JP2016001284A

JP2016001284A - 光モジュール及び送信装置

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Publication number: JP2016001284A
Application number: JP2014121853A
Authority: JP
Inventors: 杉山　昌樹; Masaki Sugiyama; 昌樹杉山
Original assignee: Fujitsu Optical Components Ltd
Current assignee: Fujitsu Optical Components Ltd
Priority date: 2014-06-12
Filing date: 2014-06-12
Publication date: 2016-01-07
Anticipated expiration: 2034-06-12
Also published as: US9709871B2; JP6229599B2; US20150362823A1

Abstract

【課題】光変調器に接続されるフレキシブル基板に複数の配線パターンが設けられる場合でも、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ること。【解決手段】光モジュールは、第１の面から複数の電極へ入力される電気信号を用いて光変調をする光変調器と、前記第１の面において前記複数の電極とそれぞれ電気的に接続する複数の配線パターンを有する可撓性のフレキシブル基板とを有し、前記光変調器は、前記第１の面の前記フレキシブル基板に対向する一部の領域よりも前記フレキシブル基板に向かって隆起し、前記フレキシブル基板に当接する隆起部を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、光モジュール及び送信装置に関する。

従来、光源において発生する光を変調する光変調器には、マッハツェンダ干渉計が用いられることがある。このような光変調器においては、平行な光導波路に沿って信号電極及び接地電極が設けられる。近年では、光変調方式が多様化しているため、光変調器は、複数のマッハツェンダ干渉計を備えることが多くなっている。この場合、複数のマッハツェンダ干渉計を１チップに集積することにより、光変調器のサイズを小さくすることが可能である。

複数のマッハツェンダ干渉計を備える光変調器は、複数の異なる電気信号が入力されることで多値変調信号を生成することができる。すなわち、それぞれのマッハツェンダ干渉計に対応する信号電極に、異なる電気信号が外部から入力されることにより、例えばＤＱＰＳＫ（Differential Quadrature Phase Shift Keying）方式などの多値変調方式による光変調が可能となる。

光変調器への電気信号の入力部には、コネクタが設けられることがある。しかしながら、複数の電気信号それぞれに関してコネクタが設けられると、光変調器のサイズが大きくなり、実装面積が増大する。そこで、電気信号の入力部に可撓性を有するフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）を用いることにより、装置の小型化が図られることがある。

具体的には、ＦＰＣには、光変調器の複数の信号電極に対応する複数の配線パターンがプリントされており、ドライバから出力される電気信号が、ＦＰＣにプリントされた配線パターンを介して光変調器へ入力される。ＦＰＣのドライバ側の一端は、各配線パターンが例えばドライバからの電気信号を出力する電極にはんだ付けされることにより、ドライバと電気的に接続される。また、ＦＰＣの光変調器側の一端は、光変調器に形成される切欠部に挿入され、各配線パターンが例えば切欠部の上面から下方に突出する同軸端子にはんだ付けされることにより、光変調器と電気的に接続される。

特開２０１２−１８２４０９号公報特開２０１２−４８１２１号公報

しかしながら、ＦＰＣは、柔軟性がある材料から形成されているため、複数の配線パターンがプリントされて幅広となると、自重で変形することがある。すなわち、上述したように、ＦＰＣの一端は例えば切欠部に挿入されて光変調器に接続されるが、ＦＰＣの他端へ向かうにつれて幅方向の中央付近が自重で基板方向へ下がり、ＦＰＣの他端においては、断面形状が略Ｕ字形の反った形状となる。このため、このＦＰＣの他端をドライバからの電気信号を出力する電極にはんだ付けすると、幅方向の両端にある配線パターンと中央にある配線パターンとが、異なる厚さのはんだを介して電極に接続されることになる。結果として、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることが困難になるという問題がある。

ドライバから光変調器に供給される電気信号は、高周波信号であるため、インピーダンスの不整合が発生すると、ＦＰＣの入力端における反射を示すＳ１１パラメータが劣化する。そして、反射による損失によって電力利得が低下し、電気信号の波形が劣化してしまう。また、光変調器へ入力される電気信号の振幅が小さくなるため、これを補うために、ドライバの出力が上昇し、消費電力が増大する。

開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、光変調器に接続されるフレキシブル基板に複数の配線パターンが設けられる場合でも、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることができる光モジュール及び送信装置を提供することを目的とする。

本願が開示する光モジュールは、１つの態様において、第１の面から複数の電極へ入力される電気信号を用いて光変調をする光変調器と、前記第１の面において前記複数の電極とそれぞれ電気的に接続する複数の配線パターンを有する可撓性のフレキシブル基板とを有し、前記光変調器は、前記第１の面の前記フレキシブル基板に対向する一部の領域よりも前記フレキシブル基板に向かって隆起し、前記フレキシブル基板に当接する隆起部を有する。

本願が開示する光モジュールの１つの態様によれば、光変調器に接続されるフレキシブル基板に複数の配線パターンが設けられる場合でも、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることができるという効果を奏する。

図１は、実施の形態１に係る光モジュールの構成を示す平面模式図である。図２は、実施の形態１に係る光モジュールの構成を示す側面模式図である。図３は、光変調器とＦＰＣの接続部の構成を示す図である。図４は、実施の形態１に係る切欠部の構成を示す図である。図５は、図４におけるＩ−Ｉ線断面を示す図である。図６は、実施の形態１に係るＦＰＣの形状を示す図である。図７は、実施の形態２に係る切欠部の構成を示す図である。図８は、実施の形態３に係る切欠部の構成を示す図である。図９は、送信装置の構成例を示すブロック図である。

以下、本願が開示する光モジュールの実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る光モジュール１００の構成を示す平面模式図である。図１に示す光モジュール１００は、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuits Board）１１０、光変調器１２０、ＦＰＣ１３０、電極１４０及びドライバ１５０を有する。

ＰＣＢ１１０は、例えばガラスエポキシ基板などであり、光モジュール１００を構成する各種の部品を搭載する。

光変調器１２０は、図示しない光源において発生する光を変調して出力する。このとき、光変調器１２０は、ドライバ１５０から出力される電気信号に基づいて光変調を行う。具体的には、光変調器１２０は、変調器チップ１２１及び中継基板１２２を有する。

変調器チップ１２１は、平行な光導波路と信号電極及び接地電極とから構成され、光源からの光を光導波路によって伝搬しつつ、信号電極に供給される電気信号に基づく光変調を行う。具体的には、光導波路は、例えばニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃（ＬＮ））やタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₂）などの電気光学結晶を用いた結晶基板上の一部に、チタン（Ｔｉ）などの金属膜を形成し熱拡散することによって形成される。また、光導波路は、パターニング後に安息香酸中でプロトン交換することによって形成されても良い。一方、信号電極及び接地電極は、平行な光導波路に沿って形成されるコプレーナ電極である。図１においては、変調器チップ１２１に４組の平行な光導波路が形成されているため、それぞれの光導波路の組に対応する信号電極及び接地電極が形成されている。信号電極及び接地電極は、例えばそれぞれの光導波路の上にパターニングされる。そして、光導波路中を伝搬する光が信号電極及び接地電極によって吸収されるのを防ぐために、結晶基板と信号電極及び接地電極との間にバッファ層が設けられる。バッファ層としては、例えば厚さ０．２〜２μｍ程度の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）等を用いることができる。

中継基板１２２は、ドライバ１５０から出力された電気信号を変調器チップ１２１へ中継し、変調器チップ１２１の信号電極へ入力する。図１においては、中継基板１２２は、変調器チップ１２１に形成される４つの信号電極に対応する４つの配線パターンを有する。変調器チップ１２１に形成された複数の信号電極に電気信号を入力する場合、すべての電気信号の入力部が光変調器１２０の片側に並んでいれば、実装が容易となり、実装面積が小さくてすむ。そこで、本実施の形態においては、光変調器１２０に中継基板１２２を配置し、光変調器１２０の片側から入力される電気信号を中継基板１２２が変調器チップ１２１へ中継する構成としている。

ＦＰＣ１３０は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、ドライバ１５０から出力される電気信号を光変調器１２０へ供給する。すなわち、ＦＰＣ１３０の一端は、光変調器１２０の中継基板１２２と電気的に接続され、ＦＰＣ１３０の他端は、ドライバ１５０と電気的に接続される。ＦＰＣ１３０のＰＣＢ１１０側の面には、電気信号を伝搬する配線パターンが形成される。本実施の形態においては、中継基板１２２が有する４つの配線パターンに接続される４つの配線パターンがＦＰＣ１３０に形成される。これらの配線パターンは、ＦＰＣ１３０上でピッチ変換されており、ドライバ１５０側では配線パターン間のピッチが大きいが光変調器１２０側ではピッチが小さくなっている。このように、ドライバ１５０側で配線パターン間のピッチを大きくすることにより、はんだ付けの作業性を向上し、配線パターン間のクロストークを低減することができる。

電極１４０は、ＰＣＢ１１０上にプリントされた電極であり、ドライバ１５０から出力される電気信号をＦＰＣ１３０へ伝搬する。電極１４０とＦＰＣ１３０の配線パターンとは、はんだ付けされている。

ドライバ１５０は、光源からの光を変調するための電気信号を生成する。すなわち、ドライバ１５０は、送信データに応じた振幅・位相の高周波な電気信号を生成し、この電気信号によって光変調器１２０を駆動する。

次に、図２を参照して光変調器１２０、ＦＰＣ１３０及びドライバ１５０の電気的な接続について説明する。図２は、実施の形態１に係る光モジュール１００の構成を示す側面模式図である。

図２に示すように、光変調器１２０のＰＣＢ１１０近傍には、切欠部が形成されており、ＦＰＣ１３０の一端は、光変調器１２０に形成された切欠部に挿入され、切欠部の内部で光変調器１２０と接続される。すなわち、切欠部の上面から下方へ突出する同軸端子２０１とＦＰＣ１３０の配線パターンとがはんだ付けされることにより、ＦＰＣ１３０と光変調器１２０とが電気的に接続される。

また、ＦＰＣ１３０のドライバ１５０側の一端は、電極１４０にはんだ付けされる。すなわち、ＦＰＣ１３０の配線パターンと電極１４０とがはんだ２０２によって電気的に接続される。後述するように、本実施の形態においては、ＦＰＣ１３０のドライバ１５０側の一端が反ることなく、ＰＣＢ１１０の面に対して平行であるため、ＦＰＣ１３０の各配線パターンと電極１４０との間のはんだ２０２の厚さは均一である。このため、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることができる。

ドライバ１５０と電極１４０は、ドライバ１５０から突出するリードピン２０３が電極１４０にはんだ付けされることにより、電気的に接続される。すなわち、ドライバ１５０のリードピン２０３は、はんだ２０４を介して電極１４０に接続される。

次いで、光変調器１２０とＦＰＣ１３０の接続部について、詳細に説明する。図３は、光変調器１２０とＦＰＣ１３０の接続部の構成を示す図である。図３に示すように、光変調器１２０のＰＣＢ１１０近傍には、切欠部３０１が形成されている。そして、ＦＰＣ１３０の一端は切欠部３０１に挿入され、ＦＰＣ１３０の配線パターンが同軸端子２０１にはんだ付けされる。

同軸端子２０１は、光変調器１２０内の中継基板１２２と切欠部３０１の上面とを貫通し、光変調器１２０から下方へ突出する。そして、同軸端子２０１は、さらにＦＰＣ１３０に形成されたスルーホールを貫通し、ＦＰＣ１３０のＰＣＢ１１０側の面において、はんだ３０２によって配線パターンと接続される。これにより、光変調器１２０とＦＰＣ１３０が電気的に接続される。このように、複数の配線パターンが設けられるＦＰＣ１３０の一端が光変調器１２０の下部に形成された切欠部３０１へ挿入され、光変調器１２０と接続されるため、光変調器１２０とドライバ１５０を接続するＦＰＣ１３０の長さを最小限とすることができる。また、切欠部３０１の上面から下方へ突出する同軸端子２０１とＦＰＣ１３０の複数の配線パターンとがはんだ付けされるため、コネクタなどを不要として光変調器１２０の実装面積を小さくすることができる。

図４は、図３のＡから見た切欠部３０１の構成を示す図である。図４に示すように、切欠部３０１は、周囲に、ＦＰＣ１３０の幅方向の位置を規定する側面４０１と、ＦＰＣ１３０の長さ方向の位置を規定する突当面４０２とを有する。すなわち、切欠部３０１は、ＦＰＣ１３０が挿入される入口に、ＦＰＣ１３０の幅に対応する距離だけ離れて対向する側面４０１を有し、ＦＰＣ１３０が切欠部３０１へ挿入される際の幅方向の位置決めをしている。また、切欠部３０１にＦＰＣ１３０が挿入されて、ＦＰＣ１３０の先端が突当面４０２に当接すると、同軸端子２０１の位置とＦＰＣ１３０のスルーホールの位置とが重なるようになっている。このように、側面４０１及び突当面４０２によってＦＰＣ１３０の位置決めをすることにより、容易に同軸端子２０１をＦＰＣ１３０のスルーホールに通すことができる。

さらに、切欠部３０１の上面には、段差が設けられる。すなわち、ＦＰＣ１３０の幅方向の中央部分に対向する面４０３の両側には、ＦＰＣ１３０へ向かって隆起する隆起面４０４が形成される。隆起面４０４は、複数の配線パターンが形成される中央部分の両側においてＦＰＣ１３０に当接し、ＦＰＣ１３０の幅方向の両端をＰＣＢ１１０の方向へ押し下げる。この結果、ＦＰＣ１３０の電極１４０に接続される一端においても、ＦＰＣ１３０の幅方向の中央部分がＰＣＢ１１０の方向へ下がることがない。したがって、ＦＰＣ１３０の各配線パターンと電極１４０との間のはんだ２０２の厚さを等しく揃えることができる。

図５は、図４におけるＩ−Ｉ線断面を示す図である。図５に示すように、面４０３から突出する同軸端子２０１は、ＦＰＣ１３０のスルーホールを貫通してはんだ付けされることにより、ＦＰＣ１３０が光変調器１２０に固定される。そして、隆起面４０４は、ＦＰＣ１３０の幅方向の中央部分を挟む両側に当接し、ＦＰＣ１３０の両端を押し下げる。これにより、光変調器１２０に接続される一端においては、ＦＰＣ１３０が逆Ｕ字形になる。このように隆起面４０４によってＦＰＣ１３０の幅方向の両端を変形させても、同軸端子２０１とＦＰＣ１３０がはんだ付けにより固定されているため、面４０３とＦＰＣ１３０の間の距離は固定されている。したがって、ＦＰＣ１３０の配線パターンごとに中継基板１２２までの距離が異なることはなく、配線パターンごとにインピーダンスが異なることはない。

そして、図６に示すように、ＦＰＣ１３０の光変調器１２０に接続される一端６０１が逆Ｕ字形になることにより、ＰＣＢ１１０上の電極１４０に接続される一端６０２は、ＰＣＢ１１０の面と平行になる。すなわち、ＦＰＣ１３０の一端６０２においては、複数の配線パターンとＰＣＢ１１０の面との間の距離が等しく、配線パターンが電極１４０にはんだ付けされる際にも、すべての配線パターンに関するはんだの厚さを等しくすることができる。結果として、配線パターンごとにインピーダンスが異なることはなく、容易にすべての配線パターンに関して特性インピーダンスを５０Ωとし、インピーダンス整合を取ることができる。

以上のように、本実施の形態によれば、光変調器の下部に形成される切欠部の上面に隆起面を設け、切欠部に挿入されるＦＰＣの幅方向の両端をＰＣＢ方向へ押し下げる。このため、ＦＰＣのドライバに接続される一端においても、ＦＰＣの幅方向の中央付近がＰＣＢ方向へ下がることがなく、各配線パターンとＰＣＢの面との間の距離を等しくすることができる。結果として、各配線パターンとＰＣＢ上の電極とを接続するはんだの厚さを等しくすることができ、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることができる。

（実施の形態２）
実施の形態２の特徴は、光変調器に形成される切欠部の上面の突起を設け、突起によってＦＰＣの幅方向の両端を押し下げることである。

実施の形態２に係る光モジュール１００の構成は、実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。実施の形態２においては、光変調器１２０の下部に形成される切欠部３０１の形状が実施の形態１とは異なる。

図７は、実施の形態２に係る切欠部３０１の構成を示す図である。図７において、図１〜４と同じ部分には同じ符号を付す。また、図７は、図３のＡから見た切欠部３０１の構成を示している。

図７に示すように、切欠部３０１の上面７０１には、側面４０１に隣接する位置をＦＰＣ１３０へ向かって隆起させた突起７０２が設けられる。突起７０２は、複数の配線パターンが形成される領域の両側においてＦＰＣ１３０に当接し、ＦＰＣ１３０の幅方向の両端をＰＣＢ１１０の方向へ押し下げる。この結果、ＦＰＣ１３０の電極１４０に接続される一端においても、ＦＰＣ１３０の幅方向の中央部分がＰＣＢ１１０の方向へ下がることがない。したがって、ＦＰＣ１３０の各配線パターンと電極１４０との間のはんだ２０２の厚さを等しく揃えることができる。

また、本実施の形態においては、突起７０２は、切欠部３０１の側面４０１に隣接して設けられる。換言すれば、ＦＰＣ１３０の同軸端子２０１が貫通するスルーホール付近には突起７０２が存在せず、切欠部３０１のＦＰＣ１３０が挿入される入口付近で突起７０２がＦＰＣ１３０の幅方向の両端を押し下げる。このため、同軸端子２０１とＦＰＣ１３０の各配線パターンとが接続する接続部付近ではＦＰＣ１３０の変形を抑制し、同軸端子２０１と配線パターンとの接触不良を防止することができる。

以上のように、本実施の形態によれば、光変調器の下部に形成される切欠部の上面に突起を設け、切欠部に挿入されるＦＰＣの幅方向の両端をＰＣＢ方向へ押し下げる。このため、ＦＰＣのドライバに接続される一端においても、ＦＰＣの幅方向の中央部分がＰＣＢ方向へ下がることがなく、各配線パターンとＰＣＢの面との間の距離を等しくすることができる。結果として、各配線パターンとＰＣＢ上の電極とを接続するはんだの厚さを等しくすることができ、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることができる。

また、突起が光変調器と各配線パターンとの接続部から離れた位置においてＦＰＣの幅方向の両端を押し下げるため、接続部付近におけるＦＰＣの変形を抑制することができ、光変調器と配線パターンとの接触不良を防止することができる。

（実施の形態３）
実施の形態３の特徴は、光変調器に形成される切欠部の上面の突起を設けるとともに、ＦＰＣに幅広部を設け、ＦＰＣの幅方向の両端を押し下げる部位とＦＰＣの位置決めをする部位とを離して配置することである。

実施の形態３に係る光モジュール１００の構成は、実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。実施の形態３においては、光変調器１２０の下部に形成される切欠部３０１の形状と、ＦＰＣ１３０の形状とが実施の形態１とは異なる。

図８は、実施の形態３に係る切欠部３０１の構成を示す図である。図８において、図１〜４と同じ部分には同じ符号を付す。また、図８は、図３のＡから見た切欠部３０１の構成を示している。

図８に示すように、実施の形態３に係るＦＰＣ１３０は、切欠部３０１に挿入される先端に幅広部１３０ａを有する。そして、切欠部３０１は、ＦＰＣ１３０が挿入される入口に、ＦＰＣ１３０の幅広部１３０ａの幅に対応する距離だけ離れて対向する側面８０１を有し、ＦＰＣ１３０が幅広部１３０ａから切欠部３０１へ挿入される際の幅方向の位置決めをしている。また、切欠部３０１にＦＰＣ１３０が挿入されて、幅広部１３０ａの先端が突当面８０２に当接すると、同軸端子２０１の位置とＦＰＣ１３０のスルーホールの位置とが重なるようになっている。このように、ＦＰＣ１３０の先端に設けられた幅広部１３０ａと切欠部３０１の側面８０１及び突当面８０２とによってＦＰＣ１３０の位置決めをすることにより、容易に同軸端子２０１をＦＰＣ１３０のスルーホールに通すことができる。

また、切欠部３０１の上面８０３には、側面８０１及び突当面８０２から離れた位置をＦＰＣ１３０へ向かって隆起させた突起８０４が設けられる。突起８０４は、複数の配線パターンが形成される領域の両側においてＦＰＣ１３０に当接し、ＦＰＣ１３０の幅方向の両端をＰＣＢ１１０の方向へ押し下げる。この結果、ＦＰＣ１３０の電極１４０に接続される一端においても、ＦＰＣ１３０の幅方向の中央部分がＰＣＢ１１０の方向へ下がることがない。したがって、ＦＰＣ１３０の各配線パターンと電極１４０との間のはんだ２０２の厚さを等しく揃えることができる。

また、本実施の形態においては、突起８０４は、ＦＰＣ１３０の位置決めをする側面８０１及び突当面８０２から離れた位置に設けられる。このため、光変調器１２０の外形を加工する際に、寸法の精度が要求されるＦＰＣ１３０の位置決めのための部位とＦＰＣ１３０の幅方向の両端を押し下げる部位とを独立して加工することができる。すなわち、光変調器１２０に切欠部３０１を形成する際の作業効率を向上することができる。

以上のように、本実施の形態によれば、光変調器の下部に形成される切欠部の上面に突起を設け、切欠部に挿入されるＦＰＣの幅方向の両端をＰＣＢ方向へ押し下げる。このため、ＦＰＣのドライバに接続される一端においても、ＦＰＣの幅方向の中央付近がＰＣＢ方向へ下がることがなく、各配線パターンとＰＣＢの面との間の距離を等しくすることができる。結果として、各配線パターンとＰＣＢ上の電極とを接続するはんだの厚さを等しくすることができ、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合を取ることができる。

また、突起がＦＰＣの位置決めのための部位から離れた位置に設けられるため、寸法の誤差を小さくすることが求められる突起と位置決めのための部位とを独立して加工することができ、光変調器製造時の作業効率を高めることができる。

なお、上記各実施の形態においては、ＦＰＣ１３０の一端が光変調器１２０の切欠部３０１へ挿入され、切欠部３０１の上面においてＦＰＣ１３０と光変調器１２０が接続されるものとした。しかし、光変調器１２０には、必ずしも切欠部が形成されていなくても良い。すなわち、例えば支持部材などにより光変調器１２０全体をＰＣＢ１１０から浮かせて支持する場合には、ＰＣＢ１１０と光変調器１２０の間にＦＰＣ１３０が挿入され、光変調器１２０の下面においてＦＰＣ１３０と光変調器１２０が接続されても良い。また、光変調器１２０の側面や上面においてＦＰＣ１３０と光変調器１２０を接続することも可能である。

上記各実施の形態において説明した光モジュール１００は、例えば光信号を送信する送信装置などに配置することができる。図９は、このような送信装置９００の構成例を示すブロック図である。図９に示すように、送信装置９００は、光モジュール１００、光源９１０及びデータ生成回路９２０を有する。

光源９１０は、例えばレーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）などを備え、光を発生させる。そして、光源９１０において発生した光は、光モジュール１００内の光変調器１２０へ入力される。

データ生成回路９２０は、送信データを生成する。送信データは、光モジュール１００内のドライバ１５０へ入力され、ドライバ１５０によって、送信データに応じた波形の電気信号が生成される。そして、電気信号がドライバ１５０から光変調器１２０へ供給され、電気信号に基づく光変調が行われる。そして、光変調器１２０における光変調によって得られた光信号が、例えば光ファイバなどにより送信される。

ここで、上記各実施の形態において説明したように、光変調器１２０とドライバ１５０は、複数の配線パターンを有するＦＰＣ１３０によって接続されており、各配線パターンにおいて等しくインピーダンス整合が取られている。このため、ドライバ１５０から光変調器１２０へ供給される電気信号の波形の劣化が抑制され、送信装置９００は、送信データを精度良く送信することができる。

１１０ＰＣＢ
１２０光変調器
１２１変調器チップ
１２２中継基板
１３０ＦＰＣ
１３０ａ幅広部
１４０電極
１５０ドライバ
２０１同軸端子
２０３リードピン
３０１切欠部
４０４隆起面
７０２、８０４突起

Claims

第１の面から複数の電極へ入力される電気信号を用いて光変調をする光変調器と、
前記第１の面において前記複数の電極とそれぞれ電気的に接続する複数の配線パターンを有する可撓性のフレキシブル基板とを有し、
前記光変調器は、
前記第１の面の前記フレキシブル基板に対向する一部の領域よりも前記フレキシブル基板に向かって隆起し、前記フレキシブル基板に当接する隆起部を有することを特徴とする光モジュール。
前記隆起部は、
前記第１の面の前記フレキシブル基板の幅方向の中央部分に対向する領域よりも前記フレキシブル基板に向かって隆起し、前記フレキシブル基板の幅方向の中央部分を挟む両側に当接することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
前記フレキシブル基板は、
前記隆起部に当接しない幅方向の中央部分に前記複数の配線パターンを有することを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
前記フレキシブル基板は、
前記複数の電極に接続される一端よりも他端において配線パターン間の間隔が大きい複数の配線パターンを有することを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
前記光変調器は、
外形の一部を切り欠いて形成される切欠部を有し、
前記フレキシブル基板は、
一端が前記光変調器の前記切欠部に挿入され、前記切欠部を形成する前記第１の面において前記複数の電極とそれぞれ電気的に接続する複数の配線パターンを有する
ことを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
前記切欠部は、
前記第１の面から立ち上がり、前記フレキシブル基板の幅に対応する距離だけ離間して対向する一対の第２の面を有し、
前記隆起部は、
前記第２の面に隣接する位置に設けられる
ことを特徴とする請求項５記載の光モジュール。
前記フレキシブル基板は、
前記切欠部へ挿入される一端に他の部分よりも幅が広い幅広部を有し、
前記切欠部は、
前記第１の面から立ち上がり、前記フレキシブル基板の前記幅広部の幅に対応する距離だけ離間して対向する一対の第２の面を有し、
前記隆起部は、
前記第２の面から離れた位置に設けられる
ことを特徴とする請求項５記載の光モジュール。
光を発生させる光源と、
第１の面から複数の電極へ入力される電気信号を用いて、前記光源において発生する光を光変調する光変調器と、
送信データに対応する電気信号を生成するドライバと、
前記第１の面において前記複数の電極とそれぞれ電気的に接続する複数の配線パターンを有し、前記ドライバによって生成された電気信号を前記複数の配線パターンを通じて前記光変調器へ入力する可撓性のフレキシブル基板とを有し、
前記光変調器は、
前記第１の面の前記フレキシブル基板に対向する一部の領域よりも前記フレキシブル基板に向かって隆起し、前記フレキシブル基板に当接する隆起部を有することを特徴とする送信装置。