CN113647202A - 高频电路和通信模块 - Google Patents

Abstract

高频电路(1)构成为，具备印刷基板(2)和与印刷基板(2)连接的柔性基板(3)，印刷基板(2)具备：第1电介质层(11)，其具有第1面(11a)和第2面(11b)，在第1面(11a)形成有第1接地导体(12)；第2电介质层(13)，其具有第3面(13a)和第4面(13b)，在第4面(13b)形成有第2接地导体(14)；以及第1信号线路(15a、15b)，它们布线在第2面(11b)与第3面(13a)之间，柔性基板(3)具备：第3电介质层(21)，其具有第5面(21a)和第6面(21b)，在第5面(21a)形成有第3接地导体(22)；第4电介质层(23)，其具有第7面(23a)和第8面(23b)，在第8面(23b)形成有第4接地导体(24)；以及第2信号线路(25a、25b)，它们布线在第6面(21b)与第7面(23a)之间，印刷基板(2)与柔性基板(3)的连接部(4)具备：多个第1连接导体(31a、31b)，它们的一端与第1信号线路(15a、15b)连接，它们的另一端在与第2接地导体(14)未导通的状态下从第4面(13b)露出；以及多个第2连接导体(33a、33b)，它们的在与第3接地导体(22)未导通的状态下从第5面(21a)露出的一端与第1连接导体(31a、31b)的另一端连接，并且，它们的另一端与第2信号线路(25a、25b)连接。

Description

高频电路和通信模块

技术领域

本公开涉及具备印刷基板及柔性基板的高频电路、以及具备高频电路的通信模块。

背景技术

在以下的专利文献1中，公开了一种经由多个焊盘将印刷基板与柔性布线基板连接的光模块。

以下的专利文献1中公开的柔性布线基板具备吸收电波的电波吸收层，使得减轻2个传输线路之间的串扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-184091号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中公开的柔性布线基板具备电波吸收层。但是，由于印刷基板与柔性布线基板的连接部配置有多个焊盘，因此，难以具备能够充分地吸收电波的电波吸收层。因此，存在如下问题：有时电波从印刷基板与柔性布线基板的连接部泄漏到外部而产生串扰。

本公开是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，得到一种能够抑制电场从印刷基板与柔性基板的连接部泄漏的高频电路及通信模块。

用于解决问题的手段

本公开的高频电路具备印刷基板和与印刷基板连接的柔性基板，印刷基板具备：第1电介质层，其具有第1面和第2面，在第1面形成有第1接地导体；第2电介质层，其具有第3面和第4面，在第4面形成有第2接地导体；以及多个第1信号线路，它们布线在第2面与第3面之间，柔性基板具备：第3电介质层，其具有第5面和第6面，在第5面形成有第3接地导体；第4电介质层，其具有第7面和第8面，在第8面形成有第4接地导体；以及多个第2信号线路，它们布线在第6面与第7面之间，印刷基板与柔性基板的连接部具备：多个第1连接导体，它们的一端与各个第1信号线路连接，它们的另一端在与第2接地导体未导通的状态下从第4面露出；以及多个第2连接导体，它们的在与第3接地导体未导通的状态下从第5面露出的一端与各个第1连接导体的另一端连接，并且，它们的另一端与各个第2信号线路连接。

发明的效果

根据本公开，能够抑制电场从印刷基板与柔性基板的连接部泄漏。

附图说明

图1是示出具备实施方式1的高频电路1的通信模块的结构图。

图2是示出实施方式1的高频电路1的立体图。

图3是示出实施方式1的高频电路1所具备的印刷基板2中的在A₁-A₂剖切的剖面的剖视图。

图4是示出实施方式1的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。

图5A是示出将印刷基板2与柔性基板3连接前的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图，图5B是示出印刷基板2与柔性基板3被连接起来的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图。

图6A是从箭头D₁所示的方向观察图5A所示的印刷基板2的俯视图，图6B是从箭头D₂所示的方向观察图5A所示的柔性基板3的俯视图。

图7A是示出将印刷基板2与柔性基板3连接前的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图，图7B是示出印刷基板2与柔性基板3被连接起来的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图。

图8是示出由于电场从连接部4泄漏而产生的串扰的模拟结果的说明图。

图9是示出实施方式2的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。

图10是示出实施方式3的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。

图11是示出实施方式4的高频电路1所具有的印刷基板2中的在A₁-A₂剖切的剖面的剖视图。

图12A及图12B是示出实施方式5的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。

图13是示出实施方式6的高频电路1的立体图。

图14是示出实施方式7的高频电路1的立体图。

图15是示出将印刷基板2与柔性基板3连接前的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图。

图16是示出高频电路1中的信号的通过特性的模拟结果的说明图。

图17是示出由于电场从连接部4泄漏而产生的串扰的模拟结果的说明图。

具体实施方式

以下，为了更加详细地说明本公开，按照附图对用于实施本公开的方式进行说明。

实施方式1.

图1是示出具备实施方式1的高频电路1的通信模块的结构图。

图2是示出实施方式1的高频电路1的立体图。

图3是示出实施方式1的高频电路1所具有的印刷基板2中的在A₁-A₂剖切的剖面的剖视图。

图4是示出实施方式1的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。

图5是示出印刷基板2与柔性基板3的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图。

图5A示出将印刷基板2与柔性基板3连接前的状态，图5B示出印刷基板2与柔性基板3被连接起来的状态。

图6A是从箭头D₁所示的方向观察图5A所示的印刷基板2的俯视图。

图6B是从箭头D₂所示的方向观察图5A所示的柔性基板3的俯视图。

高频电路1具备印刷基板2和柔性基板3，传输由通信模块发送的信号或者由通信模块接收到的信号。

印刷基板2具备第1电介质层11、第1接地导体12、第2电介质层13、第2接地导体14、第1信号线路15a、15b、第1接地连接导体16及导体17。在图2中，仅描绘出印刷基板2的一部分。

图2及图3所示的印刷基板2具有2根信号线路15a、15b作为第1信号线路。但是，这只不过是一例，印刷基板2也可以具有3根以上的第1信号线路作为第1信号线路。

此外，印刷基板2也可以仅具有1根第1信号线路作为第1信号线路。即便在印刷基板2仅具有1根第1信号线路的情况下，在1根第1信号线路与布线在印刷基板2的外部的未图示的信号线路之间也可能产生串扰。

柔性基板3经由连接部4而与印刷基板2连接。

柔性基板3具备第3电介质层21、第3接地导体22、第4电介质层23、第4接地导体24、第2信号线路25a、25b、第2接地连接导体26及导体27。

图2及图4所示的柔性基板3具有2根信号线路25a、25b作为第2信号线路。但是，这只不过是一例，柔性基板3也可以具有3根以上的第2信号线路作为第2信号线路。

此外，柔性基板3也可以仅具有1根第2信号线路作为第2信号线路。即便在柔性基板3仅具有1根第2信号线路的情况下，在1根第2信号线路与布线在柔性基板3的外部的未图示的信号线路之间也可能产生串扰。

连接部4将印刷基板2与柔性基板3连接。

连接部4具备第1连接导体31a和第2连接导体33a，作为在没有与第2接地导体14及第3接地导体22分别导通的状态下将第1信号线路15a与第2信号线路25a之间电连接的连接导体。

此外，连接部4具备第1连接导体31b和第2连接导体33b，作为在没有与第2接地导体14及第3接地导体22分别导通的状态下将第1信号线路15b与第2信号线路25b之间电连接的连接导体。

第1电介质层11具有第1面11a和第2面11b。

在第1面11a形成有第1接地导体12。

第1接地导体12是形成于第1面11a的片状的导体，与接地连接。

第2电介质层13具有第3面13a和第4面13b。

在第4面13b形成有第2接地导体14。

第2接地导体14是形成于第4面13b的片状的导体，与接地连接。

第1信号线路15a及第1信号线路15b分别布线在第2面11b与第3面13a之间。

第1信号线路15a及第1信号线路15b分别传输由通信模块发送的信号或者由通信模块接收到的信号。

在第1信号线路15a与第1信号线路15b之间设置有第1接地连接导体16及导体17。

第1接地连接导体16设置在第1信号线路15a与第1信号线路15b之间。

此外，第1接地连接导体16也设置在第1信号线路15a的两侧中的未设置第1信号线路15b这一侧的周围。

此外，第1接地连接导体16也设置在第1信号线路15b的两侧中的未设置第1信号线路15a这一侧的周围。

第1接地连接导体16的一端与第1接地导体12连接，第1接地连接导体16的另一端与第2接地导体14连接。

在图2所示的高频电路1中，第1接地连接导体16仅设置在第1信号线路15a及第1信号线路15b的周围。但是，这只不过是一例，第1接地连接导体16除了设置在第1信号线路15a及第1信号线路15b的周围，还可以设置在第1信号线路15a及第1信号线路15b的周围以外。

导体17设置在第2面11b与第3面13a之间，例如，在第1接地连接导体16被插入到内部的状态下与第1接地连接导体16连接。

第3电介质层21具有第5面21a和第6面21b。

在第5面21a形成有第3接地导体22。

第3接地导体22是形成于第5面21a的片状的导体，与接地连接。

第4电介质层23具有第7面23a和第8面23b。

在第8面23b形成有第4接地导体24。

第4接地导体24是形成于第8面23b的片状的导体，与接地连接。

第2信号线路25a及第2信号线路25b分别布线在第6面21b与第7面23a之间。

第2信号线路25a及第2信号线路25b分别传输由通信模块发送的信号或由通信模块接收到的信号。

在第2信号线路25a与第2信号线路25b之间设置有第2接地连接导体26及导体27。

第2接地连接导体26设置在第2信号线路25a与第2信号线路25b之间。

此外，第2接地连接导体26也设置在第2信号线路25a的两侧中的未设置第2信号线路25b这一侧的周围。

此外，第2接地连接导体26也设置在第2信号线路25b的两侧中的未设置第2信号线路25a这一侧的周围。

第2接地连接导体26的一端与第3接地导体22连接，第2接地连接导体26的另一端与第4接地导体24连接。

在图2所示的高频电路1中，第2接地连接导体26仅设置在第2信号线路25a及第2信号线路25b的周围。但是，这只不过是一例，第2接地连接导体26除了设置在第2信号线路25a及第2信号线路25b的周围，还可以设置在第2信号线路25a及第2信号线路25b的周围以外。

导体27设置在第6面21b与第7面23a之间，例如，在第2接地连接导体26被插入到内部的状态下与第2接地连接导体26连接。

第1连接导体31a及第2连接导体33a分别是用于将第1信号线路15a与第2信号线路25a连接的导体。

第1连接导体31a及第2连接导体33a分别例如通过通孔来实现。

第1连接导体31a的一端与第1信号线路15a连接。

第1连接导体31a的另一端32a在与第2接地导体14未导通的状态下从第4面13b露出。

第4面13b中的露出了第1连接导体31a的另一端32a的区域是未形成第2接地导体14的区域。

第2连接导体33a的一端34a在与第3接地导体22未导通的状态下从第5面21a露出，并与第1连接导体31a的另一端32a连接。

第2连接导体33a的另一端与第2信号线路25a连接。

第1连接导体31b及第2连接导体33b分别是用于将第1信号线路15b与第2信号线路25b连接的导体。

第1连接导体31b及第2连接导体33b分别例如通过通孔来实现。

第1连接导体31b的一端与第1信号线路15b连接。

第1连接导体31b的另一端32b在与第2接地导体14未导通的状态下从第4面13b露出。

第4面13b中的露出第1连接导体31b的另一端32b的区域是未形成第2接地导体14的区域。

第2连接导体33b的一端34b在与第3接地导体22未导通的状态下从第5面21a露出，并与第1连接导体31b的另一端32b连接。

第2连接导体33b的另一端与第2信号线路25b连接。

在图5B所示的连接部4中，第2接地导体14与第3接地导体22例如通过焊料而连接。

在图5B所示的连接部4中，印刷基板2具备第1连接导体31a和第1连接导体31b，柔性基板3具备第2连接导体33a和第2连接导体33b。

而且，第1连接导体31a的另一端32a与第2连接导体33a的一端34a例如通过焊料而连接，由此，在与第2接地导体14及第3接地导体22分别未导通的状态下，将第1信号线路15a与第2信号线路25a之间电连接。此外，第1连接导体31b的另一端32b与第2连接导体33b的一端34b例如通过焊料而连接，由此，在与第2接地导体14及第3接地导体22分别未导通的状态下，将第1信号线路15b与第2信号线路25b之间电连接。

在图5A及图5B所示的连接部4中，第2连接导体33a的另一端与第2信号线路25a连接，第2连接导体33b的另一端与第2信号线路25b连接。

但是，这只不过是一例，如图7所示，也可以是，第2连接导体33a的一端34a与另一端35a的中间与第2信号线路25a连接，第2连接导体33b的一端34b与另一端35b的中间与第2信号线路25b连接。

此外，也可以是，第2连接导体33a的另一端35a及第2连接导体33b的另一端35b分别在与第4接地导体24未导通的状态下从第8面23b露出。

第8面23b中的分别露出第2连接导体33a的另一端35a及第2连接导体33b的另一端35b的区域是未形成第4接地导体24的区域。

图7是示出印刷基板2与柔性基板3的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图。

图7A示出将印刷基板2与柔性基板3连接前的状态，图7B示出印刷基板2与柔性基板3被连接起来的状态。

在图7A及图7B所示的连接部4中，能够使用具备第1连接导体31a和第2连接导体33a的通孔，该第1连接导体31a和第2连接导体33a作为将第1信号线路15a与第2信号线路25a之间电连接的连接导体。

此外，能够使用具备第1连接导体31b和第2连接导体33b的通孔，该第1连接导体31b和第2连接导体33b作为将第1信号线路15b与第2信号线路25b之间电连接的连接导体。

在图7B所示的连接部4中，第2接地导体14与第3接地导体22例如通过焊料而连接，第1连接导体31a的另一端32a与第2连接导体33a的一端34a例如通过焊料而连接。此外，第1连接导体31b的另一端32b与第2连接导体33b的一端34b例如通过焊料而连接。

接着对图1所示的高频电路1的动作进行说明。

例如，在向印刷基板2的第1信号线路15a输入信号时，所输入的信号在第1信号线路15a中传输。

在第1信号线路15a中传输的信号经由第1连接导体31a及第2连接导体33a而传输至柔性基板3的第2信号线路25a。

传输至第2信号线路25a的信号在第2信号线路25a中传输。

此外，在向印刷基板2的第1信号线路15b输入信号时，所输入的信号在第1信号线路15b中传输。

在第1信号线路15b中传输的信号经由第1连接导体31b及第2连接导体33b而传输至柔性基板3的第2信号线路25b。

传输至第2信号线路25b的信号在第2信号线路25b中传输。

例如，当信号在印刷基板2的第1信号线路15a中传输时，产生图3的虚线的箭头所示的磁场。

此外，当信号在第1信号线路15a中传输时，产生图3的实线的箭头所示的电场。

当所产生的电场例如泄漏到印刷基板2的外部而到达第1信号线路15b时，在第1信号线路15a与第1信号线路15b之间产生串扰。

但是，在图3所示的印刷基板2中，在第1电介质层11的第1面11a形成有第1接地导体12，因此，降低了所产生的电场从第1电介质层11的第1面11a向印刷基板2的外部的泄漏。

此外，在图3所示的印刷基板2中，在第2电介质层13的第4面13b形成有第2接地导体14，因此，降低了所产生的电场从第2电介质层13的第4面13b向印刷基板2的外部的泄漏。

此外，在图3所示的印刷基板2中，在第1信号线路15a与第1信号线路15b之间分别设置有第1接地连接导体16及导体17，第1接地连接导体16及导体17分别以切断所产生的电场的方式发挥作用。通过分别设置有第1接地连接导体16及导体17，从而抑制了所产生的电场不经由印刷基板2的外部而直接到达第1信号线路15b。

因此，在图3所示的印刷基板2中，能够降低第1信号线路15a与第1信号线路15b之间的串扰。

例如，当信号在柔性基板3的第2信号线路25a中传输时，产生图4的虚线的箭头所示的磁场。

此外，当信号在第2信号线路25a中传输时，产生图4的实线的箭头所示的电场。

当所产生的电场例如泄漏到柔性基板3的外部而到达第2信号线路25b时，在第2信号线路25a与第2信号线路25b之间产生串扰。

但是，在图4所示的柔性基板3中，在第3电介质层21的第5面21a形成有第3接地导体22，因此，降低了所产生的电场从第3电介质层21的第5面21a向柔性基板3的外部的泄漏。

此外，在图4所示的柔性基板3中，在第4电介质层23的第8面23b形成有第4接地导体24，因此，降低了所产生的电场从第4电介质层23的第8面23b向柔性基板3的外部的泄漏。

此外，在图4所示的柔性基板3中，在第2信号线路25a与第2信号线路25b之间分别设置有第2接地连接导体26及导体27，第2接地连接导体26及导体27分别以切断所产生的电场的方式发挥作用。通过分别设置有第2接地连接导体26及导体27，从而抑制了所产生的电场不经由柔性基板3的外部而直接到达第2信号线路25b。

因此，在图4所示的柔性基板3中，能够降低第2信号线路25a与第2信号线路25b之间的串扰。

例如，当信号在印刷基板2的第1信号线路15a中传输时，在连接部4中，也从第1信号线路15a产生电场。

当所产生的电场例如泄漏到印刷基板2的外部而到达第1信号线路15b时，在第1信号线路15a与第1信号线路15b之间产生串扰。

但是，在图5B所示的印刷基板2中，在第1电介质层11的第1面11a形成有第1接地导体12，因此，降低了所产生的电场从第1电介质层11的第1面11a向印刷基板2的外部的泄漏。

此外，在图5B所示的印刷基板2中，在第2电介质层13的第4面13b形成有第2接地导体14，因此，降低了所产生的电场从第2电介质层13的第4面13b向印刷基板2的外部的泄漏。

在连接部4中，在第1连接导体31a的另一端32a与第2接地导体14之间存在间隙，电场可能从间隙向外部泄漏。但是，所产生的电场具有集中于存在导体的区域而几乎不集中于不存在导体的区域的性质。因此，所产生的电场中的大部分的电场集中于形成有第1接地导体12及第2接地导体14的区域，因此，从不存在导体的间隙向外部泄漏的电场极少。

例如，当信号在柔性基板3的第2信号线路25a中传输时，在连接部4中，也从第2信号线路25a产生电场。

当所产生的电场例如泄漏到印刷基板2的外部而到达第2信号线路25b时，在第2信号线路25a与第2信号线路25b之间产生串扰。

但是，在图5B所示的柔性基板3中，在第4电介质层23的第8面23b形成有第4接地导体24，因此，降低了所产生的电场从第4电介质层23的第8面23b向柔性基板3的外部的泄漏。

此外，在图5B所示的柔性基板3中，在第3电介质层21的第5面21a形成有第3接地导体22，因此，降低了所产生的电场从第3电介质层21的第5面21a向柔性基板3的外部的泄漏。

在连接部4中，在第2连接导体33a的一端34a与第3接地导体22之间存在间隙，电场可能从间隙泄漏到外部。但是，所产生的电场中的大部分的电场集中于形成有第3接地导体22及第4接地导体24的区域，因此，从不存在导体的间隙向外部泄漏的电场极少。

图8是示出由于电场从连接部4泄漏而产生的串扰的模拟结果的说明图。

在图8中，横轴是在第1信号线路15a及第2信号线路25a中分别传输的信号的频率[GHz]，纵轴是串扰[dB]。

单点划线示出从图2所示的高频电路1的连接部4产生的串扰。

实线示出从印刷基板2不具备第1接地导体12及第2接地导体14且柔性基板3不具备第3接地导体22及第4接地导体24的情况下的高频电路1的连接部4产生的串扰。

虚线示出从柔性基板3具备第3接地导体22及第4接地导体24但印刷基板2不具备第1接地导体12及第2接地导体14的情况下的高频电路1的连接部4产生的串扰。

如图8所示，可知从图2所示的高频电路1的连接部4产生的串扰与从柔性基板3不具备第3接地导体22及第4接地导体24的情况下的高频电路1的连接部4产生的串扰相比被降低。

此外，如图8所示，可知从图2所示的高频电路1的连接部4产生的串扰与从印刷基板2不具备第1接地导体12及第2接地导体14的情况下的高频电路1的连接部4产生的串扰相比被降低。

在以上的实施方式1中，高频电路1构成为，印刷基板2具备在第1面11a形成有第1接地导体12的第1电介质层11，柔性基板3具备在第8面23b形成有第4接地导体24的第4电介质层23，印刷基板2与柔性基板3的连接部4具备连接导体，该连接导体在与第2接地导体14及第3接地导体22分别未导通的状态下将第1信号线路15a、15b与第2信号线路25a、25b之间电连接。

此外，在高频电路1中，印刷基板2与柔性基板3的连接部4具备：第1连接导体31a、31b，它们的一端与第1信号线路15a、15b连接，它们的另一端在与第2接地导体14未导通的状态下从第4面13b露出；以及第2连接导体33a、33b，它们的在与第3接地导体22未导通的状态下从第5面21a露出的一端与第1连接导体31a、31b的另一端连接，并且，它们的另一端与第2信号线路25a、25b连接。因此，高频电路1能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4的泄漏。

实施方式2.

在图4所示的柔性基板3中，示出了在第3电介质层21的第5面21a形成有第3接地导体22的柔性基板。

在实施方式2中，针对具备如下柔性基板3的高频电路1进行说明，在该柔性基板3中，第3电介质层21的第5面21a中的、与布线有第2信号线路25a、25b的区域对置的区域41a、41b成为未形成第3接地导体22的区域。

图9是示出实施方式2的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。在图9中，与图4相同的标号表示相同或相当的部分，因此，省略说明。

区域41a是第3电介质层21的第5面21a中的与布线有第2信号线路25a的区域对置的区域，未形成第3接地导体22。

区域41b是第3电介质层21的第5面21a中的与布线有第2信号线路25b的区域对置的区域，未形成第3接地导体22。

在第3电介质层21的第5面21a中存在未形成第3接地导体22的区域41a、41b的情况下，电场可能从区域41a、41b向外部泄漏。

但是，所产生的电场中的大部分的电场集中于形成有第3接地导体22的区域，因此，从不存在导体的区域41a、41b向外部泄漏的电场极少。因此，与在第3电介质层21的第5面21a未形成第3接地导体22的柔性基板相比，能够抑制电场向外部的泄漏。

例如，在图4的结构中，当信号在柔性基板3的第2信号线路25a中传输时，如上所述，在产生电场的同时，在第2信号线路25a与第3接地导体22之间产生电容成分，此外，在第2信号线路25a与第4接地导体24之间产生电容成分。作为第2信号线路25a，例如优选采用阻抗为50Ω的线路，为了消除所产生的电容成分而能够得到所希望的阻抗，例如缩窄第2信号线路25a的线路宽度而增大电感成分即可。

但是，如果缩窄第2信号线路25a的线路宽度，则在弯曲了柔性基板3时，第2信号线路25a断线的可能性变高，因此，有时难以缩窄第2信号线路25a的线路宽度。

在图4所示的柔性基板3中，在第3电介质层21中的第5面21a的整体形成有第3接地导体22，但在图9所示的柔性基板3中，在第5面21a中的区域41a、41b未形成第3接地导体22。

因此，图9所示的柔性基板3具备的第3接地导体22的面积比图4所示的柔性基板3具备的第3接地导体22的面积小。

图9所示的柔性基板3与图4所示的柔性基板3相比，第3接地导体22的面积较小，因此，与图4所示的柔性基板3相比，在第2信号线路25a、25b与第3接地导体22之间产生的电容成分减少。

图9所示的柔性基板3与图4所示的柔性基板3相比，所产生的电容成分减少，因此，有时不用缩窄第2信号线路25a、25b的线路宽度而增大第2信号线路25a、25b的电感成分，就能够消除电容成分。

在以上的实施方式2中，高频电路1构成为，第5面21a中的与布线有第2信号线路25a、25b的区域对置的区域41a、41b是未形成第3接地导体22的区域。因此，高频电路1除了能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4泄漏之外，与图2所示的高频电路1相比，还能够扩宽第2信号线路25a、25b的线路宽度。

实施方式3.

在图4所示的柔性基板3中，示出在第3电介质层21的第5面21a形成有第3接地导体22的柔性基板。

在实施方式3中，针对具备如下柔性基板3的高频电路1进行说明，在该柔性基板3中，第5面21a中的与布线有第2信号线路25a的区域对置的区域41a是未形成第3接地导体22的区域。而且，第8面23b中的与布线有第2信号线路25b的区域对置的区域41c成为未形成第4接地导体24的区域。

图10是示出实施方式3的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。在图10中，与图4及图9相同的标号表示相同或相当的部分，因此省略说明。

区域41c是第4电介质层23的第8面23b中的与布线有第2信号线路25b的区域对置的区域，未形成第4接地导体24。

第2信号线路25a与第2信号线路25b是在2根以上的第2信号线路中彼此相邻的信号线路。

在图4所示的柔性基板3中，在第3电介质层21中的第5面21a的整体形成有第3接地导体22，此外，在第4电介质层23中的第8面23b的整体形成有第4接地导体24。

另一方面，在图10所示的柔性基板3中，在第5面21a中的区域41a未形成第3接地导体22。此外，在第8面23b中的区域41c未形成第4接地导体24。

因此，图10所示的柔性基板3具备的第3接地导体22的面积比图4所示的柔性基板3具备的第3接地导体22的面积小。

此外，图10所示的柔性基板3具备的第4接地导体24的面积比图4所示的柔性基板3具备的第4接地导体24的面积小。

图10所示的柔性基板3与图4所示的柔性基板3相比，第3接地导体22的面积较小，因此，与图4所示的柔性基板3相比，在第2信号线路25a与第3接地导体22之间产生的电容成分减少。

此外，图10所示的柔性基板3与图4所示的柔性基板3相比，第4接地导体24的面积较小，因此，与图4所示的柔性基板3相比，在第2信号线路25b与第4接地导体24之间产生的电容成分减少。

图10所示的柔性基板3与图4所示的柔性基板3相比，所产生的电容成分减少，因此，有时不缩窄第2信号线路25a、25b的线路宽度而增大第2信号线路25a、25b的电感成分，就能够消除电容成分。

此外，在图10所示的柔性基板3中，区域41a设置在第5面21a，区域41c设置在第8面23b，因此，假设即便电场从区域41a向外部泄漏，该电场也难以到达区域41c。因此，在图10所示的柔性基板3中，与图9所示的柔性基板3相比，能够抑制第2信号线路25a与第2信号线路25b之间的串扰的产生。

在以上的实施方式3中，第5面21a中的与布线有第2信号线路25a的区域对置的区域41a是未形成第3接地导体22的区域。而且，高频电路1构成为，第8面23b中的与布线有第2信号线路25b的区域对置的区域41c是未形成第4接地导体24的区域。因此，高频电路1能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4的泄漏，除此之外，与图2所示的高频电路1相比，能够扩宽第2信号线路25a、25b的线路宽度。

实施方式4.

在图3所示的印刷基板2中，示出在第1电介质层11的第1面11a形成有第1接地导体12。

在实施方式4中，针对具备如下印刷基板2的高频电路1进行说明，在该印刷基板2中，第1电介质层11的第1面11a中的与布线有第1信号线路15a、15b的区域对置的区域51a、51b成为未形成第1接地导体12的区域。

图11是示出实施方式4的高频电路1所具有的印刷基板2中的在A₁-A₂剖切的剖面的剖视图。在图11中，与图3相同的标号表示相同或相当的部分，因此省略说明。

区域51a是第1电介质层11的第1面11a中的与布线有第1信号线路15a的区域对置的区域，未形成第1接地导体12。

区域51b是第1电介质层11的第1面11a中的与布线有第1信号线路15b的区域对置的区域，未形成第1接地导体12。

在第1电介质层11的第1面11a中存在未形成第1接地导体12的区域51a、51b的情况下，电场可能从区域51a、51b向外部泄漏。

但是，所产生的电场中的大部分的电场集中于形成有第1接地导体12的区域，因此，从不存在导体的区域51a、51b向外部泄漏的电场极少。因此，与在第1电介质层11的第1面11a未形成第1接地导体12的印刷基板相比，能够抑制电场向外部的泄漏。

例如，当信号在印刷基板2的第1信号线路15a中传输时，如上所述，产生电场。

通过产生电场，在第1信号线路15a与第1接地导体12之间产生电容成分，此外，在第1信号线路15a与第2接地导体14之间产生电容成分。作为第1信号线路15a，例如优选阻抗为50Ω的线路，为了消除所产生的电容成分而能够得到所希望的阻抗，例如缩窄第1信号线路15a的线路宽度而增大电感成分即可。

但是，当缩窄第1信号线路15a的线路宽度时，第1信号线路15a的线路阻抗由于制造制约等，有时无法成为所希望的阻抗。

在图3所示的印刷基板2中，在第1电介质层11中的第1面11a的整体形成有第1接地导体12，但在图11所示的印刷基板2中，在第1面11a中的区域51a、51b未形成第1接地导体12。

因此，图11所示的印刷基板2具备的第1接地导体12的面积比图3所示的印刷基板2具备的第1接地导体12的面积小。

图11所示的印刷基板2与图3所示的印刷基板2相比，第1接地导体12的面积较小，因此，与图3所示的印刷基板2相比，在第1信号线路15a、15b与第1接地导体12之间产生的电容成分减少。

图11所示的印刷基板2与图3所示的印刷基板2相比，所产生的电容成分减少，因此，有时不用缩窄第1信号线路15a、15b的线路宽度而增大第1信号线路15a、15b的电感成分，就能够消除电容成分。

在以上的实施方式4中，高频电路1构成为，第1面11a中的与布线有第1信号线路15a、15b的区域对置的区域51a、51b是未形成第1接地导体12的区域。因此，高频电路1除了能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4泄漏之外，与图2所示的高频电路1相比，还能够扩宽第1信号线路15a、15b的线路宽度。

实施方式5.

在实施方式5中，针对具备第3电介质层21的厚度与第4电介质层23的厚度不同的柔性基板3的高频电路1进行说明。

图12A是示出实施方式5的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。在图12A的例子中，第3电介质层21的厚度比第4电介质层23的厚度厚。

图12B是示出实施方式5的高频电路1所具有的柔性基板3中的在B₁-B₂剖切的剖面的剖视图。在图12B的例子中，第3电介质层21的厚度比第4电介质层23的厚度薄。

在不改变第3电介质层21的厚度而如图12A所示那样使第4电介质层23的厚度比第3电介质层21的厚度薄的情况下，相比于第4电介质层23的厚度与第3电介质层21的厚度相同的情况，在第2信号线路25a、25b与第4接地导体24之间产生的电容成分变大。

因此，即便在使第4电介质层23的厚度比第3电介质层21的厚度薄的情况下，为了消除电容成分，相比于第4电介质层23的厚度与第3电介质层21的厚度相同的情况，也需要缩窄第2信号线路25a、25b的线路宽度。

此外，在不改变第3电介质层21的厚度而如图12B所示那样使第4电介质层23的厚度比第3电介质层21的厚度厚的情况下，相比于第4电介质层23的厚度与第3电介质层21的厚度相同的情况，在第2信号线路25a、25b与第4接地导体24之间产生的电容成分变小。

因此，即便在使第4电介质层23的厚度比第3电介质层21的厚度厚的情况下，为了消除电容成分，相比于第4电介质层23的厚度与第3电介质层21的厚度相同的情况，也需要扩宽第2信号线路25a、25b的线路宽度。

因此，在图12A及图12B所示的柔性基板3中，分别根据第3电介质层21的厚度及第4电介质层23的厚度来决定第2信号线路25a、25b的线路宽度即可。

这里，示出分别根据第3电介质层21的厚度及第4电介质层23的厚度来决定第2信号线路25a、25b的线路宽度的旨意。但是，这只不过是一例，也可以是，在将第2信号线路25a、25b的线路宽度决定为所希望的线路宽度之后，分别决定第3电介质层21的厚度及第4电介质层23的厚度，使得能够消除在第2信号线路25a、25b与第4接地导体24之间产生的电容成分。

在图12A及图12B所示的柔性基板3中，不改变第3电介质层21的厚度，使第4电介质层23的厚度与第3电介质层21的厚度不同。

但是，这只不过是一例，也可以为不改变第4电介质层23的厚度而使第3电介质层21的厚度与第4电介质层23的厚度不同的柔性基板3。

在以上的实施方式5中，高频电路1构成为第3电介质层21的厚度与第4电介质层23的厚度不同。因此，高频电路1除了能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4泄漏之外，与图2所示的高频电路1相比，还能够提高针对第2信号线路25a、25b的线路宽度的设计的自由度。

实施方式6.

在实施方式6中，说明如下的高频电路：在柔性基板中的信号的传输方向上，第1信号线路15a与第2信号线路25a的连接位置不同于第1信号线路15b与第2信号线路25b的连接位置。

图13是示出实施方式6的高频电路1的立体图。在图13中，与图2相同的标号表示相同或相当的部分，因此省略说明。

连接部4具备第1连接部4a和第2连接部4b。

第1连接部4a具备第1连接导体31a和第2连接导体33a，以将第1信号线路15a与第2信号线路25a之间电连接。

第2连接部4b具备第1连接导体31b和第2连接导体33b，以将第1信号线路15b与第2信号线路25b之间电连接。

在图13所示的高频电路1中，在柔性基板3中的信号的传输方向上，设置有第1连接部4a的位置与设置有第2连接部4b的位置不同。

在设置有第1连接部4a的位置与设置有第2连接部4b的位置不同的情况下，相比于设置有第1连接部4a的位置与设置有第2连接部4b的位置相同的情况，设置有第1连接部4a的位置与设置有第2连接部4b的位置之间的距离变长。

因此，在图13所示的高频电路1中，假设即便电场从第1连接部4a或第2连接部4b向外部泄漏，相比于设置有第1连接部4a的位置与设置有第2连接部4b的位置相同的情况，也能够抑制第1信号线路15a与第1信号线路15b之间的串扰的发生。此外，能够抑制第2信号线路25a与第2信号线路25b之间的串扰的发生。

在以上的实施方式6中，高频电路1构成为，在柔性基板3中的信号的传输方向上，设置有第1连接部4a的位置与设置有第2连接部4b的位置不同。因此，高频电路1除了能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4泄漏之外，与图2所示的高频电路1相比，还能够抑制串扰的发生。

实施方式7.

在实施方式7中，针对在第1接地导体12形成有开口61a、61b的高频电路1进行说明。

图14是示出实施方式7的高频电路1的立体图。在图14中，与图2相同的标号表示相同或相当的部分，因此省略说明。

图15是示出将印刷基板2与柔性基板3连接前的连接部4中的在C₁-C₂剖切的剖面的剖视图。在图15中，与图5及图7相同的标号表示相同或相当的部分，因此省略说明。

开口61a是形成于第1接地导体12的孔。

形成有开口61a的位置是在连接部4中与第1信号线路15a对置的位置。

开口61b是形成于第1接地导体12的孔。

形成有开口61b的位置是在连接部4中与第1信号线路15b对置的位置。

图14所示的高频电路1示出开口61a、61b被应用于图7所示的连接部4中的印刷基板2。但是，这只不过是一例，开口61a、61b也可以应用于图5所示的连接部4中的印刷基板2。

例如，当向印刷基板2的第1信号线路15a输入信号时，所输入的信号在第1信号线路15a中传输。

在第1信号线路15a中传输的信号经由第1连接导体31a及第2连接导体33a而传输至柔性基板3的第2信号线路25a。

传输至第2信号线路25a的信号在第2信号线路25a中传输。

此外，当向印刷基板2的第1信号线路15b输入信号时，所输入的信号在第1信号线路15b中传输。

在第1信号线路15b中传输的信号经由第1连接导体31b及第2连接导体33b而传输至柔性基板3的第2信号线路25b。

传输至第2信号线路25b的信号在第2信号线路25b中传输。

例如，当信号在印刷基板2的第1信号线路15a中传输时，在连接部4中，也从第1信号线路15a产生电场。

当所产生的电场例如泄漏到印刷基板2的外部而到达第1信号线路15b时，在第1信号线路15a与第1信号线路15b之间产生串扰。

但是，在图15所示的印刷基板2中，在第1电介质层11的第1面11a形成有第1接地导体12，因此，降低了所产生的电场从第1电介质层11的第1面11a向印刷基板2的外部的泄漏。

此外，在图15所示的印刷基板2中，在第2电介质层13的第4面13b形成有第2接地导体14，因此，降低了所产生的电场从第2电介质层13的第4面13b向印刷基板2的外部的泄漏。

在图15所示的印刷基板2中，在第1接地导体12形成有开口61a、61b，存在电场从开口61a、61b向外部泄漏的可能性。但是，所产生的电场具有集中于存在导体的区域而几乎不集中于不存在导体的区域的性质。因此，所产生的电场中的大部分的电场集中于形成有第1接地导体12的区域，因此，从不存在导体的开口61a、61b向外部泄漏的电场极少。

第1信号线路15a、15b及第2信号线路25a、25b中的各个阻抗例如被设计为50Ω。

但是，在连接部4中，从由通孔实现的第2连接导体33a、33b的另一端35a、35b供给焊料，由此，成为将印刷基板2与柔性基板3连接的构造。

此外，第2连接导体33a、第2连接导体33a的一端34a及第2连接导体33a的另一端35a设置于第2信号线路25a，第2连接导体33b、第2连接导体33b的一端34b及第2连接导体33b的另一端35b设置于第2信号线路25b。

因此，无法在与第2信号线路25a、25b对置的位置配置接地导体，因此，第2信号线路25a、25b的阻抗有时偏离50Ω。当第2信号线路25a、25b的阻抗偏离50Ω时，因电信号的反射而产生谐振，由于谐振的产生，通带受到限制。在第1接地导体12未形成开口61a、61b的情况下，高频成分与第1接地导体12耦合，电容成分趋向于变大。

在图15所示的印刷基板2中，由于在第1接地导体12形成有开口61a、61b，因此，与未形成开口61a、61b的情况相比，连接部4中的印刷基板2的电容成分减少。

由于连接部4中的印刷基板2的电容成分减少，因此，第1信号线路15a、15b及第2信号线路25a、25b中的各个阻抗上升。因此，通过调整第1接地导体12中的开口61a、61b的大小，能够使各个阻抗接近50Ω。

图16是示出高频电路1中的信号的通过特性的模拟结果的说明图。

在图16中，横轴是在第1信号线路15a及第2信号线路25a中分别传输的信号的频率[GHz]，纵轴是表示信号的损耗的S参数(S21)。

实线示出实施方式2的高频电路1中的信号的通过特性，虚线示出实施方式7的高频电路1中的信号的通过特性。

根据图16可知，实施方式7的高频电路1与实施方式2的高频电路1相比，在频率为50GHz以上的频带中，能够大幅降低信号的损耗。

图17是示出由于电场从连接部4泄漏而产生的串扰的模拟结果的说明图。

在图17中，横轴是在第1信号线路15a及第2信号线路25a中分别传输的信号的频率[GHz]，纵轴是串扰[dB]。

根据图17可知，实施方式7的高频电路1与实施方式2的高频电路1同样地抑制了串扰。

在以上的实施方式7中，高频电路1构成为，在印刷基板2与柔性基板3的连接部4中，在形成于第1面11a的第1接地导体12中的、形成于与第1信号线路15a、15b对置的位置的第1接地导体12形成有开口61a、61b。因此，实施方式7的高频电路1除了能够抑制电场从印刷基板2与柔性基板3的连接部4泄漏之外，与实施方式2的高频电路1相比，还能够降低信号的损耗。

另外，本公开能够进行各实施方式的自由组合、或者各实施方式的任意的结构要素的变形、或者在各实施方式中能够省略任意的结构要素。

产业利用性

本公开适合于具备印刷基板及柔性基板的高频电路和具备高频电路的通信模块。

标号说明

1高频电路，2印刷基板，3柔性基板，4连接部，4a第1连接部，4b第2连接部，11第1电介质层，11a第1面，11b第2面，12第1接地导体，13第2电介质层，13a第3面，13b第4面，14第2接地导体，15a、15b第1信号线路，16第1接地连接导体，17导体，21第3电介质层，21a第5面，21b第6面，22第3接地导体，23第4电介质层，23a第7面，23b第8面，24第4接地导体，25a、25b第2信号线路，26第2接地连接导体，27导体，31a、31b第1连接导体，32a、32b第1连接导体的另一端，33a、33b第2连接导体，34a、34b第2连接导体的一端，35a、35b第2连接导体的另一端，41a、41b、41c、51a、51b区域，61a、61b开口。

Claims (9)

1.一种高频电路，其特征在于，

所示高频电路具备印刷基板、以及与所述印刷基板连接的柔性基板，

所述印刷基板具备：

第1电介质层，其具有第1面和第2面，在所述第1面形成有第1接地导体；

第2电介质层，其具有第3面和第4面，在所述第4面形成有第2接地导体；以及

多个第1信号线路，它们布线在所述第2面与所述第3面之间，

所述柔性基板具备：

第3电介质层，其具有第5面和第6面，在所述第5面形成有第3接地导体；

第4电介质层，其具有第7面和第8面，在所述第8面形成有第4接地导体；以及

多个第2信号线路，它们布线在所述第6面与所述第7面之间，

所述印刷基板与所述柔性基板的连接部具备：

多个第1连接导体，它们的一端与各个第1信号线路连接，它们的另一端在与所述第2接地导体未导通的状态下从所述第4面露出；以及

多个第2连接导体，它们的在与所述第3接地导体未导通的状态下从所述第5面露出的一端与各个第1连接导体的另一端连接，并且，它们的另一端与各个第2信号线路连接。

2.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

在所述多个第1信号线路之间设置有第1接地连接导体，该第1接地连接导体的一端与所述第1接地导体连接，该第1接地连接导体的另一端与所述第2接地导体连接，

在所述多个第2信号线路之间设置有第2接地连接导体，该第2接地连接导体的一端与所述第3接地导体连接，该第2接地连接导体的另一端与所述第4接地导体连接。

3.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

所述第5面中的、与布线有所述第2信号线路的区域对置的区域是未形成所述第3接地导体的区域。

4.根据权利要求2所述的高频电路，其特征在于，

所述第5面中的、与布线有所述多个第2信号线路中的1个第2信号线路的区域对置的区域是未形成所述第3接地导体的区域，

所述第8面中的、与布线有所述多个第2信号线路中相邻于所述1个第2信号线路的第2信号线路的区域对置的区域是未形成所述第4接地导体的区域。

5.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

所述第1面中的、与布线有所述第1信号线路的区域对置的区域是未形成所述第1接地导体的区域。

6.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

所述第3电介质层的厚度与所述第4电介质层的厚度不同。

7.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

所述多个第1信号线路的数量为2个，所述多个第2信号线路的数量为2个，

所述印刷基板与所述柔性基板的连接部具备：

第1连接部，其用于将2个第1信号线路中的一方的第1信号线路与2个第2信号线路中的一方的第2信号线路之间电连接；以及

第2连接部，其用于将2个第1信号线路中的另一方的第1信号线路与2个第2信号线路中的另一方的第2信号线路之间电连接，

在所述柔性基板中的信号的传输方向上，设置有所述第1连接部的位置与设置有所述第2连接部的位置不同。

8.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

在所述印刷基板与所述柔性基板的连接部中，

在形成于所述第1面的所述第1接地导体中的、形成于与各个第1信号线路对置的位置的第1接地导体形成有开口。

9.一种通信模块，其中，

所述通信模块具备权利要求1至8中的任意一项所述的高频电路。

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