JP4998900B2 - 電子装置搭載機器とそのノイズ抑制方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置搭載機器に関する。特に、クロック信号により動作するＬＳＩなどの電子装置と、電子装置に設けられ、電子装置の動作電流により発生する熱を放散するための放熱板を備える電子装置搭載機器に関する。さらに、クロック信号高調波ノイズが放熱板に伝搬し、放熱板からノイズが放射されることを回避するノイズ抑制方法に関する。

パーソナルコンピュータやワークステーション等の情報処理機器に使用され、主記憶、制御、演算を行い、単一チップで構成されるＬＳＩなどの電子装置は、高速処理能力を実現させるために大電流を必要とする。この大電流による発熱で電子装置の許容温度を超えないように、従来の電子装置には放熱手段が施されている。尚、本明細書でいう「電子装置」とは、半導体ベアチップではなく、パッケージ構造の半導体完成品を指している。

図１は、背景技術として、放熱手段を持つ電子装置搭載機器を示す上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ'線の断面図である。

図１，２に示すように、プリント基板１にＬＳＩなどの発熱の大きい電子装置２及び電子装置３が搭載されている。そして電子装置２、３の上部には、電子装置２，３の動作による発熱を放熱するために熱伝導シート４を介して放熱板５が設置されている。

電子装置２，３がクロック信号で動作する場合、クロック信号は、基本波およびその整数倍の高調波の周波数成分を持つ。このクロック信号高調波はノイズとしてプリント基板１および放熱板５に伝搬する。このとき、クロック信号高調波のノイズ電流は放熱板５を流れるが、放熱板５とプリント基板１のグランド回路とを接続するグランド接続線６により、プリント基板１のグランド回路に流れる。そのため、放熱板５からクロック信号高調波ノイズが放射されるのが抑制される。

尚、ノイズ放射を抑制する他の例として、放熱板上にマイクロストリップライン基板が固定され、マイクロストリップライン基板上に金属からなるケースを取り付け、マイクロストリップライン基板とケースによって形成される中空部分にレジンを充填した構造が特開平06-037512号公報（以下、特許文献１）に開示されている。

また、基板上に複数の半導体ベアチップが実装されて、絶縁層で封止されているマルチチップモジュールであって、その絶縁層上に放熱手段としての金属層を形成し、その金属層を基板のグラウンド層に接続した構造が特開平05-315470号公報（以下、特許文献２）に開示されている。この特許文献２では、金属層と基板のグラウンド層との間に絶縁層を介在している構造がコンデンサ部品として作用し、電源−グラウンド間ノイズを低減させることができる、としている。

次に、本発明が解決しようとする課題を説明する。

図３に、図１及び２に示した電子装置搭載機器におけるノイズ電流の経路を説明する回路モデル図を示す。この図に示すように、従前の技術では、プリント基板１に複数の電子装置２，３が設置され、全ての電子装置の上部に被せられるように放熱板５が設置され、放熱板５からのノイズ放射を抑制するためにグランド接続線６が放熱板５とプリント基板１のグランド回路との間に接続されている。

この構成はプリント基板１のグランドに流れるクロック信号高調波ノイズがグランド接続線６を介して放熱板５に流れ、ノイズ重畳を引き起こす可能性もある。そこで、グランド接続線６から放熱板５に流れたノイズ電流がプリント基板１のグランドへ流れるよう、本発明者は放熱板５と各電子装置２，３との間にそれぞれコンデンサ７を電気的に接続することを検討した。

このコンデンサの構造を図４に示す。ＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）のような電子装置のインターポーザ基板に設けられているグランド層１０がコンデンサ７の片側の電極となる。さらに、そのような電子装置の封止部であるモールド１１がグランド層１０の上層に積層され、その上に熱伝導シート４および放熱板５が順次積層されている。尚、放熱板５はコンデンサのもう片側の電極となる。

図４のように形成されるコンデンサの容量値Ｃは、
Ｃ＝ε_０εｒＡ／ｄ ・・・式１
で求めることが出来る。この場合、ε_０は自由空間の誘電体定数、εｒは電極間の誘電体の相対誘電率、Ａは寸法a及びｂから求められる面積、ｄは、両電極間距離である。例えば、図１に示した電子装置２の寸法をａ＝２５ｍｍ、ｂ＝２０ｍｍ、電子装置３の寸法をａ＝１１ｍｍ、ｂ＝１１ｍｍ、各電子装置２，３での電極間距離を２ｍｍ、モールド１１と熱伝導シート４の誘電率を４．４とする。すると、電子装置２で形成されるコンデンサの容量は約９７００ｐＦ、電子装置３で形成されるコンデンサの容量は約２４００ｐＦとなる。

これらの容量のコンデンサが、図３に示す各コンデンサ７として放熱板５とプリント基板１との間に形成される。したがって、ノイズ源８となるグランド接続線６からのノイズ電流は、各電子装置２，３に形成されたコンデンサ７及び別のグランド接続線６を経てプリント基板１のグランドに流れることになる。この流れを図解するため、図３において、グランド接続線６にノイズ源８を設け、ノイズ源８から放熱板５を介して流れるノイズ電流経路９を示している。

しかし、上記のような放熱板５を流れるノイズ電流の一部が放熱板５のプリント基板１側とは異なる面に流れる場合、この電子装置搭載機器が実装される装置に放熱板５からの強磁界によりノイズが重畳する虞がある。あるいは、その装置からノイズ放射が生じる等で、その装置に適用されるノイズ規定範囲を満足できなくなる虞がある。

このような放熱板を流れるノイズ電流によって生じる強磁界を抑制するためには、放熱板に流れるノイズ電流の殆どをプリント基板のグランドに流すことが必要である。

本発明の目的は、上述した問題点の少なくとも一つを解決することが可能な電子装置搭載機器とそのノイズ抑制方法を提供することにある。その目的の一例は、電子装置の熱を逃がすための放熱板に流れるノイズ電流を効率よくプリント基板のグランドへ流し、放熱板から放射されるクロック信号高調波ノイズのレベルを低減させることにある。

本発明の一つの態様は、プリント基板と、該プリント基板に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置と、前記プリント基板との間に該電子装置を挟むように設けられた放熱手段とを有する電子装置搭載機器に関するものである。

この機器において、放熱手段とプリント基板のグランドとを接続する接続部と、電子装置の搭載箇所を除いたプリント基板と放熱手段との間に介在する、該電子装置から独立した誘電体部材と、を備えることにより、上記目的が達成される。

尚、特許文献１で開示された構造では、マイクロストリップラインからのノイズ放射をレジンにより抑制させており、放熱板に流れるノイズ電流をプリント基板のグランドへ流す構造とはなっていない。

また、引用文献２は、電源−グランド間ノイズを除去するという目的を漠然と述べているだけで、電子装置のクロック信号高調波が放熱板に伝搬し、放熱板からクロック信号高調波ノイズが放射されることを回避する点については全く記載されていない。さらに、引用文献２に記載の構成は、放熱手段である金属層とプリント基板との間に、誘電体となる絶縁材料が複数の半導体ベアチップを隙間なく被覆するように充填された構造である。つまり、放熱板とプリント基板間に配置した個別の誘電体部材により、放熱板に流れるクロック信号高調波のノイズ電流を積極的にプリント基板のグランドに戻して放熱板からのノイズ放射を低減させる技術ではない。また、LSIパッケージのような半導体完成品が搭載された電子装置搭載機器に関する発明でもない。

背景技術としての電子装置搭載機器を示す上面図。 図１のＡ−Ａ線での断面図。 本発明が解決しようとする課題を説明するためにモデル化した電子装置搭載機器の回路モデル図。 図１の機器において検討されたコンデンサの構造を示す斜視図。 本発明の第１の実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の上面図。 図５のＡ−Ａ線での断面図。 本発明の第１の実施の形態例に係わる誘電体部材の斜視図。 放熱板上の近傍磁界分布特性の実測データを比較した図。 放熱板上の８００ＭＨｚの近傍磁界分布特性電磁界シミュレーションデータを比較した図。 放熱板上の１０６６ＭＨｚの近傍磁界分布特性電磁界シミュレーションデータを比較した図。 放熱板上の１３３３ＭＨｚの近傍磁界分布特性電磁界シミュレーションデータを比較した図。 第１の実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の回路モデル図。 本発明の第２の本実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の上面図。 図１３のＡ−Ａ線での断面図である。 本発明の第３の本実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の上面図。 図１５のＡ−Ａ線での断面図。 本発明の第４の実施の形態例に係わる誘電体部材の斜視図。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。尚、図１及び２に示した構造と同一の構成要素には同一の符号を用いて説明する。

（第１の実施の形態例）
図５は、本発明の第１の実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の上面図であり、図６は、図５のＡ−Ａ'線での断面図である。図５、図６に示すように、プリント基板１の上面に、クロック信号により動作する電子装置２，３が搭載されている。本例では電子装置２と３はそれぞれ平面形状が異なる。電子装置２，３の構造は特に限定されないが、例えばパッケージ基板上にインターポーザ基板を介して１又は複数のＬＳＩベアチップが搭載され絶縁材で封止されたシステム・イン・パッケージ（SｉＰ）等の半導体完成品である。

電子装置２，３の上部には全ての電子装置２，３に載るように熱伝導シート４及び放熱板５がこの順に積層されている。つまり、電子装置２，３はプリント基板１と放熱板５との間に挟まれている。また、本例では放熱板５とプリント基板１の長手寸法をほぼ同じにし、放熱板５とプリント基板１の長手寸法方向の両端において、放熱板５とプリント基板１のグランド間がグランド接続線６により接続されている。

放熱板５とプリント基板１との間の、電子装置２，３以外の箇所には柱状の誘電体部材１２が配置されていて、放熱板５とプリント基板１のグランドとを電気的に接続している。誘電体部材１２は電子装置３の平面形状と略同一の形状を有しており、プリント基板１の、グランド接続線６が接続された端から電子装置２が設置された所までの間に、複数配設されている。本例では、複数の誘電体部材１２と電子装置２，３が放熱板５の電子装置側のほぼ全面にわたってほぼ等間隔で配設されている。

誘電体部材１２は、図７に示すように導体板１３の上部に所定形状の誘電体１４が装着された構造である。誘電体部材１２は、底面の導体板１３をプリント基板１のグランドに接続することによって固定される。そして、誘電体１４の導体板１３側とは反対の面に熱伝導シート４を介して放熱板５が接続される。これにより、誘電体１４が設置された夫々の位置に、放熱板５とプリント基板１のグランドとを電気的に接続するコンデンサが形成される。本実施の形態では誘電体部材１２の平面形状は長方形であるが、楕円形など他の形状であってもよい。また、プリント基板１と放熱板５の間に配置された複数の誘電体部材１２は全てが同じ形状でなくてもよい。

また、図４に示した構成のように、各電子装置２，３と放熱板５との間でもコンデンサが形成されている。

以上の構成によれば、電子装置２，３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント基板１のグランドからグランド接続線６を介して放熱板５へ流れる。放熱板５とプリント基板１との間の複数箇所に、電子装置２，３と誘電体部材１２とによって形成される複数のコンデンサが放熱板５のほぼ全面にわたって介在しているので、放熱板５上を流れるノイズ電流の殆どがプリント基板１のグランドへ流れ、放熱板５の電子装置側と反対面からのノイズ放射を抑制することができる。

尚、誘電体部材１２は、電子装置２，３よりも、ノイズ源となるグランド接続線６が接続された放熱板５の端に出来るだけ近い位置に配置されていることが望ましい。ノイズ源より放熱板５に流れたノイズ電流をそのノイズ源に近いエリアで積極的に、プリント基板１のグランドに戻す経路を多く確保できるからである。

ここで、図８から図１１に基づき、本実施形態例による放射ノイズ抑制効果について述べる。

図８にクロック信号の高調波周波数が８００ＭＨｚであるときにおける放熱板５の、電子装置とは反対面側の近傍磁界を実測した結果を示す。図８（ａ）は、図１に示した電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置側と反対面側の近傍磁界分布、図８（ｂ）は、本実施形態例の電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置とは反対面側の近傍磁界分布を示す。背景技術による放熱板では、電子装置とは反対側面に流れるノイズ電流により強磁界が確認できるのに対し、本実施形態の放熱板では、電子装置とは反対側面に流れるノイズ電流が少なく、磁界強度が低下していることが分かる。

次に、図９、図１０及び図１１にクロック信号の高調波がそれぞれ８００ＭＨｚ、１０６６ＭＨｚ、１３３３ＭＨｚであるとして放熱板の、電子装置側と反対面側の電磁界シミュレーションを実施した結果を示す。これら図において、白色になるほど強磁界、黒色に近づくほど低磁界の強度分布を示している。

図９はクロック信号の高調波が８００ＭＨｚであるときで、同図（ａ）は、背景技術としての電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置側と反対面側の近傍磁界分布、同図（ｂ）は、本実施形態例の電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置とは反対面側の近傍磁界分布を示す。図において、白色の強磁界エリアは、背景技術の機器を示す図９（ａ）の方が広いことがわかる。

図１０はクロック信号の高調波が１０６６ＭＨｚであるときで、同図（ａ）は、背景技術としての電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置側と反対面側の近傍磁界分布、同図（ｂ）は、本実施形態例の電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置とは反対面側の近傍磁界分布を示す。図において、白色の強磁界エリアは、背景技術の機器を示す図１０（ａ）の方が広いことがわかる。

図１１はクロック信号の高調波が１３３３ＭＨｚであるときで、図（ａ）は、背景技術としての電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置側と反対面側の近傍磁界分布、図（ｂ）は、本実施形態例の電子装置搭載機器に係わる放熱板の、電子装置とは反対面側の近傍磁界分布を示す。図において、白色の強磁界エリアは、背景技術の機器を示す図１１（ａ）の方が広いことがわかる。

図８の実測データ及び、図９から図１１の電磁界シミュレーションによる近傍磁界分布の結果から、本実施形態例の構成によれば、放熱板５の表面側の磁界強度を従来技術よりも低減させられることが分かる。すなわち、この形態例では、放熱板５とプリント基板１のグランドが接続され、プリント基板１と放熱板５の間に電子装置２，３と誘電体部材１２とによって形成される複数のコンデンサが放熱板５のほぼ全面にわたって配設されている。この構造により、放熱板５の電子装置とは反対側面にノイズ電流が殆ど流れなくなり、放熱板５上の磁界強度を小さくすることができた。

さらに、図１２に、本実施形態例の電子装置搭載機器におけるノイズ電流の経路を説明する回路モデル図を示す。

図１２において、ノイズ源８からのノイズ電流は、グランド接続線６を介して、放熱板５へ流れる。放熱板５とプリント基板のグランド１５との間の、電子装置搭載箇所以外の複数の箇所にはそれぞれ、誘電体部材１２を用いて形成されるコンデンサC１６，Ｃ１７，Ｃ１８等が接続されている。これにより、ノイズ電流はノイズ電流経路１９，２０，２１を通り、プリント基板のグランド１５へ流れる。

このとき、放熱板５からのノイズ放射は、ノイズ電流の経路で構成される面積に比例した磁界強度となる。このため、図８で示す回路では、放熱板５上のノイズ電流の殆どを例えばノイズ電流経路１９に流すことで、放熱板５からのノイズ放射をより一層抑制することが可能である。

一般に、コンデンサ部のインピーダンスZは、 Z=１／（ωC） 但し、ω＝２πｆ （ｆはノイズ電流の周波数）で表される。したがって、図１２のノイズ電流経路１９にノイズ電流を積極的に流すためには、コンデンサＣ１６はインピーダンスZが相対的により小さい値、即ち、容量Ｃがより大きい値であることが必要である。コンデンサの容量値Ｃは、上記した式１により得られる。

そこで、図５に示した電子装置搭載機器の場合は、誘電体部材１２の誘電体１４（図７参照）に、式１により、より大きな容量値となる材料を使用することにより、低インピーダンス化が実現でき、ノイズ電流経路面積も小さくすることが可能である。これにより、よりノイズ抑制効果の高い電子装置搭載機器が実現できる。

この場合、放熱板５のグランド接続線６が接続された箇所に近いほど容量Ｃが大きい誘電体部材１２を配置することで、より効果が得られる。つまり、ノイズ源となるグランド接続線６からのノイズ電流を放熱板５のノイズ源に近いエリアで、積極的に、プリント基板１のグランドに戻す経路が確保できるからである。その結果、放射板５からの放射ノイズ（磁界強度）も小さくなる。さらに、図４に示した構成によって電子装置２，３でもコンデンサを形成している場合は、実効的な容量Ｃが電子装置２，３よりも大きい誘電体部材１２を、その電子装置２，３よりも前記ノイズ源に近い位置に配置することが有効である。

また、本実施形態例では、容量Ｃが異なる複数の誘電体部材１２を用いることで、放熱板５上の磁界強度分布に応じたノイズ抑制を行うことも可能である。つまり、放熱板５上で磁界強度が相対的に大きい箇所に対してはより大きな容量Ｃの誘電体部材１２を用いることで、放熱板５からのノイズ放射を効率良く低減することができる。

（第２の実施の形態例）
図１３は、本発明の第２の実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の上面図であり、図１４は、図１３のＡ−Ａ'線での断面図である。

図１３及び図１４に示すように、プリント基板１に電子装置２，３が搭載され、電子装置２，３に熱伝導シート４を介して、放熱板５が設置されている。さらに、プリント基板１の長手寸法方向の両端において、放熱板５とプリント基板１のグランドとがグランド接続線６により電気的に接続されている。放熱板５とプリント基板１との間の、電子装置２，３以外の複数の箇所に誘電体部材１２が配置されていて、放熱板５とプリント基板１のグランドとを電気的に接続している。誘電体部材１２は電子装置３の平面形状と略同一の形状を有している。また、電子装置２，３及び誘電体部材１２の各位置においてコンデンサが形成されている。このような構成は第１の実施の形態例と同じである。しかし、本実施形態例では、誘電体部材１２は、グランド接続線６が接続された放熱板５の端から、放熱板長手寸法Ｌの少なくとも１／３の長さのエリアに設けられている。

以上の構成によれば、電子装置２，３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント基板１のグランドからグランド接続線６を介して放熱板５へ流れる。グランド接続線６が接続された放熱板５の端から、放熱板長手寸法Ｌの少なくとも１／３の長さのエリア内において、放熱板５とプリント基板１との間の複数箇所に、電子装置２，３と誘電体部材１２とによって形成される複数のコンデンサが介在している。

これにより、ノイズ源となるグランド接続線６より放熱板５に流れたノイズ電流の殆どを、そのグランド接続線６側の上記Ｌ／３のエリアで形成される複数のコンデンサにより積極的に、プリント基板１のグランドに戻すことができ、放熱板５の電子装置側と反対面からのノイズ放射を抑制することができる。

その為には、誘電体部材１２が、電子装置２，３よりも、ノイズ源となるグランド接続線６が接続された放熱板５の端に出来るだけ近い位置に配置されていることがより望ましい。ノイズ源より放熱板５に流れたノイズ電流をそのノイズ源に近いエリアで積極的に、プリント基板１のグランドに戻す経路を多く確保できるからである。尚、第１の実施の形態例と同様、放熱板５とプリント基板１の間に形成された複数のコンデンサにより、放熱板５上の位置（磁界分布）に応じたノイズ抑制を行うことも可能である。

（第３の実施の形態例）
図１５は、本発明の第３の実施の形態例に係わる電子装置搭載機器の上面図であり、図１６は、図１５のＡ−Ａ'線での断面図である。これらの図に示す形態は第２の実施の形態例の変形例であるので、異なる点のみを説明する。

本実施形態例では、グランド接続線６が接続された放熱板５の端から、放熱板長手寸法Ｌの少なくとも１／３の長さのエリア内において、一つの誘電体部材１２がプリント基板１と放熱板５の間に介在している。そして、その誘電体部材１２は、図１５の点線に示すように、プリント基板１上の電子装置３を隙間を介して囲む枠型の形状からなる。

このような形態例においても、ノイズ源となるグランド接続線６より放熱板５に流れたノイズ電流の殆どを、そのグランド接続線６側の上記Ｌ／３のエリアに形成されるコンデンサにより積極的に、プリント基板１のグランドに戻すことができるので、放熱板５の電子装置側と反対面からのノイズ放射を抑制することができる。

（第４の実施の形態例）
図１７は、本発明の第４の実施の形態例に係わる誘電体部材の斜視図である。

前述した第１から第３の実施形態例では、誘電体部材１２として、図７に示したように誘電体と導体板からなる部品が用いられている。しかし、このような構成の誘電体部材１２でなくても、各実施形態例のプリント基板１と放熱板５の間にコンデンサを構成することは可能である。例えば、プリント基板１の表面層の、電子装置搭載箇所以外の部分にグランドパターンが形成されている場合である。この場合、そのグランドパターン上に、図１７に示すような誘電体２２のみで構成される誘電体部材を装着する。そして、誘電体２２の前記グランドパターン側とは反対側面に熱伝導シート４を介して放熱板５を接続する。これにより、誘電体２２が設置された夫々の位置に、放熱板５とプリント基板１のグランドとを電気的に接続するコンデンサが形成される。つまり、プリント基板１の表面層のグランドパターンがコンデンサ部の片側電極となり、放熱板５がもう片側の電極になる。

したがって、誘電体のみで構成される誘電体部材の態様も、上述した各実施形態例に適用することができる。尚、本実施の形態例では誘電体部材の平面形状は長方形であるが、楕円形など他の形状であってもよい。

（本発明の他の実施形態例）
以上、実施形態例を挙げて説明した本発明の電子装置搭載機器は、プリント基板と放熱手段の間に電子装置を挟むように配置したものである。そして、この機器は放熱手段とプリント基板のグランドとを接続する接続部と、電子装置の搭載箇所を除いたプリント基板と放熱手段との間に介在する誘電体部材とを備える。この誘電体部材は電子装置から独立して配置される部品である。

このような発明の他の実施形態例として、以下の点が挙げられる。

他の一つの実施形態例は、上記のような放熱手段とプリント基板のグランドとを放熱手段の長手方向端部で接続する接続部と、電子装置の搭載箇所を除いたプリント基板と放熱手段との間に介在する誘電体部材とを備えた電子装置搭載機器である。この機器は、誘電体部材が、接続部が接続された放熱手段の長手方向端部から、放熱手段の長手方向寸法の１／３の長さのエリアに設けられていることを特徴とする。

この形態例では、誘電体部材が電子装置と略同じ形状を有すること、あるいは電子装置を囲む枠型の形状を有することが好ましい。

さらに、上記の誘電体部材が、所定形状の誘電体と、該誘電体の底面に装着された導体板とからなり、該導体板がプリント基板のグランドに接続されていることが好ましい。

また、他の一つの実施形態例は、上記の誘電体部材を構成する誘電体が、プリント基板の表面層に形成されたグランドパターンと放熱手段との間に介在していることを特徴とする電子装置搭載機器である。この形態例においても、誘電体部材が、電子装置と略同じ形状を有すること、あるいは電子装置を囲む枠型の形状を有することが好ましい。

上述したような他の実施形態例において、誘電体部材は複数備えられており、該各誘電体部材の容量Ｃは放熱手段上の磁界分布に応じて異なることが好ましい。さらに、この場合、複数の誘電体部材は、前記放熱手段の前記接続部が接続された箇所に近いものほど容量Ｃが大きくなっていることが望ましい。

また、他の一つの実施形態例は、プリント基板と、該プリント基板に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置と、前記プリント基板との間に該電子装置を挟むように設けられた放熱手段とを有する電子装置搭載機器のノイズ抑制方法である。この方法は、前記放熱手段と前記プリント基板のグランドとを接続し、前記電子装置の搭載箇所を除いた前記プリント基板と前記放熱手段との間に複数の誘電体部材を介在させることにより、前記放熱手段の前記プリント基板とは反対側からノイズが放射されることを抑制することを特徴とする。

以上説明したような各実施形態例では、放熱手段とプリント基板のグランドとが接続されるだけでなく、放熱板とプリント基板とが、電子装置搭載箇所以外の多数箇所にわたって誘電体部材で接続されている。そのため、プリント基板から接続部を経て放熱手段に流れたクロック信号高調波のノイズ電流の殆どを誘電体部材によってプリント基板のグランドに戻すことができる。これにより、放熱手段からのクロック信号高調波ノイズの放射が低く抑制される。

このように本発明によれば、クロック信号により動作する電子装置から放熱手段に伝搬し、放熱手段から放射されるクロック信号高調波ノイズを低減することができる。すなわち、電子装置搭載機器の放熱手段から発生する磁界の強度を小さくすることができる。

以上本発明の実施形態例について詳述したが、本願発明は上記の実施形態例に限定されるものではなく、その技術思想を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能であることは言うまでもない。

この出願は、2007年2月15日に出願された日本出願特願2007-035124を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (12)

1. プリント基板と、
   該プリント基板に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置と、
   前記プリント基板との間に該電子装置を挟むように設けられた放熱手段と、
   前記放熱手段と前記プリント基板のグランドとを電気的に接続する接続部と、
   前記電子装置の搭載箇所を除いた前記プリント基板と前記放熱手段との間に介在する、前記電子装置から独立した誘電体部材と、
   を備えた電子装置搭載機器。
2. 前記接続部が、前記放熱手段と前記プリント基板のグランドとを前記放熱手段の長手方向端部で電気的に接続しており、
   前記誘電体部材は、前記接続部が接続された前記放熱手段の長手方向端部から、前記放熱手段の長手方向寸法の１／３の長さのエリアに設けられている、請求項１に記載の電子装置搭載機器。
3. 前記誘電体部材が前記電子装置と略同じ形状を有する、請求項１または２に記載の電子装置搭載機器。
4. 前記誘電体部材が前記電子装置を囲む枠型の形状を有する、請求項２に記載の電子装置搭載機器。
5. 前記誘電体部材が、所定形状の誘電体と、該誘電体の底面に装着された導体板とからなり、該導体板が前記プリント基板のグランドに接続されている、請求項１から４のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
6. 前記誘電体部材を構成する誘電体が、前記プリント基板の表面層に形成されたグランドパターンと前記放熱手段との間に介在している、請求項１に記載の電子装置搭載機器。
7. 前記誘電体部材が前記電子装置と略同じ形状を有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置搭載機器。
8. 前記誘電体部材が前記電子装置を囲む枠型の形状を有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置搭載機器。
9. 前記誘電体部材は複数備えられており、該各誘電体部材の容量Ｃは前記放熱手段上の磁界分布に応じて異なることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
10. 前記誘電体部材は複数備えられており、該誘電体部材は、前記放熱手段の前記接続部が接続された箇所に近いものほど容量Ｃが大きいことを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
11. プリント基板と、該プリント基板に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置と、前記プリント基板との間に該電子装置を挟むように設けられた放熱手段とを有する電子装置搭載機器のノイズ抑制方法であって、
    前記放熱手段と前記プリント基板のグランドとを電気的に接続し、前記電子装置の搭載箇所を除いた前記プリント基板と前記放熱手段との間に複数個の誘電体部材を介在させることにより、前記放熱手段の前記プリント基板とは反対側からノイズが放射されることを抑制することを特徴とする電子装置搭載機器のノイズ抑制方法。
12. 前記複数個の誘電体部材は、前記放熱手段の前記グランドが接続された箇所に近いものほど容量Ｃが大きいことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置搭載機器のノイズ抑制方法。

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