号線を１層とした構造であってもよい（図１０、図２１参照）。

また、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線に対向する接地導体１３，３３の双方の接地導体部分がない構造であってもよい（図１１、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線に対向する接地導体１３，３３の双方の接地導体部分がなく、かつ信号線を１層（層２、層３、層４、層５のいずれか１層）とした構造であってもよい（図１２、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線導体１２，２２ａ，２２ｂ，３２、柱状導体２６および球状導体４７，５７からなる信号線を複数配置してもよい（図１３、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線を１層（層２、層３、層４、層５のいずれか１層）で、かつ同一層に複数の信号線（信号線導体）を配置した構成であってもよい（図１４、図２１参照）。

また、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい（図１５、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体が接地されていなくてもよい（図１６、図２１参照）。例えば、図２１における接地導体１４，２４ａおよび接地導体２４ｂ，３４を、柱状導体１５，２５，３５をなくして接地されていない導体とする。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体が接地されておらず、かつ信号線を１層（層２、層３、層４、層５のいずれか１層）とした構造であってもよい（図１７、図２１参照）。
さらに、実施の形態２に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）に導体を配置しない構成であってもよい（図１８、図２１参照）。例えば、図２１における接地導体１４，２４ａおよび接地導体２４ｂ，３４を設けない。

なお、上記の説明では、誘電体基板を３枚用いて高周波伝送線路を構成した場合を示したが、４枚以上用いて構成してもよい。この場合は、４枚以上の誘電体基板を重ねて配置した構成において、２枚の誘電体基板によって上下から挟まれる誘電体基板に信号線導体２２ａ，２２ｂおよび柱状導体２６を形成し、下主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体２２ａと対向する位置に信号線導体１２を形成して球状導体４７で接続し、上主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体２２ｂと対向する位置に信号線導体３２を形成して球状導体５７で接続する。

以上のように、この実施の形態２によれば、第１層の誘電体（Ｎ＝３、誘電体１１）から第Ｎ−１層（誘電体２１）の誘電体の上主面と第２層の誘電体（誘電体２１）から第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の下主面がそれぞれ対向して配置されるＮ（Ｎは３以上の自然数）枚の平板形状の誘電体と、第１層の誘電体（誘電体１１）から第Ｎ−１層の誘電体（誘電体２１）の上主面にそれぞれ配置される信号線導体Ａ（信号線導体１２，２２ｂ）と、第２層の誘電体（誘電体２１）から第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の下主面にそれぞれ配置される信号線導体Ｂ（信号線導体２２ａ，３２）と、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の信号線導体Ａと上層の誘電体の信号線導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ａ（球状導体４７，５７）と、誘電体の上下の主面に配置される信号線導体Ａと信号線導体Ｂとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ａ（柱状導体２６）と、第１層の誘電体（誘電体１１）の下主面に配置される接地導体１３と、第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の上主面に配置される接地導体３３とを備える。
このように構成することで、球状導体Ａ（球状導体４７，５７）によって誘電体１１と誘電体２１の間および誘電体２１と誘電体３１の間に中空層がそれぞれ形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。
また、球状導体Ａ（球状導体４７，５７）を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。

また、この実施の形態２によれば、第１層の誘電体（Ｎ＝３、誘電体１１）から第Ｎ−１層の誘電体（誘電体２１）の上主面と第２層の誘電体（誘電体２１）から第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の下主面がそれぞれ対向して配置されるＮ（Ｎは３以上の自然数）枚の平板形状の誘電体と、第１層の誘電体（誘電体１１）から第Ｎ−１層の誘電体（誘電体２１）の上主面および第２層の誘電体（誘電体２１）から第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の下主面のいずれかに配置される信号線導体Ｃ（信号線導体１２，２２ａ，２２ｂ，３２の少なくとも１つ）と、第１層の誘電体（誘電体１１）から第Ｎ−１層の誘電体（誘電体２１）の上主面に、信号線導体Ｃが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Ａ（導体１４，２４ｂ）と、第２層の誘電体（誘電体２１）から第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の下主面に、信号線導体Ｃが延伸する方向に沿って、かつ導体Ａに対向してそれぞれ配置される導体Ｂ（導体２４ａ，３４）と、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の導体Ａと上層の誘電体の導体Ｂを電気的かつ物理的にそれぞれ接続する球状導体Ｂ（球状導体４８，５８）と、第１層の誘電体（誘電体１１）の下主面に配置される接地導体１３と、第Ｎ層の誘電体（誘電体３１）の上主面に配置される接地導体３３とを備える。
このように構成することで、球状導体Ｂ（球状導体４８，５８）によって誘電体１１と誘電体２１の間および誘電体２１と誘電体３１の間に中空層がそれぞれ形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。
また、球状導体Ｂ（球状導体４８，５８）を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。

さらに、この実施の形態２によれば、接地導体１３と導体１４を、誘電体１１を貫通して電気的に接続する柱状導体１５と、接地導体３３と導体３４を、誘電体３１を貫通して電気的に接続する柱状導体３５と、誘電体２１の上下の主面に配置される導体２４ｂと導体２４ａとを、当該誘電体２１を貫通して電気的に接続する柱状導体２５を備えるので、信号線が延伸する方向に直交する断面において、信号線導体が高周波伝送線路の外部と電気的に隔離されるよう接地導体が配置される。このため、伝送品質を向上させた高周波伝送線路を実現できる。

実施の形態３．
図２２から図２４までは、この発明の実施の形態３に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。図２２は、この発明の実施の形態３に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図２３は図２２の高周波伝送線路の分解図であり、図２４は図２２のＡ−Ａ線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。なお、図２２のＢ−Ｂ線で切った断面は、実施の形態１で示した図６における柱状導体１５，２５と球状導体３６，３７を除いた断面と同等である。

図２２から図２４までに示すように、実施の形態３に係る高周波伝送線路では、誘電体基板１０における誘電体１１の一方の面（下主面）に接地導体１３が配置され、誘電体１１のもう一方の面（上主面）には、信号線導体１２と複数の接地導体１４が配置されている。接地導体１３は、複数の柱状導体１５を介して複数の接地導体１４のそれぞれと電気的に接続されている。

また、誘電体基板２０における誘電体２１の一方の面（下主面）には、信号線導体２２と複数の接地導体２４が配置され、誘電体２１のもう一方の面（上主面）には、接地導体２３が配置されている。接地導体２３は、複数の柱状導体２５を介して複数の接地導体２４のそれぞれと電気的に接続されている。
なお、接地導体２３の信号線と対向する位置には抜き穴２９が形成されている。
この抜き穴２９は、図２４に示す断面におけるｘ軸方向の大きさ（径）が、実施の形態３に係る高周波伝送線路を伝播する高周波信号の波長に対して小さいものとする。

誘電体基板１０と誘電体基板２０は、誘電体１１における信号線導体１２と複数の接地導体１４を配置した面と、誘電体２１における信号線導体２２と複数の接地導体２４を配置した面が対向するように配置される。
信号線導体１２と信号線導体２２は、複数の球状導体３６を介して電気的にかつ物理的に接続される。

また、複数の接地導体１４と複数の接地導体２４は、複数の球状導体３７を介して電気的にかつ物理的に接続される。
柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９は、図２４の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９を含む面で切った場合は、図２４に示すような断面となり、図２４の断面の法線方向（ｙ軸方向）にずらした面は、図２４の柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９を除いた断面となる。すなわち、図２４の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９がみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。

次に、実施の形態３係る高周波伝送線路の概要について説明する。
図２５は図２４の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。また、図２６は、上記実施の形態１で示した図６の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。
実施の形態１および実施の形態２に係る高周波伝送線路を高インピーダンスにするためには、誘電体基板の誘電体の比誘電率を低くするか、誘電体基板の誘電体の厚さを厚くするか、信号線の厚さを薄くするか、または信号線導体の幅を狭くすることが考えられる。
しかしながら、上記手法をとるにあたり、誘電体基板の誘電体の比誘電率と厚さは調整が困難である。また、信号線の厚さと幅についても、球状導体の大きさで決定するため、調整が困難である。

そこで、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、図２６に示した実施の形態１の構成における容量成分と比べて、図２５に示すように抜き穴２９の分だけ容量成分をキャンセルすることが可能である。この分だけ高インピーダンスとなる。
また、抜き穴２９は、導体パターンを形成する工程と同じ要領で形成することが可能であるため、抜き穴２９の形状や大きさを容易に変えることができる。
これにより、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、高インピーダンスへの調整が容易である。

抜き穴２９は、図２７の破線の囲みで示すように、信号線の両側に複数設けてもよい。この構成の場合、図２８に示すようにキャンセル（調整）される容量成分がさらに多くなる。なお、図２８は、図２７の高周波伝送線路を図２２のＡ−Ａ線で切った断面における容量分布を示している。

また、上述まででは、高周波伝送線路の誘電体基板２０の接地導体２３に抜き穴２９を形成した構成を示したが、誘電体基板１０の接地導体１３に抜き穴２９を形成してもよく、接地導体１３，２３の両面に抜き穴２９を形成してもよい。
さらに、図２４に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体、柱状導体および抜き穴（抜き穴２９）が存在する場合を示したが、球状導体および柱状導体のうち、どちらかがなくてもよい。

また、この実施の形態３に係る高周波伝送線路を、上記実施の形態１で示した図８から図１０、図１３から図１８までのいずれかと同様に構成してもよい。
すなわち、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、信号線を１層（層２または層３）で構成してもよい（図８、図２４参照）。
さらに、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、接地導体１３，２３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分（抜き穴２９が形成された接地導体ではない方）がない構造であってもよい（図９、図２４参照）。
さらに、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、接地導体１３，２３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分（抜き穴２９が形成された接地導体ではない方）がなく、かつ信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい（図１０、図２４参照）。

また、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、信号線導体１２，２２と球状導体３６とからなる信号線を複数配置してもよい（図１３、図２４参照）。
さらに、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、信号線を１層（層２または層３）で、かつ同一層に複数の信号線（信号線導体）を配置した構成であってもよい（図１４、図２４参照）。
さらに、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい（図１５、図２４参照）。

また、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体が接地されていなくてもよい（図１６、図２４参照）。例えば、図２４における接地導体１４，２４を、柱状導体１５，２５をなくして接地されていない導体とする。
さらに、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体が接地されておらず、かつ信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい（図１７、図２４参照）。
さらに、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）に導体を配置しない構成であってもよい（図１８、図２４参照）。例えば、図２４における接地導体１４，２４を設けない。

また、実施の形態３に係る高周波伝送線路は、上記実施の形態２と同様に、３枚以上の誘電体基板で構成してもよい。この場合は、３枚以上の誘電体基板を重ねて配置した構成において、２枚の誘電体基板によって上下から挟まれる誘電体基板に、図２４に示した信号線導体２２ａ，２２ｂおよび柱状導体２６を形成し、下主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体２２ａと対向する位置に信号線導体１２を形成して球状導体４７で接続し、上主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体２２ｂと対向する位置に信号線導体３２を形成して球状導体５７で接続する。そして、最上層の接地導体および最下層の接地導体のうちの少なくとも一方に抜き穴２９を、上述したように形成する。
なお、この構成においても、図８から図１０、図１３から図１８までの構成を適用してもよい。

以上のように、この実施の形態３によれば、接地導体１３および接地導体２３または３３の少なくとも一方が、信号線導体に対向する位置に抜き穴２９を備える。特に、抜き穴２９が、信号線導体が延伸する方向に沿って並んで配置され、また信号線導体が延伸する方向に直交する断面での抜き穴２９の大きさが高周波信号の波長に対して小さくなるように形成する。このように構成することにより、挿入損失が小さく、また高インピーダンスへの調整が容易な高周波伝送線路を実現することができる。

実施の形態４．
図２９から図３１までは、この発明の実施の形態４に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。図２９は、この発明の実施の形態４に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図３０は、図２９の高周波伝送線路の分解図であって、図３１は、図２９のＡ−Ａ線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。なお、図２９のＢ−Ｂ線で切った断面は、実施の形態１で示した図６における柱状導体１５，２５と球状導体３６，３７を除いた断面と同等である。

図２９から図３１までに示すように、実施の形態４に係る高周波伝送線路では、誘電体基板１０における誘電体１１の一方の面（下主面）に接地導体１３が配置され、誘電体１１のもう一方の面（上主面）には、信号線導体１２と複数の接地導体１４が配置されている。接地導体１３は、複数の柱状導体１５を介して複数の接地導体１４のそれぞれと電気的に接続されている。

また、誘電体基板２０における誘電体２１の一方の面（下主面）には、信号線導体２２と複数の接地導体２４が配置され、誘電体２１のもう一方の面（上主面）には、接地導体２３が配置されている。接地導体２３は、複数の柱状導体２５を介して複数の接地導体２４のそれぞれと電気的に接続されている。

なお、接地導体２３の信号線と対向する位置には、抜き穴２９ａが形成されている。抜き穴２９ａは、実施の形態４に係る高周波伝送線路を伝播する高周波信号の波長に対して無視できないほどの大きさである。
例えば、抜き穴２９ａは、図３１に示す断面におけるｘ軸方向の大きさ（径）が、実施の形態４に係る高周波伝送線路を伝播する高周波信号の波長に対して大きく、高周波信号が伝播する方向（ｙ軸方向）の大きさが高周波信号の波長に対して小さいものとする。

誘電体基板１０と誘電体基板２０は、誘電体１１における信号線導体１２と複数の接地導体１４を配置した面と、誘電体２１における信号線導体２２と複数の接地導体２４を配置した面が対向するように配置される。
信号線導体１２と信号線導体２２は、複数の球状導体３６を介して電気的にかつ物理的に接続される。
また、複数の接地導体１４と複数の接地導体２４は、複数の球状導体３７を介して電気的にかつ物理的に接続される。

柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９ａは、図３１の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９ａを含む面で切った場合は、図３１に示すような断面となり、図３１の断面の法線方向（ｙ軸方向）にずらした面は、図３１の柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９ａを除いた断面となる。すなわち、図３１の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体１５，２５、球状導体３６，３７および抜き穴２９ａがみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。

次に、実施の形態４係る高周波伝送線路の概要について説明する。
図３２は図３１の高周波伝送線路における磁界分布を示す図である。また、図３３は、上記実施の形態１で示した図６の高周波伝送線路における磁界分布を示す図である。
実施の形態４に係る高周波伝送線路は、図３２と図３３を比較すると明らかなように、抜き穴２９ａを形成することで、電磁波の伝播方向に対して直交する磁界分布（図３２に破線の矢印で示す）が増加する。このため、高インピーダンスとなり、かつ高周波伝送線路を分布定数線路としてみたときの直列の誘導成分が増加する。
また、実施の形態４に係る高周波伝送線路では、図３２に示した直列の誘導成分が支配的な断面と、図２６で示した並列の容量成分が支配的な断面とが交互に配置されるため、伝播する高周波信号の波長が短くなる。

なお、上記の説明では、高周波伝送線路の誘電体基板２０の接地導体２３に抜き穴２９ａを形成した構成を示したが、誘電体基板１０の接地導体１３に抜き穴２９ａを形成してもよく、接地導体１３，２３の両面に抜き穴２９ａを形成してもよい。
さらに、図３１に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体、柱状導体および抜き穴（抜き穴２９ａ）が存在する場合を示したが、球状導体と柱状導体のうち、どちらかがなくてもよい。

また、この実施の形態４に係る高周波伝送線路を、上記実施の形態１で示した図８から図１０、図１３から図１８までのいずれかと同様に構成してもよい。
すなわち、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、信号線を１層（層２または層３）で構成してもよい（図８、図３１参照）。
さらに、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、接地導体１３，２３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分（抜き穴２９ａを形成する接地導体ではない方）がない構造であってもよい（図９、図３１参照）。
さらに、実施の形態４に係る高周波伝送線路では、接地導体１３，２３のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分（抜き穴２９ａを形成する接地導体ではない方）がなく、かつ、信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい（図１０、図３１参照）。

また、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、信号線導体１２，２２と球状導体３６とからなる信号線を複数配置してもよい（図１３、図３１参照）。
さらに、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、信号線を１層（層２または層３）で、かつ同一層に複数の信号線（信号線導体）を配置した構成であってもよい（図１４、図３１参照）。
さらに、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい（図１５、図３１参照）。

また、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体が接地されていなくてもよい（図１６、図３１参照）。例えば、図３１における接地導体１４，２４を、柱状導体１５，２５をなくして接地されていない導体とする。
さらに、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）にある導体が接地されておらず、かつ信号線を１層（層２または層３）とした構造であってもよい（図１７、図３１参照）。
さらに、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、信号線の両側（±ｘ軸方向）に導体を配置しない構成であってもよい（図１８、図３１参照）。例えば、図３１における接地導体１４，２４を設けない。

また、実施の形態４に係る高周波伝送線路は、上記実施の形態２と同様に、３枚以上の誘電体基板で構成してもよい。この場合は、３枚以上の誘電体基板を重ねて配置した構成において、２枚の誘電体基板によって上下から挟まれる誘電体基板に、図２４に示した信号線導体２２ａ，２２ｂおよび柱状導体２６を形成し、下主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体２２ａと対向する位置に信号線導体１２を形成して球状導体４７で接続し、上主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体２２ｂと対向する位置に信号線導体３２を形成して球状導体５７で接続する。そして、最上層の接地導体および最下層の接地導体のうちの少なくとも一方に抜き穴２９ａを、上述したように形成する。
なお、この構成においても、図８から図１０、図１３から図１８までの構成を適用してもよい。

以上のように、この実施の形態４によれば、接地導体１３および接地導体２３または３３の少なくとも一方が、信号線導体に対向する位置に抜き穴２９ａを備える。特に、抜き穴２９ａが、信号線導体が延伸する方向に沿って並んで配置され、また信号線導体が延伸する方向に直交する断面での抜き穴２９ａの大きさが高周波信号の波長に対して大きく、信号線導体が延伸する方向の大きさが高周波信号の波長に対して小さくなるよう形成する。このように構成することにより、高インピーダンスで、かつ伝播する信号波長が短縮された高周波伝送線路を実現することができる。

なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

１０，２０，３０ 誘電体基板、１１，２１，３１ 誘電体、１２，２２，２２ａ，２２ｂ，３２ 信号線導体、１３，２３，１４，２４，２４ａ，２４ｂ，３３，３４ 接地導体、１５，２５，２６，３５ 柱状導体、１４’，２４’ 導体、２９，２９ａ 抜き穴、３６，３７，４７，４８，５７，５８ 球状導体。

Claims (23)

1. 平板形状の誘電体Ａと、
   前記誘電体Ａの上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体Ｂと、
   前記誘電体Ａの上主面に配置される信号線導体Ａと、
   前記誘電体Ｂの下主面に前記信号線導体Ａに対向して配置される信号線導体Ｂと、
   前記信号線導体Ａと前記信号線導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ａと、
   前記誘電体Ａの下主面に配置される接地導体Ａと、
   前記誘電体Ｂの上主面に配置される接地導体Ｂとを備える高周波伝送線路。
2. 前記誘電体Ａの上主面に、前記信号線導体Ａが延伸する方向に沿って配置される導体Ａと、
   前記誘電体Ｂの下主面に、前記信号線導体Ｂが延伸する方向に沿って、かつ前記導体Ａと対向して配置される導体Ｂと、
   前記導体Ａと前記導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ｂとを備え、
   前記導体Ａは、同一面上の前記信号線導体Ａを介した両側に配置され、
   前記導体Ｂは、同一面上の前記信号線導体Ｂを介した両側に配置されることを特徴とする請求項１記載の高周波伝送線路。
3. 前記接地導体Ａと前記導体Ａを、前記誘電体Ａを貫通して電気的に接続する柱状導体Ａと、
   前記接地導体Ｂと前記導体Ｂを、前記誘電体Ａを貫通して電気的に接続する柱状導体Ｂとを備えることを特徴とする請求項２記載の高周波伝送線路。
4. 前記信号線導体Ａは、前記誘電体Ａの上主面に複数配置され、
   前記信号線導体Ｂは、前記誘電体Ｂの下主面にそれぞれが前記信号線導体Ａに対向して複数配置され、
   複数の前記信号線導体Ａと複数の前記信号線導体Ｂにおける対向する信号線導体間が、前記球状導体Ａによって電気的かつ物理的にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
5. 第１層の誘電体から第Ｎ−１層の誘電体の上主面と第２層の誘電体から第Ｎ層の誘電体の下主面がそれぞれ対向して配置されるＮ（Ｎは３以上の自然数）枚の平板形状の誘電体と、
   前記第１層の誘電体から前記第Ｎ−１層の誘電体の上主面にそれぞれ配置される信号線導体Ａと、
   前記第２層の誘電体から前記第Ｎ層の誘電体の下主面にそれぞれ配置される信号線導体Ｂと、
   直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の前記信号線導体Ａと上層の誘電体の前記信号線導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ａと、
   前記誘電体の上下の主面に配置される前記信号線導体Ａと前記信号線導体Ｂとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ａと、
   前記第１層の誘電体の下主面に配置される接地導体Ａと、
   前記第Ｎ層の誘電体の上主面に配置される接地導体Ｂとを備える高周波伝送線路。
6. 前記第１層の誘電体から前記第Ｎ−１層の誘電体の上主面に、前記信号線導体Ａが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Ａと、
   前記第２層の誘電体から前記第Ｎ層の誘電体の下主面に、前記信号線導体Ｂが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Ｂと、
   直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の前記導体Ａと上層の誘電体の前記導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ｂとを備え、
   前記導体Ａは、同一面上の前記信号線導体Ａを介した両側に配置され、
   前記導体Ｂは、同一面上の前記信号線導体Ｂを介した両側に配置されることを特徴とする請求項５記載の高周波伝送線路。
7. 前記接地導体Ａと前記導体Ａを、前記第１層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ａと、
   前記接地導体Ｂと前記導体Ｂを、前記第Ｎ層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ｂと、
   誘電体の上下の主面に配置される前記導体Ａと前記導体Ｂとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ｃを備えることを特徴とする請求項６記載の高周波伝送線路。
8. 前記信号線導体Ａは、前記第１層の誘電体から前記第Ｎ−１層の誘電体の上主面に複数配置され、
   前記信号線導体Ｂは、前記第２層の誘電体から前記第Ｎ層の誘電体の下主面にそれぞれが前記信号線導体Ａに対向して複数配置され、
   複数の前記信号線導体Ａと複数の前記信号線導体Ｂにおける対向する信号線導体間が、前記球状導体Ａによって電気的かつ物理的にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項５から請求項７のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
9. 前記球状導体Ａは、前記信号線導体Ａと前記信号線導体Ｂが延伸する方向に沿って並んで配置されることを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
10. 平板形状の誘電体Ａと、
    前記誘電体Ａの上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体Ｂと、
    前記誘電体Ａの上主面および前記誘電体Ｂの下主面の少なくとも一方に配置される信号線導体Ｃと、
    前記誘電体Ａの上主面に、前記信号線導体Ｃが延伸する方向に沿って配置される導体Ａと、
    前記誘電体Ｂの下主面に、前記信号線導体Ｃが延伸する方向に沿って、かつ前記導体Ａと対向して配置される導体Ｂと、
    前記導体Ａと前記導体Ｂを電気的かつ物理的に接続する球状導体Ｂと、
    前記誘電体Ａの下主面に配置される接地導体Ａと、
    前記誘電体Ｂの上主面に配置される接地導体Ｂとを備える高周波伝送線路。
11. 前記導体Ａは、同一面上の前記信号線導体Ｃまたは前記誘電体Ｂの下主面に配置される前記信号線導体Ｃに対向する位置を介した両側に配置され、
    前記導体Ｂは、同一面上の前記信号線導体Ｃまたは前記誘電体Ａの上主面に配置される前記信号線導体Ｃに対向する位置を介した両側に配置されることを特徴とする請求項１０記載の高周波伝送線路。
12. 前記接地導体Ａと前記導体Ａを、前記誘電体Ａを貫通して電気的に接続する柱状導体Ａと、
    前記接地導体Ｂと前記導体Ｂを、前記誘電体Ａを貫通して電気的に接続する柱状導体Ｂとを備えることを特徴とする請求項１０または請求項１１記載の高周波伝送線路。
13. 前記信号線導体Ｃは、前記誘電体Ａの上主面および前記誘電体Ｂの下主面の少なくとも一方に複数配置されることを特徴とする請求項１０から請求項１２のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
14. 第１層の誘電体から第Ｎ−１層の誘電体の上主面と第２層の誘電体から第Ｎ層の誘電体の下主面がそれぞれ対向して配置されるＮ（Ｎは３以上の自然数）枚の平板形状の誘電体と、
    前記第１層の誘電体から前記第Ｎ−１層の誘電体の上主面および前記第２層の誘電体から前記第Ｎ層の誘電体の下主面のいずれかに配置される信号線導体Ｃと、
    前記第１層の誘電体から前記第Ｎ−１層の誘電体の上主面に、前記信号線導体Ｃが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Ａと、
    前記第２層の誘電体から前記第Ｎ層の誘電体の下主面に、前記信号線導体Ｃが延伸する方向に沿って、かつ前記導体Ａに対向してそれぞれ配置される導体Ｂと、
    直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の前記導体Ａと上層の誘電体の前記導体Ｂを電気的かつ物理的にそれぞれ接続する球状導体Ｂと、
    前記第１層の誘電体の下主面に配置される接地導体Ａと、
    前記第Ｎ層の誘電体の上主面に配置される接地導体Ｂとを備える高周波伝送線路。
15. 前記導体Ａは、同一面上の前記信号線導体Ｃまたは他層の誘電体に配置される前記信号線導体Ｃに対向する位置を介した両側に配置され、
    前記導体Ｂは、同一面上の前記信号線導体Ｃまたは他層の誘電体に配置される前記信号線導体Ｃに対向する位置を介した両側に配置されることを特徴とする請求項１４記載の高周波伝送線路。
16. 前記接地導体Ａと前記導体Ａを、前記第１層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ａと、
    前記接地導体Ｂと前記導体Ｂを、前記第Ｎ層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ｂと、
    誘電体の上下の主面に配置される前記導体Ａと前記導体Ｂとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Ｃを備えることを特徴とする請求項１４または請求項１５記載の高周波伝送線路。
17. 前記信号線導体Ｃは、前記第１層の誘電体から前記第Ｎ−１層の誘電体の上主面および前記第２層の誘電体から前記第Ｎ層の誘電体の下主面のいずれかに複数配置されることを特徴とする請求項１４から請求項１６のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
18. 前記球状導体Ｂは、前記導体Ａと前記導体Ｂが延伸する方向に沿って並んで配置されることを特徴とする請求項２、請求項６、請求項１４から請求項１７のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
19. 前記接地導体Ａおよび前記接地導体Ｂの少なくとも一方は、前記信号線導体に対向する接地導体部分が除外された接地導体であることを特徴とする請求項１から請求項１８のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
20. 前記接地導体Ａおよび前記接地導体Ｂの少なくとも一方は、前記信号線導体に対向する位置に抜き穴を備えることを特徴とする請求項１から請求項１８のうちのいずれか１項記載の高周波伝送線路。
21. 前記抜き穴は、前記信号線導体が延伸する方向に沿って並んで配置されることを特徴とする請求項２０記載の高周波伝送線路。
22. 前記抜き穴は、前記信号線導体が延伸する方向に直交する断面での大きさが高周波信号の波長に対して小さいことを特徴とする請求項２０または請求項２１記載の高周波伝送線路。
23. 前記抜き穴は、前記信号線導体が延伸する方向に直交する断面での大きさが高周波信号の波長に対して大きく、前記信号線導体が延伸する方向の大きさが前記高周波信号の波長に対して小さいことを特徴とする請求項２０または請求項２１記載の高周波伝送線路。

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