TW201907771A - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種柔性電路板，包括覆銅基板以及形成於所述覆銅基板一表面的第一導電線路層，該覆銅基板中開設有貫穿的至少一導電孔，部分第一導電線路層填充於每一導電孔內，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位於信號線兩側的多個接地線，所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋有第一膠層，所述第一膠層填充所述第一導電線路層形成的間隙，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，每一開孔藉由導電膏與其中一所述接地線接觸並電性連接，所述第一膠層遠離所述第一導電線路層的表面覆蓋有電磁遮罩層。

Description

柔性電路板及其製作方法
本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板以及所述柔性電路板的製作方法。
柔性電路板在實際工作時往往會產生電磁干擾現象，影響電路板信號傳送。故，在柔性電路板產品中需要設置電磁遮罩層。目前，電磁遮罩層通常包括依次疊設的保護層、遮罩層和異方性導電膠層。製作所述柔性電路板時，需要在一雙面覆銅基板上覆蓋具有貫穿的通孔的覆蓋膜以暴露所述雙面覆銅基板的接地線，然後將所述電磁遮罩層壓合至所述覆蓋膜上，使部分所述異方性導電膠層流動而填充至所述通孔，從而與所述接地線電性連接。故，在所述柔性電路板上，所述雙面覆銅基板的信號線上方不僅覆蓋有所述覆蓋膜，而且還覆蓋有所述異方性導電膠層。
雖然現有的覆蓋膜已經可以採用介電常數Dk 和介電損耗Df 較小的材料製成（Dk ＜3，Df ＜0.005），然而，所述異方性導電膠層卻通常不具備較小的介電常數Dk ，導致所述柔性電路板無法達到高頻信號傳輸阻抗匹配，影響了信號傳輸的高頻化和高速數位化。
故，有必要提供一種柔性電路板及其製作方法，從而解決以上問題。
一種柔性電路板的製作方法，包括：提供一基板單元，其包括一覆銅基板以及形成於所述覆銅基板至少一表面上的一鍍銅層，所述覆銅基板開設有貫穿的至少一通孔，所述鍍銅層填充於所述通孔以形成導電孔；採用曝光顯影技術在其中一所述鍍銅層中蝕刻出所需的導電線路，從而得到一第一導電線路層，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位於所述信號線兩側的多個接地線；以及在所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋一第一膠層以及一電磁遮罩層，並壓合所述第一膠層以及所述電磁遮罩層以使所述第一膠層流動而填充所述第一導電線路層所形成的間隙，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，每一所述開孔藉由所述導電膏與其中一所述接地線接觸並電性連接。
一種柔性電路板，包括一覆銅基板以及形成於所述覆銅基板一表面的一第一導電線路層，該覆銅基板中開設有貫穿的至少一導電孔，部分該第一導電線路層填充於每一導電孔內，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位於所述信號線兩側的多個接地線，所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋有一第一膠層，所述第一膠層填充所述第一導電線路層所形成的間隙，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，每一所述開孔藉由所述導電膏與其中一所述接地線接觸並電性連接，所述第一膠層遠離所述第一導電線路層的表面覆蓋有一電磁遮罩層。
本發明較佳實施方式的柔性電路板中，由於所述信號線上覆蓋有所述第一膠層而並未覆蓋有異方性導電膠，而所述第一膠層的材質可選用現有的介電常數Dk 和介電損耗Df 較小的材料製成，故有利於所述柔性電路板達到高頻信號傳輸阻抗匹配。
請參閱圖1~9，本發明一較佳實施方式提供的柔性電路板100的製作方法包括如下步驟：
步驟一，請參閱圖1，提供一雙面覆銅基板10。
所述雙面覆銅基板10包括一絕緣的基層11以及形成於所述基層11的兩相對表面上的兩銅箔層12。其中，所述基層11的材質可選自聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等中的一種。
步驟二，請參閱圖2，在所述雙面覆銅基板10上開設貫穿所述基層11以及每一銅箔層12的至少一通孔20。其中，藉由鐳射打孔的方式形成所述通孔20，所述通孔20的直徑大致為0.15毫米。
步驟三，請參閱圖3，在每一通孔20的內壁與所述基層11對應的區域形成一有機導電膜30。
步驟四，請參閱圖4，在每一銅箔層12遠離所述基層11的表面鍍銅以在所述銅箔層12上形成一鍍銅層40，並使部分所述鍍銅層40填充於形成有所述有機導電膜30的所述通孔20中以形成用於電性連接兩鍍銅層40的導電孔41，從而得到一基板單元42。
步驟五，請參閱圖5至圖7，採用曝光顯影技術在所述基板單元42的所述兩鍍銅層40中蝕刻出所需的導電線路，從而得到一第一導電線路層51和一第二導電線路層52。其中，所述第一導電線路層51包括一對信號線510以及位於所述信號線510兩側的多個接地線511。
具體的，首先在所述兩鍍銅層40遠離所述銅箔層12的表面覆蓋兩感光層53（請參閱圖5），藉由曝光顯影技術在每一感光層53中形成所需的圖案530（請參閱圖6）；以具有所述圖案530的所述感光層53為光罩蝕刻所述兩鍍銅層40以形成所述第一導電線路層51和所述第二導電線路52，然後移除所述感光層53（請參閱圖7）。其中，所述感光層53可為幹膜。
步驟六，請參閱圖8和圖9，在所述第一導電線路層51和所述第二導電線路層52遠離所述銅箔層12的表面分別覆蓋一第一膠層61和一第二膠層62，在所述第一膠層61遠離所述第一導電線路層51的表面覆蓋一電磁遮罩層70（請參閱圖8），並壓合該第一膠層61、該第二膠層62以及該電磁遮罩層70以使該第一膠層61和該第二膠層62流動而填充所述第一導電線路層51和所述第二導電線路層52所形成的間隙（請參閱圖9）。其中，所述第一膠層61中開設有至少一貫穿的開孔610，所述開孔610中填充有導電膏611，每一所述開孔610藉由所述導電膏611與其中一所述接地線511接觸並電性連接。其中，所述第一膠層61和第二膠層62的材質可為常用的純膠。所述導電銅膏511可為導電銅膏。
可以理解，所述第一膠層61和所述第二膠層62呈半固化狀態，使其可在壓合過程中流動。
其中，所述第一膠層61可藉由以下方式形成：提供一第一覆蓋膜（圖未示），所述第一覆蓋膜包括一原始膠層以及分別形成於所述原始膠層的兩相對表面上的兩絕緣層；在所述第一覆蓋膜中開設貫穿所述原始膠層和每一絕緣層的所述開孔610；在每一所述開孔610中填充所述導電膏611；移除所述兩絕緣層，從而形成所述第一膠層61。其中，所述絕緣層的材質可為聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）。
在本實施方式中，所述電磁遮罩層70包括依次疊設的一保護層71和一導電銀層72，所述導電銀層72形成於所述保護層71和所述第一膠層61之間。所述導電銀層72可藉由在所述保護層71上凹版印刷式塗布(gravure Coating)銀油墨的方式形成。在本實施方式中，所述導電銀層72的厚度為0.15微米~0.3微米。所述導電銀層72包括平均粒徑小於100納米的銀粒子。所述保護層72的材質可為聚醯亞胺（polyimide，PI）。
在其它實施方式中，所述雙面覆銅基板10也可用單面覆銅基板替代。
由於所述信號線510上覆蓋有所述第一膠層61而並未覆蓋有異方性導電膠，而所述第一膠層61的材質可選用現有的介電常數Dk 和介電損耗Df 較小的材料製成，故，有利於所述柔性電路板100達到高頻信號傳輸阻抗匹配。此外，所述通孔20的直徑遠小於傳統的採用沖孔方式形成的通孔的直徑（大於0.6毫米），有利於減小所述柔性電路板的整體尺寸。
請參閱圖9，上述柔性電路板100包括雙面覆銅基板10。所述雙面覆銅基板10包括絕緣的基層11以及形成於該基層11兩相對表面的兩銅箔層12。第一導電線路層51和第二導電線路層52分別形成於所述兩銅箔層12遠離所述基層11的表面。該雙面覆銅基板10中開設有貫穿所述基層11和所述兩銅箔層12且用於電性連接該第一導電線路層51和該第二導電線路層52的至少一導電孔41，每一導電孔41包括通孔20以及形成於該通孔20的內壁與所述基層11對應的區域上的有機導電膜30，部分所述第一導電線路層51和所述第二導電線路層52填充於所述導電孔41中。其中，所述第一導電線路層51包括一對信號線510以及位於所述信號線510兩側的多個接地線511。
所述第一導電線路層51和所述第二導電線路層52遠離所述銅箔層12的表面分別覆蓋有第一膠層61和第二膠層62。所述第一膠層61和所述第二膠層62填充所述第一導電線路層51和所述第二導電線路層52所形成的間隙。其中，所述第一膠層61中開設有至少一貫穿的開孔610，所述開孔610中填充有導電膏611，每一所述開孔610藉由所述導電膏611與其中一所述接地線511接觸並電性連接。所述第一膠層61遠離所述第一導電線路層51的表面覆蓋有電磁遮罩層70。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
100‧‧‧柔性電路板
10‧‧‧雙面覆銅基板
11‧‧‧基層
12‧‧‧銅箔層
20‧‧‧通孔
30‧‧‧有機導電膜
31‧‧‧鍍通孔
40‧‧‧鍍銅層
41‧‧‧導電孔
42‧‧‧基板單元
51‧‧‧第一導電線路層
52‧‧‧第二導電線路層
53‧‧‧感光層
61‧‧‧第一膠層
62‧‧‧第二膠層
70‧‧‧電磁遮罩層
71‧‧‧保護層
72‧‧‧導電銀層
510‧‧‧信號線
511‧‧‧接地線
530‧‧‧圖案
610‧‧‧開孔
611‧‧‧導電膏
圖1為本發明一較佳實施方式提供的雙面覆銅基板的剖視圖。
圖2為在圖1所示的雙面覆銅基板上開設通孔後的剖視圖。
圖3為在圖2所示的通孔中形成有機導電膜後的剖視圖。
圖4為在圖3所示的雙面覆銅基板表面鍍銅以形成鍍銅層後的剖視圖。
圖5為在圖4所示的鍍銅層上覆蓋感光層後的剖視圖。
圖6為在圖5所示的感光層中形成圖案後的剖視圖。
圖7為蝕刻圖6所示的鍍銅層以形成導電線路層後的剖視圖。
圖8為在圖7所示的導電線路層上覆蓋第一膠層、第二膠層以及電磁遮罩層後的剖視圖。
圖9為壓合圖8所示的第一膠層、第二膠層以及電磁遮罩層後制得的柔性電路板的剖視圖。

Claims (9)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括： 提供一基板單元，其包括一覆銅基板以及形成於所述覆銅基板至少一表面上的一鍍銅層，所述覆銅基板開設有貫穿的至少一通孔，所述鍍銅層填充於所述通孔以形成導電孔； 採用曝光顯影技術在其中一所述鍍銅層中蝕刻出所需的導電線路，從而得到一第一導電線路層，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位於所述信號線兩側的多個接地線；以及 在所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋一第一膠層以及一電磁遮罩層，並壓合所述第一膠層以及所述電磁遮罩層以使所述第一膠層流動而填充所述第一導電線路層所形成的間隙，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，每一所述開孔藉由所述導電膏與其中一所述接地線接觸並電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述基板單元的製作方法包括： 提供所述覆銅基板，其包括一絕緣的基層以及形成於所述基層至少一表面上的一銅箔層； 在所述覆銅基板上開設貫穿所述基層以及所述銅箔層的所述通孔； 在每一通孔的內壁與所述基層對應的區域形成一有機導電膜；以及 在所述銅箔層遠離所述基層的表面鍍銅以形成所述鍍銅層，並使所述鍍銅層填充於形成有所述有機導電膜的所述通孔以形成導電孔，從而得到所述基板單元。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述第一導電線路層的製作方法進一步包括： 在所述鍍銅層遠離所述銅箔層的表面覆蓋一感光層； 藉由曝光顯影技術在所述感光層中形成所需的圖案； 以具有所述圖案的所述感光層為光罩蝕刻所述鍍銅層以形成所述第一導電線路層；以及 移除所述感光層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述第一膠層的製作方法包括： 提供一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括一原始膠層以及分別形成於所述原始膠層的兩相對表面上的兩絕緣層； 在所述第一覆蓋膜中開設貫穿所述原始膠層和每一絕緣層的所述開孔； 在每一所述開孔中填充所述導電膏；以及 移除所述兩絕緣層，從而形成所述第一膠層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，藉由鐳射打孔的方式形成所述通孔，所述通孔的直徑為0.15毫米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述電磁遮罩層包括依次疊設的一保護層和一導電銀層，所述導電銀層形成於所述保護層和所述第一膠層之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述導電銀層藉由在所述保護層上凹版印刷式塗布銀油墨的方式形成，所述導電銀層的厚度為0.15微米~0.3微米。
  8. 一種柔性電路板，包括一覆銅基板以及形成於所述覆銅基板一表面的一第一導電線路層，該覆銅基板中開設有貫穿的至少一導電孔，部分該第一導電線路層填充於每一導電孔內，其改良在於，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位於所述信號線兩側的多個接地線，所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋有一第一膠層，所述第一膠層填充所述第一導電線路層所形成的間隙，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，每一所述開孔藉由所述導電膏與其中一所述接地線接觸並電性連接，所述第一膠層遠離所述第一導電線路層的表面覆蓋有一電磁遮罩層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的柔性電路板，其中，所述電磁遮罩層包括依次疊設的一保護層和一導電銀層，所述導電銀層形成於所述保護層和所述第一膠層之間。
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