JP6332436B1 - Fpc付き光変調器及びそれを用いた光送信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波信号入力用のリードピンと光変調素子の電極との間を中継する中継基板を備える光変調器において、当該中継基板上の導体パターンとリードピンとの接続部のインピーダンス不整合に起因する光変調特性の悪化を防止する。【解決手段】筺体(114a等)に収容された信号電極(112a等)を備える光変調素子(102)と、高周波信号を入力するためのリードピン(116a等)と、前記リードピンと前記信号電極とを電気的に接続する導体パターンが形成された中継基板(118)と、前記リードピンの長さ方向に沿って、少なくとも前記リードピンと前記導体パターンとの接続部分(204a等)の位置を含む範囲に延在する導電性の延在部(220等)を備え、当該延在部は前記筺体と電気的に接続されている。【選択図】図2A
Description
本発明は、光変調器に関し、特に、筺体に設けられた高周波信号入力用の導体(例えばリードピン)と光変調素子の電極との間を中継する中継基板を備える光変調器及び当該光変調器を用いた光伝送装置に関する。
高速/大容量光ファイバ通信システムにおいては、導波路型の光変調素子を組み込んだ光変調器が多く用いられている。中でも、電気光学効果を有するLiNbO3(以下、LNともいう)を基板に用いた光変調素子は、光の損失が少なく且つ広帯域な光変調特性を実現し得ることから、高速/大容量光ファイバ通信システムに広く用いられている。
このLN基板を用いた光変調素子では、マッハツェンダ型光導波路と、当該光導波路に変調信号である高周波信号を印加するためのRF電極と、当該導波路における変調特性を良好に保つため種々の調整を行うためのバイアス電極と、が設けられている。そして、光変調素子に設けられたこれらの電極は、当該光変調素子を収容する光変調器の筺体に設けられたリードピンやコネクタを介して、光変調器に変調動作を行わせるための電子回路が搭載された回路基板に接続される。
光ファイバ通信システムにおける変調方式は、近年の伝送容量の増大化の流れを受け、QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)やDP−QPSK(Dual Polarization - Quadrature Phase Shift Keying)等、多値変調や、多値変調に偏波多重を取り入れた伝送フォーマットが主流となっており、基幹光伝送ネットワークにおいて用いられているが、メトロネットワークにも導入されつつある。
QPSK変調を行う光変調器(QPSK光変調器)やDP−QPSK変調を行う光変調器(DP−QPSK光変調器)は、所謂ネスト型と呼ばれる入れ子構造になった複数のマハツェンダ型光導波路を備えるとともに、複数の高周波信号電極及び複数のバイアス電極を備える(例えば、特許文献1参照)。このため、光変調器の筺体のサイズが大型化する傾向がある。しかし昨今では、これとは逆に当該変調器に対する小型化の要求が高まっている。
この小型化の要求に対応する一つの策として、従来、RF電極のインタフェースとして光変調器の筺体に設けられていたプッシュオン型の同軸コネクタを、バイアス電極用のインタフェースと同様のリードピン、及びこれらのリードピンと電気的に接続されるFPC(フレキシブル配線板(FPC:Flexible Printed Circuits)に置き換えることで外部の回路基板との電気的接続を可能とした光変調器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
例えば、DP−QPSK光変調器では、それぞれにRF電極を有する4つのマッハツェンダ型光導波路で構成される光変調素子が用いられる。この場合、光変調器の筺体に4つのプッシュオン型同軸コネクタを設けたのでは筺体の大型化は避けられないが、同軸コネクタに代えてリードピンとFPCとを用いれば、小型化が可能となる。
また、光変調器の筺体のリードピンと、当該光変調器に変調動作を行わせるための電子回路(駆動回路)が搭載された回路基板と、の間が、上記FPCを介して接続されるので、従来用いていた同軸ケーブルの余長処理を行う必要が無くなり、光送信装置内における光変調器の実装スペースを縮小することができる。
このような、筺体に高周波電気信号入力用のリードピンを備える光変調器では、一般に、当該リードピンと筺体内に収容された光変調素子の電極との間が、当該筺体内に配された中継基板を介して接続される(例えば、特許文献1参照)。
図13A、13B、13Cは、そのような従来の光変調器の構成の一例を示す図である。ここで、図13Aは、回路基板1330上に搭載された従来の光変調器1300の構成を示す平面図、図13Bは当該従来の光変調器1300の側面図、図13Cは当該従来の光変調器1300の底面図である。本光変調器1300は、光変調素子1302と、光変調素子1302を収容する筺体1304と、フレキシブル配線板(FPC)1306と、光変調素子1302に光を入射するための光ファイバ1308と、光変調素子1302から出力される光を筺体1304の外部へ導く光ファイバ1310と、を備える。
光変調素子1302は、例えばLN基板上に設けられた4つのマッハツェンダ型光導波路と、当該マッハツェンダ型光導波路上にそれぞれ設けられて光導波路内を伝搬する光波を変調する4つの高周波電極(RF電極)1312a、1312b、1312c、1312dと、を備えたDP―QPSK光変調器である。
筺体1304は、光変調素子1302が固定されるケース1314aとカバー1314bとで構成されている。なお、筺体1304内部における構成の理解を容易するため、図13Aにおいては、カバー1314bの一部のみを図示左方に示している。
ケース1304aには、4つのリードピン1316a、1316b、1316c、1316dが設けられている。これらのリードピン1316a、1316b、1316c、1316dは、ガラス封止部1400a、1400b、1400c、1400d(後述)で封止されており、筺体1304の底面(図13Cに示す面)から外部に延在し、FPC1306上に形成されたスルーホールとハンダ等により接続されている。
リードピン1316a、1316b、1316c、1316dは、中継基板1318を介して、光変調素子1302のRF電極1312a、1312b、1312c、1312dの一端のそれぞれと、電気的に接続されている。
RF電極1312a,1312b、1312c、1312dの他端のそれぞれは、終端器1320により電気的に終端されている。
図14Aは、図13Aに示す光変調器1300のF部の部分詳細図、図14Bは、図13Aに示す光変調器1300のGG断面矢視図である。リードピン1316a、1316b、1316c、1316dは、ケース1314aに設けられたガラス封止部1400a、1400b、1400c、1400dを介して、それぞれ筺体1304内部から筺体1304外部へ延在し、当該筺体1304の下面(図13Cに示す面)から突出してFPC1306のスルーホールにハンダ固定されている。
リードピン1316a、1316b、1316c、1316dは、図14Aにおける中継基板1318の図示下側(図14Bにおける中継基板1318の図示左側)の辺(リードピン側エッジ1410)の近傍であって且つ中継基板1318上に設けられた導体パターン1402a、1402b、1402c、1402dのそれぞれの端部に対向する位置に、それぞれ配されている。ここで、リードピン1316a、1316b、1316c、1316dが導体パターン1402a、1402b、1402c、1402dのそれぞれの端部と対向しているリードピン側エッジ1410の部分を、それぞれ接続部1404a、1404b、1404c、1404dと称する。
リードピン1316a、1316b、1316c、1316dと導体パターン1402a、1402b、1402c、1402dとは、それぞれ、接続部1404a、1404b、1404c、1404dにおいてハンダ1408a、1408b、1408c、1408dにより電気的に接続されている。
中継基板1318上に設けられる導体パターン1402a、1402b、1402c、1402dは、図14Aにおける中継基板1318の図示上側(図14Bにおける中継基板1318の図示右側)の辺(変調器側エッジ1412)の近傍に配された、光変調素子1302の図示下端部(図14Bにおける光変調素子1302の図示左端)のRF電極1312a、1312b、1312c、1312dに対し、それぞれ例えば金ワイヤ1406a、1406b、1406c、1406dにより電気的に接続されている。
中継基板1318上に形成される導体パターン1402a、1402b、1402c、1402dは、通常、各リードピン1316a、1316b、1316c、1316dから当該各リードピン1316a、1316b、1316c、1316dに対応する各RF電極1312a、1312b、1312c、1312dまでの高周波信号の伝搬距離を最短にして、信号伝搬損失とスキュー(伝搬遅延時間差)とを最小にすべく、互いに平行な直線パターンとして構成されている。したがって、光変調器1300は、各リードピン1316a、1316b、1316c、1316d間の間隔と各RF電極1312a、1312b、1312c、1312d間の間隔とが同じとなるように構成されている。
また、一般に、上記ガラス封止部1400a等により封止されたリードピン1316a等から入力される電気信号は数十GHzの高周波信号(マイクロ波信号)である。このためリードピン1316a等の設計インピーダンス(特性インピーダンスの設計値)と、中継基板1318上に形成される導体パターン1402a等の設計インピーダンス、及び光変調素子1302のRF電極1312a等の設計インピーダンスは例えば互いに同じ値(例えば50Ω)にすることによりインピーダンス整合が図られる。これによりリードピン1316a等から中継基板1318上の導体パターン1402a等を経由して光変調素子1302のRF電極1312a等に至るまでの高周波伝送路における高周波信号の反射や放射が抑制される。
上記構成により、光変調器1300では、回路基板1330上に形成された導体パターン1332a、1332b、1332c、1332d(図13A)からFPC1306を介してリードピン1316a、1316b、1316c、1316dに入力された高周波電気信号が、中継基板1318を介して光変調素子1302のRF電極1312a、1312b、1312c、1312dへ入力される。
しかしながら、上記のようにインピーダンス整合を図った光変調器1300においても、光変調素子1302の各RF電極1312a等にノイズ信号成分が重畳され、光変調器1300のアイパターン消光比やジッター等の高周波特性が劣化し、光送信装置の伝送特性が劣化するなどの問題が発生する場合がある。
本発明の発明者は、この問題について鋭意検討した結果、この問題の一因が、光変調器1300の作製時に発生する、導体パターン1402a等とリードピン1316a等とを接続するハンダ1408a等を含む接続部1404a等の部分(又は当該部分とその周辺部分)におけるインピーダンス不整合であるとの知見を得た。
すなわち、光変調器1300の作製時に、接続部1404a等においてハンダ1408a等を用いてリードピン1316a等と導体パターン1402a等とを接続すると、例えば当該ハンダ1408a等の量や形状等に起因して、及び又はリードピン1316a等と導体パターン1402a等の端部との間の距離等に起因して、ハンダ1408a等を含む上記接続部1404a等における特性インピーダンスが、設計値と異なる値に変化する。このためリードピン1316a等及び導体パターン1402a等の特性インピーダンスに対して差異を生ずる。その結果、当該接続部1404a等の部分において(又は当該部分とその近傍において)電磁放射が発生し、リードピン1316a等及び導体パターン1402a等で構成される高周波信号経路のそれぞれを伝搬する高周波信号間においてクロストークが生じ、当該クロストークがノイズとなって光変調器1300の高周波特性を悪化させるのである。
一般に、2つの高周波伝送媒体間の接続部においては、当該接続部において電気的特性が不連続となることからインピーダンス不整合が生じやすい。上述のように、光変調器1300においては、中継基板1318上の導体パターン1402a等とリードピン1316a等とは、接続部1404a等において例えばハンダ1408a等により接続される。導体パターン1402a等とリードピン1316a等との間を埋めるハンダ1408a等の特性インピーダンスは、当該ハンダの(例えば成分や組成比で定まる)電気的特性に依存することは勿論、当該ハンダ1408a等の形状(高周波伝搬方向に沿ったハンダ1408a等の長さや幅のみならず、当該ハンダ部分の表面凹凸などの空間的形状)にも依存する。
このため、接続部1404a等の部分の特性インピーダンスを設計値から変化させることなく、当該接続部1404a等においてハンダ1408a等を用いて導体パターン1402a等とリードピン1316a等とを接続し、当該接続部1404a等における特性インピーダンスが導体パターン1402a等の特性インピーダンスと同じ一定値となるように光変調器1300を作製しようとする場合には、ハンダ付け作業等における極めて高い熟練を要することとなり得る。
そして、リードピン1316a等と導体パターン1402a等との間の、ハンダ1408a等を含む接続部1404a等の部分(又は当該部分とその周辺)においてインピーダンス不整合が生ずれば、リードピン1316a等を伝搬してきた高周波信号は当該インピーダンス不整合部分において電磁放射となって空間へ放射されることとなる。このため当該電磁放射を介して、リードピン1316a等と導体パターン1402a等とで構成される高周波伝送経路のそれぞれの間でクロストークが発生することとなる。特にDP−QPSK変調器のように4つのRF電極が協働して光変調動作を行うデバイスの場合には、上記クロストークによって生じた各高周波伝送経路における雑音は、最終的には上記4つのRF電極のそれぞれに重畳された4つのノイズの相乗効果となって現れ、変調光のアイパターン消光比やジッター等の高周波特性を悪化させることとなる。
上記背景より、高周波信号入力用のリードピンと光変調素子の電極との間を中継する中継基板を備える光変調器において、当該中継基板上に形成された導体パターンと、筺体に設けられたリードピンと、の間の接続部において発生するインピーダンス不整合に起因した電磁放射を抑制して、光変調特性(例えば、アイパターン消光比や、ジッター等の高周波特性)の悪化を防止することが望まれている。
本発明の一の態様は、筺体に収容された信号電極を備える光変調素子と、高周波信号を入力するためのリードピンと、前記リードピンと前記信号電極とを電気的に接続する導体パターンが形成された中継基板と、を備える光変調器であって、前記リードピンの長さ方向に沿って、少なくとも前記リードピンと前記導体パターンとの接続部分の位置を含む範囲に延在する導電性の延在部を備え、当該延在部は前記筺体と電気的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記リードピンと前記導体パターンが実際に電気的に接続される前の、前記光変調素子の動作周波数領域における前記接続部の特性インピーダンスが、前記リードピン及び又は前記導体パターンの特性インピーダンスより高くなるように構成されている。
本発明の他の態様によると、前記延在部が前記範囲に延在する距離は、前記中継基板上における前記導体パターンの厚さよりも大きい。
本発明の他の態様によると、前記延在部と前記中継基板上に形成されたグランドパターンとの間が、導電体により電気的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記リードピンを挟んで対向する部分を含み、当該対向する部分のそれぞれが、前記リードピンの長さ方向に沿って、前記接続部分の位置を含む範囲に延在している。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記対向する部分を含む部分により、前記リードピンの径方向において当該リードピンを囲うように構成されている。
本発明の他の態様によると、前記リードピンを複数備え、前記延在部は、互いに隣接する少なくとも2つの前記リードピンを包括的に囲う部分を含み、前記囲う部分により包括的に囲まれたリードピンの一つと、当該リードピンに隣接するリードピンであって前記囲う部分により包括的に囲まれていないリードピンと、の間の間隔は、前記囲う部分により包括的に囲まれたリードピン同志の間隔より広い。
本発明の他の態様によると、前記対向する部分間が、前記リードピンの前記長さ方向の端部を跨いで配された導電体により電気的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記筺体と一体に作製される。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記筺体とは別体として作製され且つ当該筺体に固定され且つ電気的に接続される。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記中継基板を固定するための台座部を備える。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記中継基板と当接している。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記中継基板から所定の距離を隔てて設けられている。
本発明の他の態様は、上記いずれかの光変調器と、当該光変調器に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路と、を備える光送信装置である。
本発明の他の態様によると、前記リードピンと前記導体パターンが実際に電気的に接続される前の、前記光変調素子の動作周波数領域における前記接続部の特性インピーダンスが、前記リードピン及び又は前記導体パターンの特性インピーダンスより高くなるように構成されている。
本発明の他の態様によると、前記延在部が前記範囲に延在する距離は、前記中継基板上における前記導体パターンの厚さよりも大きい。
本発明の他の態様によると、前記延在部と前記中継基板上に形成されたグランドパターンとの間が、導電体により電気的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記リードピンを挟んで対向する部分を含み、当該対向する部分のそれぞれが、前記リードピンの長さ方向に沿って、前記接続部分の位置を含む範囲に延在している。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記対向する部分を含む部分により、前記リードピンの径方向において当該リードピンを囲うように構成されている。
本発明の他の態様によると、前記リードピンを複数備え、前記延在部は、互いに隣接する少なくとも2つの前記リードピンを包括的に囲う部分を含み、前記囲う部分により包括的に囲まれたリードピンの一つと、当該リードピンに隣接するリードピンであって前記囲う部分により包括的に囲まれていないリードピンと、の間の間隔は、前記囲う部分により包括的に囲まれたリードピン同志の間隔より広い。
本発明の他の態様によると、前記対向する部分間が、前記リードピンの前記長さ方向の端部を跨いで配された導電体により電気的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記筺体と一体に作製される。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記筺体とは別体として作製され且つ当該筺体に固定され且つ電気的に接続される。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記中継基板を固定するための台座部を備える。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記中継基板と当接している。
本発明の他の態様によると、前記延在部は、前記中継基板から所定の距離を隔てて設けられている。
本発明の他の態様は、上記いずれかの光変調器と、当該光変調器に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路と、を備える光送信装置である。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
<第1の実施形態>
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。図1A、1B、1Cは、本発明の第1の実施形態に係る光変調器の構成を示す図である。ここで、図1A、1B、1Cは、それぞれ本光変調器100の平面図、側面図、底面図である。
<第1の実施形態>
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。図1A、1B、1Cは、本発明の第1の実施形態に係る光変調器の構成を示す図である。ここで、図1A、1B、1Cは、それぞれ本光変調器100の平面図、側面図、底面図である。
本光変調器100は、光変調素子102と、光変調素子102を収容する筺体104と、フレキシブル配線板(FPC)106と、光変調素子102に光を入射するための光ファイバ108と、光変調素子102から出力される光を筺体104の外部へ導く光ファイバ110と、を備える。
光変調素子102は、例えばLN基板上に設けられた4つのマッハツェンダ型光導波路と、当該マッハツェンダ型光導波路上にそれぞれ設けられて光導波路内を伝搬する光波を変調する4つの高周波電極(RF電極)112a、112b、112c、112dと、を備えたDP―QPSK光変調器である。光変調素子102から出力される2つの光は、例えばレンズ光学系(不図示)により偏波合成され、光ファイバ110を介して筺体104の外部へ導かれる。
筺体104は、光変調素子102が固定されるケース114aとカバー114bとで構成されている。なお、筺体104内部における構成の理解を容易するため、図1Aにおいては、カバー114bの一部のみを図示左方に示しているが、実際には、カバー114bは、箱状のケース114aの全体を覆うように配されて筺体104の内部を気密封止する。
ケース114aには、高周波信号入力用の導体である4つのリードピン116a、116b、116c、116dが設けられている。これらのリードピン116a、116b、116c、116dは、筺体104の底面(図1Cに示す面)から外部に延在し、FPC106上に形成されたスルーホールとハンダ等により接続されている。また、ケース114aは、導電性素材(例えばステンレス等の金属や、金等の金属薄膜がコートされた素材)で構成されており、FPC106を介して、又は伝送装置等に光変調器100を実装する際にケース104aと外部構造物とが接触することにより、グランドラインに接続される。
リードピン116a、116b、116c、116dは、中継基板118を介して光変調素子102のRF電極112a、112b、112c、112dの一端と、それぞれ電気的に接続されている。なお、中継基板118の構成については後述する。
RF電極112a,112b、112c、112dは、それぞれ、動作周波数範囲において特性インピーダンスが所定の値(例えば、本実施形態では50Ω)となるように設計されており、RF電極112a,112b、112c、112dの他端は、それぞれ、上記所定の値のインピーダンス(例えば、50Ω)を持つ終端器120により終端されている。なお、以下において「特性インピーダンス」とは、特に断りのない限り、光変調素子102の動作周波数範囲における特性インピーダンスを言うものとする。
図2Aは、図1Aに示す光変調器100のA部の部分詳細図、図2Bは、図1Aに示す光変調器100のBB断面矢視図である。中継基板118上には、4つの導体パターン202a、202b、202c、202dが設けられている。当該導体パターン202a、202b、202c、202dは、例えば直線状パターンであり、図2Aにおける中継基板118の図示上側(図2Bにおける中継基板118の図示右側)の辺(変調器側エッジ212)の近傍に配された、光変調素子102の図示下端部(図2Bにおける光変調素子102の図示左端)部のRF電極112a、112b、112c、112dに対し、それぞれ例えば金ワイヤ206a、206b、206c、206dにより電気的に接続されている。
中継基板118上に設けられる導体パターン202a、202b、202c、202dは、光変調素子102のRF電極112a,112b、112c、112dと同じ特性インピーダンス(例えば、50Ω)を持つように設計されている。当該導体パターン202a、202b、202c、202dは、例えば、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路、グランデットコプレーナ線路など、高周波用の信号線路として公知の線路構造を用いて構成されるものとすることができ、当該構造に合わせて、中継基板118上にはグランドパターンも設けられている(不図示)。また、当該グランドパターンは、従来技術に従い、FPC106上のグランド用導体パターン(不図示)と接続された付加的なリードピン(不図示)を介して、及び又は導電性の筺体104との付加的な電気接続を介して外部のグランドラインに接続されると共に、ワイヤボンディング等により光変調素子102上のグランド用パターン(不図示)に接続される。
リードピン116a、116b、116c、116dは、光変調素子102のRF電極112a,112b、112c、112dと同じ特性インピーダンス(例えば、50Ω)を持つように設計されており、ケース114aに設けられたガラス封止部200a、200b、200c、200dを介して、それぞれ筺体104内部から筺体104外部へ延在し、当該筺体104の下面(図1Cに示す面)から突出してFPC106のスルーホールにハンダ固定されている。
また、リードピン116a、116b、116c、116dは、図2Aにおける中継基板118の図示下側(図2Bにおける中継基板118の図示左側)の辺(リードピン側エッジ210)の近傍であって且つ中継基板118上に設けられた導体パターン202a、202b、202c、202dのそれぞれの端部に対向する位置に、それぞれ配されている。ここで、リードピン116a、116b、116c、116dが導体パターン202a、202b、202c、202dのそれぞれの端部と対向しているリードピン側エッジ210の部分を、それぞれ接続部204a、204b、204c、204dと称する。
リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとは、それぞれ、接続部204a、204b、204c、204dにおいてハンダ208a、208b、208c、208dにより電気的に接続されている。
上記構成により、例えば筺体104外部に設けられた駆動装置(例えば駆動回路が構成されたプリント配線板(PWB))から、FPC106を介してリードピン116a、116b、116c、116dに入力された高周波信号は、中継基板118上の導体パターン202a、202b、202c、202dを介して、それぞれ光変調素子102のRF電極112a、112b、112c、112dに入力され、光変調素子102において光変調動作が行われる。
特に、本実施形態では、上記構成に加えて、ケース114a内のリードピン116a、116b、116c、116dの近傍部分に、ケース114aと一体に形成された延在部220(図2A、2Bにおけるハッチング部分)が設けられている。図3は、ケース114aに設けられた延在部220周辺の部分詳細を示す斜視図である。なお、図3においては、延在部220の構成についての理解を容易にするため、ケース114a、延在部220、リードピン116a、116b、116c、116d、及び図中において点線で示す中継基板118のみを示し、他の構成要素については記載を省略している。
延在部220は、ケース114aの内側面114a−1から延在してリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれを当該リードピンの径方向において囲うように構成されていると共に、各リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿ってケース114aの底面114a−2から延在するよう構成されている。
そして、本光変調器100は、上記延在部220を設けることにより、リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとをそれぞれハンダ208a、208b、208c、208dにより接続する前の、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の(又は理論上の)特性インピーダンス(以下、単に「設計上の特性インピーダンス」という)が、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンス(本実施形態では50Ω)より大きな値(例えば、53Ω)となるように構成されている。
本願発明の発明者は、ケースに設けられたリードピン及び当該リードピンと光変調素子電極とを中継する中継基板を備える光変調器の製造ばらつきを綿密に調査した結果、リードピンと中継基板上の導体パターンとの間をハンダ等により接続することで、当該リードピンと導体パターンとの接続部(又は、当該接続部とその周辺部)における特性インピーダンスが、設計上の特性インピーダンスより小さくなる方向に変化/分布するとの知見を得た。
上述のようにインピーダンスが低下する理由は、理想的なハンダ接続状態に比べ、現実的には接続部におけるハンダ量が多い、ハンダの位置が理想より偏る、ハンダが中継基板とリードピンの隙間に入り込む等の理由により、本来空間や空気層であるべき領域の少なくとも一部がハンダで満たされる事が原因として想定される。
本発明は上記知見に基づくものであり、本実施形態の光変調器100では、上記のように、グランドラインに接続されるケース114aに、リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿って延在する延在部220を設ける。接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の特性インピーダンスは、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスより大きな値となるように構成されている。接続部の特性インピーダンスは、例えば接続部におけるリードピンと中継基板上の導体パターンとの間隔、中継基板の誘電率、またはリードピンとケース内壁面または延在部との距離など設計パラメータを調整することで大きくすることができる。
このため、光変調器100においては、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスは、当該光変調器100の作製後(すなわち、リードピン116a等と導体パターン202a等とをハンダ208a等で接続することによる当該特性インピーダンスの減少後)においては、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスとほぼ一致するものとなる。その結果、これら接続部及び又はその近傍におけるインピーダンス不整合の発生が抑制され、当該部分及び又はその近傍での電磁放射が抑制されるので、リードピン116a等及び導体パターン202a等を含む高周波信号伝送経路のそれぞれの間での、当該電磁放射を介したクロストークによるノイズの発生を抑制して、光変調素子102における光変調特性(例えば、アイパターン消光比や、ジッター等の高周波特性)の悪化を防止することができる。
また、本実施形態では、延在部220がリードピン116a、116b、116c、116dを囲うように設けられているので、接続部204a、204b、204c、204d及びその近傍を効果的にシールドして、これらの部分からの電磁放射を更に抑制して、光変調素子102における光変調特性の悪化を更に十分に防止することができる。
なお、本実施形態では、延在部220は、ケース114aの内部において、リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿って、当該リードピンの全長以上の長さに亘って延在するものとしたが(図3)、延在部220がリードピン116a等の長さ方向に沿って延在する位置範囲は、これに限らず、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該部分とその周辺部分)の設計上の特性インピーダンスがリードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスより大きくなる限りにおいて、任意の位置範囲とすることができる。例えば、延在部220の位置範囲を、リードピン116a等の長さ方向に沿った接続部204a等の位置(又は中継基板118の位置)を含む位置範囲として、当該位置範囲の長さをリードピンの全長未満の長さ又は所定の長さ(例えば、中継基板118上に形成された導体パターン202a等の厚さ(膜厚)に相当する距離を超える長さ)とすることができる。尚、ここでの「接続部204a等の位置を含む位置範囲」とは、例えば図2Bにおいて図示左側より延在部220と接続部204aを透視したとき、接続部204aが延在部220に包含される位置関係を表す。
また、本実施形態では、図2A、図3において、延在部220は、その上端部(ケース114aの底面から最も離れた端部)がリードピン116a等の上端部より高いものとして描かれているが、これに限らず、延在部220の上端部はリードピン116a等の上端部より低くてもよい。
また、本実施形態では、延在部220は、図2A、図3に示すように、リードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれの外周の一部を連続的に囲うように設けられるものとしたが、これに限らず、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の特性インピーダンスがリードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスより大きくなる限りにおいて、任意の形状とすることができる。例えば、延在部220は、ケース114aからリードピン116a等の長さ方向に沿って立ち上がる複数の柱状突起として形成されるものとしてもよい。また、延在部220は、ケース114aと別体として構成され、光変調器100の作製時にケース114a内に組み込まれて、例えばハンダによりケース114a内に固定されるものとしてもよい。
また、本実施形態と同様にリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれを囲うように延在部を構成する場合には、本実施形態のようにリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれの外周の一部を連続的に囲うように設ける構成とするほか(図2A、図3参照))、例えば延在部を上記のような複数の柱状突起で構成されるものとし、当該柱状突起によりリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれの外周の一部を離散的に囲うよう構成してもよい。
また、本実施形態では、延在部220は、中継基板118に当接するものとしたが(図2A参照)、これに限らず、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の特性インピーダンスがリードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスより大きくなる限りにおいて、延在部220を、中継基板118と接触しないように設けるものとすることができる。
次に、第1の実施形態に係る光変調器の変形例を、図4Aから図11Bを用いて説明する。
〔第1の変形例〕
まず、第1の実施形態に係る光変調器100についての第1の変形例について説明する。第1の変形例に係る光変調器400は、光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220のうち、リードピン116a等を挟んで対向する部分間が、導電体である導電性ワイヤ(例えば、金ワイヤ)により、対応するリードピン116a等の上方を跨ぐように電気的に接続されている。
〔第1の変形例〕
まず、第1の実施形態に係る光変調器100についての第1の変形例について説明する。第1の変形例に係る光変調器400は、光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220のうち、リードピン116a等を挟んで対向する部分間が、導電体である導電性ワイヤ(例えば、金ワイヤ)により、対応するリードピン116a等の上方を跨ぐように電気的に接続されている。
図4Aは、本変形例に係る光変調器400のうち中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であって、第1の実施形態における図2Aに相当する図である。また、図4Bは、ケース114aに設けられた延在部220周辺の部分詳細を示す斜視図であり、第1の実施形態における図3に相当する図である。なお、本変形例に係る光変調器400の構成は、後述する導電性ワイヤ430a、430b、430c、430dを備える点以外は光変調器100と同じであるので、当該導電性ワイヤ430a、430b、430c、430d以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
図4A、4Bに示すように、光変調器400では、延在部220のうち、リードピン116a、116b、116c、116dを挟んでそれぞれ対向する部分間が、それぞれ導電性ワイヤ430a、430b、430c、430dにより、それぞれリードピン116a、116b、116c、116dの上方を跨ぐように電気的に接続されている。ここで、導電性ワイヤ430a、430b、430c、430dは、例えば金ワイヤとすることができる。
これにより、接続部204a、204b、204c、204d(又は、当該接続部とその周辺部分)における特性インピーダンスを、それぞれ対応するリードピン116a、116b、116c、116dを跨ぐ導電性ワイヤ430a、430b、430c、430dの素材、形状、配線ルート等により調整して、リードピン116a等及び導体パターン202a等の特性インピーダンスに対し精度よく一致させることができる。
より具体的には、例えば接続部204aの特性インピーダンスは、リードピン116aを跨ぐ導電性ワイヤ430aの素材、太さ、長さ、数、及び又はリードピン116aの位置に対する相対的な配線ルート(例えば、リードピン116aの上面(当該リードピン116aの、長さ方向に沿った端部又は端面)をケース114aの底面に向かって見下ろしたときに当該リードピン116aの上面と重なる導電性ワイヤ430aの長さ、及び又は導電性ワイヤ430aのうちリードピン116a上面から最も離れた部分から当該リードピン116a上面までの距離、あるいは、リードピン116aの上方に向かって弧(又は曲線)を成すように設けられた導電性ワイヤ430aの、当該弧(又は曲線)の最高点の高さ)により、調整(例えば、当該ワイヤがない場合に比べて特性インピーダンスが小さくなる方向に調整)することができる。
なお、図4A、4Bにおいては、導電性ワイヤ430a、430b、430c、430dがそれぞれ2本づつ設けられているが、これら導電性ワイヤの本数は、接続部204a、204b、204c、204dのそれぞれにおける、対応するリードピン116a等と導体パターン202a等とを接続した後の特性インピーダンスと、リードピン116a等及び導体パターン202a等の特性インピーダンスとの差異の大きさに応じて、ゼロ以上のそれぞれ異なる本数であるものとすることができる。
〔第2の変形例〕
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第2の変形例について説明する。第2の変形例に係る光変調器500は、光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220のうち、リードピン116a等を挟んで対向する部分と、中継基板118上のグランドパターンとの間が、導電体である導電性ワイヤ(例えば、金ワイヤ)により電気的に接続されている。
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第2の変形例について説明する。第2の変形例に係る光変調器500は、光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220のうち、リードピン116a等を挟んで対向する部分と、中継基板118上のグランドパターンとの間が、導電体である導電性ワイヤ(例えば、金ワイヤ)により電気的に接続されている。
図5は、本変形例に係る光変調器500のうち、中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であり、第1の実施形態における図2Aに相当する図である。なお、本変形例に係る光変調器500の構成は、後述する導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dを備える点以外は光変調器100と同じであるので、当該導電性ワイヤ532a、532b、532c、532d以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
図5に示すように、光変調器500では、延在部220のうち、リードピン116a等を挟んで対向する部分(すなわち、中継基板118と当接している5つの部分)が、それぞれ、導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dにより、中継基板118上に設けられたグランドパターン(不図示)と電気的に接続されている。ここで、導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dは、例えば金ワイヤとすることができる。
これにより、接続部204a、204b、204c、204dにおける特性インピーダンスを、導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dの素材、数、形状(太さや長さ)、配線ルート(例えば、中継基板118上方に向かって弧(又は曲線)を成すように設けられた導電性ワイヤ532a等の、当該弧(又は曲線)の最高点の高さ)等により、細かく微調整して、リードピン116a等及び導体パターン202a等の特性インピーダンスに対し精度よく一致させることができる。
なお、図5に示す構成は、導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dのみを用いているが、これに限らず、図5に示す構成と図4A、図4Bに示す構成を組み合わせてもよい。すなわち、図5に示す構成において、図4A、4Bに示す導電性ワイヤ430a、430b、430c、430dに相当する導電性ワイヤを用いて、延在部220のうちリードピン116a等を挟んで対向する部分間をリードピン116a等の上方を跨ぐように電気的に接続して、接続部204a、204b、204c、204dの特性インピーダンスを粗調整し、導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dを用いて当該特性インピーダンスの微調整を行うものとすることができる。
また、図5においては、導電性ワイヤ532a、532b、532c、532dがそれぞれ2本づつ設けられているが、これら導電性ワイヤの本数は、接続部204a、204b、204c、204dのそれぞれにおける、対応するリードピン116a等と導体パターン202a等とを接続した後の特性インピーダンスと、リードピン116a等及び導体パターン202a等の特性インピーダンスとの差異の大きさに応じて、ゼロ以上のそれぞれ異なる本数であるものとすることができる。
〔第3の変形例〕
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第3の変形例について説明する。第3の変形例に係る光変調器は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220を備えるケース114aに代えて、当該延在部220と異なる形状を有する延在部620(後述)を備えたケース614a(後述)を有する。
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第3の変形例について説明する。第3の変形例に係る光変調器は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220を備えるケース114aに代えて、当該延在部220と異なる形状を有する延在部620(後述)を備えたケース614a(後述)を有する。
図6Aは、本変形例に係る光変調器600のうち、中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であり、第1の実施形態における図2Aに相当する図である。本変形例に係る光変調器600は、上述のように第1の実施形態に係る光変調器100における延在部220とは異なる形状を有する延在部620(図示ハッチング部分)を備えるケース614aを有する。
図6Bは、ケース614aに設けられた延在部620周辺の部分詳細を示す斜視図であり、第1の実施形態における図3に相当する図である。なお、本変形例に係る光変調器600の構成は、ケース114aに代えて後述する延在部620を有するケース614aを備える点以外は光変調器100と同じであるので、当該延在部620及びケース614a以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
延在部620は、延在部220のようにリードピン116a、116b、116c、116dを囲う形状ではなく、ケース614aの底面614a−2から立ち上がり、リードピン116a、116b、116c、116dを挟むように、且つ当該リードピンの長さ方向に沿って延在する、5本の柱状突起620a、620b、620c、620d、620eで構成されている。本変形例では、延在部620は、予めケース614aの一部として、当該ケース614aと一体に形成されている。また、本変形例では、延在部620を構成する柱状突起620a、620b、620c、620d、620eは、中継基板118のリードピン側エッジ210と当接するよう構成されている。
そして、光変調器600は、光変調器100の場合と同様に、延在部620を設けることにより、リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとをそれぞれハンダ208a、208b、208c、208dにより接続する前の、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の(又は理論上の)特性インピーダンスが、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンス(本実施形態では50Ω)より大きな値(例えば、53Ω)となるように構成されている。
これにより、光変調器600では、第1の実施形態に係る光変調器100と同様に、当該光変調器600の作製後における接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスを、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスとほぼ一致させて、これら接続部及びその近傍における電磁放射を抑制することができる。その結果、接続部204a、204b、204c、204dを含む各高周波信号伝送回路間での、当該電磁放射を介したクロストークによるノイズの発生を抑制して、光変調素子102における光変調特性(例えば、アイパターン消光比や、ジッター等の高周波特性)の悪化を防止することができる。また、リードピン116a、116b、116c、116dは、当該をリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれを挟むように配された5本の柱状突起620a、620b、620c、620d、620eによりシールドされるので、当該シールド効果によっても、上記高周波信号伝送回路間でのクロストークが抑制される。
なお、本変形例では、延在部620を構成する柱状突起620a、620b、620c、620d、620eは、ケース614aの内部において、リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿って、当該リードピンの全長以上の長さに亘って延在するものとしたが(図6B)、延在部620を構成する柱状突起620a等がリードピン116a等の長さ方向に沿って延在する位置範囲は、これに限らず、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該部分とその周辺部分)の設計上の特性インピーダンスがリードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスより大きくなる限りにおいて、任意の位置範囲とすることができる。例えば、延在部620を構成する柱状突起620a等の位置範囲を、リードピン116a等の長さ方向に沿った接続部204a等の位置(又は中継基板118の位置)を含む位置範囲として、当該位置範囲の長さをリードピンの全長未満の長さ又は所定の長さ(例えば、中継基板118上に形成された導体パターン202a等の膜厚に相当する距離を超える長さ)とすることができる。
さらに、本変形例においても、第1の変形例と同様に、柱状突起620a、620b、620c、620d、620eのうちリードピン116a、116b、116c、116dを挟んでそれぞれ対向する部分の間を、導電性ワイヤにより、それぞれリードピン116a、116b、116c、116dの上方を跨ぐように電気的に接続することで、接続部204a、204b、204c、204d(又は、当該接続部とその周辺)の特性インピーダンスを調整するものとすることができる。
また、本変形例においても、第2の変形例と同様に、中継基板118上に設けられたグランドパターン(不図示)と柱状突起620a、620b、620c、620d、620eとの間を導電性ワイヤにより電気的に接続することで、接続部204a、204b、204c、204d(又は、当該接続部とその周辺)の特性インピーダンスを細かく調整するものとすることができる。
〔第4の変形例〕
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第4の変形例について説明する。第4の変形例に係る光変調器は、第3の変形例に係る光変調器600と同様の構成を有するが、延在部620を備えるケース614aに代えて、当該延在部620と異なる形状又は配置を有する延在部を備えたケースを有する。
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第4の変形例について説明する。第4の変形例に係る光変調器は、第3の変形例に係る光変調器600と同様の構成を有するが、延在部620を備えるケース614aに代えて、当該延在部620と異なる形状又は配置を有する延在部を備えたケースを有する。
図7は、本変形例に係る光変調器700のうち、中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であり、第4の変形例における図6Aに相当する図である。本変形例に係る光変調器700は、上述のように、延在部620と異なる形状又は配置を有する延在部720(図示ハッチング部分)を備えるケース714aを有する。なお、本変形例に係る光変調器700の構成は、ケース114aに代えて延在部720を有するケース714aを備える点以外は光変調器100と同じであるので、当該延在部720及びケース714a以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
延在部720は、第3の変形例における延在部620と同様に、当該ケース714aと一体に形成されてケース714aの底面から立ち上がり、リードピン116
a、116b、116c、116dを挟むように、且つ当該リードピンの長さ方向に沿って延在する、5本の柱状突起720a、720b、720c、720d、720eで構成されている。ただし、柱状突起720a、720b、720c、720d、720eは、延在部620の柱状突起620a、620b、620c、620d、620eとは異なり、中継基板118のリードピン側エッジ210と当接しない位置に配されている。
a、116b、116c、116dを挟むように、且つ当該リードピンの長さ方向に沿って延在する、5本の柱状突起720a、720b、720c、720d、720eで構成されている。ただし、柱状突起720a、720b、720c、720d、720eは、延在部620の柱状突起620a、620b、620c、620d、620eとは異なり、中継基板118のリードピン側エッジ210と当接しない位置に配されている。
そして、光変調器700は、光変調器100の場合と同様に、延在部720を設けることにより、リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとをそれぞれハンダ208a、208b、208c、208dにより接続する前の、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の(又は理論上の)特性インピーダンスが、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンス(本実施形態では50Ω)より大きな値(例えば、53Ω)となるように構成されている。
これにより、光変調器700では、第1の実施形態に係る光変調器100と同様に、当該光変調器700の作製後における接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスを、リードピン116a等及び導体パターン202a等の特性インピーダンスとほぼ一致させて、これら接続部及びその近傍における電磁放射を抑制することができる。その結果、接続部204a、204b、204c、204dを含む各高周波信号伝送回路間での、当該電磁放射を介したクロストークによるノイズの発生を抑制して、光変調素子102における光変調特性(例えば、アイパターン消光比や、ジッター等の高周波特性)の悪化を防止することができる。また、リードピン116a、116b、116c、116dは、当該をリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれを挟むように配された5本の柱状突起720a、720b、720c、720d、720eによりシールドされるので、当該シールド効果によっても、上記高周波信号伝送回路間でのクロストークが抑制される。
特に、上述したように、本変形例では、延在部720を構成する柱状突起720a、720b、720c、720d、720eは、中継基板118と当接しない位置に配されているので、中継基板118と柱状突起720a等との間の距離も設計パラメータとして用いることができ、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスの設計自由度が大きくなる。
なお、本変形例においても、第1の変形例及び又は第2の変形例と同様に、第1の変形例における導電性ワイヤ430a等及び又は第2の変形例における導電性ワイヤ532a等に相当する導電性ワイヤを、それぞれ第1の変形例及び又は第2の変形例で示した位置と同様の位置にそれぞれ配置して、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は、当該部分とその周辺部分)の特性インピーダンスを調整するものとすることができる。また、本変形例においても、延在部をケースとは別体に構成し、当該延在部をケースに組み込んで光変調器を構成するものとすることができる。
〔第5の変形例〕
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第5の変形例である光変調器について説明する。第5の変形例に係る光変調器は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えて、それぞれが別体として形成された延在部とケースとを備える点が異なる。
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第5の変形例である光変調器について説明する。第5の変形例に係る光変調器は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えて、それぞれが別体として形成された延在部とケースとを備える点が異なる。
図8Aは、本変形例に係る光変調器800のうち、中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であり、第1の実施形態における図2Aに相当する部分詳細図である。本変形例に係る光変調器800は、上述のように、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えて、それぞれが別体として形成された延在部820(図示ハッチング部分)とケース814aとを備える。なお、本変形例に係る光変調器800の構成は、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えてそれぞれ別体である延在部820とケース814aとを備える点以外は光変調器100と同じであるので、当該延在部820及びケース814a以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
図8Bは、別体である延在部820をケース814aに実装したときの、ケース814a、延在部820、及び中継基板118の位置関係を示す図である。なお、図8Bにおいては、上記位置関係の理解を容易にするため、ケース814a、延在部820、リードピン116a、116b、116c、116d、及び中継基板118のみを示し、他の構成要素については記載を省略している。
延在部820は、図8A、図8Bに示すように、光変調器800の作製時にケース814a内に実装され、例えばハンダやロウ材により、ケース814aの内側面814a−1及び又は底面814a−2に固定され且つ電気的に接続される。
また、延在部820は、ケース814aに実装された状態においてケース814aの内側面814a−1側から延在してリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれを当該リードピンの径方向において囲うように構成されていると共に、ケース814aの底面814a−2側から各リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿って延在するように構成されている。
そして、本光変調器800は、光変調器100と同様に、延在部820を設けることにより、リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとをそれぞれハンダ208a、208b、208c、208dにより接続する前の、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の(又は理論上の)特性インピーダンスが、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンス(本実施形態では50Ω)より大きな値(例えば、53Ω)となるように構成される。
これにより、光変調器800は、光変調器100と同様に、当該光変調器800の作製後における接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスを、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスとほぼ一致させて、これら接続部及びその近傍における電磁放射を抑制して、光変調素子102における光変調特性の悪化を防止することができる。また、本実施形態では、延在部820がリードピン116a、116b、116c、116dを囲うように設けられているので、接続部204a、204b、204c、204d及びその近傍を効果的にシールドして、これらの部分からの電磁放射を更に抑制して、光変調素子102における光変調特性の悪化を更に十分に防止することができる。
なお、本変形例においても、第1の変形例及び第2の変形例と同様に、第1の変形例における導電性ワイヤ430a等及び又は第2の変形例における導電性ワイヤ532a等に相当する導電性ワイヤを、それぞれ第1の変形例及び又は第2の変形例で示した位置と同様の位置にそれぞれ配置して、接続部204a、204b、204c、204d(又は、当該接続部とその周辺)の特性インピーダンスを調整するものとすることができる。
〔第6の変形例〕
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第6の変形例である光変調器について説明する。第6の変形例に係る光変調器は、第5の変形例に係る光変調器800と同様の構成を有し、ケースと別体に作製された延在部を備え、光変調器の作製時に当該延在部がケースに固定され且つ電気的に接続される。ただし、第6の変形例における延在部は、第5の変形例における延在部820とは異なり、中継基板118を固定する台座部が一体に形成されている。
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第6の変形例である光変調器について説明する。第6の変形例に係る光変調器は、第5の変形例に係る光変調器800と同様の構成を有し、ケースと別体に作製された延在部を備え、光変調器の作製時に当該延在部がケースに固定され且つ電気的に接続される。ただし、第6の変形例における延在部は、第5の変形例における延在部820とは異なり、中継基板118を固定する台座部が一体に形成されている。
図9は、本変形例に係る光変調器900のうち、中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であり、第5の変形例における図8Aに相当する部分詳細図である。本変形例に係る光変調器900は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えて、それぞれが別体として形成された延在部920(図示ハッチング部分)とケース914aとを備える。
図10は、別体である延在部920をケース914aに実装するときの、中継基板118、延在部920、及びケース914aの位置関係を示す図である。なお、図10においては、上記位置関係の理解を容易にするため、ケース914a、延在部920、リードピン116a、116b、116c、116d、及び中継基板118のみを示し、他の構成要素については記載を省略している。
延在部920は、中継基板118を固定する台座部1021が一体に形成されており、中継基板118は、例えばハンダやロウ材等により、予め延在部920の台座部1021上に固定される。その後、中継基板118が実装された延在部920が、ケース914a内に実装され、例えば上記ハンダ又はロウ材よりも低融点のハンダやロウ材により、ケース1014aに対し固定され且つ電気的に接続される。
なお、本変形例に係る光変調器900の構成は、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えて、それぞれ別体である延在部920とケース914aとを備えること及び中継基板118が固定される台座部1021が延在部920と一体に形成されていること以外は光変調器100と同じであるので、台座部1021、延在部920、及びケース914a以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
延在部920の台座部1021上に中継基板118を固定する際の、当該延在部920における中継基板118の位置は、中継基板118のリードピン側エッジ210を延在部920の4つの突起部922a、922b、922c、922dに当接させることにより容易に定められる。また、このような延在部920への中継基板118の固定は、ケース914aの外部において行うことができるので、台座部1021上への中継基板118の固定の際には、台座部1021への中継基板118の押圧力を十分高くして、台座部1021と中継基板118との間のハンダ材やロウ材の厚さを均一にすることができる。その結果、環境温度や動作温度の変動時に当該ハンダ材やロウ材がそれらの厚さ方向に膨張又は収縮することによって生ずる中継基板118への応力を低減して、光変調器900の信頼度を向上することができる。
さらに、延在部920の素材を、例えば光変調素子102の素材の線膨張係数と、ケース914aの素材の線膨張係数との間の、中間的な線膨張係数を有する素材とすることにより、環境温度や動作温度の変動時に生ずる中継基板118への応力を更に低減して、光変調器900の信頼度を更に向上することができるため、このような構成は更に好適である。
例えば中継基板がアルミナ等のセラミック材料であり、ケースがSUS材など金属の場合、延在部920の素材としては、これらの中間的な線膨張係数材料である50アロイ(Fe、Ni)等の材料を選択する事が出来る。このような構成とすることにより線膨張係数差による基板割れ等の発生を抑制し信頼性を向上させる事が出来、また中継基板の大きさの制限の緩和や、設計の選択肢を広げられる等の効果を得ることもできる。
図9に戻り、延在部920は、ケース914a内に実装され、例えばハンダやロウ材により、ケース914aの内側面914a−1及び又は底面914a−2に固定され且つ電気的に接続される。また、延在部920は、ケース914aに実装された状態においてケース914aの内側面914a−1側から延在してリードピン116a、116b、116c、116dのそれぞれを当該リードピンの径方向において囲うように構成されていると共に、ケース914aの底面914a−2側から各リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿って延在するように構成されている。
そして、本光変調器900は、光変調器100と同様に、延在部920を設けることにより、リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとをそれぞれハンダ208a、208b、208c、208dにより接続する前の、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の(又は理論上の)特性インピーダンスが、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンス(本実施形態では50Ω)より大きな値(例えば、53Ω)となるように構成される。
これにより、光変調器900は、光変調器100と同様に、当該光変調器900の作製後における接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスを、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスとほぼ一致させて、これら接続部及びその近傍における電磁放射を抑制して、光変調素子102における光変調特性の悪化を防止することができる。また、本実施形態では、延在部920がリードピン116a、116b、116c、116dを囲うように設けられているので、接続部204a、204b、204c、204d及びその近傍を効果的にシールドして、これらの部分からの電磁放射を更に抑制して、光変調素子102における光変調特性の悪化を更に十分に防止することができる。
なお、本変形例においても、第1の変形例及び第2の変形例と同様に、第1の変形例における導電性ワイヤ430a等及び又は第2の変形例における導電性ワイヤ532a等に相当する導電性ワイヤを、それぞれ第1の変形例及び又は第2の変形例で示した位置と同様の位置にそれぞれ配置して、接続部204a、204b、204c、204d(又は、当該接続部とその周辺)の特性インピーダンスを調整するものとすることができる。
<第7の変形例>
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第7の変形例について説明する。第7の変形例に係る光変調器は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220を備えるケース114aに代えて、当該延在部220と異なる形状を有する延在部を備えたケースを有する点が異なる。
次に、第1の実施形態に係る光変調器100についての第7の変形例について説明する。第7の変形例に係る光変調器は、第1の実施形態に係る光変調器100と同様の構成を有するが、延在部220を備えるケース114aに代えて、当該延在部220と異なる形状を有する延在部を備えたケースを有する点が異なる。
図11Aは、本変形例に係る光変調器1100のうち、中継基板118周辺の構成を示す部分詳細図であり、第1の実施形態における図2Aに相当する図である。本変形例に係る光変調器1100は、上述のように第1の実施形態に係る光変調器100における延在部220とは異なる形状を有する延在部1120を備えるケース1114aを有する。なお、本変形例に係る光変調器1100の構成は、延在部220が一体に形成されたケース114aに代えて、延在部220とは異なる形状を有する延在部1120を備えるケース1114aを有する点以外は光変調器100と同じであるので、延在部1120及びケース1114a以外の構成要素については、上述した光変調器100についての説明を援用するものとする。
本変形例では、RF電極112a、112b、112c、112dをグループ化し、RF電極112a、112bで構成されるグループと、RF電極112c、112dで構成されるグループとに分ける。また、RF電極についての当該グループ化と対応するように、各RF電極112a、112b、112c、112dに対応するリードピン116a、116b、116c、116dをグループ化し、リードピン116a、116bとで構成されるグループと、リードピン116c、116dで構成されるグループとに分ける。
そして、延在部1120は、ケース1114aの内側面1114a−1から延在する部分が、上記グループ化されたリードピンの各グループを囲うように構成されている。なお、このようなRF電極のグループ化(従って、これに対応するリードピンのグループ化)は、例えば、光変調素子102上に形成された各RF電極112a等がそれぞれ制御する各光導波路の、当該光変調素子102における機能のグループ化に基づいて行うことができる。
例えば、DP−QPSK光変調器である本変形例の光変調器1100では、一方の偏波光を変調する一方の2つのマッハツェンダ型光導波路(例えば、図1Aに示す光変調素子102における図示上側の2つのマッハツェンダ型光導波路)と、他方の偏波光を変調する他方の2つのマッハツェンダ型光導波路(例えば、図1Aに示す光変調素子102における図示下側の2つのマッハツェンダ型光導波路)と、をそれぞれ一つのグループとしてグループ化している。
そして、当該グループ化に基づいて、一方のグループである上記一方の2つマッハツェンダ型光導波路をそれぞれ制御する2つのRF電極(例えば、RF電極112aとRF電極112b)を一つのRF電極グループとすると共に当該2つのRF電極に対応するリードピン(例えば、リードピン116aとリードピン116b)を一つのリードピングループとしている。また、他方のグループである上記他方の2つマッハツェンダ型光導波路をそれぞれ制御する2つのRF電極(例えば、RF電極112cとRF電極112d)を他の一つのRF電極グループとすると共に当該2つのRF電極に対応するリードピン(例えば、リードピン116cとリードピン116d)を他の一つのリードピングループとしている。
図11Bは、ケース1114aに設けられた延在部1120周辺の部分詳細を示す斜視図である。なお、図11Bにおいては、延在部1120の構成についての理解を容易にするため、ケース1114a、延在部1120、リードピン116a、116b、116c、116d、及び図中において点線で示す中継基板118のみを示し、他の構成要素については記載を省略している。
延在部1120は、上述のようにケース1114aの内側面1114a−1から延在してリードピン116a、116b、116c、116dを、それぞれグループ毎に、当該リードピンの径方向において囲うように(すなわち、リードピン116a及び116bで構成されるグループと、リードピン116c及び116dで構成されるグループと、をそれぞれを囲うように)構成されている。また、延在部1120は、各リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿ってケース1114aの底面1114a−2から延在するよう構成されている。本変形例では、延在部1120は、予めケース1114aの一部として、当該ケース114aと一体に形成されている。
そして、本光変調器1100は、上記延在部1120を設けることにより、リードピン116a、116b、116c、116dと導体パターン202a、202b、202c、202dとをそれぞれハンダ208a、208b、208c、208dにより接続する前の、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上の(又は理論上の)特性インピーダンスが、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンス(本実施形態では50Ω)より大きな値(例えば、53Ω)となるように構成されている。
これにより、光変調器1100では、光変調器100と同様に、当該光変調器1100の作製後における接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスを、リードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスとほぼ一致させて、これら接続部及びその近傍における電磁放射を抑制することができる。その結果、接続部204a、204b、204c、204dを含む各高周波信号伝送回路間でのクロストークによるノイズの発生を抑制して、光変調素子102における光変調特性(例えば、アイパターン消光比や、ジッター等の高周波特性)の悪化を防止することができる。
また、光変調器1100では、延在部1120は、リードピン116a、116b、116c、116dを、それぞれグループ毎に囲うように、延在部220に比べて単純化した構成となっており、且つリードピン116a、116b、116c、116dを、互いに相手のグループに対してシールドしている。したがって、光変調器1100では、延在部1120の構成を単純化しつつ、例えば互いの間でのクロストークが光変調素子102における変調特性に特に大きく影響するような、高周波伝送経路のグループ間でのクロストークを防止して、光変調素子102における光変調特性(例えば、アイパターン消光比や、ジッター等の高周波特性)の悪化を防止することができる。
なお、本変形例では、各グループを構成するリードピン間(例えばリードピン116aとリードピン116bとの間)の間隔と、異なるグループに属する隣接するリードピン間(すなわち、リードピン116bとリードピン116c)の間隔とが同じとなっているが(図11A)、これに限らず、例えば図11Cに示すように、各グループを構成するリードピン間の間隔(例えばリードピン116aとリードピン116b’との間の間隔、及び又リードピン116c’とリードピン116dとの間の間隔)と、異なるグループに属する隣接するリードピン間の間隔(すなわち、リードピン116b’とリードピン116c’との間の間隔)とを異ならせる(例えば後者を前者に対して広くする)ものとすることもできる。また、各グループ毎に、グループ内でのリードピン間の距離を異ならせるものとしてもよい。
すなわち、延在部は、互いに隣接する少なくとも2つのリードピンを包括的に囲う部分を含み、当該囲う部分により包括的に囲まれたリードピンの一つと、当該リードピンに隣接するリードピンであって当該囲う部分により包括的に囲まれていないリードピンと、の間の間隔が、上記囲う部分により包括的に囲まれたリードピン同志の間隔より広いものとすることができる。
また、本変形例では、延在部1120は、ケース1114aの内部において、リードピン116a、116b、116c、116dの長さ方向に沿って、当該リードピンの全長以上の長さに亘って延在するものとした(図11B)。ただし、延在部1120がリードピン116a等の長さ方向に沿って延在する位置範囲は、上記に限らず、第1の実施形態に係る光変調器100と同様に、接続部204a、204b、204c、204dの部分(又は当該部分とその周辺部分)の設計上の特性インピーダンスがリードピン116a、116b、116c、116d及び導体パターン202a、202b、202c、202dの特性インピーダンスより大きくなる限りにおいて、任意の位置範囲とすることができる。例えば、延在部220の位置範囲を、リードピン116a等の長さ方向に沿った接続部204a等の位置(又は中継基板118の位置)を含む位置範囲として、当該位置範囲の長さをリードピンの全長未満の長さ又は所定の長さ(例えば、中継基板118上に形成された導体パターン202a等の膜厚に相当する距離を超える長さ)とすることができる。
さらに、本変形例においても、第1の変形例及び又は第2の変形例と同様に、第1の変形例における導電性ワイヤ430a等及び又は第2の変形例における導電性ワイヤ532a等に相当する導電性ワイヤを、それぞれ第1の変形例及び又は第2の変形例で示した位置と同様の位置にそれぞれ配置して、接続部204a、204b、204c、204d(又は、当該接続部とその周辺)の特性インピーダンスを調整するものとすることができる。
ここで、第7の変形例において、第1の変形例における導電性ワイヤ430a等に相当する導電性ワイヤを設ける場合には、延在部1120のうち、グループ化されたリードピン116a及び116bを挟んで対向する部分間、及び又はグループ化されたリードピン116c及び116dを挟んで対向する部分間を当該導電性ワイヤで接続すればよい。
この場合、当該導電性ワイヤの素材、長さ、本数等により、一のグループを構成する2つのリードピン(例えば116aと116b)に対応する2つの接続部(例えば204aと204b)の部分の特性インピーダンスを同時に変化させて調整することができる。また、例えば、リードピン116a及び116bの上面位置に対する相対的な導電性ワイヤの配線ルート(例えば、リードピン116a、116bのそれぞれの上面(当該リードピン116a。116bの、長さ方向に沿ったそれぞれの端部又は端面)をケース114aの底面に向かって見下ろしたときにリードピン116a、116bの上面と重なる導電性ワイヤのそれぞれの部分の長さ、及び又は導電性ワイヤのうちリードピン116a、116bの上面からそれぞれ最も離れた部分から対応する当該上面までの距離)を調整することにより、2つの接続部204a及び204bの各部分の特性インピーダンスを個別に調整することもできる。
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態に係る光変調器100及び上述した第1ないし第7の変形例に係る光変調器400、500、600、700、800、900、1100のいずれかを搭載した光送信装置である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態に係る光変調器100及び上述した第1ないし第7の変形例に係る光変調器400、500、600、700、800、900、1100のいずれかを搭載した光送信装置である。
図12は、本実施形態に係る光送信装置の構成を示す図である。本光送信装置1200は、光変調器1202と、光変調器1202に光を入射する光源1204と、変調信号生成部1206と、変調データ生成部1208と、を有する。
光変調器1202は、上述した光変調器100、400、500、600、700、800、900、1100のいずれか一の光変調器とすることができる。ただし、以下の説明においては、冗長な記載を避けて理解を容易にするため、光変調器1202として光変調器100が用いられているものとする。
変調データ生成部1208は、外部から与えられる送信データを受信して、当該送信データを送信するための変調データ(例えば、送信データを所定のデータフォーマットに変換又は加工したデータ)を生成し、当該生成した変調データを変調信号生成部1206へ出力する。
変調信号生成部1206は、光変調器1202に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路(ドライブ回路)であり、変調データ生成部1208が出力した変調データに基づき、光変調器1202に当該変調データに従った光変調動作を行わせるための高周波信号である変調信号を生成して、光変調器1202に入力する。当該変調信号は、光変調器1202である光変調器100が備える光変調素子102の4つのRF電極112a、112b、112c、112dに対応する4つのRF信号から成る。
当該4つのRF信号は、光変調器1202である光変調器100のFPC106を介してリードピン116a、116b、116c、116dに入力され、中継基板118を介して上記RF電極112a、112b、112c、112dにそれぞれ印加される。
これにより、光源1204から出力された光は、光変調器1202により変調され、変調光となって光送信装置1200から出力される。
特に、本光送信装置1200では、光変調器1202として、上述した構成を有する光変調器100、400、500、600、700、800、900、1100のいずれか一の光変調器を用いるので、安定且つ良好な光変調特性を確保することができ、従って、安定且つ良好な伝送特性を実現することができる。
なお、上述した各実施形態では、LNを基板として用いた4つのRF電極を有する光変調素子を備える光変調器を示したが、本発明は、これに限らず、4つ以外の数の複数のRF電極を持つ光変調器、及び又はLN以外の材料を基板として用いる光変調器にも、同様に適用することができる。
以上、説明したように、上述した実施形態に係る光変調器(100等)は、信号電極(112a等)を備える光変調素子(102等)と、高周波信号を入力するためのリードピン(116a等)と、上記リードピンと上記信号電極とを電気的に接続する導体パターン(202a等)が形成された中継基板(118等)と、を備え、更に、上記リードピンの長さ方向に沿って、少なくとも当該リードピンと上記導体パターンとの接続部(204a等)の位置を含む範囲に延在する導電性の延在部(220等)を有する。また、光変調器(100等)は、上記延在部があることにより、リードピンと導体パターンとをそれぞれハンダ(208a等)により接続する前の、接続部(又は当該接続部とその周辺部分)の設計上又は理論上の特性インピーダンスが、導体パターン202a等の特性インピーダンスより大きな値となるように構成されている。
これにより、本光変調器(100等)では、当該光変調器作製後における上記接続部(又は当該接続部とその周辺部分)の特性インピーダンスを導体パターン202a等の特性インピーダンスと一致させ、且つ上記接続部や上記リードピンをシールドして、光変調素子102における光変調特性の悪化を防止することができる。
100、400、500、600、700、800、900、1100、1300・・・光変調器、102・・・光変調素子、104、1304・・・筺体、106、1306・・・FPC、108、110、1308、1310・・・光ファイバ、112a、112b、112c、112d、1312a、1312b、1312c、1312d・・・RF電極、114a、614a、714a、814a、914a、1114a、1314a・・・ケース、114b、1314b・・・カバー、116a、116b、116c、116d、1316a、1316b、1316c、1316d・・・リードピン、118、1318・・・中継基板、120、1320・・・終端器、200a、200b、200c、200d、1400a、1400b、1400c、1400d・・・ガラス封止部、202a、202b、202c、202d、1332a、1332b、1332c、1332d、1402a、1402b、1402c、1402d・・・導体パターン、204a、204b、204c、204d、1404a、1404b、1404c、1404d・・・接続部、206a、206b、206c、206d、430a、430b、430c、430d、532a、532b、532c、532d、532e、1406a、1406b、1406c、1406d・・・ワイヤ、208a、208b、208c、208d、1408a、1408b、1408c、1408d・・・ハンダ、210、1410・・・リードピン側エッジ、212、1412・・・変調器側エッジ、220、620、720、820、920、1120・・・延在部、1200・・・光送信装置、1204・・・光源、1206・・・変調信号生成部、1208・・・変調データ生成部、1330・・・回路基板。
Claims (10)
- 筺体に収容された、信号電極を備える4つのマッハツェンダ型光導波路で構成される少なくとも一つのDP−QPSK変調器を構成する光変調素子と、
高周波信号を入力するためのリードピンと、
前記リードピンと前記信号電極とを電気的に接続する導体パターンが形成された中継基板と、
を備える光変調器であって、
前記リードピンは、一方の偏波光を変調する一方の2つの前記マッハツェンダ型光導波路の信号電極に接続される第1の2本のリードピンと、他方の偏波光を変調する他方の2つの前記マッハツェンダ型光導波路の信号電極に接続される第2の2本のリードピンと、で構成され、
前記リードピンと前記導体パターンとは屈曲して接続され、
前記リードピンの長さ方向に沿って、少なくとも前記リードピンと前記導体パターンとの接続部の位置を含む範囲に延在する導電性の延在部を前記筐体内部に備え、
当該延在部は前記筺体と電気的に接続されており、
前記リードピンは前記中継基板に隣接し、
前記延在部は、前記第1の2本のリードピンと前記第2の2本のリードピンとを、それぞれ、前記リードピンの径方向から包括的に囲い、且つ、前記中継基板のうち前記リードピンに隣接するエッジまで延在するか、又は前記中継基板のうち前記リードピンに隣接するエッジに当接しない位置まで延在するように構成されている、
光変調器。 - 互いに隣接する、前記第1の2本のリードピンのうちの一のリードピンと前記第2の2本のリードピンのうちの一のリードピンとの間の間隔は、前記第1の2本のリードピン同志の間隔及び前記第2の2本のリードピン同志の間隔より広い、
請求項1に記載の光変調器。 - 筺体に収容された、信号電極を備える光変調素子と、
高周波信号を入力するためのリードピンと、
前記リードピンと前記信号電極とを電気的に接続する導体パターンが形成された中継基板と、
を備える光変調器であって、
前記リードピンと前記導体パターンとは屈曲して接続され、
前記リードピンの長さ方向に沿って、少なくとも前記リードピンと前記導体パターンとの接続部の位置を含む範囲に延在する導電性の延在部を前記筐体内部に備え、
当該延在部は前記筺体と電気的に接続されており、
前記リードピンは前記中継基板に隣接し、
前記延在部は、前記リードピンを当該リードピンの径方向から囲い、且つ、前記中継基板のうち前記リードピンに隣接するエッジまで延在するか、又は前記中継基板のうち前記リードピンに隣接するエッジに当接しない位置まで延在するように構成されており、
前記リードピンと前記導体パターンとが実際に電気的に接続される前の、前記光変調素子の動作周波数領域における前記接続部の特性インピーダンスが、前記リードピン及び又は前記導体パターンの特性インピーダンスより高くなるように構成されている、
光変調器。 - 前記延在部が前記範囲に延在する距離は、前記中継基板上における前記導体パターンの厚さよりも大きい、
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の光変調器。 - 前記延在部と前記中継基板上に形成されたグランドパターンとの間が、導電体により電気的に接続されている、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の光変調器。 - 前記延在部のうち前記リードピンを挟んで対向する部分の間が、前記リードピンの前記長さ方向の端部を跨いで配された導電体により電気的に接続されている、
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の光変調器。 - 前記延在部は、前記筺体とは別体として作製され、当該筺体に固定され且つ電気的に接続される、
請求項1ないし6のいずれか一項に記載の光変調器。 - 前記延在部は、前記中継基板を固定するための台座部を備える、
請求項7に記載の光変調器。 - 前記延在部は、前記中継基板と当接している、
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の光変調器。 - 請求項1ないし9のいずれか一項に記載の光変調器と、
当該光変調器に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路と、
を備える、
光送信装置。
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