JP2004311870A

JP2004311870A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JP2004311870A
Application number: JP2003106334A
Authority: JP
Inventors: Sohei Samejima; 壮平鮫島; Shigeru Uchiumi; 茂内海; Satoshi Yanagiura; 聡柳浦; Seiji Oka; 誠次岡
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-04-10
Filing date: 2003-04-10
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】伝送特性の優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層間基材１を介して複数の配線層が積層され、上記層間絶縁基材１に設けられた貫通孔に導電ペーストを充填して構成したビア２により、上記複数の配線層を電気的に接続する多層プリント配線板１０において、信号線５とビア２、および信号線５に接続され、積層方向に連結するビア２とビア２とをランドを介さず、直接接続する。あるいはビア径より小さいランドを介して接続する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、導電性ペーストで層間の電気的導通を確保した多層プリント配線板に関するものであり、特に高速伝送システムが求められる多層プリント配線板に有効なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、インターネット通信や携帯電話など通信で取り扱われる情報量が急激に増大し、ＩＰ（ＩｎｔｅｒｎｅｔＰｒｏｔｏｃｏｌ）ルーターや携帯電話基地局など通信インフラにおいて、情報データの交換・伝送に際し、これまで以上の大容量化・高速化・デジタル化が要求されている。それら通信設備には、伝送線路としての役割を担うバックボードと呼ばれる多層プリント配線板が採用されている。
【０００３】
高速設計が可能な多層プリント配線板の層間導通方法として、各層間の接続に導電性ペーストを使用したＡＬＩＶＨ（ＡｎｙＬａｙｅｒＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａＨｏｌｅ；松下電器産業株式会社の登録商標）基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
ＡＬＩＶＨ基板は、その製造プロセス上、接続すべき層間にのみスルーホールを設けるＩＶＨ（インタスティシャルビアホール）が全層に適用でき、かつビアの上に別のビアを形成するスタックドビア（ビア・オン・ビア）も可能である。
【０００４】
以下に、従来の全層ＩＶＨ構造で、かつスタックドビア構造を有する多層プリント配線板について説明する。まず、ガラスクロスに樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレグに貫通孔を設け、貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷などで充填することにより、所定位置にビアを形成する。次に、プリプレグの両面に銅箔を貼りつけて積層プレスし、プリプレグと導電性ペーストとを本硬化する。さらに、銅箔をエッチングして所望の回路を形成し、２層からなる両面基板を完成する。なお、ビアの上下部分は上記銅箔によりランドが形成されており、該ランドは通常は円形のパターンが用いられる。ランドの直径は貫通孔の孔径（ビア径）よりも大きく、ビア径が２００μｍの場合には、約４００〜６００μｍ径のランドが形成される。次に上記両面基板の両側にそれぞれ、同様にして貫通孔に導電性ペーストが充填されたプリプレグを配置し、さらにこのプリプレグの外側に銅箔を配置してこれらを積層プレスし、上記銅箔をエッチングして回路を形成する。両面基板の両側に新たなプリプレグを積層する際には、両面基板に設けられたランドが位置決めに用いられ、各プリプレグに設けた貫通孔同士が位置ずれしないように配置される。上記工程を繰り返すことで多層プリント配線板を作製する。
【０００５】
このようにして得られた多層プリント配線板の各層間はビアに充填された導電性ペーストで電気的に接続される。ビアとビア、ビアと信号線とはランドを介して繋がっている。
【０００６】
上記構成の多層プリント配線板は、貫通スルーホールメッキにより層間の導通を確保したもの（例えば、特許文献２参照。）に比べて、積層方向の信号伝送に不要な部分（スタブ）がないので、グランドとの容量性成分が小さく、特性インピーダンスの低下を抑制することが可能となる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１１６１７４号公報（第２−４頁、図１、図２）
【特許文献２】
特開平５−１０２６６７号公報（第２頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、先行技術１に示される従来の多層プリント配線板では、貫通スルーホールメッキにより層間導通を行う先行技術２に示されるものより、特性インピーダンスの低下を抑制することが可能となり伝送特性の良いものが得られるが、なお伝送損失が発生する問題があった。特に、高速伝送、高密度伝送に対応できるような高周波信号に対しては、伝送損失が、可能な伝送距離の決定に大きく影響するので、更なる損失改善が求められる。
【０００９】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、伝送特性の優れた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板は、信号線とビア、または上記信号線に接続され、積層方向に連結するビアとビアとが、直接、またはビア径より小さいランドを介して接続されているものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１を図を用いて説明する。
本発明に先立ち、従来の構成における問題点を検討した結果、先行技術１に示された従来の多層プリント配線板においては、ビアと隣接するビアとの間、あるいはビアと信号線との間に、ビア径よりも大きな径をもつランドがあり、このランドのうち、ビア外周部より外側のランド部分とグランドとの間の容量性成分が特性インピーダンスの低下を引き起こし、高周波での伝送損失を起こす原因となることが判明した。
【００１２】
図１（ａ）はこの発明の実施の形態１による多層プリント配線板を示す断面構成図、図１（ｂ）は図１（ａ）の破線部分Ａを下方から見た平面構成図である。
多層プリント配線板１０は絶縁層間基材１を介して複数の配線層が積層されたものであり、図１においては、５層の絶縁層間基材１が積層されることにより６層の配線層を有している。表面の配線層には表面実装型のコネクタなどが実装されるパッド３が設けられ、パット３の周囲にはグランド４が設けられている。内層に設けられた配線層には信号線５および信号線５を囲むグランド４が設けられている。信号線５とパット３とは、絶縁層間基材１に設けられた貫通孔に導電ペーストを充填して構成したビア２により電気的に接続されている。ビア２は信号線５が設けられた層まで積層方向に連結しており、ビア２とビア２との間にはランドを設けず、直に接触している。また、ビア２と信号線５との間にもランドを設けず、直接接触し、信号線５とビア２との接続部はビア径より小さくなっている。各配線層におけるグランド４もビア２により電気的に接続されている。
【００１３】
図２は、本実施の形態１による多層プリント配線板の製造工程を説明する図である。まず、高周波特性に優れた樹脂を、強化材のクロスに含浸させた半硬化状態のプリプレグ６を準備する。この時、後述する積層プレス工程で樹脂の流動が起こらないように、予めプリプレグ６をアニールしてＢステージ化し、若干硬化反応を進行させプレス時の最低溶融粘度を高くする（図２（ａ））。なお、プリプレグ６は本硬化後、絶縁層間基材１として機能する。
次に、図２（ｂ）に示すように、プリプレグ６の片面に銅箔７を、もう片面に離型フィルム８を配置し、真空ラミネートする。真空ラミネートの時、後述するレーザ加工工程や導電性ペーストの充填工程の際に、銅箔７や離型フィルム８が剥離せず、かつ、離型フィルム８の除去工程で離型フィルム８が綺麗に剥がせる強度が確保できるように、加圧時間、加圧温度、真空引き時間、圧力を調整する。
次に、図２（ｃ）に示すように、離型フィルム８側からレーザ加工して、プリプレグ６に貫通孔９を形成し、底面に銅箔７が現れるようにする。底面が銅箔７よりなる有底ビアを形成後、プラズマ処理などで、ビア内に残存する樹脂（スミア）を除去する。
次に、図２（ｄ）に示すように、導電性ペースト１１を、真空印刷機などで有底ビアに充填する。
次に、図２（ｅ）に示すように離型フィルム８を剥がす。この時、予め基板を適度にアニールし、導電性ペースト１１の硬化反応を若干進行させて、導電性ペースト１１が離型フィルム８と一緒に剥がれないようにしておく。以下、このような導電性ペースト１１の状態を仮硬化と称す。
次に、図２（ｆ）に示すように、突出した導電性ペースト１１を抑えるように銅箔７で積層プレスする。この時、充填された導電性ペースト１１の移動を抑えるため、プリプレグ６に含浸された樹脂が流れ過ぎないような条件で積層プレスを行なう。
次に、図２（ｇ）に示すように、プリプレグ６の両面に設けられた銅箔７のエッチングを行ない、片側の面に多層配線板のコネクタなどを実装するパッド３、およびその周囲を囲むグランド４等のパターンを形成する。もう片側の面には内層回路パターンを形成する。上記内層回路パターンにおいて、ビア部分に信号線５を配置する場合にはランドを形成せず、ビア部分に直接、信号線５のみが形成されるようにする。また、少なくとも、グランド４を形成する領域以外に設けれたビア部分にはランドを形成せず、ビアに充填された導電性ペースト１１が剥き出しの状態となるようにする。図１（ｂ）に内層回路バターンの一例を示す。
次に、図２（ｈ）に示すように、内層信号線５が設けられた側の面に、予めＢステージ化を進めたプリプレグ６を、さらに離型フィルム８を、順に重ね、真空ラミネートする。このときも、基板とプリプレグ６との密着性、プリプレグ６と離型フィルム８との密着性及び剥離性を考慮した条件で行なう。
次に、図２（ｉ）に示すように、剥き出し状態の導電性ペースト１１、およびビア上のグランド４に目掛けて、プリプレグ６側からレーザを照射し、プリプレグ６に貫通孔９を形成し、形成された貫通孔９の底に、導電性ペースト面、あるいはグランド面が露出した有底ビアを形成する。その後、形成されたビア面の不要な樹脂を除去する。
次に、デスミア処理後、図２（ｊ）に示すように、形成された有底ビアに導電性ペースト１１を充填し、仮硬化する。その後、図２（ｋ）に示すように、離型フィルム８を剥がし、さらに、図２（ｌ）に示すように、突出した導電性ペースト１１を抑えるように銅箔７を施して、樹脂が流れすぎない条件で積層プレスを行なう。
次に、図２（ｍ）に示すように、銅箔７のエッチングを行ない、内層回路パターンを形成する。内層回路パターンは、前述したように、ビア部分に信号線５を配置する場合にはランドを形成せず、ビア部分に直接、信号線５のみが形成されるようにする。また、少なくとも、グランド４を形成する領域以外に設けれたビア部分にはランドを形成せず、ビアに充填された導電性ペースト１１が剥き出しの状態となるようにする。このようにして３層配線板を得る。図２（ｈ）〜（ｍ）に示すような工程を繰り返すことで、例えば図１（ａ）に示すような目的の多層プリント配線板を得る。
【００１４】
本実施の形態において用いられる導電性ペースト１１は、樹脂中に金属フィラーが含有されたものであり、この金属フィラーの粒径は約１０μｍのものが好ましい。また、この金属フィラーの成分は内層回路パターン形成時に用いるエッチング液に溶けないものが望ましい。
【００１５】
また、本実施の形態においてプリプレグ６に用いられる樹脂としては、比誘電率と誘電正接とが汎用のエポキシ樹脂よりも小さい、トリアジン樹脂や、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）等のトリアジン樹脂系樹脂、共役ジエン重合体や長鎖のアルキル基などの非極性構造を含有する変性エポキシ樹脂が好ましい。
【００１６】
また、プリプレグ６に貫通孔９を形成する方法は、ドリルによる機械加工ではなくレーザによる熱加工が好ましい。また、レーザ加工のうち、ガラスクロスを透過してしまうＹＡＧレーザのような固体レーザによる加工ではなく、炭酸ガスレーザなどを用いた加工が好ましい。
【００１７】
また、プリプレグ６に設けられた貫通孔９の底に残存する樹脂を取り除く方法としては、アルカリ性過マンガン酸塩溶液などのウェット処理でなく、常圧プラズマ処理等のドライ処理を用いるとよい。
【００１８】
また、導電性ペースト１１を突出させるために用いる離型フィルム８は、ラミネート時の温度に耐えるものであれば良いが、プリプレグ６との適度な密着性を得るために接着剤などの表面処理が施されているものを用いる方が好ましい。
【００１９】
さらに、本実施の形態で用いるプリプレグ６は、レーザ加工性、プラズマデスミア性に優れる高開繊ガラスクロスを使用した方が、より確実な層間導通と低抵抗ビアが得られるので好ましい。
【００２０】
以上のように、本実施の形態の多層プリント配線板は、ビアと隣接するビアとの間、あるいはビアと信号線との間にランドが無く、それぞれが直接に接続しているので、ランドとグランドとの間の容量性成分に起因する特性インピーダンスの低下を防げるため、伝送特性の優れた多層プリント配線板が得られる。また、ビアとビアとが直接に接続しているため、大きな接着強度が得られるメリットがある。
【００２１】
実施の形態２．
図３（ａ）はこの発明の実施の形態２による多層プリント配線板を示す断面構成図、図３（ｂ）は図３（ａ）の破線部分Ａを下方から見た平面構成図である。
本実施の形態２による多層プリント配線板は、実施の形態１と同様の製造工程で作製されるが、異なる点は、図２（ｇ）（ｍ）に示すエッチング工程で、内層回路パターンを形成する際に、ビア部分に信号線５を配置する場合には、ビア径よりも小さいランド１２を形成し、ビア部分にランド１２を介して信号線５が接続されるようにする。また、グランド４を形成する領域以外に設けれたビア部分、即ち信号線５に接続され、積層方向に連結するビアとビアとの間にも、ビア径よりも小さいランド１２を形成し、上記ビアと、上記ビア上に新たに形成されるビアとが上記ランド１２を介して接続されるようにする。なお、上記各ビア部分においては、ランド１２がビア径よりも小さいため、充填された導電性ペースト１１は一部剥き出しの状態となっている。図３（ｂ）に内層回路バターンの一例を示す。本実施の形態２では、図２（ｉ）に示す孔加工の際には、ビア上のランド１２、およびビア上のグランド４に目掛けて、積層した新たなプリプレグ６側からレーザを照射して、プリプレグ６に貫通孔９を形成し、形成された貫通孔９の底に、ランド面、あるいはグランド面が露出した有底ビアを形成する。その後、形成されたビア面の不要な樹脂を除去する。
【００２２】
このようにしても、ビア外周部より外側にはランドが形成されないため、ランドとグランドとの間の容量性成分が無くなり、特性インピーダンスの低下を引き起こすことが防げる。その結果、伝送特性の優れた多層プリント配線板が得られる。
この構造の場合、ビア同士の接続部は、銅箔よりなるランド１２を介しているので、実施の形態１に比べ層間接続部の導電率が小さくなるメリットがある。
【００２３】
なお、本実施の形態では信号線５とビア２、および信号線５に接続され、積層方向に連結するビアとビアとは、全てビア径より小さいランド１２を介して接続されているが、例えば信号線部のみランド１２を介して接続し、他の部分は実施の形態１のように直接接続されていてもよい。
【００２４】
【実施例】
実施例１．
非極性基を含有する変性エポキシ樹脂であるアリールエステル付加共役ジエン重合体含有エポキシ樹脂をマトリックス樹脂に用い、このマトリックス樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレグ｛ＧＸＡ−６７Ｎ：日立化成工業（株）社製｝６を１４０℃のオーブンに入れ、予めＢステージ化を進めておく（図２（ａ））。
次に厚み１８μｍの銅箔７｛ＭＱ−ＶＬＰ：三井金属工業（株）社製｝と厚み３８μｍのアクリル系接着剤付ＰＥＴフィルム８を、得られたプリプレグ６にラミネートする。真空ラミネート条件は、１４０℃、５ｋｇ／ｃｍ^２で行ない、３０ｓｅｃ真空引きした後、３０ｓｅｃ加圧した（図２（ｂ））。
次に、炭酸ガスレーザでプリプレグ６に貫通孔９をあけ、有底ビアを形成する。さらに、２０ｓｅｃ、プラズマ照射し、ビア底の残存樹脂を綺麗にした後、真空印刷機で導電性ペースト１１を充填する。有底ビアの孔径は、レーザ照射側で２００μｍ、ビア底部（導電性ペーストまたは銅箔と接する部分）の孔径は１５０μｍを目標とした。得られた基板を１００℃、１５ｍｉｎ、オーブンに入れ、導電性ペースト１１を仮硬化した後、ＰＥＴフィルム８を剥がした（図２（ｃ）〜（ｅ））。
次に、銅箔７を配置し、３℃／ｍｉｎ昇温、１２０℃から６０ｋｇ／ｃｍ^２で加圧し、２１０℃で７０ｍｉｎ加熱し、プリプレグ６と導電性ペースト１１を同時に硬化した。次に、得られた基板をエッチングした。このときランドは設けなかった。したがって、グランド４、および信号線５で覆われている部分以外のビア部分は、導電性ペースト１１の樹脂面が剥き出しになっている（図２（ｆ）〜（ｇ））。
次に、予め同様の熱履歴を施したプリプレグ６と接着剤付ＰＥＴフィルム８を、上記基板に同様の条件で真空ラミネートする。その後、炭酸ガスレーザでプリプレグ６に貫通孔９を形成し、形成された貫通孔９の底に、導電性ペースト面、あるいはグランド面を露出させて有底ビアを形成する。このとき、露出した導電性ペースト１１中の樹脂も除去する。照射された炭酸ガスレーザは、導電性ペースト１１に含まれる金属フィラーで止まる。さらに、プラズマデスミアを施し、新たな導電性ペースト１１を形成された有底ビアに充填し、導電性ペースト１１の仮硬化後、ＰＥＴフィルム８を剥がし、銅箔７を積層プレスし、銅箔７をパターニングした（図２（ｈ）〜（ｍ））。
【００２５】
図２（ｈ）〜（ｍ）に示す工程を繰り返すことで、伝送特性を評価するための６層板を得た。この６層板は、層間厚み（０．１８ｍｍ）、パッド３の直径（６００μｍ）、差動配線幅（１５０μｍ）、差動配線の長さ（５０ｍｍ）、差動配線の線間幅（１５０μｍ）、ビア中心からグランドまでの距離（０．５ｍｍ）とし、特性インピーダンスが１００Ω系になるような基板設計とした。図４に示すように、得られた６層板に、測定機器接続用コネクタである表面実装タイプのＳＭＡ（ＳｕｂＭｉｎｉａｔｕｒｅＴｙｐｅＡ）コネクタ１３を実装し、２層伝送、５層伝送が可能な評価基板を得た。
【００２６】
評価方法は、２層伝送、５層伝送に対して、それぞれ２箇所に、ＳＭＡコネクタ１３を実装し、このＳＭＡコネクタ１３に同軸ケーブルを取り付け、Ｗｉｄｅ−ＢａｎｄｗｉｄｔｈＯｓｃｉｌｌｏｓｃｏｐｅ（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（株）社製）に接続し、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ−ＤｏｍａｉｎＲｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）法（時間領域反射率測定法：高周波パルスを送信して反射率を測定することにより、ケーブルの障害を検出する方法）により、層間接続部の特性インピーダンスを調べた。
また、ＳＭＡコネクタ１３にＮｅｔｗｏｒｋＡｎａｌｙｚｅｒ（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（株）社製）を接続し、Ｍｉｘｅｄ−Ｍｏｄｅ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ−ＭｏｄｅＳｔｉｍｕｌｕｓ，Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ−ＭｏｄｅＲｅｓｐｏｎｓｅ）で差動Ｓ−パラーメータの解析を行ない、透過係数（ＳＤＤ１２）を調べた。
【００２７】
実施例２．
エッチング工程の際に、ビア径よりも小さいランド１２を設けたこと以外、実施例１と同様にして６層板を得た。本実施例において、レーザ照射による孔加工の際には、照射された炭酸ガスレーザは、ランド１２で止まる。図４に示すように、得られた６層板にＳＭＡコネクタ１３を実装し、２層伝送、５層伝送が可能な評価基板を得た。
得られた基板の層間接続部における特性インピーダンス、および透過係数（ＳＤＤ１２）を調べた。
【００２８】
比較例１．
まず、パターン形成されたコア基板にプリプレグと銅箔を積層プレスし、銅箔にエッチングを施し、さらにプリプレグと銅箔を積層・エッチングして、内層回路が形成された６層板を作製する。次にドリル加工を行ない、所定の位置に貫通スルーホール１４を形成し、貫通スルーホール１４にメッキ処理を施して、図５（ａ）（ｂ）に示すような、通常のビルドアップ基板を作製した。貫通スルーホール１４の仕上り径は、３００μｍとした。導電性ペーストが充填されたビアを形成しなかったこと以外、配線幅やパッドなど、実施例１と同様の設計寸法にした。図４に示すように、得られた基板にＳＭＡコネクタ１３を実装し、２層伝送、５層伝送が可能な評価基板を得た。
得られた基板の層間接続部における特性インピーダンス、および透過係数（ＳＤＤ１２）を実施例１と同様に求めた。
【００２９】
比較例２．
図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグ６にの両面にアクリル系接着剤付ＰＥＴフィルム８をラミネートした後、レーザ加工により貫通孔９を設ける。貫通孔９に導電性ペースト１１をスクリーン印刷などで充填することにより、所定位置にビアを形成する（図６（ｄ））。ビア９の孔径は、レーザ照射側で２００μｍ、ビア底部の孔径は１５０μｍを目標とした。次に、導電性ペースト１１を仮硬化した後、ＰＥＴフィルム８を剥がし、プリプレグ６の両面に銅箔７を貼りつけて積層プレスし、プリプレグ６と導電性ペースト１１とを本硬化する（図６（ｅ）〜（ｆ））。さらに、銅箔７をエッチングして所望の回路を形成し、２層からなる両面基板を完成する（図６（ｇ））。この時、ビアの上下部分は上記銅箔７によりランド１２が形成されており、ランド１２の直径は貫通孔９の孔径（ビア径）よりも大きく、６００μｍ径のランドが形成される。次に上記両面基板の両側にそれぞれ、同様にして貫通孔に導電性ペーストが充填されたプリプレグ６を配置し、さらにこのプリプレグ６の外側に銅箔７を配置してこれらを積層プレスし、上記銅箔７をエッチングして回路を形成する（図６（ｈ）〜（ｉ））。両面基板の両側に新たなプリプレグを積層する際には、両面基板に設けられたランド１２が位置決めに用いられ、各プリプレグに設けた貫通孔同士が位置ずれしないように配置される。図６（ｈ）〜（ｉ）の工程を繰り返すことで６層プリント配線板を得た（図６（ｊ）〜（ｋ））。
【００３０】
図４に示すように、得られた６層板にＳＭＡコネクタ１３を実装し、２層伝送、５層伝送が可能な評価基板を得た。
得られた基板の層間接続部における特性インピーダンス、および透過係数（ＳＤＤ１２）を、実施例１と同様に求めた。
【００３１】
表１に上記実施例１、２、および上記比較例１、２における、層間接続部における特性インピーダンス、および透過係数（ＳＤＤ１２）（＝伝送損失）を示す。
【００３２】
【表１】

【００３３】
表１から明らかなように、実施例１および実施例２による基板は共に良好な特性インピーダンス整合と伝送損失を示した。すなわち、図５に示す比較例１では、積層方向の信号伝送に不要な部分（スタブ）１５があるので、このスタブ１５とグランド４との間に容量成分が発生し、この容量成分により特性インピーダンスが低下したり、反射ノイズが生じ、大きな伝送損失が発生する。また、図６に示す比較例２では、ビアとビアとの間、あるいはビアと信号線との間にビア径よりも大きなランド１２があるので、このビア径よりも大きなランド部分とグランド４との間に容量成分が発生し、この容量成分により特性インピーダンスが低下したり、反射ノイズが生じ、大きな伝送損失が発生する。これに対して、実施例１、２は共にスタックドビア構造を有しており、比較例１のようなスタブ１５を有さず、またビアとビアとの間、あるいはビアと信号線との間に、比較例２のようなビア径よりも大きなランド１２がないため、グランド４との容量成分による特性インピーダンスの低下や反射ノイズが低減でき、高速伝送に適した伝送特性を有することが確認できる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、絶縁層間基材を介して複数の配線層が積層され、上記層間絶縁基材に設けられた貫通孔に導電ペーストを充填して構成したビアにより、上記複数の配線層を電気的に接続する多層プリント配線板において、信号線とビア、または上記信号線に接続され、積層方向に連結するビアとビアとが、直接、またはビア径より小さいランドを介して接続されているので、伝送特性の優れた多層プリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による多層プリント配線板を示す断面構成図および平面構成図である。
【図２】本実施の形態１による多層プリント配線板の製造工程を説明する図である。
【図３】この発明の実施の形態２による多層プリント配線板を示す断面構成図および平面構成図である。
【図４】この発明の実施例１および実施例２による多層プリント配線板の伝送特性と比較例１および比較例２による多層プリント配線板の伝送特性とを比較評価するための評価基板を示す図である。
【図５】比較例１による多層プリント配線板の断面構成図である。
【図６】比較例２による多層プリント配線板の製造工程を説明する図である。
【符号の説明】
１絶縁層間基材、２ビア、３パッド、４グランド、５信号線、６プリプレグ、７銅箔、８離型フィルム、９貫通孔、１０多層プリント配線板、１１導電性ペースト、１２ランド、１３ＳＭＡコネクタ、１４貫通スルーホール、１５スタブ。

Claims

絶縁層間基材を介して複数の配線層が積層され、上記層間絶縁基材に設けられた貫通孔に導電ペーストを充填して構成したビアにより、上記複数の配線層を電気的に接続する多層プリント配線板において、信号線とビアとの接続部はビア径より小さく、かつ上記信号線に接続され、積層方向に連結するビアとビアとは直接接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
絶縁層間基材を介して複数の配線層が積層され、上記層間絶縁基材に設けられた貫通孔に導電ペーストを充填して構成したビアにより、上記複数の配線層を電気的に接続する多層プリント配線板において、信号線とビア、または上記信号線に接続され、積層方向に連結するビアとビアとは、ビア径より小さいランドを介して接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。