JP2017201680A - 伝送路のインピーダンス整合構造 - Google Patents

Abstract

【課題】より良い特性インピーダンス整合回路を作成するための伝送路の特性インピーダンス整合構造を提供する。【解決手段】インピーダンス整合構造は、伝送路１００の入力端子１００ａ及び出力端子１００ｂ間の異なる点に接続された少なくとも２つの余剰導電部２２０ａ、２３０ａを備える。余剰導電部２２０ａ、２３０ａは互いに離れており、余剰導電部２２０ａ、２３０ａの各々の第１端子は、伝送路２０２、２０６に接続される。一方、余剰導電部２２０ａ、２３０ａの各々の第２端子は、伝送路から離れている。また、少なくとも１つの接地導電部２５０を備える。接地導電部２５０の各々は、余剰導電部２２０ａ、２３０ａの一方に対応し、対応する余剰導電部２２０ａ、２３０ａから離れた位置を囲っており、少なくとも２つの余剰導電部２２０ａ、２３０ａの各々は、対応するめっき孔２２０、２３０に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、インピーダンス整合、特に、伝送路のインピーダンス整合構造に関する。

高速での伝送路の信号送信性能や高速データ伝送率を維持するために、全体での特性インピーダンス整合は、回路設計フェーズで考慮される必要がある。全体での特性インピーダンス整合は、高周波の電気回路構成においてより重要である。高周波における信号伝送の正確性を十分満たすために、特性インピーダンスの全体での伝送経路は、矛盾の無いものとする必要がある（例えば、特許文献１参照）。

特性インピーダンス整合効果の改善のために、トレースの幅、トレース間のクリアランス、多層プリント回路基板のめっき孔の構造、非貫通孔又は貫通孔など、それらの孔における導電体構造を含む様々な要素が、綿密に考慮された上で設計される。例えば、パッドサイズ、パッド形状、孔の深さ、及び貫通孔などの孔のタイプ、また、止り穴、埋め込み穴、信号伝送なしのスタブ部の配置、多層基板の内側の導電体構造を含む、各めっき孔の特徴は、信号伝送性能の良し悪しに影響する。

従来設計では、止り穴、埋め込み穴又はバックドリル孔は、非伝送スタブ部からの信号反射の改善に適応されてきた。図１Ａを参照されたい。第１層Ｌ１から第４層Ｌ４への貫通孔による回路基板のトレースを作成するため、一般的には、第４層Ｌ４及び第８層Ｌ８の間にある回路基板のスタブ部ＳＴを除去する必要がある。スタブ部ＳＴのバックドリルによる除去は、正確な制御を必要とすることが理解されよう。図１Ｂに例示するように、過剰ドリルは、トレース間の接続不良となり、図１Ｃに例示されるように、不十分なドリルは、部分的にスタブを残すことになる。そのような状況は、高周波特性インピーダンス、更にはコスト面において製造歩留まりに、不利な影響を与える。

特開２００６−１９１０１８号公報

そこで、本発明は、より良い特性インピーダンス整合回路を作成するための伝送路の特性インピーダンス整合構造を提供する。

本発明は、電気信号の伝送のための伝送路のインピーダンスを整合するため、回路基板上に配置されるインピーダンス整合構造を提供する。その構造は、少なくとも２つの余剰導電部、及び少なくとも１つの接地導電部を含み、少なくとも２つの余剰導電部は、対応するめっき孔に配置されている。２つの余剰導電部は、伝送路の入力端子及び出力端子間の伝送路の異なる点に接続されている。余剰導電部の各々の第１端子は、伝送路に接続され、一方の余剰導電部の各々の第２端子は、伝送路から離れている。更に、余剰導電部は、互いに離れており、少なくとも１つの接地導電部の各々は、余剰導電部の一方に対応し、対応する余剰導電部から離れた位置を囲っている。

本発明は、以下の詳細な説明及び添付図面を参照することにより、当業者にとってより明確化されよう。

図１Ａは、貫通孔を用いた従来のトレース設計を示す模式図。

図１Ｂは、バックドリルにより貫通孔を用いた従来のトレース設計の失敗例を示す模式図。

図１Ｃは、バックドリルにより貫通孔を用いた従来のトレース設計の別の失敗例を示す模式図。

図２は、本発明の一実施形態に係る伝送路のインピーダンス整合構造を模式的に示す断面図。

図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接地導電部に対する余剰導電部の相対配置の３つの例を示す模式図。

図４は、本発明の一実施形態に係る伝送路及びそのインピーダンス整合構造の模式的な等価回路ブロック図。

図５は、本発明の一実施形態に係る接地導電部に対する伝送路の相対配置を示す模式図。

図６は、余剰導電部が接地されたときの等価回路を示す模式図。

本発明は、以下の実施形態を参照することで、より明確に説明されるであろう。ここで、本発明の好ましい実施形態に関する以下の説明は、図示及び説明を目的としてのみ記述される。開示内容から余す所のないものとする、又は寸分たがわぬように限定するものではない。

図２を参照されたい。本発明の一実施形態に係る伝送路のインピーダンス整合構造が、模式的に示されている。本実施形態において、伝送路１００は、導電部材２００、２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２により形成され、各接地線は、それら導電部材に対応している。言い換えると、伝送路１００は、一の導電部材及びそれに対応する接地線といった、複数のセクションに分割することができる。なお、視る角度によって、全ての接地線が図示されている訳ではない。例えば、接地線２８０、２８２、２８４、２８６のみが示されている。導電部材及び対応する接地線に加えて、伝送路１００は、入力端子１００ａ及び出力端子１００ｂを有する。信号は、入力端子１００ａを介して伝送路１００に入力され、出力端子１００ｂを介して伝送路１００から出力される。伝送路１００のインピーダンス整合構造は、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａ、及び接地導電部２５０、２５２、２６０、２６２を含む。

図２に示した実施形態において、伝送路１００及びそのインピーダンス整合構造は、多層プリント回路基板２０に配置される。多層プリント回路基板２０は、６層のトレース構造を含み、第１から第６層Ｌ１−Ｌ６及びそこに複数のめっき孔が設けられている。例えば、貫通孔２２０及びそこに設けられた導電構造、及び非貫通孔２３０（埋め込み穴）、２４０（止り穴）及びそこに設けられた導電構造が、６層構造に設けられている。伝送路１００は、多層プリント回路基板２０の層に沿って、めっき孔を通して、行き来している。例えば、伝送路１００は、第１層Ｌ１の表面にある入力端子１００ａに割り当てられて、第１層Ｌ１でスタートし、これも第１層Ｌ１に割り当てられた導電部材２００を介して、入力端子１００ａを導電部材２０２と電気的に接続する。導電部材２０２は、貫通孔２２０に設けられ、更に導電部材２０４に接続し、それにより、導電部材２００から導電部材２０４へ信号が伝送する。導電部材２０４は、第３層Ｌ３の表面に割り当てられ、２つの端部が、それぞれ導電部材２０２及び導電部材２０６と電気的に接続し、それにより、導電部材２０２から導電部材２０６へ信号が伝送する。導電部材２０６は、ビア２３０に設けられ、更に、導電部材２０８に接続し、それにより、導電部材２０４から導電部材２０８へ信号が伝送する。導電部材２０８は、第２層Ｌ２の表面に割り当てられ、２つの端部が、それぞれ導電部材２０６及び導電部材２１０と電気的に接続し、それにより、導電部材２０６から導電部材２１０へ信号が伝送する。導電部材２１０は、ビア２４０に設けられ、更に、導電部材２１２に接続し、それにより、導電部材２０８から導電部材２１２へ信号が伝送する。導電部材２１２は、第１層Ｌ１の表面に割り当てられ、２つの端部が、それぞれ導電部材２１０及び出力端子１００ｂと電気的に接続し、それにより、導電部材２１０から出力端子１００ｂへ信号が伝送する。上記の信号伝送方向が例示に過ぎないことや、本発明の構造に準じた設計変更が成し得ることは、当業者に理解されよう。

本実施形態において、導電部材２０２は、貫通孔２２０の第１領域に配置され、その第１領域は、第１層Ｌ１の表面又はその周辺から、第３層Ｌ３の表面又はその周辺にかけての領域である。一方、余剰導電部２２０ａは、貫通孔２２０の第２領域に配置され、その第２領域は、第３層Ｌ３の表面又はその周辺から、第５層Ｌ５の表面又はその周辺にかけての領域である。同様に、導電部材２０６は、ビア２３０の第１領域に配置され、その領域は、第２層Ｌ２の表面又はその周辺から、第３層Ｌ３の表面又はその周辺にかけてである。一方、余剰導電部２３０ａは、貫通孔２３０の第２領域に配置され、その領域は、第３層Ｌ３の表面又はその周辺から、第４層Ｌ４の表面又はその周辺にかけての領域である。更に、余剰導電部２３０ａの下の貫通孔２３０の第３領域、すなわち第４層Ｌ４の表面又はその周辺から、第５層Ｌ５の表面又はその周辺にかけては、未了のままである。更に、導電部材２１０は、ビア２４０の第１領域に配置され、その領域は、第１層Ｌ１の表面又はその周辺から、第２層Ｌ２の表面又はその周辺にかけてである。一方、余剰導電部２４０ａは、貫通孔２４０の第２領域に配置され、その領域は、第２層Ｌ２の表面又はその周辺から、第４層Ｌ４の表面又はその周辺にかけての領域である。

一実施形態において、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａの各第１端部は、対応する導電部材２０２、２０６、２１０との接触エリアで画定される。一方、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａの各第２端部は、対応する導電部材２０２、２０６、２１０から離間したエリアで画定される。そして、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａの各第１端部は、伝送路１００の入力端子１００ａ及び出力端子１００ｂ間で異なる部分に接続され、一方、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａの対応する各第２端部は、伝送路１００に接続されていない。更に、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａは、互いに離れており、それらと接続されていない。

上記実施形態において、余剰導電部２２０ａ及び導電部材２０２は、同じ孔２２０に配置され、余剰導電部２３０ａ及び導電部材２０６は、同じ孔２３０に配置され、余剰導電部２４０ａ及び導電部材２１０は、同じ孔２４０に配置されている。それにもかかわらず、余剰導電部及び内側の導電部材を共通のめっき孔に配置することは、貫通孔又は非貫通孔に寄らず、本発明の本質ではない。正しくは、本発明に係る余剰導電部は、専用のめっき孔に代替的に配置される。更に、特性インピーダンス設計を考慮すると、同じめっき孔に配置される余剰導電部の材料及び導電部材の材料は、同じであることが望ましいが、必須ではない。例えば、ストリップラインが用いられる。

更に、接地導電部２５０は、余剰導電部２２０ａ周囲の第４層Ｌ４に割り当てられる。接地導電部２５２は、余剰導電部２２０ａ周囲の第５層Ｌ５に割り当てられる。接地導電部２６０は、余剰導電部２４０ａ周囲の第３層Ｌ３に割り当てられる。接地導電部２６２は、余剰導電部２４０ａ周囲の第４層Ｌ４に割り当てられる。接地導電部及び余剰導電部は、互いに離れている。特に、接地導電部を形成することで、例えば、寸法・形状設計、余剰導電部と対応する接地導電部との間で形成されるコンデンサ構造の容量値、等をインピーダンス整合の目的を達成するために、調整することができる。

図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に参照されるように、本発明の一実施形態に係る接地導電部に対する余剰導電部の相対配置の３つの例を模式的に示す。これらの例で、余剰導電部２２０ａと接地導電部２５０の相対配置は、図面に参照され、他のペアの余剰導電部及び接地導電部の相対配置は、同様又は空間的な相関関係に違いがある。別の余剰導電部及び別の接地導電部の形状もまた、余剰導電部２２０ａ及び接地導電部２５０とは異なっている。更に、図２に示したように、例え余剰導電部２３０ａの周囲に接地導電部が無い場合では、接地導電部無しの余剰導電部の存在が、その周囲に必須であることを意味するものではない。言い換えると、余剰導電部の周囲に割り当てられた接地導電部が必須であろうかなかろうが、現実的な要求には依存しない。図２の構成は、例示であり、それ以上に限定されるものではない。

上記の例で、接地導電部は、トレースを介してグラウンドに連結している。図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したような、接地導電部２５０はトレース３０２を介して接地線３００に電気的に接続される。もしくは、接地導電部は、直接的に接地線に連結されてもよい。更に、接地線３００は、接地機能を与えられるように、多層プリント回路基板２０の接地層に接続される。

図２に示した実施形態において、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａの第２端部は、全て固定されておらず、いわゆるオープン回路となっている。そのため、図２で示した伝送路及びそのインピーダンス整合構造は、図４に示すような等価回路として表される。図４に示す等価回路において、回路モジュール２００’は、導電部材２００に相当し、
回路モジュール２０２’は、第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２間の導電部材２０２の一部に相当し、回路モジュール２０２’’は、第２層Ｌ２及び第３層Ｌ３間の導電部材２０２の一部に相当し、回路モジュール２０４’は、導電部材２０４に相当し、回路モジュール２０６’は、導電部材２０６に相当し、回路モジュール２０８’は、導電部材２０８に相当し、
回路モジュール２１０’は、導電部材２１０に相当し、回路モジュール２１２’は、導電部材２１２に相当し、回路モジュール４００は、余剰導電部２２０ａ及びそれに対応する接地導電部２５０、２５２に相当し、回路モジュール４１０は、余剰導電部２３０ａ及びそれに対応する接地導電部２５０、２６２に相当し、回路モジュール４２０は、余剰導電部２４０ａ及びそれに対応する接地導電部２６０、２６２に相当する。

本実施形態では、図２及び図４で参照する左から右へ、伝送路１００の入力端子１００ａは、等価回路モジュール２００’の一の端子と電気的に接続され、等価回路モジュール２００’の他の端子は、等価コンデンサＣ１１及び等価回路モジュール２０２’の一の端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２０２’の他の端子は、等価コンデンサＣ１２及び等価回路モジュール２０２’’の一の端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２０２’’の他の端子は、等価コンデンサＣ１３、等価回路モジュール４００、及び等価回路モジュール２０４’の一端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２０４’’の他の端子は、等価コンデンサＣ２３、等価回路モジュール４１０、及び等価回路モジュール２０６’の一端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２０６’の他の端子は、等価コンデンサＣ２２及び等価回路モジュール２０８’の一端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２０８’の他の端子は、等価コンデンサＣ３２、等価回路モジュール４２０、及び等価回路モジュール２１０’の一端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２１０’の他の端子は、等価コンデンサＣ３１及び等価回路モジュール２１２’の一端子に電気的に接続される。等価回路モジュール２１２’の他の端子は、伝送路１００の出力端子１００ｂに電気的に接続される。

更に、等価回路モジュール４００は、等価回路モジュール２２０ａ’、等価回路モジュール２２０ａ’’、等価コンデンサＣ１４、及び等価コンデンサＣ１５を含む。等価回路モジュール２２０ａ’は、第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４間の余剰導電部２２０ａの一部である。等価回路モジュール２２０ａ’’は、第４層Ｌ４及び第５層Ｌ５間の余剰導電部２２０ａの一部である。等価回路モジュール４１０は、等価回路モジュール２３０ａ’、及び等価オープン回路、及びそれに対応する接地、いわゆる等価回路モジュール４１０に相当する基準接地を含み、等価回路モジュール２３０ａ’は、余剰導電部２３０ａに相当する。等価回路モジュール４２０は、等価回路モジュール２４０ａ’、等価回路モジュール２４０ａ’’、等価コンデンサＣ３３、及び等価コンデンサＣ３４を含む。等価回路モジュール２４０ａ’は、第２層Ｌ２及び第３層Ｌ３間の余剰導電部２４０ａの一部である。等価回路モジュール２４０ａ’’は、第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４間の余剰導電部２４０ａの一部である。等価回路モジュール２２０ａ’の一の端子は、等価回路モジュール２０２ａ’’に電気的に接続され、その他の端部は、等価コンデンサＣ１４及び等価回路モジュール２２０ａ’’の一の端子と電気的に接続される。等価回路モジュール２２０ａ’’の他の端子は、等価コンデンサＣ１５と電気的に接続される。等価回路モジュール２３０ａ’の一の端子は、等価回路モジュール２０４’と電気的に接続され、他の端子は、それによりオープン回路となる。等価回路モジュール２４０ａ’の一の端子は、等価回路モジュール２０８’と電気的に接続され、他の端子は、等価コンデンサＣ３３及び等価回路モジュール２４０ａ’’の一の端子と電気的に接続される。等価回路モジュール２４０ａ’’の他の端子は、等価コンデンサＣ３４と電気的に接続される。

図５に示すように、コンデンサＣ１１の効果は、接地導電部５５０と導電部材２００との間における容量効果に相当する。同じ導電部材２００でも、接地導電部５５０の寸法や形状、及び導電部材２００と接地導電部５５０との間の空間によって、その容量値は変化する。接地導電部５５０は、トレース５０２を介して接地線５００と電気的に接続されることで接地される。代替的に、接地導電部５５０は、直接的に接地線５００と電気的に接続されることで接地されてもよい。そのため、図４に示した等価回路の構成において、等価コンデンサＣ１１の一の端子は、等価回路モジュール２００’と電気的に接続され、他の端子は、接地される。図５で示した回路設計は、導電部材２００に伝送された信号が、隣接するトレースの影響を受けることを抑制する。隣接するトレースの影響が無視できる又は関係ないならば、導電部材２００周囲の接地導電部５５０は省いてもよい。言い換えると、等価コンデンサＣ１１は、等価電気回路から除去され得る。同様の説明は、等価コンデンサＣ１２、Ｃ１３、Ｃ２２、Ｃ３１、Ｃ３２にも夫々適用し得るが、ここでは冗長には説明しない。

更に、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）のいずれかで示したように、等価コンデンサＣ１４の効果は、余剰導電部２２０ａと周囲の接地導電部２５０との間における容量効果に相当する。同じ余剰導電部２２０ａでも、接地導電部２５０の寸法や形状、及び余剰導電部２２０ａと接地導電部２５０との間の空間によって、その容量値は変化する。同様の説明は、等価コンデンサＣ１５、及びＣ３４にも夫々適用し得るが、ここでは冗長には説明しない。

上述した等価回路モジュール２２０ａ’及び２２０’’のインピーダンス値を調整することによって、例えば、余剰導電部２２０ａの長さの調節するなどにより、伝送路１００の全体のインピーダンスを変えることができ、インピーダンスを、実際に要求される幅、又は実際に要求される値に置くことができる。同様に、余剰導電部２３０ａ及び／又２４０ａの長さを調整することにより、全体のインピーダンスを代替的に調整することができる。また、一つ又は複数の接地導電部の寸法及び／又は形状を変更すること、及び／又は一つ又は複数の接地導電部とそれに対応する導電部材又は余剰導電部との間の空間を変更することは、伝送路１００の全体のインピーダンスに影響する。更に、伝送路１００の全体のインピーダンスは、等価回路モジュール２０４’及び２０８’のインピーダンス値により調整される。伝送路１００の異なる部位での特性インピーダンス値は、互いに異なると理解されており、伝送路１００の全体のインピーダンスは、初期インピーダンス値を、部分の特性インピーダンス値で調整される。このように、入力端子１００ａ及び出力端子１００ｂ間の伝送路の部分の連結、及び余剰導電部２２０ａ−２４０ａによって成るインピーダンスは、入力端子１００ａ以前の回路部分のインピーダンスで整合される。一方、入力端子１００ａ及び出力端子１００ｂとの間の伝送路の部分の連結、及び余剰導電部２２０ａ−２４０ａによって成るインピーダンスは、出力端子１００ｂ以後の回路部分のインピーダンスで整合される。

余剰導電部が、伝送路から離れた端部においてオープン回路となっている場合には、等価コンデンサが、等価電気回路に構成される。一方、伝送路から離れた端部において短絡回路となっている場合、例えば、図６に示すように、余剰導電部２２０ａが、トレース６０２を介して接地線６００に接続されている、又はトレース６０２の円環領域に直接接続される場合、等価インダクタが、等価電気回路に構成される。更に、図２に示したビア２３０のように、めっき孔における余剰導電部２３０ａの長さを短くすることが必要なら、バックドリル工法又は当業者にとって知られた他の適切な工法が採用され得る。ここでは、従来技術については冗長に説明しない。

本発明に係る伝送とのインピーダンス整合構造は、上記の実施形態に限られず、代替手段が用いられ得る。例えば、導電部材２０２、２０４、２０６及びそれら対応する接地線によって構成される伝送路のインピーダンスの整合は、余剰導電部２２０ａ、２３０ａで成し遂げられる。導電部材２０４及びそれに対応する接地線によって構成される伝送路のインピーダンスの整合もまた、余剰導電部２２０ａ、２３０ａで成し遂げられる。

更に、本実施形態では、伝送路１００の一部が第１層Ｌ１に形成される。第１層Ｌ１上の伝送路１００、例えば、導電部材２００及びそれに対応する接地線で構成される、又は導電部材２１２及びそれに対応する接地線で構成される。伝送路のこの部分のインピーダンス整合は、同じ第１層Ｌ１上に設けられた余剰導電部により成し遂げられる。
一方、伝送路１００の他の一部は、導電部材２０２、２０４、２０６、２０８、２１０及びそれに対応する接地線で構成される。インピーダンスの整合は、余剰導電部２２０ａ、２３０ａ、２４０ａで成し遂げられる。

従来技術は、導電部材２０２、２０４、２０６といった異なる導電部材のインピーダンス整合を独自に扱っている一方、本発明は、余剰導電部と共に、伝送路１００といった全伝送路の全体のインピーダンス整合を扱っている、従って、全ての余剰導電部を除去する必要はない。例えば、バックドリル法によって仮に余剰導電部の除去が必要であっても、図１にあるようなビアやトレース間の過剰ドリルによる接触不良といった望まない効果を避けることができる。更に、過剰ドリルが全く起こらないので、整合の従来例で扱っていたバックドリルのために生じた誤差を小さくすることができる。また、この状況下では、不十分なドリルも起こらない。要するに、本発明に従い、インピーダンス整合特性の良い回路を容易に製造することができる。

本発明は、現時点で最も現実的で好ましい実施形態を考慮した文言により説明されたが、本発明は上記開示した実施形態に限定されないことは理解されよう。逆に、様々な改善や同様の配置を満たし、添付の請求の範囲の拡張や集約を含め、そういった全ての改善や同様の構造を包含するような最も広い解釈がなされるべきである。例えば、本発明に係る冗長電源システムや電力制御回路を実現するために、上記のハードウェアデバイスが例示されるが、ハードウェア／ソフトウェアのハイブリッドモジュール又はファームウェアデザインが、適宜に代替的なデバイスとして適応されてもよい。

１００ 伝送路
１００ａ 入力端子
１００ｂ 出力端子
２００、２０２、２０４、２０６、２０８、１２０、２１２ 導電部材
２２０、２３０、２４０ 孔、ビア（めっき孔）
２２０ａ、２３０ａ、２４０ａ 余剰導電部
２５０、２５２、２６０、２６２ 接地導電部
２８０、２８２、２８４、２８６ 接地線
３００ 接地線
５００ 接地線
５５０ 接地導電部
６００ 接地線

Claims (10)

1. 電気信号の伝送用の伝送路のインピーダンスの整合のために回路基板に配置されるインピーダンス整合構造であって、
   前記伝送路の入力端子及び出力端子間の異なる点に接続された少なくとも２つの余剰導電部を備え、前記余剰導電部は互いに離れており、前記余剰導電部の各々の第１端子は、前記伝送路に接続され、前記余剰導電部の各々の第２端子は、前記伝送路から離れており、
   少なくとも１つの接地導電部を備え、前記接地導電部の各々は、前記余剰導電部の一方に対応し、前記対応する余剰導電部から離れた位置を囲っており、
   前記少なくとも２つの余剰導電部の各々は、対応するめっき孔に配置されていることを特徴とするインピーダンス整合構造。
2. 前記少なくとも２つの余剰導電部の各々の長さは、前記対応するめっき孔の深さよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
3. 前記余剰導電部の各々の前記第２端子は、オープン回路になっていることを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
4. 前記余剰導電部の各々の前記第２端子は、接地されていることを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
5. 前記入力端子及び前記出力端子間の前記伝送路の部分の連結、及び前記少なくとも２つの余剰導電部によって成るインピーダンスは、前記入力端子以前の回路部分のインピーダンスを整合することを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
6. 前記入力端子及び前記出力端子間の前記伝送路の部分の連結、及び前記少なくとも２つの余剰導電部によって成るインピーダンスは、前記出力端子以降の回路部分のインピーダンスを整合することを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
7. 前記少なくとも２つの余剰導電部の各々は、前記対応するめっき孔に前記伝送路の一部と共に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
8. 前記余剰導電部は、前記対応するめっき孔の一部を占め、前記伝送路の部分が、前記対応するめっき孔の他の部分を占めていることを特徴とする請求項７に記載のインピーダンス整合構造。
9. 前記少なくとも１つの接地導電部が接地されるように電気的に接続された接地線を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。
10. 前記伝送路は、異なる特性インピーダンスである部分を含むことを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス整合構造。