JPWO2020208683A1 - 高周波回路及び通信モジュール - Google Patents

高周波回路及び通信モジュール Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020208683A1
JPWO2020208683A1 JP2019565037A JP2019565037A JPWO2020208683A1 JP WO2020208683 A1 JPWO2020208683 A1 JP WO2020208683A1 JP 2019565037 A JP2019565037 A JP 2019565037A JP 2019565037 A JP2019565037 A JP 2019565037A JP WO2020208683 A1 JPWO2020208683 A1 JP WO2020208683A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal line
conductor
ground conductor
dielectric layer
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019565037A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6687302B1 (ja
Inventor
伸夫 大畠
伸夫 大畠
敬太 望月
敬太 望月
瑞基 白尾
瑞基 白尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP6687302B1 publication Critical patent/JP6687302B1/ja
Publication of JPWO2020208683A1 publication Critical patent/JPWO2020208683A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

プリント基板（２）と、プリント基板（２）と接続されているフレキシブル基板（３）とを備え、プリント基板（２）は、第１の面（１１ａ）及び第２の面（１１ｂ）を有しており、第１のグランド導体（１２）が第１の面（１１ａ）に施されている第１の誘電体層（１１）と、第３の面（１３ａ）及び第４の面（１３ｂ）を有しており、第２のグランド導体（１４）が第４の面（１３ｂ）に施されている第２の誘電体層（１３）と、第２の面（１１ｂ）と第３の面（１３ａ）との間に配線されている第１の信号線路（１５ａ），（１５ｂ）とを備え、フレキシブル基板（３）は、第５の面（２１ａ）及び第６の面（２１ｂ）を有しており、第３のグランド導体（２２）が第５の面（２１ａ）に施されている第３の誘電体層（２１）と、第７の面（２３ａ）及び第８の面（２３ｂ）を有しており、第４のグランド導体（２４）が第８の面（２３ｂ）に施されている第４の誘電体層（２３）と、第６の面（２１ｂ）と第７の面（２３ａ）との間に配線されている第２の信号線路（２５ａ），（２５ｂ）とを備え、プリント基板（２）とフレキシブル基板（３）との接続部（４）は、第２のグランド導体（１４）及び第３のグランド導体（２２）のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路（１５ａ），（１５ｂ）と第２の信号線路（２５ａ），（２５ｂ）との間を電気的に接続する接続導体（３１ａ），（３１ｂ），（３３ａ），（３３ｂ）を備えるように、高周波回路（１）を構成した。

Description

この発明は、プリント基板及びフレキシブル基板を備える高周波回路と、高周波回路を備える通信モジュールとに関するものである。
以下の特許文献１には、複数のパッドを介して、プリント基板とフレキシブル配線基板とが接続されている光モジュールが開示されている。
以下の特許文献１に開示されているフレキシブル配線基板は、２つの伝送線路間のクロストークを軽減するために、電波を吸収する電波吸収層を備えている。
特開２０１６−１８４０９１号公報
特許文献１に開示されているフレキシブル配線基板は、電波吸収層を備えている。しかし、プリント基板とフレキシブル配線基板との接続部は、複数のパッドが配置されているため、電波を十分に吸収できる電波吸収層を備えることが困難である。したがって、プリント基板とフレキシブル配線基板との接続部から電波が外部に漏れて、クロストークが生じてしまうことがあるという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、プリント基板とフレキシブル基板との接続部からの電界の漏れを抑えることができる高周波回路及び通信モジュールを得ることを目的とする。
この発明に係る高周波回路は、プリント基板と、プリント基板と接続されているフレキシブル基板とを備え、プリント基板は、第１の面及び第２の面を有しており、第１のグランド導体が第１の面に施されている第１の誘電体層と、第３の面及び第４の面を有しており、第２のグランド導体が第４の面に施されている第２の誘電体層と、第２の面と第３の面との間に配線されている第１の信号線路とを備え、フレキシブル基板は、第５の面及び第６の面を有しており、第３のグランド導体が第５の面に施されている第３の誘電体層と、第７の面及び第８の面を有しており、第４のグランド導体が第８の面に施されている第４の誘電体層と、第６の面と第７の面との間に配線されている第２の信号線路とを備え、プリント基板とフレキシブル基板との接続部は、第２のグランド導体及び第３のグランド導体のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路と第２の信号線路との間を電気的に接続する接続導体を備えているものである。
この発明によれば、プリント基板が、第１のグランド導体が第１の面に施されている第１の誘電体層を備え、フレキシブル基板が、第４のグランド導体が第８の面に施されている第４の誘電体層を備え、プリント基板とフレキシブル基板との接続部が、第２のグランド導体及び第３のグランド導体のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路と第２の信号線路との間を電気的に接続する接続導体を備えるように、高周波回路を構成した。したがって、この発明に係る高周波回路は、プリント基板とフレキシブル基板との接続部からの電界の漏れを抑えることができる。
実施の形態１に係る高周波回路１を備える通信モジュールを示す構成図である。 実施の形態１に係る高周波回路１を示す斜視図である。 実施の形態１に係る高周波回路１が有するプリント基板２におけるＡ１−Ａ２での断面を示す断面図である。 実施の形態１に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。 図５Ａは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続される前の接続部４におけるＣ１−Ｃ２での断面を示す断面図、図５Ｂは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続されている接続部４におけるＣ１−Ｃ２での断面を示す断面図である。 図６Ａは、図５Ａに示すプリント基板２を矢印Ｄ１が示す方向から見た平面図、図６Ｂは、図５Ａに示すフレキシブル基板３を矢印Ｄ２が示す方向から見た平面図である。 図７Ａは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続される前の接続部４におけるＣ１−Ｃ２での断面を示す断面図、図７Ｂは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続されている接続部４におけるＣ１−Ｃ２での断面を示す断面図である。 接続部４から電界から漏れることで生じるクロストークのシミュレーション結果を示す説明図である。 実施の形態２に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。 実施の形態３に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。 実施の形態４に係る高周波回路１が有するプリント基板２におけるＡ１−Ａ２での断面を示す断面図である。 図１２Ａ及び図１２Ｂは、実施の形態５に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。 実施の形態６に係る高周波回路１を示す斜視図である。
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る高周波回路１を備える通信モジュールを示す構成図である。
図２は、実施の形態１に係る高周波回路１を示す斜視図である。
図３は、実施の形態１に係る高周波回路１が有するプリント基板２におけるＡ１−Ａ２での断面を示す断面図である。
図４は、実施の形態１に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。
図５は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４におけるＣ１−Ｃ２での断面を示す断面図である。
図５Ａは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続される前の状態を示し、図５Ｂは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続されている状態を示している。
図６Ａは、図５Ａに示すプリント基板２を矢印Ｄ１が示す方向から見た平面図である。
図６Ｂは、図５Ａに示すフレキシブル基板３を矢印Ｄ２が示す方向から見た平面図である。
高周波回路１は、プリント基板２及びフレキシブル基板３を備えており、通信モジュールが送信する信号、又は、通信モジュールが受信した信号を伝送する。
プリント基板２は、第１の誘電体層１１、第１のグランド導体１２、第２の誘電体層１３、第２のグランド導体１４、第１の信号線路１５ａ，１５ｂ、第１のグランド接続導体１６及び導体１７を備えている。図２では、プリント基板２の一部のみが描画されている。
図２及び図３に示すプリント基板２は、第１の信号線路として、２本の信号線路１５ａ，１５ｂを有している。しかし、これは一例に過ぎず、プリント基板２が、第１の信号線路として、３本以上の第１の信号線路を有していてもよい。
また、プリント基板２が、第１の信号線路として、１本の第１の信号線路のみを有していてもよい。プリント基板２が、１本の第１の信号線路のみを有している場合でも、１本の第１の信号線路と、プリント基板２の外部に配線されている図示せぬ信号線路との間で、クロストークを生じる可能性がある。
フレキシブル基板３は、接続部４を介して、プリント基板２と接続されている。
フレキシブル基板３は、第３の誘電体層２１、第３のグランド導体２２、第４の誘電体層２３、第４のグランド導体２４、第２の信号線路２５ａ，２５ｂ、第２のグランド接続導体２６及び導体２７を備えている。
図２及び図４に示すフレキシブル基板３は、第２の信号線路として、２本の信号線路２５ａ，２５ｂを有している。しかし、これは一例に過ぎず、フレキシブル基板３が、第２の信号線路として、３本以上の第２の信号線路を有していてもよい。
また、フレキシブル基板３が、第２の信号線路として、１本の第２の信号線路のみを有していてもよい。フレキシブル基板３が、１本の第２の信号線路のみを有している場合でも、１本の第２の信号線路と、フレキシブル基板３の外部に配線されている図示せぬ信号線路との間で、クロストークを生じる可能性がある。
接続部４は、プリント基板２とフレキシブル基板３とを接続している。
接続部４は、第２のグランド導体１４及び第３のグランド導体２２のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路１５ａと第２の信号線路２５ａとの間を電気的に接続する接続導体として、第１の接続導体３１ａ及び第２の接続導体３３ａを備えている。
また、接続部４は、第２のグランド導体１４及び第３のグランド導体２２のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路１５ｂと第２の信号線路２５ｂとの間を電気的に接続する接続導体として、第１の接続導体３１ｂ及び第２の接続導体３３ｂを備えている。
第１の誘電体層１１は、第１の面１１ａ及び第２の面１１ｂを有している。
第１の面１１ａは、第１のグランド導体１２が施されている。
第１のグランド導体１２は、第１の面１１ａに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第２の誘電体層１３は、第３の面１３ａ及び第４の面１３ｂを有している。
第４の面１３ｂは、第２のグランド導体１４が施されている。
第２のグランド導体１４は、第４の面１３ｂに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第１の信号線路１５ａ及び第１の信号線路１５ｂのそれぞれは、第２の面１１ｂと第３の面１３ａとの間に配線されている。
第１の信号線路１５ａ及び第１の信号線路１５ｂのそれぞれは、通信モジュールが送信する信号、又は、通信モジュールが受信した信号を伝送する。
第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間には、第１のグランド接続導体１６及び導体１７が設けられている。
第１のグランド接続導体１６は、第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間に設けられている。
また、第１のグランド接続導体１６は、第１の信号線路１５ａの両側のうち、第１の信号線路１５ｂが設けられていない側の周囲にも設けられている。
また、第１のグランド接続導体１６は、第１の信号線路１５ｂの両側のうち、第１の信号線路１５ａが設けられていない側の周囲にも設けられている。
第１のグランド接続導体１６の一端は、第１のグランド導体１２と接続されており、第１のグランド接続導体１６の他端は、第２のグランド導体１４と接続されている。
図２に示す高周波回路１では、第１のグランド接続導体１６が、第１の信号線路１５ａ及び第１の信号線路１５ｂの周囲のみに設けられている。しかし、これは一例に過ぎず、第１のグランド接続導体１６が、第１の信号線路１５ａ及び第１の信号線路１５ｂの周囲のほかに、第１の信号線路１５ａ及び第１の信号線路１５ｂの周囲以外に設けられていてもよい。
導体１７は、第２の面１１ｂと第３の面１３ａとの間に設けられ、例えば、第１のグランド接続導体１６が内部に挿入された状態で、第１のグランド接続導体１６と接続されている。
第３の誘電体層２１は、第５の面２１ａ及び第６の面２１ｂを有している。
第５の面２１ａは、第３のグランド導体２２が施されている。
第３のグランド導体２２は、第５の面２１ａに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第４の誘電体層２３は、第７の面２３ａ及び第８の面２３ｂを有している。
第８の面２３ｂは、第４のグランド導体２４が施されている。
第４のグランド導体２４は、第８の面２３ｂに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第２の信号線路２５ａ及び第２の信号線路２５ｂのそれぞれは、第６の面２１ｂと第７の面２３ａとの間に配線されている。
第２の信号線路２５ａ及び第２の信号線路２５ｂのそれぞれは、通信モジュールが送信する信号、又は、通信モジュールが受信した信号を伝送する。
第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間には、第２のグランド接続導体２６及び導体２７が設けられている。
第２のグランド接続導体２６は、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間に設けられている。
また、第２のグランド接続導体２６は、第２の信号線路２５ａの両側のうち、第２の信号線路２５ｂが設けられていない側の周囲にも設けられている。
また、第２のグランド接続導体２６は、第２の信号線路２５ｂの両側のうち、第２の信号線路２５ａが設けられていない側の周囲にも設けられている。
第２のグランド接続導体２６の一端は、第３のグランド導体２２と接続されており、第２のグランド接続導体２６の他端は、第４のグランド導体２４と接続されている。
図２に示す高周波回路１では、第２のグランド接続導体２６が、第２の信号線路２５ａ及び第２の信号線路２５ｂの周囲のみに設けられている。しかし、これは一例に過ぎず、第２のグランド接続導体２６が、第２の信号線路２５ａ及び第２の信号線路２５ｂの周囲のほかに、第２の信号線路２５ａ及び第２の信号線路２５ｂの周囲以外に設けられていてもよい。
導体２７は、第６の面２１ｂと第７の面２３ａとの間に設けられ、例えば、第２のグランド接続導体２６が内部に挿入された状態で、第２のグランド接続導体２６と接続されている。
第１の接続導体３１ａ及び第２の接続導体３３ａのそれぞれは、第１の信号線路１５ａと第２の信号線路２５ａとを接続するための導体である。
第１の接続導体３１ａ及び第２の接続導体３３ａのそれぞれは、例えば、スルーホールビアによって実現される。
第１の接続導体３１ａの一端は、第１の信号線路１５ａと接続されている。
第１の接続導体３１ａの他端３２ａは、第２のグランド導体１４と非導通の状態で、第４の面１３ｂから露出されている。
第４の面１３ｂのうち、第１の接続導体３１ａの他端３２ａが露出されている領域は、第２のグランド導体１４が施されていない領域である。
第２の接続導体３３ａの一端３４ａは、第３のグランド導体２２と非導通の状態で、第５の面２１ａから露出されており、第１の接続導体３１ａの他端３２ａと接続されている。
第２の接続導体３３ａの他端は、第２の信号線路２５ａと接続されている。
第１の接続導体３１ｂ及び第２の接続導体３３ｂのそれぞれは、第１の信号線路１５ｂと第２の信号線路２５ｂとを接続するための導体である。
第１の接続導体３１ｂ及び第２の接続導体３３ｂのそれぞれは、例えば、スルーホールビアによって実現される。
第１の接続導体３１ｂの一端は、第１の信号線路１５ｂと接続されている。
第１の接続導体３１ｂの他端３２ｂは、第２のグランド導体１４と非導通の状態で、第４の面１３ｂから露出されている。
第４の面１３ｂのうち、第１の接続導体３１ｂの他端３２ｂが露出されている領域は、第２のグランド導体１４が施されていない領域である。
第２の接続導体３３ｂの一端３４ｂは、第３のグランド導体２２と非導通の状態で、第５の面２１ａから露出されており、第１の接続導体３１ｂの他端３２ｂと接続されている。
第２の接続導体３３ｂの他端は、第２の信号線路２５ｂと接続されている。
図５Ｂが示す接続部４では、第２のグランド導体１４と第３のグランド導体２２とが、例えば半田によって接続されている。
図５Ｂが示す接続部４では、プリント基板２が、第１の接続導体３１ａ及び第１の接続導体３１ｂを備え、フレキシブル基板３が、第２の接続導体３３ａ及び第２の接続導体３３ｂを備えている。
そして、第１の接続導体３１ａの他端３２ａと第２の接続導体３３ａの一端３４ａとが例えば半田によって接続されることで、第２のグランド導体１４及び第３のグランド導体２２のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路１５ａと第２の信号線路２５ａとの間が電気的に接続されている。また、第１の接続導体３１ｂの他端３２ｂと第２の接続導体３３ｂの一端３４ｂとが例えば半田によって接続されることで、第２のグランド導体１４及び第３のグランド導体２２のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路１５ｂと第２の信号線路２５ｂとの間が電気的に接続されている。
図５Ａ及び図５Ｂが示す接続部４では、第２の接続導体３３ａの他端が、第２の信号線路２５ａと接続されて、第２の接続導体３３ｂの他端が、第２の信号線路２５ｂと接続されている。
しかし、これは一例に過ぎず、図７に示すように、第２の接続導体３３ａの一端３４ａと他端３５ａとの中間が第２の信号線路２５ａと接続されて、第２の接続導体３３ｂの一端３４ｂと他端３５ｂとの中間が第２の信号線路２５ｂと接続されていてもよい。
また、第２の接続導体３３ａの他端３５ａ及び第２の接続導体３３ｂの他端３５ｂのそれぞれは、第４のグランド導体２４と非導通の状態で、第８の面２３ｂから露出されていてもよい。
第８の面２３ｂのうち、第２の接続導体３３ａの他端３５ａ及び第２の接続導体３３ｂの他端３５ｂのそれぞれが露出されている領域は、第４のグランド導体２４が施されていない領域である。
図７は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４におけるＣ１−Ｃ２での断面を示す断面図である。
図７Ａは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続される前の状態を示し、図７Ｂは、プリント基板２とフレキシブル基板３とが接続されている状態を示している。
図７Ａ及び図７Ｂが示す接続部４では、第１の信号線路１５ａと第２の信号線路２５ａとの間を電気的に接続する接続導体として、第１の接続導体３１ａと第２の接続導体３３ａとを備えたスルーホールビアを用いることが可能である。
また、第１の信号線路１５ｂと第２の信号線路２５ｂとの間を電気的に接続する接続導体として、第１の接続導体３１ｂと第２の接続導体３３ｂとを備えたスルーホールビアを用いることが可能である。
図７Ｂが示す接続部４では、第２のグランド導体１４と第３のグランド導体２２とが、例えば半田によって接続されており、第１の接続導体３１ａの他端３２ａと第２の接続導体３３ａの一端３４ａとが例えば半田によって接続されている。また、第１の接続導体３１ｂの他端３２ｂと第２の接続導体３３ｂの一端３４ｂとが例えば半田によって接続されている。
次に、図１に示す高周波回路１の動作について説明する。
例えば、プリント基板２の第１の信号線路１５ａに信号が入力されると、入力された信号は、第１の信号線路１５ａを伝送される。
第１の信号線路１５ａを伝送された信号は、第１の接続導体３１ａ及び第２の接続導体３３ａを介して、フレキシブル基板３の第２の信号線路２５ａまで伝送される。
第２の信号線路２５ａまで伝送された信号は、第２の信号線路２５ａを伝送される。
また、プリント基板２の第１の信号線路１５ｂに信号が入力されると、入力された信号は、第１の信号線路１５ｂを伝送される。
第１の信号線路１５ｂを伝送された信号は、第１の接続導体３１ｂ及び第２の接続導体３３ｂを介して、フレキシブル基板３の第２の信号線路２５ｂまで伝送される。
第２の信号線路２５ｂまで伝送された信号は、第２の信号線路２５ｂを伝送される。
例えば、信号がプリント基板２の第１の信号線路１５ａを伝送されると、図３の破線の矢印が示すような磁界が発生する。
また、信号が第１の信号線路１５ａを伝送されると、図３の実線の矢印が示すような電界が発生する。
発生した電界が、例えば、プリント基板２の外部に漏れて、第１の信号線路１５ｂに到達すると、第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間で、クロストークが生じる。
しかし、図３に示すプリント基板２では、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａに、第１のグランド導体１２が施されているので、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａから、プリント基板２の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図３に示すプリント基板２では、第２の誘電体層１３の第４の面１３ｂに、第２のグランド導体１４が施されているので、第２の誘電体層１３の第４の面１３ｂから、プリント基板２の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図３に示すプリント基板２では、第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間に、第１のグランド接続導体１６及び導体１７のそれぞれが設けられおり、第１のグランド接続導体１６及び導体１７のそれぞれが、発生した電界を遮断するように作用する。第１のグランド接続導体１６及び導体１７のそれぞれが設けられたことで、発生した電界が、プリント基板２の外部を介さずに、直接、第１の信号線路１５ｂに到達するのが抑制される。
したがって、図３に示すプリント基板２では、第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間でのクロストークを低減することができる。
例えば、信号がフレキシブル基板３の第２の信号線路２５ａを伝送されると、図４の破線の矢印が示すような磁界が発生する。
また、信号が第２の信号線路２５ａを伝送されると、図４の実線の矢印が示すような電界が発生する。
発生した電界が、例えば、フレキシブル基板３の外部に漏れて、第２の信号線路２５ｂに到達すると、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間で、クロストークが生じる。
しかし、図４に示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａに、第３のグランド導体２２が施されているので、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａから、フレキシブル基板３の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図４に示すフレキシブル基板３では、第４の誘電体層２３の第８の面２３ｂに、第４のグランド導体２４が施されているので、第４の誘電体層２３の第８の面２３ｂから、フレキシブル基板３の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図４に示すフレキシブル基板３では、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間に、第２のグランド接続導体２６及び導体２７のそれぞれが設けられており、第２のグランド接続導体２６及び導体２７のそれぞれが、発生した電界を遮断するように作用する。第２のグランド接続導体２６及び導体２７のそれぞれが設けられたことで、発生した電界が、フレキシブル基板３の外部を介さずに、直接、第２の信号線路２５ｂに到達するのが抑制される。
したがって、図４に示すフレキシブル基板３では、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間でのクロストークを低減することができる。
例えば、信号がプリント基板２の第１の信号線路１５ａを伝送されると、接続部４においても、第１の信号線路１５ａから、電界が発生する。
発生した電界が、例えば、プリント基板２の外部に漏れて、第１の信号線路１５ｂに到達すると、第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間で、クロストークが生じる。
しかし、図５Ｂに示すプリント基板２では、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａに、第１のグランド導体１２が施されているので、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａから、プリント基板２の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図５Ｂに示すプリント基板２では、第２の誘電体層１３の第４の面１３ｂに、第２のグランド導体１４が施されているので、第２の誘電体層１３の第４の面１３ｂから、プリント基板２の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
接続部４では、第１の接続導体３１ａの他端３２ａと、第２のグランド導体１４との間に隙間があり、隙間から電界が外部へ漏れる可能性がある。しかし、発生した電界は、導体が存在している領域に集中し、導体が存在していない領域にはほとんど集まらない性質がある。したがって、発生した電界のうち、大部分の電界は、第１のグランド導体１２及び第２のグランド導体１４が施されている領域に集中するため、導体が存在していない隙間から外部へ漏れる電界は僅かである。
例えば、信号がフレキシブル基板３の第２の信号線路２５ａを伝送されると、接続部４においても、第２の信号線路２５ａから、電界が発生する。
発生した電界が、例えば、プリント基板２の外部に漏れて、第２の信号線路２５ｂに到達すると、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間で、クロストークが生じる。
しかし、図５Ｂに示すフレキシブル基板３では、第４の誘電体層２３の第８の面２３ｂに、第４のグランド導体２４が施されているので、第４の誘電体層２３の第８の面２３ｂから、フレキシブル基板３の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図５Ｂに示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａに、第３のグランド導体２２が施されているので、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａから、フレキシブル基板３の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
接続部４では、第２の接続導体３３ａの一端３４ａと、第３のグランド導体２２との間に隙間があり、隙間から電界が外部へ漏れる可能性がある。しかし、発生した電界のうち、大部分の電界は、第３のグランド導体２２及び第４のグランド導体２４が施されている領域に集中するため、導体が存在していない隙間から外部へ漏れる電界は僅かである。
図８は、接続部４から電界から漏れることで生じるクロストークのシミュレーション結果を示す説明図である。
図８において、横軸は、第１の信号線路１５ａ及び第２の信号線路２５ａのそれぞれを伝送される信号の周波数［ＧＨｚ］であり、縦軸は、クロストーク［ｄＢ］である。
一点鎖線は、図２に示す高周波回路１の接続部４から生じるクロストークを示している。
実線は、プリント基板２が第１のグランド導体１２及び第２のグランド導体１４を備えておらず、フレキシブル基板３が第３のグランド導体２２及び第４のグランド導体２４を備えていない場合の高周波回路１の接続部４から生じるクロストークを示している。
破線は、フレキシブル基板３は第３のグランド導体２２及び第４のグランド導体２４を備えているが、プリント基板２が第１のグランド導体１２及び第２のグランド導体１４を備えていない場合の高周波回路１の接続部４から生じるクロストークを示している。
図２に示す高周波回路１の接続部４から生じるクロストークは、図８に示すように、フレキシブル基板３が第３のグランド導体２２及び第４のグランド導体２４を備えていない場合の高周波回路１の接続部４から生じるクロストークよりも低減されていることが分かる。
また、図２に示す高周波回路１の接続部４から生じるクロストークは、図８に示すように、プリント基板２が第１のグランド導体１２及び第２のグランド導体１４を備えていない場合の高周波回路１の接続部４から生じるクロストークよりも低減されていることが分かる。
以上の実施の形態１では、プリント基板２が、第１のグランド導体１２が第１の面１１ａに施されている第１の誘電体層１１を備え、フレキシブル基板３が、第４のグランド導体２４が第８の面２３ｂに施されている第４の誘電体層２３を備え、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４が、第２のグランド導体１４及び第３のグランド導体２２のそれぞれと非導通の状態で、第１の信号線路１５ａ，１５ｂと第２の信号線路２５ａ，２５ｂとの間を電気的に接続する接続導体を備えるように、高周波回路１を構成した。したがって、高周波回路１は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４からの電界の漏れを抑えることができる。
実施の形態２．
図４に示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａに、第３のグランド導体２２が施されているものを示している。
実施の形態２では、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａのうち、第２の信号線路２５ａ，２５ｂが配線されている領域と対向している領域４１ａ，４１ｂは、第３のグランド導体２２が施されていない領域になっているフレキシブル基板３を備える高周波回路１について説明する。
図９は、実施の形態２に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。図９において、図４と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。
領域４１ａは、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａのうち、第２の信号線路２５ａが配線されている領域と対向している領域であり、第３のグランド導体２２が施されていない。
領域４１ｂは、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａのうち、第２の信号線路２５ｂが配線されている領域と対向している領域であり、第３のグランド導体２２が施されていない。
第３の誘電体層２１の第５の面２１ａのうち、第３のグランド導体２２が施されていない領域４１ａ，４１ｂが存在している場合、領域４１ａ，４１ｂから電界が外部へ漏れる可能性がある。
しかし、発生した電界のうち、大部分の電界は、第３のグランド導体２２が施されている領域に集中するため、導体が存在していない領域４１ａ，４１ｂから外部へ漏れる電界は僅かである。したがって、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａに第３のグランド導体２２が施されていないフレキシブル基板よりも、外部への電界の漏れを抑えることができる。
例えば、図４の構成において、信号がフレキシブル基板３の第２の信号線路２５ａを伝送されると、上述したように、電界が発生すると同時に、第２の信号線路２５ａと第３のグランド導体２２との間に容量成分が生じ、また、第２の信号線路２５ａと第４のグランド導体２４との間に容量成分が生じる。第２の信号線路２５ａとしては、例えば、インピーダンスが５０Ωとなる線路が好ましく、発生した容量成分を打ち消して、所望のインピーダンスを得ることができるようにするには、例えば、第２の信号線路２５ａの線路幅を狭め、インダクタンス成分を大きくすればよい。
しかし、第２の信号線路２５ａの線路幅を狭めると、フレキシブル基板３が曲げられたときに、第２の信号線路２５ａが断線してしまう可能性が高くなるため、第２の信号線路２５ａの線路幅を狭めることが困難な場合がある。
図４に示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１における第５の面２１ａの全体に、第３のグランド導体２２が施されているが、図９に示すフレキシブル基板３では、第５の面２１ａのうち、領域４１ａ，４１ｂには、第３のグランド導体２２が施されていない。
したがって、図９に示すフレキシブル基板３が備える第３のグランド導体２２の面積が、図４に示すフレキシブル基板３が備える第３のグランド導体２２の面積よりも小さい。
図９に示すフレキシブル基板３は、図４に示すフレキシブル基板３よりも、第３のグランド導体２２の面積が小さいため、図４に示すフレキシブル基板３よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂと第３のグランド導体２２との間に生じる容量成分が減少する。
図９に示すフレキシブル基板３は、図４に示すフレキシブル基板３よりも、生じる容量成分が減少するため、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を狭めて、第２の信号線路２５ａ，２５ｂのインダクタンス成分を大きくすることなく、容量成分を打ち消すことができることがある。
以上の実施の形態２では、第５の面２１ａのうち、第２の信号線路２５ａ，２５ｂが配線されている領域と対向している領域４１ａ，４１ｂは、第３のグランド導体２２が施されていない領域であるように、高周波回路１を構成した。したがって、高周波回路１は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４からの電界の漏れを抑えることができるほか、図２に示す高周波回路１よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を広げることができる。
実施の形態３．
図４に示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１の第５の面２１ａに、第３のグランド導体２２が施されているものを示している。
実施の形態３では、第５の面２１ａのうち、第２の信号線路２５ａが配線されている領域と対向している領域４１ａは、第３のグランド導体２２が施されていない領域である。そして、第８の面２３ｂのうち、第２の信号線路２５ｂが配線されている領域と対向している領域４１ｃは、第４のグランド導体２４が施されていない領域になっているフレキシブル基板３を備える高周波回路１について説明する。
図１０は、実施の形態３に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。図１０において、図４及び図９と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。
領域４１ｃは、第４の誘電体層２３の第８の面２３ｂのうち、第２の信号線路２５ｂが配線されている領域と対向している領域であり、第４のグランド導体２４が施されていない。
第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとは、２本以上の第２の信号線路の中で、互いに隣り合っている信号線路である。
図４に示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１における第５の面２１ａの全体に、第３のグランド導体２２が施されており、また、第４の誘電体層２３における第８の面２３ｂの全体に、第４のグランド導体２４が施されている。
一方、図１０に示すフレキシブル基板３では、第５の面２１ａのうち、領域４１ａには、第３のグランド導体２２が施されていない。また、第８の面２３ｂのうち、領域４１ｃには、第４のグランド導体２４が施されていない。
したがって、図１０に示すフレキシブル基板３が備える第３のグランド導体２２の面積が、図４に示すフレキシブル基板３が備える第３のグランド導体２２の面積よりも小さい。
また、図１０に示すフレキシブル基板３が備える第４のグランド導体２４の面積が、図４に示すフレキシブル基板３が備える第４のグランド導体２４の面積よりも小さい。
図１０に示すフレキシブル基板３は、図４に示すフレキシブル基板３よりも、第３のグランド導体２２の面積が小さいため、図４に示すフレキシブル基板３よりも、第２の信号線路２５ａと第３のグランド導体２２との間に生じる容量成分が減少する。
また、図１０に示すフレキシブル基板３は、図４に示すフレキシブル基板３よりも、第４のグランド導体２４の面積が小さいため、図４に示すフレキシブル基板３よりも、第２の信号線路２５ｂと第４のグランド導体２４との間に生じる容量成分が減少する。
図１０に示すフレキシブル基板３は、図４に示すフレキシブル基板３よりも、生じる容量成分が減少するため、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を狭めて、第２の信号線路２５ａ，２５ｂのインダクタンス成分を大きくすることなく、容量成分を打ち消すことができることがある。
また、図１０に示すフレキシブル基板３では、領域４１ａが第５の面２１ａに設けられ、領域４１ｃが第８の面２３ｂに設けられているため、仮に、領域４１ａから電界が外部へ漏洩しても、当該電界が領域４１ｃへ到達することが困難である。したがって、図１０に示すフレキシブル基板３では、図９に示すフレキシブル基板３よりも、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間での、クロストークの発生を抑えることができる。
以上の実施の形態３では、第５の面２１ａのうち、第２の信号線路２５ａが配線されている領域と対向している領域４１ａは、第３のグランド導体２２が施されていない領域である。そして、第８の面２３ｂのうち、第２の信号線路２５ｂが配線されている領域と対向している領域４１ｃは、第４のグランド導体２４が施されていない領域であるように、高周波回路１を構成した。したがって、高周波回路１は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４からの電界の漏れを抑えることができるほか、図２に示す高周波回路１よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を広げることができる。
実施の形態４．
図３に示すプリント基板２では、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａに、第１のグランド導体１２が施されているものを示している。
実施の形態４では、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａのうち、第１の信号線路１５ａ，１５ｂが配線されている領域と対向している領域５１ａ，５１ｂは、第１のグランド導体１２が施されていない領域になっているプリント基板２を備える高周波回路１について説明する。
図１１は、実施の形態４に係る高周波回路１が有するプリント基板２におけるＡ１−Ａ２での断面を示す断面図である。図１１において、図３と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。
領域５１ａは、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａのうち、第１の信号線路１５ａが配線されている領域と対向している領域であり、第１のグランド導体１２が施されていない。
領域５１ｂは、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａのうち、第１の信号線路１５ｂが配線されている領域と対向している領域であり、第１のグランド導体１２が施されていない。
第１の誘電体層１１の第１の面１１ａのうち、第１のグランド導体１２が施されていない領域５１ａ，５１ｂが存在している場合、領域５１ａ，５１ｂから電界が外部へ漏れる可能性がある。
しかし、発生した電界のうち、大部分の電界は、第１のグランド導体１２が施されている領域に集中するため、導体が存在していない領域５１ａ，５１ｂから外部へ漏れる電界は僅かである。したがって、第１の誘電体層１１の第１の面１１ａに第１のグランド導体１２が施されていないプリント基板よりも、外部への電界の漏れを抑えることができる。
例えば、信号がプリント基板２の第１の信号線路１５ａを伝送されると、上述したように、電界が発生する。
電界が発生することで、第１の信号線路１５ａと第１のグランド導体１２との間に容量成分が生じ、また、第１の信号線路１５ａと第２のグランド導体１４との間に容量成分が生じる。第１の信号線路１５ａとしては、例えば、インピーダンスが５０Ωとなる線路が好ましく、発生した容量成分を打ち消して、所望のインピーダンスを得ることができるようにするには、例えば、第１の信号線路１５ａの線路幅を狭め、インダクタンス成分を大きくすればよい。
しかし、第１の信号線路１５ａの線路幅を狭めると、第１の信号線路１５ａの線路インピーダンスが、製造制約等によっては、所望のインピーダンスにならないことがある。
図３に示すプリント基板２では、第１の誘電体層１１における第１の面１１ａの全体に、第１のグランド導体１２が施されているが、図１１に示すプリント基板２では、第１の面１１ａのうち、領域５１ａ，５１ｂには、第１のグランド導体１２が施されていない。
したがって、図１１に示すプリント基板２が備える第１のグランド導体１２の面積が、図３に示すプリント基板２が備える第１のグランド導体１２の面積よりも小さい。
図１１に示すプリント基板２は、図３に示すプリント基板２よりも、第１のグランド導体１２の面積が小さいため、図３に示すプリント基板２よりも、第１の信号線路１５ａ，１５ｂと第１のグランド導体１２との間に生じる容量成分が減少する。
図１１に示すプリント基板２は、図３に示すプリント基板２よりも、生じる容量成分が減少するため、第１の信号線路１５ａ，１５ｂの線路幅を狭めて、第１の信号線路１５ａ，１５ｂのインダクタンス成分を大きくすることなく、容量成分を打ち消すことができることがある。
以上の実施の形態４では、第１の面１１ａのうち、第１の信号線路１５ａ，１５ｂが配線されている領域と対向している領域５１ａ，５１ｂは、第１のグランド導体１２が施されていない領域であるように、高周波回路１を構成した。したがって、高周波回路１は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４からの電界の漏れを抑えることができるほか、図２に示す高周波回路１よりも、第１の信号線路１５ａ，１５ｂの線路幅を広げることができる。
実施の形態５．
実施の形態５では、第３の誘電体層２１の厚みと、第４の誘電体層２３の厚みとが異なるフレキシブル基板３を備える高周波回路１について説明する。
図１２Ａは、実施の形態５に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。図１２Ａの例では、第３の誘電体層２１の厚みが、第４の誘電体層２３の厚みよりも厚い。
図１２Ｂは、実施の形態５に係る高周波回路１が有するフレキシブル基板３におけるＢ１−Ｂ２での断面を示す断面図である。図１２Ｂの例では、第３の誘電体層２１の厚みが、第４の誘電体層２３の厚みよりも薄い。
第３の誘電体層２１の厚みを変えずに、図１２Ａに示すように、第４の誘電体層２３の厚みを、第３の誘電体層２１の厚みよりも薄くした場合、第４の誘電体層２３の厚みが第３の誘電体層２１の厚みと同じである場合よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂと第４のグランド導体２４との間に生じる容量成分が大きくなる。
したがって、第４の誘電体層２３の厚みを、第３の誘電体層２１の厚みよりも薄くした場合でも、容量成分を打ち消すには、第４の誘電体層２３の厚みが第３の誘電体層２１の厚みと同じである場合よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を狭める必要がある。
また、第３の誘電体層２１の厚みを変えずに、図１２Ｂに示すように、第４の誘電体層２３の厚みを、第３の誘電体層２１の厚みよりも厚くした場合、第４の誘電体層２３の厚みが第３の誘電体層２１の厚みと同じである場合よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂと第４のグランド導体２４との間に生じる容量成分が小さくなる。
したがって、第４の誘電体層２３の厚みを、第３の誘電体層２１の厚みよりも厚くした場合でも、容量成分を打ち消すには、第４の誘電体層２３の厚みが第３の誘電体層２１の厚みと同じである場合よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を広げる必要がある。
したがって、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１の厚み及び第４の誘電体層２３の厚みのそれぞれに応じて、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を決定すればよい。
ここでは、第３の誘電体層２１の厚み及び第４の誘電体層２３の厚みのそれぞれに応じて、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を決定する旨を示している。しかし、これは一例に過ぎず、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅を所望の線路幅に決定した後、第２の信号線路２５ａ，２５ｂと第４のグランド導体２４との間に生じる容量成分を打ち消すことができるように、第３の誘電体層２１の厚み及び第４の誘電体層２３の厚みのそれぞれを決定するようにしてもよい。
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すフレキシブル基板３では、第３の誘電体層２１の厚みを変えずに、第４の誘電体層２３の厚みを、第３の誘電体層２１の厚みと異なるようにしている。
しかし、これは一例に過ぎず、第４の誘電体層２３の厚みを変えずに、第３の誘電体層２１の厚みを、第４の誘電体層２３の厚みと異なるようにしているフレキシブル基板３であってもよい。
以上の実施の形態５では、第３の誘電体層２１の厚みと、第４の誘電体層２３の厚みとが異なるように、高周波回路１を構成した。したがって、高周波回路１は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４からの電界の漏れを抑えることができるほか、図２に示す高周波回路１よりも、第２の信号線路２５ａ，２５ｂの線路幅についての設計の自由度を高めることができる。
実施の形態６．
実施の形態６では、フレキシブル基板における信号の伝送方向おいて、第１の信号線路１５ａと第２の信号線路２５ａとの接続位置と、第１の信号線路１５ｂと第２の信号線路２５ｂとの接続位置とが異なっている高周波回路について説明する。
図１３は、実施の形態６に係る高周波回路１を示す斜視図である。図１３において、図２と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。
接続部４は、第１の接続部４ａ及び第２の接続部４ｂを備えている。
第１の接続部４ａは、第１の信号線路１５ａと、第２の信号線路２５ａとの間を電気的に接続するために、第１の接続導体３１ａ及び第２の接続導体３３ａを備えている。
第２の接続部４ｂは、第１の信号線路１５ｂと、第２の信号線路２５ｂとの間を電気的に接続するために、第１の接続導体３１ｂ及び第２の接続導体３３ｂを備えている。
図１３に示す高周波回路１では、フレキシブル基板３における信号の伝送方向おいて、第１の接続部４ａが設けられている位置と、第２の接続部４ｂが設けられている位置とが異なっている。
第１の接続部４ａが設けられている位置と、第２の接続部４ｂが設けられている位置とが異なっている場合、第１の接続部４ａが設けられている位置と、第２の接続部４ｂが設けられている位置とが同じである場合よりも、第１の接続部４ａが設けられている位置と、第２の接続部４ｂが設けられている位置との距離が長くなる。
したがって、図１３に示す高周波回路１では、仮に、第１の接続部４ａ又は第２の接続部４ｂから、電界が外部へ漏れても、第１の接続部４ａが設けられている位置と、第２の接続部４ｂが設けられている位置とが同じである場合よりも、第１の信号線路１５ａと第１の信号線路１５ｂとの間でのクロストークの発生を抑えることができる。また、第２の信号線路２５ａと第２の信号線路２５ｂとの間でのクロストークの発生を抑えることができる。
以上の実施の形態６では、フレキシブル基板３における信号の伝送方向おいて、第１の接続部４ａが設けられている位置と、第２の接続部４ｂが設けられている位置とが異なっているように、高周波回路１を構成した。したがって、高周波回路１は、プリント基板２とフレキシブル基板３との接続部４からの電界の漏れを抑えることができるほか、図２に示す高周波回路１よりも、クロストークの発生を抑えることができる。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
この発明は、プリント基板及びフレキシブル基板を備える高周波回路と、高周波回路を備える通信モジュールとに適している。
１ 高周波回路、２ プリント基板、３ フレキシブル基板、４ 接続部、４ａ 第１の接続部、４ｂ 第２の接続部、１１ 第１の誘電体層、１１ａ 第１の面、１１ｂ 第２の面、１２ 第１のグランド導体、１３ 第２の誘電体層、１３ａ 第３の面、１３ｂ 第４の面、１４ 第２のグランド導体、１５ａ，１５ｂ 第１の信号線路、１６ 第１のグランド接続導体、１７ 導体、２１ 第３の誘電体層、２１ａ 第５の面、２１ｂ 第６の面、２２ 第３のグランド導体、２３ 第４の誘電体層、２３ａ 第７の面、２３ｂ 第８の面、２４ 第４のグランド導体、２５ａ，２５ｂ 第２の信号線路、２６ 第２のグランド接続導体、２７ 導体、３１ａ，３１ｂ 第１の接続導体、３２ａ，３２ｂ 第１の接続導体の他端、３３ａ，３３ｂ 第２の接続導体、３４ａ，３４ｂ 第２の接続導体の一端、３５ａ，３５ｂ 第２の接続導体の他端、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，５１ａ，５１ｂ 領域。
この発明に係る高周波回路は、プリント基板と、プリント基板と接続されているフレキシブル基板とを備え、プリント基板は、第１の面及び第２の面を有しており、第１のグランド導体が第１の面に施されている第１の誘電体層と、第３の面及び第４の面を有しており、第２のグランド導体が第４の面に施されている第２の誘電体層と、第２の面と第３の面との間に配線されている複数の第１の信号線路とを備え、フレキシブル基板は、第５の面及び第６の面を有しており、第３のグランド導体が第５の面に施されている第３の誘電体層と、第７の面及び第８の面を有しており、第４のグランド導体が第８の面に施されている第４の誘電体層と、第６の面と第７の面との間に配線されている複数の第２の信号線路とを備え、プリント基板とフレキシブル基板との接続部は、第１の信号線路と一端が接続され、第２のグランド導体と非導通の状態で、第４の面から他端が露出している第１の接続導体と、第３のグランド導体と非導通の状態で、第５の面から露出している一端が第１の接続導体の他端と接続され、かつ、第２の信号線路と接続されている第２の接続導体とを備えているものである。

Claims (9)

  1. プリント基板と、
    前記プリント基板と接続されているフレキシブル基板とを備え、
    前記プリント基板は、
    第１の面及び第２の面を有しており、第１のグランド導体が前記第１の面に施されている第１の誘電体層と、
    第３の面及び第４の面を有しており、第２のグランド導体が前記第４の面に施されている第２の誘電体層と、
    前記第２の面と前記第３の面との間に配線されている第１の信号線路とを備え、
    前記フレキシブル基板は、
    第５の面及び第６の面を有しており、第３のグランド導体が前記第５の面に施されている第３の誘電体層と、
    第７の面及び第８の面を有しており、第４のグランド導体が前記第８の面に施されている第４の誘電体層と、
    前記第６の面と前記第７の面との間に配線されている第２の信号線路とを備え、
    前記プリント基板と前記フレキシブル基板との接続部は、
    前記第２のグランド導体及び前記第３のグランド導体のそれぞれと非導通の状態で、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路との間を電気的に接続する接続導体を備えていることを特徴とする高周波回路。
  2. 前記プリント基板と前記フレキシブル基板との接続部は、
    前記第１の信号線路と一端が接続され、前記第２のグランド導体と非導通の状態で、前記第４の面から他端が露出している第１の接続導体と、
    前記第３のグランド導体と非導通の状態で、前記第５の面から露出している一端が前記第１の接続導体の他端と接続され、かつ、前記第２の信号線路と接続されている第２の接続導体とを備えていることを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  3. 前記プリント基板は、複数の第１の信号線路を備え、
    前記フレキシブル基板は、複数の第２の信号線路を備えており、
    前記複数の第１の信号線路の間には、前記第１のグランド導体と一端が接続され、前記第２のグランド導体と他端が接続されている第１のグランド接続導体が設けられ、
    前記複数の第２の信号線路の間には、前記第３のグランド導体と一端が接続され、前記第４のグランド導体と他端が接続されている第２のグランド接続導体が設けられていることを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  4. 前記第５の面のうち、前記第２の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第３のグランド導体が施されていない領域であることを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  5. 前記第５の面のうち、前記複数の第２の信号線路の中の１つの第２の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第３のグランド導体が施されていない領域であり、
    前記第８の面のうち、前記複数の第２の信号線路の中で、前記１つの第２の信号線路と隣り合っている第２の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第４のグランド導体が施されていない領域であることを特徴とする請求項３記載の高周波回路。
  6. 前記第１の面のうち、前記第１の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第１のグランド導体が施されていない領域であることを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  7. 前記第３の誘電体層の厚みと、前記第４の誘電体層の厚みとが異なることを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  8. 前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路のそれぞれは、２つの信号線路を有しており、
    前記プリント基板と前記フレキシブル基板との接続部は、
    前記第１の信号線路のうちの一方の信号線路と、前記第２の信号線路のうちの一方の信号線路との間を電気的に接続するための第１の接続部と、
    前記第１の信号線路のうちの他方の信号線路と、前記第２の信号線路のうちの他方の信号線路との間を電気的に接続するための第２の接続部とを備え、
    前記フレキシブル基板における信号の伝送方向おいて、前記第１の接続部が設けられている位置と、前記第２の接続部が設けられている位置とが異なっていることを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  9. 請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載の高周波回路を備えた通信モジュール。
JP2019565037A 2019-04-08 2019-04-08 高周波回路及び通信モジュール Active JP6687302B1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/015324 WO2020208683A1 (ja) 2019-04-08 2019-04-08 高周波回路及び通信モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6687302B1 JP6687302B1 (ja) 2020-04-22
JPWO2020208683A1 true JPWO2020208683A1 (ja) 2021-04-30

Family

ID=70286805

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019565037A Active JP6687302B1 (ja) 2019-04-08 2019-04-08 高周波回路及び通信モジュール
JP2021513517A Active JP6937965B2 (ja) 2019-04-08 2020-03-06 高周波回路及び通信モジュール

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021513517A Active JP6937965B2 (ja) 2019-04-08 2020-03-06 高周波回路及び通信モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210410269A1 (ja)
JP (2) JP6687302B1 (ja)
CN (1) CN113647202A (ja)
WO (2) WO2020208683A1 (ja)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS636884Y2 (ja) * 1981-01-16 1988-02-27
JP2605653B2 (ja) * 1995-02-28 1997-04-30 日本電気株式会社 プリント基板間の同軸線路接続構造
JP3933943B2 (ja) * 2002-01-25 2007-06-20 三菱電機株式会社 高周波信号接続構造
JP3936925B2 (ja) * 2003-06-30 2007-06-27 日本オプネクスト株式会社 光伝送モジュール
JP2006024618A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Toshiba Corp 配線基板
JP4685614B2 (ja) * 2005-12-06 2011-05-18 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 基板及び基板モジュール
DE102007028799A1 (de) * 2007-06-19 2008-12-24 Technische Universität Ilmenau Impedanzkontrolliertes koplanares Wellenleitersystem zur dreidimensionalen Verteilung von Signalen hoher Bandbreite
JP5881400B2 (ja) * 2011-12-13 2016-03-09 三菱電機株式会社 高周波伝送線路
JP6218481B2 (ja) * 2012-09-27 2017-10-25 三菱電機株式会社 フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール
WO2014069061A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びその製造方法
JP2015018862A (ja) * 2013-07-09 2015-01-29 富士通株式会社 ２重螺旋構造電子部品、２重螺旋構造電子部品の製造方法及び多機能シート
WO2015087893A1 (ja) * 2013-12-12 2015-06-18 株式会社村田製作所 信号伝送部品および電子機器
JP7175317B2 (ja) * 2018-02-28 2022-11-18 レイセオン カンパニー スナップ無線周波数コネクタ相互接続体
CN110213880B (zh) * 2018-02-28 2020-08-25 苏州旭创科技有限公司 柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块
WO2019188785A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 株式会社村田製作所 伝送線路及びその実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020208983A1 (ja) 2021-09-27
WO2020208683A1 (ja) 2020-10-15
JP6687302B1 (ja) 2020-04-22
WO2020208983A1 (ja) 2020-10-15
US20210410269A1 (en) 2021-12-30
JP6937965B2 (ja) 2021-09-22
CN113647202A (zh) 2021-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5743037B2 (ja) 樹脂多層基板および電子機器
JP2018046213A (ja) 高周波モジュール、アンテナ付き基板、及び高周波回路基板
JP2006024618A (ja) 配線基板
JP4722614B2 (ja) 方向性結合器及び１８０°ハイブリッドカプラ
US10056669B2 (en) Transmission line
KR102578352B1 (ko) 플렉시블 기판
JPWO2009128193A1 (ja) マイクロストリップ線路
TW201538040A (zh) 插接組件高頻信號連接墊之抗損耗結構
JP3958351B2 (ja) 伝送線路装置
US10856405B2 (en) 3D electromagnetic bandgap circuit
US11057987B2 (en) Asymmetric dual bend skew compensation for reducing differential mode to common mode conversion
JP6687302B1 (ja) 高周波回路及び通信モジュール
US8093504B2 (en) Circuit board structure employing ferrite element
JP4381701B2 (ja) 同軸コネクタと多層基板との接続構造
EP3937596A1 (en) Common mode suppression packaging apparatus, and printed circuit board
JP5193104B2 (ja) プリント基板モジュール
US20140299358A1 (en) Multilayer circuit substrate
JP6649195B2 (ja) 差動信号伝送装置
CN113453415B (zh) 信号传输电路以及印刷电路板
US10952313B1 (en) Via impedance matching
JP2012039449A (ja) 高周波回路
JP6964824B2 (ja) 変換器およびアンテナ装置
JP4329702B2 (ja) 高周波デバイス装置
CN112740477B (zh) 定向耦合器
WO2021235170A1 (ja) インダクタの実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191122

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191122

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20191122

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20191213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200303

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200331

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6687302

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250