WO2020017547A1 - モジュール - Google Patents

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WO2020017547A1
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conductor
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孝治 降谷
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a module on which an electronic component is mounted.
  • an object of the present invention is to provide a module capable of improving heat dissipation.
  • a module includes a substrate having a polygonal shape in a plan view, a first electronic component and a second electronic component mounted on one main surface of the substrate, A side electrode provided on at least two of a plurality of side surfaces forming a polygonal shape of the substrate, wherein the substrate has a first conductive film connected to the first electronic component, and A second conductive film connected to the second electronic component is provided, and the first conductive film extends to reach a first side surface of the at least two side surfaces and is provided on the first side surface.
  • the second conductor film is extended to reach a second side surface different from the first side surface of the at least two side surfaces, and the second conductive film is connected to the side surface electrode provided on the second side surface. Connected.
  • a module includes a substrate having a polygonal shape in a plan view, a first electronic component mounted on one main surface of the substrate, and a polygon of the substrate.
  • a side electrode provided on at least two side surfaces of the plurality of side surfaces constituting the shape, wherein the substrate has a first conductor film and a fifth conductor film connected to the first electronic component, respectively.
  • the first conductive film is provided so as to extend to reach a first side surface of the at least two side surfaces, and is connected to a side surface electrode provided on the first side surface.
  • the at least two side surfaces extend to reach a third side surface different from the first side surface, and are connected to side surface electrodes provided on the third side surface.
  • a module that can improve heat dissipation can be realized.
  • FIG. 1 is a plan perspective view of the module according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a side perspective view of the module according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective plan view showing a configuration on one main surface of the substrate according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the module according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the inner layer of the substrate according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a plan perspective view of the module according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a sectional view of the module according to the second embodiment.
  • connection includes not only direct connection but also electrical connection via another element or the like.
  • connection may include physical contact.
  • FIG. 1 is a perspective plan view of the module 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a side perspective view of the module according to the first embodiment.
  • the module 1 includes a substrate 10, a plurality of electronic components mounted on one main surface 14 (upper surface) of the substrate 10, a side surface of the substrate 10, and one main surface 14 of the substrate 10.
  • a shield 20 is provided so as to cover a plurality of electronic components mounted on the one main surface 14 of the substrate 10 above (on the paper surface in FIG. 2).
  • a plurality of electronic components may be mounted on the other main surface 15 (lower surface) of the substrate 10, and the plurality of electronic components with the shield 20 mounted on the other main surface 15 of the substrate 10 below the substrate 10 may be used. May be covered.
  • FIG. 1 is a view in which the top surface of the shield 20 is made transparent and viewed from the transparent top surface side.
  • FIG. 2 is a view in which one side surface of the shield 20 is made transparent and viewed from the transparent side surface side.
  • the substrate 10 is a substrate in which a plurality of electronic components are mounted on one main surface 14. 1 and 2, each of the plurality of electronic components is schematically shown by a square. Specifically, FIG. 1 shows ten electronic components on the substrate 10. In FIG. 2, some of the plurality of electronic components shown in FIG. 1 are not illustrated, and four electronic components are shown on the substrate 10. In the present embodiment, among the plurality of electronic components, the electronic components 11 to 13 denoted by reference numerals in FIGS. 1 and 2 will be described. The electronic components 11 to 13 are mounted on the one main surface 14 of the substrate 10 as described above.
  • the electronic component 11 is a first electronic component
  • the electronic component 12 is a second electronic component
  • the electronic component 13 is a third electronic component. is there.
  • the substrate 10 has a polygonal shape in plan view of the substrate 10, that is, as viewed from above the substrate 10 (one main surface 14 side). In the present embodiment, substrate 10 has a square shape. Note that the substrate 10 may have a triangular or pentagonal shape or more.
  • the substrate 10 is, for example, a laminated substrate including a plurality of layers. FIG. 4 described later shows that the substrate 10 is formed by laminating a plurality of layers, and it can be seen that the substrate 10 is a multilayer substrate.
  • the substrate 10 may be, for example, a low-temperature co-fired ceramics (Low Temperature Co-fired Ceramics: LTCC) substrate or a printed circuit board. As will be described later with reference to FIGS. 3 and 4, the substrate 10 is provided with a conductor wiring pattern or a conductor film on the one main surface 14 and on an inner layer so as to extend in a direction substantially parallel to the one main surface 14.
  • the via conductor is provided in a direction crossing the one main surface 14, specifically, in a substantially perpendicular direction.
  • the various conductors of the substrate 10 for example, Al, Cu, Au, Ag, or a metal mainly containing an alloy thereof is used.
  • the plurality of electronic components include, for example, amplification components such as PA (Power Amp) or LNA (Low Noise Amp), regulators such as LDO (Low Drop Out) or DCDC converter, filter components such as elastic wave filter or LC filter, and IPD. (Intelligent Power Device) or passive components such as a chip capacitor, a chip inductor or a chip resistor.
  • amplification components such as PA (Power Amp) or LNA (Low Noise Amp)
  • regulators such as LDO (Low Drop Out) or DCDC converter
  • filter components such as elastic wave filter or LC filter
  • IPD Intelligent Power Device
  • passive components such as a chip capacitor, a chip inductor or a chip resistor.
  • the electronic component 11 is a first electronic component mounted on the one main surface 14 of the substrate 10, and is, for example, at least one of an amplification component and a regulator.
  • the electronic component 12 is a second electronic component mounted on the one main surface 14 of the substrate 10, and is, for example, at least one of an amplification component and a regulator.
  • the electronic component 13 is a third electronic component mounted on the one main surface 14 of the substrate 10 between the electronic component 11 and the electronic component 12 in a plan view of the substrate 10, and is, for example, a passive component. Since the amplifying component or the regulator itself generates heat, the electronic components 11 and 12 are heat-generating components, respectively, and the passive component does not generate heat itself, so the electronic component 13 is a non-heat-generating component.
  • a resin 90 for sealing a plurality of electronic components is provided on one main surface 14 of the substrate 10.
  • the resin 90 is not shown in FIG. 1 and is transparent in FIG.
  • a general material for sealing an electronic component or the like such as an epoxy resin can be used.
  • the shield 20 is an electromagnetic shield formed by covering the side surface of the substrate 10 and the surface of the resin 90.
  • the shield 20 is formed by, for example, sputtering. 1 indicate the shield 20 formed on the side surface of the substrate 10 and the resin 90.
  • the shield 20 blocks unnecessary electromagnetic waves to a plurality of electronic components mounted on the substrate 10 and unnecessary radiation generated from the plurality of electronic components. Further, the shield 20 has a function of radiating heat generated by heat-generating components such as the electronic components 11 and 12. This function will be described later.
  • the shield 20 is provided to cover one main surface 14 of the substrate 10 on all side surfaces of the substrate 10 and above the substrate 10 in order to function as an electromagnetic shield. May not be provided so as to cover one main surface 14 of substrate 10.
  • the shield 20 does not need to be provided above the substrate 10, and may not be provided on all side surfaces of the substrate 10.
  • the shield 20 may be provided on at least two of the plurality of side surfaces constituting the polygonal shape (in this case, a square shape) of the substrate.
  • the shields 20 provided on the at least two side surfaces are also called side electrodes.
  • the side surface electrode does not need to be provided on the entire side surface on which the side surface electrode is provided, and may be provided on a part of the side surface.
  • FIG. 3 is a plan perspective view showing a configuration on one main surface 14 of substrate 10 according to the first embodiment.
  • the top surface of the shield 20 is made transparent, and a plurality of electronic components are made transparent, and only the outer shape is indicated by a dotted line.
  • a conductive film and a conductive wiring pattern are provided on one main surface 14 of the substrate 10.
  • dot hatching is applied to a portion where the conductor film and the conductor wiring pattern are not exposed, for example, a portion covered with a resist or the like.
  • a number of circles indicate mounting lands for mounting electronic components on the substrate 10 and tips of via conductors extending from the inside of the substrate 10 to the one main surface 14 and reaching the one main surface 14. I have.
  • the mounting land is, for example, a portion where the resist and the like on the conductive film and the conductive wiring pattern are removed, but the tip of the via conductor may be used as the mounting land.
  • a substantially rectangular portion overlapping the electronic component in a plan view of the substrate 10 also has a mounting land on which the resist and the like on the conductor film and the conductor wiring pattern have been removed. It is.
  • the side surfaces (four side surfaces in this case) of the four side surfaces constituting the quadrangular shape of the substrate 10 are provided with side surface electrodes as a part of the shield 20, respectively.
  • the right side surface 41 is the first side surface
  • the lower side surface 42 is the second side surface
  • the upper side surface 43 is the third side surface.
  • the side electrode 21 is provided on the side surface 41
  • the side electrode 22 is provided on the side surface 42
  • the side electrode 23 is provided on the side surface 43.
  • the substrate 10 is provided with the conductor films 31, 32 and 35. Specifically, conductor films 31, 32, and 35 are provided on one main surface 14 of substrate 10. In addition, a conductor film may be provided on one main surface 14 of substrate 10 in addition to conductor films 31, 32 and 35. In the present embodiment, the description will focus on the conductor films 31, 32, and 35.
  • the conductor film 31 is a first conductor film connected to the electronic component 11.
  • the conductor film 32 is a second conductor film connected to the electronic component 12.
  • the conductor film 35 is a fifth conductor film connected to the electronic component 11.
  • the conductor films 31, 32, and 35 are also electrically connected to the corresponding electronic components via the mounting lands.
  • the conductor films are connected to the corresponding electronic components. There may be physical contact. For example, when the resin 90 enters between the housing or the like of the electronic component and the conductor film, the electronic component and the conductor film may come into contact with each other via the resin 90 or the like.
  • the conductor film 31 extends to reach the side surface 41 of the four side surfaces, and is connected to the side surface electrode 21 provided on the side surface 41. Specifically, as shown in FIG. 3, conductive film 31 extends on one main surface 14 to reach side surface 41.
  • the conductor film 32 extends to reach a side surface 42 different from the side surface 41 among the four side surfaces, and is connected to the side surface electrode 22 provided on the side surface 42.
  • conductive film 32 extends on one main surface 14 to reach side surface 42.
  • the conductor film 35 extends to reach a side surface 43 different from the side surface 41 among the four side surfaces, and is connected to the side surface electrode 23 provided on the side surface 43. Specifically, as shown in FIG. 3, conductive film 35 extends on one main surface 14 to reach side surface 43. Note that the conductor film 35 may be provided on the side surface 42 of the electronic component 11 and may extend to reach the side surface 42.
  • the conductor film extends to the side surface means that the conductor film is not only extended to the side surface on the one main surface 14, but is also connected to each other by a via conductor or the like and provided over a plurality of layers. For example, extending to the side surface on the inner layer is included.
  • the heat generated by the electronic component 11 is radiated from the side electrode 21 provided on the side surface 41 via the conductor film 31 connected to the electronic component 11, and the heat generated by the electronic component 12 is connected to the electronic component 12.
  • Heat is radiated from the side electrode 22 provided on the side surface 42 via the conductive film 32. In this way, by dissipating the heat generated by the electronic component 11 and the electronic component 12 between the route to the side surface 41 and the route to the side surface 42, heat can be dispersed and radiated at a plurality of locations. The heat radiation can be improved as compared with the case where heat is radiated at one place.
  • the side electrode 21 and the side electrode 22 are formed integrally as the shield 20, but for example, a separate side electrode for heat dissipation may be provided.
  • the side electrodes for heat dissipation of the electronic components 11 and 12 are respectively connected to the side surfaces. Since it is necessary to form on one side surface, it is difficult to form each side surface electrode large, and the heat dissipation may be reduced.
  • the conductor films 31 and 32 reach different side surfaces 41 and 42, respectively, the heat dissipation side electrodes 21 and 22 of the electronic components 11 and 12 are formed. Each area of the side surfaces 41 and 42 can be largely used. For this reason, the side electrodes 21 and 22 can be formed large, that is, the thermal resistance can be reduced and the heat dissipation can be improved.
  • part of the heat generated by the electronic component 11 is radiated from the side electrode 21 provided on the side surface 41 via the conductor film 31 connected to the electronic component 11, and the other part is generated by the electronic component 11.
  • the heat is radiated from the side electrode 23 provided on the side surface 43 via the conductor film 35 connected to the side surface.
  • the heat radiation path of the heat generated in the electronic component 11 is divided into a plurality of paths such as a path to the side surface 41 and a path to the side surface 43, and the heat can be dispersed and radiated at a plurality of positions.
  • the heat radiation can be improved as compared with the case where heat is radiated collectively.
  • the conductor films 31 and 32 extend on the one main surface 14 so as to reach the respective side surfaces. Since heat generated in the electronic components 11 and 12 is transmitted on the one main surface 14 of the substrate 10, the heat is It becomes difficult to stay inside the substrate 10 and heat dissipation can be improved.
  • the electronic component 13 is connected to at least one of the conductor films 31 and 32 (here, the conductor film 32).
  • the conductive film 32 is electrically connected to the electronic component 13 via the mounting land.
  • the conductive film physically contacts the corresponding electronic component.
  • the resin 90 enters between the housing or the like of the electronic component and the conductive film, the housing of the electronic component 13 and the conductive film 32 may come into contact with each other via a sealing resin or the like.
  • the electronic component 13 when the electronic component 13 is also used as a heat radiating component, the heat generated in the electronic component 12 can be transmitted to the electronic component 13, that is, the escape destination of the heat can be increased, and the heat radiating property can be improved.
  • the electronic component 13 when the electronic component 13 is a passive component, the electronic component 13 itself does not easily generate heat, so that heat dissipation can be further improved.
  • the electronic component 13 is connected to the conductor film 31, heat generated in the electronic component 11 can be transmitted to the electronic component 13.
  • the at least one electronic component is the electronic component 11, and the at least one mounting land is a number of round portions in FIG. 3 that overlap the electronic component 11 in a plan view of the substrate 10.
  • one of the large number of circles is denoted by the reference numeral 51.
  • the at least one mounting land includes a via conductor having one end reaching the other main surface 15 of the substrate 10 and a mounting land 51 that does not overlap in plan view of the substrate 10.
  • the substrate 10 is mounted on a motherboard or the like on the other main surface 15 side, but in a state where the substrate 10 is not mounted on the motherboard or the like, a via conductor whose one end reaches the other main surface 15 of the substrate 10 is , On the other main surface 15.
  • the mounting land 51 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the module 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the module 1 in a direction passing through the mounting land 51 and being parallel to the side surfaces 42 and 43.
  • Components in different cross sections are shown in the same drawing. Specifically, the electronic components 12 and 13 are shown in the same drawing, although they are different in cross section from the cross section passing through the mounting land 51. Most of the structure in the substrate 10 is omitted, and only some via conductors are shown.
  • the via conductor whose one end reaches the other main surface 15 of the substrate 10 is, for example, the via conductor 61 shown in FIG.
  • the via conductor 61 is electrically connected to the electronic component 11, and is used for connecting a conductive film or a conductive wiring pattern between the layers of the substrate 10 and dissipating heat generated by the electronic component 11.
  • the via conductor 61 reaches the other main surface 15 of the substrate 10, and is used as a heat radiating member (large ground electrode or the like) having low heat resistance and excellent heat radiation on the other main surface 15. Can be contacted or connected. Therefore, the heat generated by the electronic component 11 can be radiated by the via conductor 61.
  • the via conductors such as the via conductors 61 do not overlap in the mounting land 51 in plan view of the substrate 10.
  • the mounting land 51 is a mounting land existing in the vicinity of the outer periphery of the substrate 10, and it is necessary to provide a certain distance between the outer periphery and the via conductor in terms of the board design. Because it is difficult to provide them.
  • the mounting land 51 is connected on one main surface 14 to the conductor film 31 or the conductor film 32 (here, the conductor film 31) connected to the at least one electronic component (here, the electronic component 11).
  • the mounting land 51 is a portion of the conductor film 31 from which the resist and the like have been removed, and is a part of the conductor film 31.
  • the mounting land 51 is connected to the conductor film 31, thus, the case where the mounting land 51 becomes a part of the conductor film 31 is also included.
  • the conductive film 31 is formed on the side surface electrode 21. Because of the connection, the heat generated by the electronic component 11 mounted on the mounting land 51 is transmitted to the mounting land 51, the conductive film 31, and the side electrode 21 and can be radiated.
  • the via conductor is not a via conductor that penetrates the substrate 10 with one via conductor like the via conductor 61, but is a plurality of via conductors provided for each layer of the substrate 10, each being a pattern conductor provided on each layer.
  • a plurality of via conductors having a meandering shape from one main surface 14 side to the other main surface 15 side including the pattern conductor may be used. At this time, one end of the plurality of via conductors may reach the other main surface 15 of the substrate 10 and the other end may be connected to the mounting land 51.
  • the via conductor at the other end of the plurality of via conductors (the via conductor closest to the mounting land 51 of the plurality of via conductors) is a plan view of the mounting land 51 and the substrate 10.
  • the via conductor alone at the other end does not reach the other main surface 15. Therefore, even when one end of the plurality of via conductors reaches the other main surface 15 of the substrate 10 and the other end is connected to the mounting land 51, the mounting land 51 has one end connected to the other main surface 15 of the substrate 10. It can be said that the via conductor does not overlap with the substrate 10 in plan view. In other words, such a plurality of via conductors may be connected to the mounting land 51.
  • the at least one electronic component is the electronic component 12
  • the at least one mounting land is three square portions in FIG. 3 that overlap the electronic component 12 in a plan view of the substrate 10. Note that one of the three square portions is denoted by “reference numeral 52”.
  • the at least one mounting land includes a mounting land 52 whose one end is connected to a first via conductor reaching the other main surface 15 of the substrate 10.
  • the first via conductors are, for example, via conductors 53 to 56.
  • the mounting land 52 is connected to the plurality of first via conductors, but may be connected to at least one first via conductor.
  • the via conductors 53 to 56 are via conductors having one end reaching the other main surface 15 of the substrate 10, like the via conductor 61 shown in FIG.
  • the via conductors 53 to 56 are used to connect the mounting land 52 to a conductive film or a conductive wiring pattern in an inner layer of the substrate 10 or to radiate heat generated by the electronic component 12.
  • the mounting land 52 is a portion of the conductor film 32 from which the resist and the like have been removed, and is a part of the conductor film 32.
  • connection between the mounting land 52 and the via conductors 53 to 56 means that The conductor film 32 and the via conductors 53 to 56 are arranged flush with each other and are connected in a direction parallel to the one main surface 14, or the conductor film 32 and the via conductors 53 to 56 overlap in plan view of the substrate 10. This means that the connection is made in a direction parallel to the one main surface 14.
  • the mounting land 52 is connected at one main surface 14 to the conductor film 31 or the conductor film 32 (here, the conductor film 32) connected to the at least one electronic component (here, the electronic component 12).
  • the mounting land 52 is a portion of the conductor film 32 from which the resist and the like have been removed, and is a part of the conductor film 32. Thus, the case where the mounting land 52 becomes a part of the conductor film 32 is also included.
  • the via conductors 53 to 56 reach the other main surface 15 of the substrate 10, the other main surface 15 can be contacted or connected to a heat radiating member having low thermal resistance and excellent heat radiation. Therefore, the heat generated by the electronic component 12 can be radiated by the via conductors 53 to 56. Further, since the conductor film 32 is connected to the side electrode 22, heat generated by the electronic component 12 mounted on the mounting land 52 is transmitted to the mounting land 52, the conductor film 32, and the side electrode 22 and can be radiated. Therefore, the heat generated by the electronic component 12 can be efficiently radiated by the path via the via conductors 53 to 56 and the path via the conductor film 32. It should be noted that the heat radiation effect is sufficiently exhibited only by any one of the via conductors 53 to 56.
  • the substrate 10 is provided with a power supply line connected to at least one of the electronic components 11 and 12.
  • the at least one electronic component is the electronic component 12
  • the power supply line connected to the electronic component 12 is a power supply line 70 surrounded by a broken line in FIG.
  • the power supply line 70 is a portion where a relatively large current easily flows as compared with the signal line or the like, that is, a portion where heat is easily generated in the substrate 10.
  • one end of the power supply line 70 is connected to a plurality of second via conductors reaching the other main surface 15 of the substrate 10.
  • the plurality of second via conductors are, for example, the plurality of via conductors 71 to 77.
  • the plurality of via conductors 71 to 77 are via conductors each having one end reaching the other main surface 15 of the substrate 10, like the via conductor 61 shown in FIG.
  • a power supply line may be connected to the electronic component 11, and the power supply line has one end connected to a plurality of second via conductors reaching the other main surface 15 of the substrate 10. May be.
  • the substrate 10 is provided with a plurality of via conductors including a fourth via conductor having one end reaching the other main surface 15 of the substrate 10.
  • the plurality of via conductors include a via conductor for connecting to a conductor film or a conductor wiring pattern in an inner layer of the substrate 10 and a via conductor that can efficiently radiate heat generated by an electronic component.
  • the fourth via conductor is a via conductor such as the via conductor 61 shown in FIG. 4, and is a via conductor that can efficiently radiate heat generated by the electronic component.
  • Such a fourth via conductor is a via conductor having a diameter larger than the diameter of another via conductor among the plurality of via conductors.
  • the fourth via conductor is, for example, the via conductors 55, 71, 73, 78 and 79 shown in FIG.
  • the via conductor 55 is also a first via conductor.
  • the via conductors 71 and 73 are also second via conductors.
  • at least two of the first via conductor, the second via conductor, the third via conductor, and the fourth via conductor may be the same via conductor.
  • the via conductors 55, 71, 73, 78, and 79 may be larger in diameter than other via conductors (for example, via conductors having the same diameter as the mounting land 51 in FIG. 3). Understand.
  • the via conductor having a large diameter has low thermal resistance, the via conductor is connected to a source that generates heat, such as the mounting land 52 of the electronic component 12 or the power supply line 70, so that the heat dissipation can be further improved.
  • the heat dissipation can be further improved by providing a plurality of via conductors having a small diameter in a certain area instead of the via conductors having a large diameter, which have substantially the same volume as the via conductor having a large diameter.
  • the volume of the plurality of via conductors having a small diameter is substantially the same as the volume of the via conductor having a large diameter, but the total surface area of the plurality of via conductors having a small diameter becomes large.
  • the heat generated by the electronic components 11 and 12 is transmitted to the inside of the substrate 10, and the heat may be trapped inside the substrate 10.
  • the substrate 10 has a structure in which heat is hardly trapped inside. This will be described with reference to FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the inner layer of substrate 10 according to the first embodiment.
  • a conductor film 33 is provided on at least one inner layer inside the substrate 10 among a plurality of layers included in the substrate 10 which is a laminated substrate.
  • FIG. 5 shows an inner layer on which the conductor film 33 is provided.
  • the conductive film 33 is a third conductive film that extends to at least two of the four side surfaces (here, four side surfaces) and is connected to the side surface electrodes provided on the four side surfaces.
  • the conductive film 33 provided inside the substrate 10 is connected to two or more side electrodes provided on four side surfaces, that is, the conductive films 31, 32, and 35 provided on the one main surface 14 Since the number of the side electrodes to be connected is equal to or more than the number of the side electrodes to be connected, the heat generated by the electronic components 11 and 12 and transmitted to the inside of the substrate 10 is transmitted to the conductor film 33 and the side electrodes and can be radiated.
  • At least one of the conductor films 31 and 32 and the conductor film 33 are provided so as to reach the same side surface, and at least a part of each of the conductor films 31 and 33 or at least a part of each of the conductor films 32 and 33 May overlap in a plan view of the substrate 10.
  • the conductor films 31 and 32 almost completely overlap with the conductor film 33 in a plan view of the substrate 10.
  • the shield 20 (side electrodes 21 and 22) is often set to the ground potential, and the conductor films 31, 32 and 33 connected to the side electrodes 21 and 22 also have the ground potential.
  • the conductor films 31 and 33 which are both at the ground potential, and the conductor films 32 and 33 overlap in plan view of the substrate 10, so that the conductor films 31 and 33 and the conductor films 32 and 33 Are arranged nearby, and the ground potential can be stabilized.
  • FIG. 6 is a plan perspective view of the module 1a according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the module 1a according to the second embodiment. Specifically, FIG. 7 shows a cross section taken along line VII-VII shown in FIG. In FIG. 7, most of the structure in the substrate is omitted, and only a part of the via conductor is shown.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that the shield provided on the substrate is divided into two.
  • the module 1a includes a substrate 10a, a plurality of electronic components mounted on one main surface 14a (upper surface) of the substrate 10a, a side surface of the substrate 10a, and one main surface 14a of the substrate 10a.
  • the shields 20a and 20b are provided so as to cover a plurality of electronic components mounted on the one main surface 14a of the substrate 10a above (on the paper surface in FIG. 7).
  • a plurality of electronic components are also mounted on the other main surface 15a (lower surface) of the substrate 10a, and the shield is provided below the other main surface 15a of the substrate 10a (on the lower side of the paper in FIG. 7).
  • a plurality of electronic components mounted thereon may be covered.
  • FIG. 6 is a plan view when the top surfaces of the shields 20a and 20b are made transparent. Bold solid lines shown in FIG. 6 indicate side surfaces of the shields 20a and 20b when the substrate 10a is viewed in plan.
  • the substrate 10a is a substrate having a plurality of electronic components mounted on one main surface 14a. 6 and 7, a plurality of electronic components are schematically shown as squares. Specifically, FIG. 6 shows 13 electronic components on the substrate 10a. In the present embodiment, among the plurality of electronic components, description will be given focusing on electronic components 11a and 12a denoted by reference numerals in FIGS. 6 and 7. Electronic components 11a and 12a are mounted on one main surface 14a of substrate 10a, respectively, and electronic component 11a is a first electronic component and electronic component 12a is a second electronic component.
  • the substrate 10a has a polygonal shape in plan view of the substrate 10a, that is, when viewed from above the substrate 10a (on the one main surface 14a side).
  • substrate 10a has a quadrangular shape.
  • the substrate 10a may have a triangular shape or a pentagonal shape or more.
  • the substrate 10a is, for example, a laminated substrate including a plurality of layers.
  • FIG. 7 shows that the substrate 10a is formed by stacking a plurality of layers, which indicates that the substrate 10a is a multilayer substrate.
  • the board 10a may be, for example, an LTCC board or a printed board.
  • a conductor wiring pattern or a conductor film is provided on one main surface 14a so as to extend in a direction substantially parallel to the one main surface 14a, and a via conductor intersects the one main surface 14a, specifically, Are provided in a substantially perpendicular direction.
  • the various conductors of the substrate 10a for example, Al, Cu, Au, Ag, or a metal mainly containing an alloy thereof is used.
  • the electronic component 11a is a first electronic component mounted on the one main surface 14a of the substrate 10a, and is, for example, at least one of an amplification component and a regulator.
  • Electronic component 12a is a second electronic component mounted on one main surface 14a of substrate 10a, and is, for example, at least one of an amplification component and a regulator.
  • each of the electronic components 11 and 12 is a heat-generating component.
  • resins 90a and 90b for sealing a plurality of electronic components are provided on one main surface 14a of the substrate 10a.
  • the resin 90a is provided so as to fill between the shield 20a and the substrate 10a as shown in FIG. 7, and seals six electronic components including the electronic component 11a as shown in FIG.
  • the resin 90b is provided so as to fill between the shield 20b and the substrate 10a as shown in FIG. 7, and seals seven electronic components including the electronic component 12a as shown in FIG.
  • a general material for sealing an electronic component or the like such as an epoxy resin can be used.
  • the shield 20a is an electromagnetic shield formed by covering the side surface of the substrate 10a and the surface of the resin 90a.
  • Side electrodes are provided on at least two side surfaces (three side surfaces in this case) of the four side surfaces constituting the quadrangular shape of the substrate 10a as part of the shield 20a.
  • the upper side surface 41a of the drawing is the first side surface.
  • the side surface electrode 21a of the shield 20a is provided on a part of the side surface 41a (the right side of the paper surface of FIG. 6), and the side surface electrode 23a of the shield 20a is provided on a part of the side surface 43a (the right side of the paper surface of FIG. 6).
  • the side electrode 24a of the shield 20a is provided on the side surface 44a.
  • the module 1a as a part of the shield 20a, between the electronic component 11a and the electronic component 12a in a plan view of the substrate 10a, from the one main surface 14a to the side opposite to the other main surface 15a of the substrate 10a (that is, ) Is provided.
  • the electrode wall 80a is connected to at least one of the side electrodes 21a provided on the side surface 41a and the side electrode 22b provided on the side surface 42a.
  • the electrode wall 80a is electrically connected to the side electrode 21a.
  • the electrode wall 80a may be electrically connected to both the side electrodes 21a and 22b.
  • the electrode wall 80a extends to at least one of the at least two side surfaces (here, the side surfaces 41a and 43a) when the substrate 10a is viewed in a plan view, and is provided on the side surfaces 41a and 43a. Connected to side electrodes 21a and 23a.
  • the shield 20b is an electromagnetic shield formed by covering the side surface of the substrate 10a and the surface of the resin 90b.
  • Side electrodes are provided as a part of the shield 20b on at least two side surfaces (three side surfaces in this case) among the four side surfaces constituting the quadrangular shape of the substrate 10a.
  • the side surface 42a on the left side of the drawing is the second side surface.
  • the side surface electrode 21b of the shield 20b is provided on a part of the side surface 41a (the left side of the paper surface of FIG. 6), and the side surface electrode 23b of the shield 20b is provided on a part of the side surface 43a (the left side of the paper surface of FIG. 6).
  • the side electrode 22b of the shield 20b is provided on the side surface 42a. Further, the module 1a, as a part of the shield 20b, is between the electronic component 11a and the electronic component 12a in a plan view of the substrate 10a, from the one main surface 14a to the side opposite to the other main surface 15a of the substrate 10a (that is, upward). ) Is provided.
  • the electrode wall 80b is connected to at least one of the side electrodes 21a provided on the side surface 41a and the side electrode 22b provided on the side surface 42a.
  • the electrode wall 80b is electrically connected to the side electrode 22b. Note that the electrode wall 80b may be electrically connected to both the side electrodes 21a and 22b.
  • the electrode wall 80b extends to at least one of the at least two side surfaces (here, the side surfaces 41a and 43a) when the substrate 10a is viewed in a plan view, and is provided on the side surfaces 41a and 43a. Connected to side electrodes 21b and 23b.
  • the shields 20a and 20b block unnecessary electromagnetic waves to a plurality of electronic components mounted on the substrate 10a and unnecessary radiation generated from the plurality of electronic components. Further, similarly to the shield 20, the shields 20a and 20b have a function of radiating heat generated by heat-generating components such as the electronic components 11a and 12a.
  • the shields 20a and 20b are provided so as to cover a specific area on the substrate 10a in order to function as an electromagnetic shield, but when used as a heat radiation member, cover the specific area on the substrate 10a. It does not need to be provided as such. Specifically, the shields 20a and 20b do not have to be provided above the substrate 10a (on the one main surface 14a side), and there is a side surface on which the shields 20a and 20b are not provided on the substrate 10a. You may. For example, it is only necessary that side electrodes are provided on at least two side surfaces of a plurality of side surfaces constituting a polygonal shape (in this case, a square shape) of the substrate. For example, the side electrodes 41a and 43a may be provided with the side electrodes 21a and 23a and the side electrodes 21b and 23b.
  • Conductive films 31a, 32a and 34a are provided on substrate 10a. Specifically, conductor films 31a, 32a and 34a are provided on one main surface 14a of substrate 10a. In addition, on one main surface 14a of substrate 10a, a conductor film is provided in addition to conductor films 31a, 32a, and 34a. In the present embodiment, attention is paid to conductor films 31a, 32a, and 34a. explain.
  • the conductor film 31a is a first conductor film connected to the electronic component 11a.
  • the conductor film 32a is a second conductor film connected to the electronic component 12a.
  • the conductor film 34a is a fourth conductor film that is connected to at least one of the electronic component 11a and the electronic component 12a between the electronic component 11a and the electronic component 12a in plan view of the substrate 10a. In the present embodiment, conductive film 34a is connected to both electronic component 11a and electronic component 12a.
  • the conductor film 31a extends to reach the side surface 41a of the four side surfaces and is connected to the side surface electrode 21a provided on the side surface 41a. Specifically, as shown in FIG. 6, conductive film 31a extends on one main surface 14a to reach side surface 41a.
  • the conductor film 32a extends to reach a side surface 42a different from the side surface 41a among the four side surfaces, and is connected to the side surface electrode 22b provided on the side surface 42a. Specifically, as shown in FIG. 6, conductive film 32a extends on one main surface 14a to reach side surface 42a.
  • Conductive film 34a is connected to electrode walls 80a and 80b.
  • the conductor film 34a extends to the side surfaces 41a and 43a on the one main surface 14a and is connected to the side electrodes 21a and 23a provided on the side surfaces 41a and 43a, and the side electrodes 21b and 23b. You.
  • the electrode wall 80a is connected to the side electrodes 21a and 23a, and the electrode wall 80b is connected to the side electrodes 21b and 23b.
  • the electrode wall 80a is a part of the shields 20a and 20b. That is, the electrode walls 80a and 80b serve as heat dissipation members.
  • the electrode walls 80a and 80b, which are such heat dissipating members, are provided on the center side of the substrate 10a in a plan view of the substrate 10a, and at least one (here, both) of the electronic components 11a and 12a.
  • a heat radiation path for heat generated by the electronic components 11a and 12a can be provided by the electrode walls 80a and 80b even on the central side where heat is more likely to be stored than the end side of the substrate 10a. Performance can be further improved.
  • each of the electrode walls 80a and 80b is connected to the via conductor 61a reaching the other main surface 15a of the substrate 10a.
  • the electrode walls 80a and 80b may be directly connected to the via conductor 61a, or may be connected via another configuration (for example, the conductor film 34a).
  • the electrode wall 80b is connected to the side electrode 22b provided on the side surface 42a via a roof portion (the top surface of the shield 20b connecting the side electrode 22b and the electrode wall 80b) in the shield 20b. .
  • the via conductor 61a Since the via conductor 61a reaches the other main surface 15a of the substrate 10a, the via conductor 61a can be contacted or connected to a heat radiating member having low thermal resistance and excellent heat radiation on the other main surface 15a. For this reason, the heat radiation performance of the electrode walls 80a and 80b (that is, the shields 20a and 20b) connected to the via conductor 61a can be enhanced, and the electrode walls 80a and 80b, in which heat is more likely to be trapped than the end side of the substrate 10a, can be formed. The heat radiation of the module 1a can also be improved on the existing center side.
  • the electrode wall 80b connected to the via conductor 61a is connected to the side electrode 22b, part of the heat radiated from the electrode 32a to the side electrode 22b is radiated through the electrode wall 80b and the via conductor 61a.
  • the heat dissipation of the module 1a can be further improved.
  • the heat generated by the electronic component 11a is radiated from the side electrode 21a provided on the side surface 41a via the conductor film 31a connected to the electronic component 11a, and the heat generated by the electronic component 12a is transmitted to the electronic component 12a.
  • Heat is radiated from the side electrode 22b provided on the side surface 42a via the conductive film 32a to be connected. Therefore, as in the first embodiment, the heat radiating path of the heat generated by the electronic component 11a and the electronic component 12a is made different between the path reaching the side surface 41a and the path reaching the side surface 42a, so that heat is transferred at a plurality of locations. Since heat can be dispersed and dissipated, heat dissipation can be improved as compared with a case where heat is dissipated collectively at one place.
  • the conductor films 31 and 31a extend to the side surfaces 41 and 41a on the one main surfaces 14 and 14a, and the conductor films 32 and 32a extend to the side surfaces 42 and 41 on the one main surfaces 14 and 14a. , 42a, but is not limited to this.
  • the conductor films 31 and 31a extend to the side surfaces 41 and 41a in the inner layers of the substrates 10 and 10a, and the conductor films 32 and 32a extend to the side surfaces 42 and 42a in the inner layers of the substrates 10 and 10a. You may.
  • one end of the one main surface 14 does not overlap with the via conductor reaching the other main surface 15 of the substrate 10 in plan view, and is connected to the conductor film 31 by the one main surface 14.
  • the mounting land 51 is provided, it does not have to be provided.
  • the substrates 10 and 10a are multilayer substrates including a plurality of layers, but need not be multilayer substrates.
  • one end is connected to one main surface 14 with a plurality of via conductors 53 to 56 reaching one other main surface 15 of substrate 10, and is connected to conductor film 32 at one main surface 14.
  • the mounting land 52 is provided, the mounting land 52 may not be provided.
  • the electronic component 13 is a passive component, but may not be a passive component.
  • the electronic component 13 is connected to at least one of the conductor film 31 and the conductor film 32, but may not be connected to any one.
  • the module 1 includes the electronic component 13, but may not include the electronic component 13.
  • one end of the power supply line 70 is connected to the via conductors 71 to 77 reaching the other main surface 15 of the substrate 10, but may not be connected.
  • the electrode walls 80a and 80b are connected to the via conductor 61a, but need not be connected.
  • the electrode walls 80a and 80b are connected to the conductor film 34a, but need not be connected.
  • the module 1a includes the electrode walls 80a and 80b, but may not include the electrode walls 80a and 80b.
  • the diameter of the via conductor whose one end reaches the other main surface 15 of the substrate 10 is larger than the diameter of the other via conductor among the plurality of via conductors provided on the substrate 10.
  • the via conductor was included, it need not be included.
  • the electronic components 11 and 11a and the electronic components 12 and 12a are each at least one of an amplification component and a regulator, but may not be any of the amplification component and the regulator. Good.
  • the plurality of electronic components are sealed with resin, but may not be sealed with resin.
  • the present invention can be widely used for equipment requiring heat radiation.

Abstract

モジュール（１）は、平面視において多角形形状を有する基板（１０）と、基板（１０）の一方主面（１４）に実装された電子部品（１１）および電子部品（１２）と、基板（１０）の多角形形状を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面に設けられた側面電極と、を備え、基板（１０）には、電子部品（１１）に接続される導体膜（３１）、および、電子部品（１２）に接続される導体膜（３２）が設けられ、導体膜（３１）は、上記少なくとも２つの側面のうちの側面（４１）に至るように延びて、側面（４１）に設けられた側面電極（２１）に接続され、導体膜（３２）は、上記少なくとも２つの側面のうちの側面（４１）とは異なる側面（４２）に至るように延びて、側面（４２）に設けられた側面電極（２２）に接続される。

Description

モジュール
　本発明は、電子部品が実装されたモジュールに関する。
　従来、基板上に発熱部品が実装されて電磁シールド材で被覆されたモジュールであって、基板上に設けられた導体膜が発熱部品と接触しており、かつ、基板のいずれか１つの側面において電磁シールド材に接触しているモジュールが開示されている（例えば、特許文献１）。
　これにより、発熱部品で発生する熱が導体膜を介して電磁シールド材へ伝わるため、放熱が可能となる。
国際公開第２０１６／０８０３３３号
　しかしながら、上記特許文献に開示された構成では、基板のいずれか１つの側面のみにおいて放熱が行われており、モジュールの良好な放熱性を確保できないおそれがあった。
　そこで、本発明は、放熱性を向上できるモジュールを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るモジュールは、平面視において多角形形状を有する基板と、前記基板の一方主面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記基板の多角形形状を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面に設けられた側面電極と、を備え、前記基板には、前記第１電子部品に接続される第１導体膜、および、前記第２電子部品に接続される第２導体膜が設けられ、前記第１導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの第１側面に至るように延びて、当該第１側面に設けられた側面電極に接続され、前記第２導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの前記第１側面とは異なる第２側面に至るように延びて、当該第２側面に設けられた側面電極に接続される。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るモジュールは、平面視において多角形形状を有する基板と、前記基板の一方主面に実装された第１電子部品と、前記基板の多角形形状を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面に設けられた側面電極と、を備え、前記基板には、それぞれ前記第１電子部品に接続される第１導体膜および第５導体膜が設けられ、前記第１導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの第１側面に至るように延びて、当該第１側面に設けられた側面電極に接続され、前記第５導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの前記第１側面とは異なる第３側面に至るように延びて、当該第３側面に設けられた側面電極に接続される。
　本発明によれば、放熱性を向上できるモジュールを実現できる。
図１は、実施の形態１に係るモジュールの平面透視図である。 図２は、実施の形態１に係るモジュールの側面透視図である。 図３は、実施の形態１に係る基板の一方主面上の構成を示す平面透視図である。 図４は、実施の形態１に係るモジュールの断面図である。 図５は、実施の形態１に係る基板の内層の構成を示す平面図である。 図６は、実施の形態２に係るモジュールの平面透視図である。 図７は、実施の形態２に係るモジュールの断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ、または大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する場合がある。また、以下の実施の形態において、「接続」とは、直接接続の場合だけでなく、他の素子等を介した電気的接続も含まれる。また、「接続」には、物理的に接触していることを含む場合がある。
　（実施の形態１）
　以下では、実施の形態１に係るモジュールについて、図１から図５を用いて説明する。
　まず、実施の形態１に係るモジュールの構成について説明する。
　図１は、実施の形態１に係るモジュール１の平面透視図である。図２は、実施の形態１に係るモジュールの側面透視図である。
　モジュール１は、図１および図２に示すように、基板１０と、基板１０の一方主面１４（上面）に実装された複数の電子部品と、基板１０の側面および基板１０の一方主面１４よりも上方（図２における紙面上側）で基板１０の一方主面１４上に実装された複数の電子部品を覆うようにして設けられたシールド２０を備える。なお、基板１０の他方主面１５（下面）にも複数の電子部品が実装されてもよく、シールド２０が基板１０の下方で基板１０の他方主面１５上に実装された複数の電子部品を覆っていてもよい。図１は、シールド２０の天面を透明にし、透明にした天面側から見た図である。図２は、シールド２０の１つの側面を透明にし、透明にした側面側から見た図である。
　基板１０は、一方主面１４に複数の電子部品が実装された基板である。図１および図２において、複数の電子部品それぞれを模式的に四角形で示している。具体的には、図１では、基板１０上において１０個の電子部品を示している。また、図２では、図１に示す複数の電子部品のうちの一部の図示を省略しており、基板１０上において４個の電子部品を示している。本実施の形態では、複数の電子部品のうち、図１および図２において符号を付している電子部品１１～１３に着目して説明する。電子部品１１～１３は、それぞれ上述したように基板１０の一方主面１４に実装され、電子部品１１は第１電子部品、電子部品１２は第２電子部品、電子部品１３は第３電子部品である。
　基板１０は、基板１０の平面視において、つまり、基板１０の上方（一方主面１４側）から見て、多角形形状を有する。本実施の形態では、基板１０は、四角形形状を有する。なお、基板１０は、三角形または五角形以上の形状であってもよい。また、基板１０は、例えば、複数の層を含む積層基板である。後述する図４では、複数の層が積層されて基板１０が形成されていることを示し、基板１０が多層基板であることがわかる。
　基板１０は、例えば、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ：ＬＴＣＣ）基板、または、プリント基板などであってもよい。また、後述する図３および図４で説明するが、基板１０には、一方主面１４上および内層に導体配線パターンまたは導体膜が一方主面１４と略平行な方向に延びるように設けられ、ビア導体が一方主面１４と交差する方向、具体的には略垂直な方向に設けられる。基板１０の各種導体としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、または、これらの合金を主成分とする金属が用いられる。
　複数の電子部品は、例えば、ＰＡ（Ｐｏｗｅｒ　Ａｍｐ）もしくはＬＮＡ（Ｌｏｗ　Ｎｏｉｓｅ　Ａｍｐ）等の増幅部品、ＬＤＯ（Ｌｏｗ　Ｄｒｏｐ　Ｏｕｔ）もしくはＤＣＤＣコンバータ等のレギュレータ、弾性波フィルタもしくはＬＣフィルタ等のフィルタ部品やＩＰＤ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ　Ｐｏｗｅｒ　Ｄｅｖｉｃｅ）、または、チップコンデンサ、チップインダクタもしくはチップ抵抗等の受動部品等である。
　電子部品１１は、基板１０の一方主面１４に実装された第１電子部品であり、例えば、増幅部品およびレギュレータの少なくとも一方である。電子部品１２は、基板１０の一方主面１４に実装された第２電子部品であり、例えば、増幅部品およびレギュレータの少なくとも一方である。電子部品１３は、基板１０の平面視において電子部品１１と電子部品１２との間で基板１０の一方主面１４に実装された第３電子部品であり、例えば、受動部品である。増幅部品またはレギュレータは自身が発熱するため、電子部品１１および１２はそれぞれ発熱部品となっており、受動部品は自身が発熱しないため、電子部品１３は非発熱部品となっている。
　例えば、基板１０の一方主面１４上において複数の電子部品を封止する樹脂９０が設けられる。なお、樹脂９０について、図１では図示を省略し、図２では透明にしている。樹脂９０としては、例えば、エポキシ樹脂等の電子部品等を封止する一般的な材料を用いることができる。
　シールド２０は、基板１０の側面および樹脂９０の表面を被覆して形成される電磁シールドである。シールド２０は、例えばスパッタリング等により形成される。図１における基板１０の外周に記載した太い実線は、基板１０および樹脂９０の側面に形成されたシールド２０を示している。シールド２０は、基板１０に実装された複数の電子部品に対する不要電磁波および当該複数の電子部品から発生する不要輻射等を遮断する。さらに、シールド２０は、電子部品１１および１２等の発熱部品によって発生する熱を放熱する機能を有する。当該機能については後述する。
　なお、シールド２０は、電磁シールドとして機能させるために、基板１０の全ての側面および基板１０の上方において、基板１０の一方主面１４を覆うように設けられているが、放熱部材として用いる場合には、基板１０の一方主面１４を覆うように設けられていなくてもよい。具体的には、シールド２０は、基板１０の上方に設けられていなくてもよく、また、基板１０の全側面に設けられていなくてもよい。例えば、基板の多角形形状（ここでは四角形形状）を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面にシールド２０が設けられていればよい。当該少なくとも２つの側面に設けられたシールド２０を側面電極とも呼ぶ。さらに、側面電極は、当該側面電極が設けられた側面全体に設けられていなくてもよく、当該側面の一部分に設けられていてもよい。
　次に、基板１０に設けられる各種導体等について、図３から図５を用いて説明する。
　図３は、実施の形態１に係る基板１０の一方主面１４上の構成を示す平面透視図である。図３では、シールド２０の天面を透明にし、また、複数の電子部品を透明にし、その外形のみを点線で示している。
　基板１０の一方主面１４上には、導体膜および導体配線パターンが設けられる。図３では、導体膜および導体配線パターンが露出していない部分であって、例えばレジスト等に覆われている部分にドットハッチングを付している。図３において、多数の丸で示すものは、電子部品を基板１０に実装するための実装ランドおよび基板１０の内部から一方主面１４へ延び、一方主面１４に至るビア導体の先端を示している。実装ランドは、例えば、導体膜および導体配線パターン上のレジスト等が取り除かれた部分であるが、ビア導体の先端が実装ランドとして使用されてもよい。また、「符号５２」を付した部分のように、基板１０の平面視において電子部品と重複している略四角形の部分についても、導体膜および導体配線パターン上のレジスト等が取り除かれた実装ランドである。
　本実施の形態では、基板１０の四角形形状を構成する４つの側面のうちの少なくとも２つの側面（ここでは４つの側面）に、それぞれシールド２０の一部分として側面電極が設けられている。図３における基板１０の平面視において、紙面右側の側面４１は第１側面であり、紙面下側の側面４２は第２側面であり、紙面上側の側面４３は第３側面である。本実施の形態では、この３つの側面に着目して説明する。側面電極２１は側面４１に設けられ、側面電極２２は側面４２に設けられ、側面電極２３は側面４３に設けられる。
　基板１０には、導体膜３１、３２および３５が設けられる。具体的には、基板１０の一方主面１４上に導体膜３１、３２および３５が設けられる。なお、基板１０の一方主面１４上には、導体膜３１、３２および３５の他にも導体膜が設けられていてもよい。本実施の形態では、導体膜３１、３２および３５に着目して説明する。
　導体膜３１は、電子部品１１に接続される第１導体膜である。導体膜３２は、電子部品１２に接続される第２導体膜である。導体膜３５は、電子部品１１に接続される第５導体膜である。なお、本実施の形態では、導体膜３１、３２および３５は、実装ランドを介して、対応する電子部品に電気的にも接続されているが、それに加えて、導体膜が対応する電子部品に物理的に接触する場合もある。例えば、電子部品の筺体等と導体膜との間に樹脂９０が入りこんだ場合には、電子部品と導体膜とが樹脂９０等を介して接触する場合もある。
　導体膜３１は、４つの側面のうちの側面４１に至るように延びて、側面４１に設けられた側面電極２１に接続される。具体的には、図３に示すように、導体膜３１は、一方主面１４上において側面４１に至るように延びる。導体膜３２は、４つの側面のうちの側面４１とは異なる側面４２に至るように延びて、側面４２に設けられた側面電極２２に接続される。具体的には、図３に示すように、導体膜３２は、一方主面１４上において側面４２に至るように延びる。導体膜３５は、４つの側面のうちの側面４１とは異なる側面４３に至るように延びて、側面４３に設けられた側面電極２３に接続される。具体的には、図３に示すように、導体膜３５は、一方主面１４上において側面４３に至るように延びる。なお、導体膜３５は、電子部品１１の側面４２側に設けられ、側面４２に至るように延びていてもよい。
　なお、導体膜が側面に至るように延びるとは、導体膜が一方主面１４上において側面に至ることだけではなく、ビア導体等で互いに接続されて複数の層にわたって設けられた導体膜によって、例えば内層上において側面に至るように延びることも含まれる。
　電子部品１１によって発生する熱は、電子部品１１に接続される導体膜３１を介して側面４１に設けられた側面電極２１から放熱され、電子部品１２によって発生する熱は、電子部品１２に接続される導体膜３２を介して側面４２に設けられた側面電極２２から放熱される。このように、電子部品１１と電子部品１２とで発生する熱の放熱経路を側面４１へ至る経路と側面４２に至る経路とで異ならせることで、複数箇所で熱を分散させて放熱できるため、一箇所でまとめて放熱する場合よりも放熱性を向上できる。
　また、本実施の形態では、シールド２０として、側面電極２１と側面電極２２とは一体に形成されているが、例えば、別々に放熱用の側面電極を設けることも考えられる。しかし、例えば、電子部品１１に接続される導体膜３１と電子部品１２に接続される導体膜３２とがそれぞれ１つの側面に至る場合、電子部品１１および１２の放熱用の側面電極をそれぞれ、当該１つの側面において形成する必要があるため、各側面電極を大きく形成しにくく放熱性が下がる場合がある。一方で、本実施の形態のように、導体膜３１と導体膜３２とがそれぞれ異なる側面４１および４２に至ることで、電子部品１１および１２の放熱用の側面電極２１および２２を形成する際に側面４１および４２の各領域を大きく用いることができる。このため、側面電極２１および２２を大きく形成することができ、すなわち熱抵抗を低くでき、放熱性を向上できる。
　また、電子部品１１によって発生する熱は、その一部が電子部品１１に接続される導体膜３１を介して側面４１に設けられた側面電極２１から放熱され、他の一部が、電子部品１１に接続される導体膜３５を介して側面４３に設けられた側面電極２３から放熱される。このように、電子部品１１で発生する熱の放熱経路を側面４１へ至る経路と側面４３に至る経路とのように複数に分けて、複数箇所で熱を分散させて放熱できるため、一箇所でまとめて放熱する場合よりも放熱性を向上できる。
　また、導体膜３１および３２は、それぞれ一方主面１４上において各側面に至るように延びており、電子部品１１および１２で発生した熱が基板１０の一方主面１４上を伝わるため、熱が基板１０内にこもりにくくなり、放熱性を向上できる。
　電子部品１１および１２が接近して配置されている場合、一部分で集中的に発熱することによってモジュール１の発熱が促進されるおそれがある。また、電子部品１１および１２の一方が他方に熱を与え当該他方の性能劣化や故障に繋がるおそれがある。これに対して、電子部品１３が、電子部品１１と電子部品１２との間に設けられることで、電子部品１１と電子部品１２との距離を少なくとも電子部品１３のサイズ分、離すことができる。つまり、例えば発熱源である電子部品１１と電子部品１２との場所を分散させることで放熱性を向上でき、また、電子部品１１および１２の性能劣化や故障を抑制できる。
　図３に示すように、電子部品１３は、導体膜３１および導体膜３２のうちの少なくとも一方（ここでは導体膜３２）に接続される。なお、本実施の形態では、導体膜３２は、実装ランドを介して、電子部品１３に電気的にも接続されているが、それに加えて導体膜が対応する電子部品に物理的に接触する場合もある。例えば、電子部品の筺体等と導体膜との間に樹脂９０が入りこんだ場合には、電子部品１３の筺体と導体膜３２とが封止樹脂等を介して接触する場合もある。
　これにより、電子部品１３を放熱部品としても用いる場合、電子部品１２で発生した熱を電子部品１３にも伝えることができ、つまり、熱の逃げ先を増やすことができ、放熱性を向上できる。特に電子部品１３が受動部品の場合、電子部品１３自体が発熱しにくいため、放熱性をより向上できる。なお、電子部品１３が導体膜３１に接続される場合には、電子部品１１で発生した熱を電子部品１３に伝えることができる。
　基板１０の一方主面１４には、電子部品１１および電子部品１２のうちの少なくとも一方の電子部品が実装される少なくとも１つの実装ランドが設けられる。例えば、上記少なくとも一方の電子部品は、電子部品１１であり、当該少なくとも１つの実装ランドは、電子部品１１に基板１０の平面視において重複する図３中の多数の丸部分である。なお、当該多数の丸のうちの１つに「符号５１」を付している。当該少なくとも１つの実装ランドには、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体と基板１０の平面視において重複していない実装ランド５１が含まれる。例えば、基板１０は、他方主面１５側においてマザーボード等に実装されるが、基板１０がマザーボード等に実装されていない状態では、このような一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体は、他方主面１５において露出している。ここで、実装ランド５１について、図４を用いて説明する。
　図４は、実施の形態１に係るモジュール１の断面図である。図４は、実装ランド５１を通り、側面４２および４３と平行な方向におけるモジュール１の断面図であるが、別断面にある構成要素を同一図面内に示している。具体的には、電子部品１２および１３は、実装ランド５１を通る断面とは別断面ではあるが同一図面内に示している。また、基板１０内の構造については、大部分を省略しており、一部のビア導体のみを示している。
　一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体とは、例えば、図４に示すビア導体６１等である。ビア導体６１は、電子部品１１に電気的に接続されており、基板１０の各層間において導体膜または導体配線パターン等を接続したり、電子部品１１により発生する熱を放熱したりするために用いられる。例えば、ビア導体６１を放熱のために用いる場合、ビア導体６１は、基板１０の他方主面１５に至るため、他方主面１５において熱抵抗が低く放熱に優れる放熱部材（大きなグランド電極等）に接触または接続させることができる。このため、ビア導体６１によって電子部品１１により発生する熱を放熱できる。
　一方、実装ランド５１については、基板１０の平面視においてビア導体６１のようなビア導体が重複していない。例えば、実装ランド５１は、基板１０の外周付近に存在する実装ランドであり、基板設計上、外周とビア導体との間隔をある程度開ける必要があり、ビア導体を外周付近にある実装ランド５１の直下に設けることが難しいためである。
　そこで、実装ランド５１は、上記少なくとも一方の電子部品（ここでは電子部品１１）に接続される導体膜３１または導体膜３２（ここでは導体膜３１）に一方主面１４で接続される。なお、実装ランド５１は、導体膜３１上のレジスト等が取り除かれた部分であり、導体膜３１の一部となっているが、実装ランド５１が導体膜３１に接続されることには、このように実装ランド５１が導体膜３１の一部となる場合も含むこととする。
　実装ランド５１にビア導体６１のようなビア導体が接続されていない、もしくは、実装ランド５１がビア導体６１のようなビア導体の先端でない場合であっても、導体膜３１は、側面電極２１に接続されているため、実装ランド５１に実装された電子部品１１により発生する熱は、実装ランド５１、導体膜３１、側面電極２１と伝わり放熱できる。
　なお、ビア導体６１のように１つのビア導体によって基板１０を貫通するビア導体ではなく、基板１０における層毎に設けられた複数のビア導体であって、それぞれが各層上に設けられたパターン導体等によって接続され、当該パターン導体も含めて一方主面１４側から他方主面１５側へ向けて曲がりくねった形状となる複数のビア導体を用いる場合がある。このとき、当該複数のビア導体全体の一端が基板１０の他方主面１５に至り、他端が実装ランド５１に接続される場合がある。このような場合、当該複数のビア導体のうちの他端におけるビア導体（当該複数のビア導体のうちの実装ランド５１に最も近く配置されたビア導体）は、実装ランド５１と基板１０の平面視において重複しているが、当該他端におけるビア導体単体としては、他方主面１５に至っていない。したがって、複数のビア導体の一端が基板１０の他方主面１５に至り、他端が実装ランド５１に接続される場合であっても、実装ランド５１は、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体と基板１０の平面視において重複していないといえる。言い換えると、このような複数のビア導体であれば、実装ランド５１に接続されていてもよい。
　基板１０の一方主面１４には、電子部品１１および電子部品１２のうちの少なくとも一方の電子部品が実装される少なくとも１つの実装ランドが設けられる。例えば、上記少なくとも一方の電子部品は、電子部品１２であり、当該少なくとも１つの実装ランドは、電子部品１２に基板１０の平面視において重複する図３中の３つの四角部分である。なお、当該３つの四角部分のうちの１つに「符号５２」を付している。当該少なくとも１つの実装ランドには、一端が基板１０の他方主面１５に至る第１ビア導体と接続される実装ランド５２が含まれる。第１ビア導体は、例えば、ビア導体５３～５６である。なお、実装ランド５２は、複数の第１ビア導体と接続されているが、少なくとも１つの第１ビア導体と接続されていればよい。
　ビア導体５３～５６は、図４に示すビア導体６１のように、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体である。ビア導体５３～５６は、実装ランド５２を基板１０の内層における導体膜または導体配線パターン等に接続したり、電子部品１２により発生する熱を放熱したりするために用いられる。なお、実装ランド５２は、導体膜３２上のレジスト等が取り除かれた部分であり、導体膜３２の一部となっており、実装ランド５２とビア導体５３～５６とが接続されるとは、導体膜３２とビア導体５３～５６とが面一に並び、一方主面１４と平行な方向において接続されること、または、導体膜３２とビア導体５３～５６とが基板１０の平面視において重複し、一方主面１４と平行な方向において接続されることを意味する。
　また、実装ランド５２は、上記少なくとも一方の電子部品（ここでは電子部品１２）に接続される導体膜３１または導体膜３２（ここでは導体膜３２）に一方主面１４で接続される。なお、実装ランド５２は、導体膜３２上のレジスト等が取り除かれた部分であり、導体膜３２の一部となっているが、実装ランド５２が導体膜３２に接続されることには、このように実装ランド５２が導体膜３２の一部となる場合も含むこととする。
　ビア導体５３～５６は、基板１０の他方主面１５に至るため、他方主面１５において熱抵抗が低く放熱に優れる放熱部材に接触または接続させることができる。このため、ビア導体５３～５６によって電子部品１２により発生する熱を放熱できる。また、導体膜３２は、側面電極２２に接続されているため、実装ランド５２に実装された電子部品１２により発生する熱は、実装ランド５２、導体膜３２、側面電極２２と伝わり放熱できる。したがって、電子部品１２により発生する熱を、ビア導体５３～５６を介する経路と、導体膜３２を介する経路によって効率的に放熱できる。なお、ビア導体５３～５６のいずれかのビア導体のみでも、放熱効果は十分に発揮される。
　基板１０には、電子部品１１および電子部品１２のうちの少なくとも一方の電子部品に接続される電源ラインが設けられる。例えば、上記少なくとも一方の電子部品は、電子部品１２であり、電子部品１２に接続される電源ラインは、図３中の破線で囲んだ電源ライン７０である。
　電源ライン７０は、信号ライン等と比べて比較的大きな電流が流れやすく、つまり、基板１０において発熱しやすい部分である。
　そこで、電源ライン７０は、一端が基板１０の他方主面１５に至る複数の第２ビア導体と接続される。複数の第２ビア導体は、例えば、複数のビア導体７１～７７である。複数のビア導体７１～７７は、図４に示すビア導体６１のように、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体である。
　複数のビア導体７１～７７は、基板１０の他方主面１５に至るため、他方主面１５において熱抵抗が低く放熱に優れる放熱部材に接触または接続させることができる。このため、複数のビア導体７１～７７によって電源ライン７０において発生する熱を放熱できる。
　なお、図３には示していないが、電子部品１１に電源ラインが接続されていてもよく、当該電源ラインは、一端が基板１０の他方主面１５に至る複数の第２ビア導体と接続されていてもよい。
　基板１０には、一端が基板１０の他方主面１５に至る第４ビア導体を含む複数のビア導体が設けられる。当該複数のビア導体には、基板１０の内層における導体膜または導体配線パターン等に接続するためのビア導体、および、電子部品により発生する熱を効率的に放熱することができるビア導体が含まれる。第４ビア導体は、図４に示すビア導体６１のようなビア導体であり、電子部品により発生する熱を効率的に放熱することができるビア導体である。
　このような第４ビア導体は、径が複数のビア導体のうちの他のビア導体の径よりも大きいビア導体である。第４ビア導体は、例えば、図３に示す、ビア導体５５、７１、７３、７８および７９等である。なお、ビア導体５５は、第１ビア導体でもある。また、ビア導体７１および７３は、第２ビア導体でもある。このように、第１ビア導体、第２ビア導体、第３ビア導体、第４ビア導体のうち少なくとも２つのビア導体は同一のビア導体であってもよい。図３に示すように、ビア導体５５、７１、７３、７８および７９は、他のビア導体（例えば、図３中の実装ランド５１の径と同じ径のビア導体）の径よりも大きいことがわかる。
　径が大きいビア導体は、熱抵抗が低いため、電子部品１２の実装ランド５２または電源ライン７０のように、熱の発生源となるものに接続されることで、放熱性をより向上できる。
　なお、ある領域において径が大きいビア導体の代わりに、径が小さいビア導体を、当該径が大きいビア導体と略同じ体積分、複数設けることで、放熱性をさらに向上できる。複数の径が小さいビア導体の体積と径が大きいビア導体の体積とは略同じであるが、複数の径が小さいビア導体の合計表面積が大きくなるためである。
　また、電子部品１１および１２により発生する熱は、基板１０内部へと伝わり、基板１０の内部に熱がこもるおそれがある。これに対して、基板１０は、内部に熱がこもりにくい構造を有している。これについて、図５を用いて説明する。
　図５は、実施の形態１に係る基板１０の内層の構成を示す平面図である。
　積層基板である基板１０に含まれる複数の層のうちの基板１０の内部における少なくとも１つの内層には、導体膜３３が設けられる。図５には、導体膜３３が設けられた内層を示している。導体膜３３は、４つの側面のうちの２以上の側面（ここでは４つの側面）に至るように延びて、当該４つの側面に設けられた側面電極に接続される第３導体膜である。
　基板１０の内部に設けられた導体膜３３は、４つの側面に設けられた２以上の側面電極に接続されているため、すなわち、一方主面１４に設けられた導体膜３１、３２や３５が接続する側面電極の数以上の側面電極に接続されているため、電子部品１１および１２により発生し基板１０の内部に伝わった熱は、導体膜３３、側面電極へと伝わり放熱できる。
　また、導体膜３１および３２の少なくとも一方と、導体膜３３とは、同じ側面に至るように設けられ、導体膜３１および３３それぞれの少なくとも一部、または、導体膜３２および３３それぞれの少なくとも一部が基板１０の平面視において重複するとよい。本実施の形態では、基板１０の平面視において、導体膜３１および３２は、それぞれ導体膜３３とほぼ完全に重複している。シールド２０（側面電極２１および２２）は、一般的にはグランド電位に設定されることが多く、側面電極２１および２２に接続される導体膜３１、３２および３３もグランド電位となる。分布定数回路の観点では、共にグランド電位である導体膜３１および３３、ならびに、導体膜３２および３３が基板１０の平面視で重複することで、導体膜３１および３３、ならびに、導体膜３２および３３が近くに配置されることになり、グランド電位を安定させることができる。
　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２に係るモジュールについて、図６および図７を用いて説明する。
　図６は、実施の形態２に係るモジュール１ａの平面透視図である。図７は、実施の形態２に係るモジュール１ａの断面図である。具体的には、図７には、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面が示されている。また、図７において、基板内の構造については、大部分を省略しており、一部のビア導体のみを示している。実施の形態２では、基板上に設けられたシールドが２つに分かれている点が実施の形態１と異なる。
　モジュール１ａは、図６および図７に示すように、基板１０ａと、基板１０ａの一方主面１４ａ（上面）に実装された複数の電子部品と、基板１０ａの側面および基板１０ａの一方主面１４ａよりも上方（図７における紙面上側）で基板１０ａの一方主面１４ａ上に実装された複数の電子部品を覆うようにして設けられたシールド２０ａおよび２０ｂを備える。なお、基板１０ａの他方主面１５ａ（下面）にも複数の電子部品が実装され、シールドが基板１０ａの他方主面１５ａよりも下方（図７における紙面下側）で基板１０ａの他方主面１５ａ上に実装された複数の電子部品を覆っていてもよい。図６は、シールド２０ａおよび２０ｂの天面を透明にしたときの平面図である。図６に示す太い実線は、基板１０ａを平面視した場合のシールド２０ａおよび２０ｂの側面を示している。
　基板１０ａは、一方主面１４ａに複数の電子部品が実装された基板である。図６および図７において、複数の電子部品を模式的に四角形で示している。具体的には、図６では、基板１０ａ上において１３個の電子部品を示している。本実施の形態では、複数の電子部品のうち、図６および図７において符号を付している電子部品１１ａおよび１２ａに着目して説明する。電子部品１１ａおよび１２ａは、それぞれ基板１０ａの一方主面１４ａに実装され、電子部品１１ａは第１電子部品、電子部品１２ａは第２電子部品である。
　基板１０ａは、基板１０ａの平面視において、つまり、基板１０ａの上方（一方主面１４ａ側）から見て、多角形形状を有する。本実施の形態では、基板１０ａは、四角形形状を有する。なお、基板１０ａは、三角形または五角形以上の形状であってもよい。また、基板１０ａは、例えば、複数の層を含む積層基板である。図７では、複数の層が積層されて基板１０ａが形成されていることを示し、基板１０ａが多層基板であることがわかる。
　基板１０ａは、例えば、ＬＴＣＣ基板、または、プリント基板などであってもよい。また、基板１０ａには、一方主面１４ａ上に導体配線パターンまたは導体膜が一方主面１４ａと略平行な方向に延びるように設けられ、ビア導体が一方主面１４ａと交差する方向、具体的には略垂直な方向に設けられる。基板１０ａの各種導体としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、または、これらの合金を主成分とする金属が用いられる。
　電子部品１１ａは、基板１０ａの一方主面１４ａに実装された第１電子部品であり、例えば、増幅部品およびレギュレータの少なくとも一方である。電子部品１２ａは、基板１０ａの一方主面１４ａに実装された第２電子部品であり、例えば、増幅部品およびレギュレータの少なくとも一方である。本実施の形態では、電子部品１１および１２はそれぞれ発熱部品となっている。
　なお、図６では図示を省略しているが、例えば、基板１０ａの一方主面１４ａ上において複数の電子部品を封止する樹脂９０ａおよび９０ｂが設けられる。樹脂９０ａは、図７に示すようにシールド２０ａと基板１０ａとの間を充填するように設けられており、図６に示すように電子部品１１ａを含む６個の電子部品を封止する。樹脂９０ｂは、図７に示すようにシールド２０ｂと基板１０ａとの間を充填するように設けられており、図６に示すように電子部品１２ａを含む７個の電子部品を封止する。樹脂９０ａおよび９０ｂとしては、例えば、エポキシ樹脂等の電子部品等を封止する一般的な材料を用いることができる。
　シールド２０ａは、基板１０ａの側面および樹脂９０ａの表面を被覆して形成される電磁シールドである。基板１０ａの四角形形状を構成する４つの側面のうちの少なくとも２つの側面（ここでは３つの側面）に、それぞれシールド２０ａの一部分として側面電極が設けられている。図６における基板１０ａの平面視において、紙面上側の側面４１ａは第１側面である。シールド２０ａの側面電極２１ａは、側面４１ａの一部（図６の紙面右側部分）に設けられ、シールド２０ａの側面電極２３ａは、側面４３ａの一部（図６の紙面右側部分）に設けられ、シールド２０ａの側面電極２４ａは、側面４４ａに設けられる。また、モジュール１ａは、シールド２０ａの一部として、基板１０ａの平面視における電子部品１１ａと電子部品１２ａとの間で、一方主面１４ａから基板１０ａの他方主面１５ａとは反対側（つまり上方）へ延びる電極壁８０ａを備える。電極壁８０ａは、側面４１ａに設けられた側面電極２１ａおよび側面４２ａに設けられた側面電極２２ｂのうちの少なくとも１つの側面電極と接続される。ここでは、電極壁８０ａは、側面電極２１ａと電気的に接続されている。なお、電極壁８０ａは側面電極２１ａおよび２２ｂの両方と電気的に接続されていてもよい。また、電極壁８０ａは、基板１０ａを平面視したときに上記少なくとも２つの側面のうちの少なくとも１つの側面（ここでは側面４１ａおよび４３ａ）に至るように延びて、側面４１ａおよび４３ａに設けられた側面電極２１ａおよび２３ａと接続される。
　シールド２０ｂは、基板１０ａの側面および樹脂９０ｂの表面を被覆して形成される電磁シールドである。基板１０ａの四角形形状を構成する４つの側面のうちの少なくとも２つの側面（ここでは３つの側面）に、それぞれシールド２０ｂの一部分として側面電極が設けられている。図６における基板１０ａの平面視において、紙面左側の側面４２ａは第２側面である。シールド２０ｂの側面電極２１ｂは、側面４１ａの一部（図６の紙面左側部分）に設けられ、シールド２０ｂの側面電極２３ｂは、側面４３ａの一部（図６の紙面左側部分）に設けられ、シールド２０ｂの側面電極２２ｂは、側面４２ａに設けられる。また、モジュール１ａは、シールド２０ｂの一部として、基板１０ａの平面視における電子部品１１ａと電子部品１２ａとの間で、一方主面１４ａから基板１０ａの他方主面１５ａとは反対側（つまり上方）へ延びる電極壁８０ｂを備える。電極壁８０ｂは、側面４１ａに設けられた側面電極２１ａおよび側面４２ａに設けられた側面電極２２ｂのうちの少なくとも１つの側面電極と接続される。ここでは、電極壁８０ｂは、側面電極２２ｂと電気的に接続されている。なお、電極壁８０ｂは側面電極２１ａおよび２２ｂの両方と電気的に接続されていてもよい。また、電極壁８０ｂは、基板１０ａを平面視したときに上記少なくとも２つの側面のうちの少なくとも１つの側面（ここでは側面４１ａおよび４３ａ）に至るように延びて、側面４１ａおよび４３ａに設けられた側面電極２１ｂおよび２３ｂと接続される。
　シールド２０ａおよび２０ｂは、基板１０ａに実装された複数の電子部品に対する不要電磁波および当該複数の電子部品から発生する不要輻射等を遮断する。さらに、シールド２０ａおよび２０ｂは、シールド２０と同じように、電子部品１１ａおよび１２ａ等の発熱部品によって発生する熱を放熱する機能を有する。
　なお、シールド２０ａおよび２０ｂは、電磁シールドとして機能させるために、基板１０ａ上の特定の領域を覆うように設けられているが、放熱部材として用いる場合には、基板１０ａ上の特定の領域を覆うように設けられていなくてもよい。具体的には、シールド２０ａおよび２０ｂは、基板１０ａの上方（一方主面１４ａ側）に設けられていなくてもよく、また、基板１０ａにシールド２０ａおよび２０ｂが設けられていない側面が存在していてもよい。例えば、基板の多角形形状（ここでは四角形形状）を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面に側面電極が設けられていればよい。例えば、側面４１ａおよび４３ａに、側面電極２１ａおよび２３ａ、ならびに、側面電極２１ｂおよび２３ｂが設けられていればよい。
　基板１０ａには、導体膜３１ａ、３２ａおよび３４ａが設けられる。具体的には、基板１０ａの一方主面１４ａ上に導体膜３１ａ、３２ａおよび３４ａが設けられる。なお、基板１０ａの一方主面１４ａ上には、導体膜３１ａ、３２ａおよび３４ａの他にも導体膜が設けられているが、本実施の形態では、導体膜３１ａ、３２ａおよび３４ａに着目して説明する。
　導体膜３１ａは、電子部品１１ａに接続される第１導体膜である。導体膜３２ａは、電子部品１２ａに接続される第２導体膜である。導体膜３４ａは、基板１０ａの平面視における電子部品１１ａと電子部品１２ａとの間で、電子部品１１ａおよび電子部品１２ａの少なくとも一方に接続される第４導体膜である。本実施の形態では、導体膜３４ａは、電子部品１１ａおよび電子部品１２ａの両方に接続される。
　導体膜３１ａは、４つの側面のうちの側面４１ａに至るように延びて、側面４１ａに設けられた側面電極２１ａに接続される。具体的には、図６に示すように、導体膜３１ａは、一方主面１４ａ上において側面４１ａに至るように延びる。導体膜３２ａは、４つの側面のうちの側面４１ａとは異なる側面４２ａに至るように延びて、側面４２ａに設けられた側面電極２２ｂに接続される。具体的には、図６に示すように、導体膜３２ａは、一方主面１４ａ上において側面４２ａに至るように延びる。導体膜３４ａは、電極壁８０ａおよび８０ｂに接続される。また、導体膜３４ａは、例えば、一方主面１４ａ上において側面４１ａおよび４３ａに至るように延びて、側面４１ａおよび４３ａに設けられた側面電極２１ａおよび２３ａ、ならびに、側面電極２１ｂおよび２３ｂに接続される。
　電極壁８０ａは側面電極２１ａおよび２３ａに接続され、電極壁８０ｂは側面電極２１ｂおよび２３ｂに接続されており、本実施の形態ではシールド２０ａおよび２０ｂの一部となっている。つまり、電極壁８０ａおよび８０ｂは、放熱部材となる。そして、このような放熱部材である電極壁８０ａおよび８０ｂは、基板１０ａの平面視において基板１０ａの中央側に設けられており、また、電子部品１１ａおよび１２ａのうちの少なくとも一方（ここでは両方）に接続される導体膜３４ａに接続されている。これにより、電子部品１１ａおよび１２ａにより発生する熱の放熱経路を、基板１０ａの端部側よりも熱がこもりやすい中央側においても、電極壁８０ａおよび８０ｂによって設けることができるため、モジュール１ａの放熱性をさらに向上できる。
　また、電極壁８０ａおよび８０ｂは、一端が基板１０ａの他方主面１５ａに至るビア導体６１ａと接続される。例えば、電極壁８０ａおよび８０ｂは、ビア導体６１ａと直接接続されてもよいし、間に他の構成（例えば導体膜３４ａ）を介して接続されていてもよい。また、特に電極壁８０ｂは、シールド２０ｂにおける屋根部（側面電極２２ｂと電極壁８０ｂとを接続するシールド２０ｂの天面部分）を介して、側面４２ａに設けられた側面電極２２ｂと接続されている。
　ビア導体６１ａは、基板１０ａの他方主面１５ａに至るため、他方主面１５ａにおいて熱抵抗が低く放熱に優れる放熱部材に接触または接続させることができる。このため、ビア導体６１ａに接続された電極壁８０ａおよび８０ｂ（すなわちシールド２０ａおよび２０ｂ）の放熱性能を高めることができ、基板１０ａの端部側よりも熱がこもりやすい、電極壁８０ａおよび８０ｂが存在する中央側においてもモジュール１ａの放熱性を向上できる。また、ビア導体６１ａに接続された電極壁８０ｂが側面電極２２ｂと接続されているため、電極３２ａから側面電極２２ｂに放熱される熱の一部を電極壁８０ｂとビア導体６１ａとを介して放熱することができ、モジュール１ａの放熱性をより向上できる。
　なお、電子部品１１ａによって発生する熱は、電子部品１１ａに接続される導体膜３１ａを介して側面４１ａに設けられた側面電極２１ａから放熱され、電子部品１２ａによって発生する熱は、電子部品１２ａに接続される導体膜３２ａを介して側面４２ａに設けられた側面電極２２ｂから放熱される。したがって、実施の形態１と同じように、電子部品１１ａと電子部品１２ａとで発生する熱の放熱経路を側面４１ａへ至る経路と側面４２ａに至る経路とで異ならせることで、複数箇所で熱を分散させて放熱できるため、一箇所でまとめて放熱する場合よりも放熱性を向上できる。
　（その他の実施の形態）
　以上、本発明に係るモジュールについて、実施の形態を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係るモジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
　例えば、上記実施の形態では、導体膜３１、３１ａは、一方主面１４、１４ａ上において側面４１、４１ａに至るように延び、導体膜３２、３２ａは、一方主面１４、１４ａ上において側面４２、４２ａに至るように延びたが、これに限らない。例えば、導体膜３１、３１ａは、基板１０、１０ａの内層において側面４１、４１ａに至るように延び、導体膜３２、３２ａは、基板１０、１０ａの内層において側面４２、４２ａに至るように延びていてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、一方主面１４には、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体と平面視において重複しておらず、導体膜３１に一方主面１４で接続される実装ランド５１が設けられていたが、設けられていなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、基板１０、１０ａは、複数の層を含む積層基板であったが、積層基板でなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、一方主面１４には、一端が基板１０の他方主面１５に至る複数のビア導体５３～５６と接続され、導体膜３２に一方主面１４で接続される実装ランド５２が設けられていたが、設けられていなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、電子部品１３は受動部品であったが、受動部品でなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、電子部品１３は、導体膜３１および導体膜３２のうちの少なくとも一方に接続されたが、いずれにも接続されなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、モジュール１は、電子部品１３を備えたが、備えていなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、電源ライン７０は、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体７１～７７と接続されたが、接続されなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、電極壁８０ａおよび８０ｂは、ビア導体６１ａと接続されたが、接続されなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、電極壁８０ａおよび８０ｂは、導体膜３４ａと接続されたが、接続されなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、モジュール１ａは、電極壁８０ａおよび８０ｂを備えたが、備えていなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、一端が基板１０の他方主面１５に至るビア導体には、径が基板１０に設けられた複数のビア導体のうちの他のビア導体の径よりも大きいビア導体が含まれていたが、含まれていなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、電子部品１１、１１ａおよび電子部品１２、１２ａは、それぞれ、増幅部品およびレギュレータの少なくとも一方であったが、増幅部品およびレギュレータのいずれの電子部品でなくてもよい。
　また、例えば、上記実施の形態では、複数の電子部品は樹脂封止されたが、樹脂封止されなくてもよい。
　本発明は、放熱性を要求される機器に広く利用できる。
　１、１ａ　モジュール
　１０、１０ａ　基板
　１１、１１ａ　電子部品（第１電子部品）
　１２、１２ａ　電子部品（第２電子部品）
　１３　電子部品（第３電子部品）
　１４、１４ａ　一方主面
　１５、１５ａ　他方主面
　２０、２０ａ、２０ｂ　シールド
　２１、２１ａ、２１ｂ、２２、２２ｂ、２３、２３ａ、２３ｂ、２４ａ　側面電極
　３１、３１ａ　導体膜（第１導体膜）
　３２、３２ａ　導体膜（第２導体膜）
　３３　導体膜（第３導体膜）
　３４ａ　導体膜（第４導体膜）
　３５　導体膜（第５導体膜）
　４１　側面（第１側面）
　４２　側面（第２側面）
　４３　側面（第３側面）
　４４ａ　側面
　５１、５２　実装ランド
　５３～５６　ビア導体（第１ビア導体）
　６１　ビア導体
　６１ａ　ビア導体（第３ビア導体）
　７１～７７　ビア導体（第２ビア導体）
　７８、７９　ビア導体（第４ビア導体）
　７０　電源ライン
　８０ａ、８０ｂ　電極壁
　９０　樹脂

Claims (16)

  1. 　平面視において多角形形状を有する基板と、
    　前記基板の一方主面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
    　前記基板の多角形形状を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面に設けられた側面電極と、を備え、
    　前記基板には、前記第１電子部品に接続される第１導体膜、および、前記第２電子部品に接続される第２導体膜が設けられ、
    　前記第１導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの第１側面に至るように延びて、当該第１側面に設けられた側面電極に接続され、
    　前記第２導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの前記第１側面とは異なる第２側面に至るように延びて、当該第２側面に設けられた側面電極に接続される、
    　モジュール。
  2. 　前記第１導体膜は、前記一方主面上において前記第１側面に至るように延び、
    　前記第２導体膜は、前記一方主面上において前記第２側面に至るように延びる、
    　請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記一方主面には、前記第１電子部品および前記第２電子部品のうちの少なくとも一方の電子部品が実装される少なくとも１つの実装ランドが設けられ、
    　当該少なくとも１つの実装ランドには、一端が前記基板の他方主面に至るビア導体と前記平面視において重複していない実装ランドが含まれ、
    　当該実装ランドは、前記少なくとも一方の電子部品に接続される前記第１導体膜または前記第２導体膜に前記一方主面で接続される、
    　請求項２に記載のモジュール。
  4. 　前記基板は、複数の層を含む積層基板であり、
    　前記複数の層のうちの前記基板の内部における少なくとも１つの内層には、前記少なくとも２つの側面のうちの２以上の側面に至るように延びて、当該２以上の側面に設けられた側面電極に接続される第３導体膜が設けられる、
    　請求項２または３に記載のモジュール。
  5. 　前記一方主面には、前記第１電子部品および前記第２電子部品のうちの少なくとも一方の電子部品が実装される少なくとも１つの実装ランドが設けられ、
    　当該少なくとも１つの実装ランドには、一端が前記基板の他方主面に至る第１ビア導体と接続される実装ランドが含まれ、
    　当該実装ランドは、前記少なくとも一方の電子部品に接続される前記第１導体膜または前記第２導体膜に前記一方主面で接続される、
    　請求項２～４のいずれか１項に記載のモジュール。
  6. 　前記モジュールは、さらに、前記平面視において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間で前記一方主面に実装された第３電子部品を備える、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載のモジュール。
  7. 　前記第３電子部品は、受動部品である、
    　請求項６に記載のモジュール。
  8. 　前記第３電子部品は、前記第１導体膜および前記第２導体膜のうちの少なくとも一方に接続される、
    　請求項６または７に記載のモジュール。
  9. 　前記モジュールは、さらに、前記平面視における前記第１電子部品と前記第２電子部品との間で、前記一方主面から前記基板の他方主面とは反対側へ延びる電極壁を備え、
    　前記電極壁は、
    　　前記第１側面に設けられた側面電極および前記第２側面に設けられた側面電極のうち少なくとも１つの側面電極と接続され、
    　　一端が前記基板の他方主面に至る第３ビア導体と接続される、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載のモジュール。
  10. 　前記モジュールは、さらに、前記平面視における前記第１電子部品と前記第２電子部品との間で、前記一方主面から前記基板の他方主面とは反対側へ延びる電極壁を備え、
    　前記電極壁は、前記少なくとも２つの側面のうちの少なくとも１つの側面に至るように延びて、当該少なくとも１つの側面に設けられた側面電極と接続され、
    　前記一方主面には、前記平面視における前記第１電子部品と前記第２電子部品との間で、前記第１電子部品および前記第２電子部品の少なくとも一方に接続される第４導体膜が設けられ、
    　前記第４導体膜は、前記電極壁に接続される、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載のモジュール。
  11. 　平面視において多角形形状を有する基板と、
    　前記基板の一方主面に実装された第１電子部品と、
    　前記基板の多角形形状を構成する複数の側面のうちの少なくとも２つの側面に設けられた側面電極と、を備え、
    　前記基板には、それぞれ前記第１電子部品に接続される第１導体膜および第５導体膜が設けられ、
    　前記第１導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの第１側面に至るように延びて、当該第１側面に設けられた側面電極に接続され、
    　前記第５導体膜は、前記少なくとも２つの側面のうちの前記第１側面とは異なる第３側面に至るように延びて、当該第３側面に設けられた側面電極に接続される、
    　モジュール。
  12. 　前記第１導体膜は、前記一方主面上において前記第１側面に至るように延び、
    　前記第５導体膜は、前記一方主面上において前記第３側面に至るように延びる、
    　請求項１１に記載のモジュール。
  13. 　前記一方主面には、前記第１電子部品が実装される少なくとも１つの実装ランドが設けられ、
    　当該少なくとも１つの実装ランドには、一端が前記基板の他方主面に至るビア導体と接続していない実装ランドが含まれ、
    　当該実装ランドは、前記第１電子部品に接続される前記第１導体膜または前記第５導体膜に前記一方主面で接続される、
    　請求項１２に記載のモジュール。
  14. 　前記基板は、複数の層を含む積層基板であり、
    　前記複数の層のうちの前記基板の内部における少なくとも１つの内層には、前記少なくとも２つの側面のうちの２以上の側面に至るように延びて、当該２以上の側面に設けられた側面電極に接続される第３導体膜が設けられる、
    　請求項１２または１３に記載のモジュール。
  15. 　前記一方主面には、前記第１電子部品が実装される少なくとも１つの実装ランドが設けられ、
    　前記少なくとも１つの実装ランドには、一端が前記基板の他方主面に至る第１ビア導体と接続される実装ランドが含まれ、
    　当該実装ランドは、前記第１電子部品に接続される前記第１導体膜または前記第５導体膜に前記一方主面で接続される、
    　請求項１２～１４のいずれか１項に記載のモジュール。
  16. 　前記第１電子部品は、増幅部品およびレギュレータの一方である、
    　請求項１～１５のいずれか１項に記載のモジュール。
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