JP2000261185A - 電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法 - Google Patents
電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法Info
- Publication number
- JP2000261185A JP2000261185A JP11061904A JP6190499A JP2000261185A JP 2000261185 A JP2000261185 A JP 2000261185A JP 11061904 A JP11061904 A JP 11061904A JP 6190499 A JP6190499 A JP 6190499A JP 2000261185 A JP2000261185 A JP 2000261185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- housing
- heat sink
- clock signal
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＰＵ内部で使用され、高調波成分を含むク
ロック信号は、放熱板からノイズとして放射される。ク
ロック信号の基本波周波数またはその高調波周波数の１
／２波長長さと、放熱板の長さが一致する場合は、一致
した周波数で共振することから、放射ノイズが増加す
る。この増加量を、情報処理機器で規定された放射ノイ
ズ規格値を満足するように、抑制する。 【解決手段】 ＣＰＵ２に接続された放熱板４の両端を
導電接続材６，７を介してそれぞれ金属ラダー８，９に
接続し、さらに金属ラダー８，９を装置筐体１０に接続
して、短絡させる。放熱板４の両端が短絡状態なので、
クロック信号の共振はおこらない。
ロック信号は、放熱板からノイズとして放射される。ク
ロック信号の基本波周波数またはその高調波周波数の１
／２波長長さと、放熱板の長さが一致する場合は、一致
した周波数で共振することから、放射ノイズが増加す
る。この増加量を、情報処理機器で規定された放射ノイ
ズ規格値を満足するように、抑制する。 【解決手段】 ＣＰＵ２に接続された放熱板４の両端を
導電接続材６，７を介してそれぞれ金属ラダー８，９に
接続し、さらに金属ラダー８，９を装置筐体１０に接続
して、短絡させる。放熱板４の両端が短絡状態なので、
クロック信号の共振はおこらない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置搭載機器
に関し、特に、クロック信号により動作する中央演算処
理装置（以下ＣＰＵと称する）などの電子装置と、前記
電子装置に設けられ、前記電子装置の動作電流により発
生する熱を放散するための放熱板を備える電子装置搭載
機器、および前記電子装置から前記放熱板に伝導して放
射されるクロック信号ノイズ放射の抑制方法に関する。
に関し、特に、クロック信号により動作する中央演算処
理装置（以下ＣＰＵと称する）などの電子装置と、前記
電子装置に設けられ、前記電子装置の動作電流により発
生する熱を放散するための放熱板を備える電子装置搭載
機器、および前記電子装置から前記放熱板に伝導して放
射されるクロック信号ノイズ放射の抑制方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータやワークステー
ション等の情報処理機器に使用され、主記憶、制御、演
算を行い、単一チップで構成されるＣＰＵなどの電子装
置は、高速処理能力を実現させるために大電流を必要と
する。この大電流による発熱でチップの許容温度を超え
ないように、従来のＣＰＵは、一般に図８および図９に
示すような放熱構造が構成される。図８および図９にお
いて、 ＣＰＵ８２はプリント基板８１上にコネクタ８
３により設置されている。ＣＰＵ８２からの発生熱は、
放熱板８４へ伝わり、筐体８５内に放熱され、さらに開
口部８６から筐体外へ放熱される。
ション等の情報処理機器に使用され、主記憶、制御、演
算を行い、単一チップで構成されるＣＰＵなどの電子装
置は、高速処理能力を実現させるために大電流を必要と
する。この大電流による発熱でチップの許容温度を超え
ないように、従来のＣＰＵは、一般に図８および図９に
示すような放熱構造が構成される。図８および図９にお
いて、 ＣＰＵ８２はプリント基板８１上にコネクタ８
３により設置されている。ＣＰＵ８２からの発生熱は、
放熱板８４へ伝わり、筐体８５内に放熱され、さらに開
口部８６から筐体外へ放熱される。
【０００３】このほか、特開平０４−１７７８７０に
は、図１０に示すように、放熱板１０３の上面に接着剤
１０２を介してヒートシンク１０１が固定された放熱構
造が開示されており、また、特開昭６０−２６４９４に
は、図１１に示すように、印刷配線板１１１に取り付け
た集積回路部品ＩＣ１１２の一面側およびその対向側を
金属放熱板１１６で間隙をおいて覆う放熱構造が開示さ
れている。
は、図１０に示すように、放熱板１０３の上面に接着剤
１０２を介してヒートシンク１０１が固定された放熱構
造が開示されており、また、特開昭６０−２６４９４に
は、図１１に示すように、印刷配線板１１１に取り付け
た集積回路部品ＩＣ１１２の一面側およびその対向側を
金属放熱板１１６で間隙をおいて覆う放熱構造が開示さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子装
置の放熱構造は、図８、９に示された構造は、次のよう
な問題点がある。すなはち、ＣＰＵの処理動作は、複数
の回路において実施され、各回路が同期動作するために
クロック回路およびクロック信号が用いられる。特にＣ
ＰＵでは高速処理が要求されるため高周波のクロック信
号が使用される。このクロック信号は基本波周波数信号
以外に整数倍の高調波周波数の信号成分を含んでいる。
置の放熱構造は、図８、９に示された構造は、次のよう
な問題点がある。すなはち、ＣＰＵの処理動作は、複数
の回路において実施され、各回路が同期動作するために
クロック回路およびクロック信号が用いられる。特にＣ
ＰＵでは高速処理が要求されるため高周波のクロック信
号が使用される。このクロック信号は基本波周波数信号
以外に整数倍の高調波周波数の信号成分を含んでいる。
【０００５】ＣＰＵ８２内部で使用され、高調波成分を
含むクロック信号は、放熱板８４へ静電結合により伝導
し、放熱板８４からノイズとして放射される。放射ノイ
ズ量によっては、情報処理機器で規定される放射ノイズ
規格値を満足できなくなる場合がある。
含むクロック信号は、放熱板８４へ静電結合により伝導
し、放熱板８４からノイズとして放射される。放射ノイ
ズ量によっては、情報処理機器で規定される放射ノイズ
規格値を満足できなくなる場合がある。
【０００６】その理由は、高調波成分を含むクロック信
号が、放熱板８４の形状に依存する放射ノイズレベルで
放射されるとき、クロック信号の基本波周波数またはそ
の高調波周波数の１／２波長長さと、放熱板８４の長さ
が一致する場合は、一致した周波数で共振することか
ら、放射ノイズが増加するからである。
号が、放熱板８４の形状に依存する放射ノイズレベルで
放射されるとき、クロック信号の基本波周波数またはそ
の高調波周波数の１／２波長長さと、放熱板８４の長さ
が一致する場合は、一致した周波数で共振することか
ら、放射ノイズが増加するからである。
【０００７】このことは、図３に示す放熱板の共振によ
る電流、電圧波形で説明することができる。放熱板３１
の寸法ａ３２の長さを１５ｃｍとすると、１５ｃｍの長
さが１／２波長となる１ＧＨｚ信号が放熱板３１へ伝導
した場合、放熱板３１の両端３３が開放であることか
ら、両端３３で電圧最大Ｖ０ ３４となり、放熱板３１
の中央ａ／２長さにおいて電流最大Ｉ０ ３５となる。
このような条件下で１ＧＨｚ信号が放熱板３１の長さａ
３２で共振する。ここで、放熱板が１５ｃｍの場合、１
ＧＨｚで共振回路を構成することから、放熱板が半波長
空中線として作用し、１ＧＨｚにおける放射ノイズの増
加を引き起こすこととなる。
る電流、電圧波形で説明することができる。放熱板３１
の寸法ａ３２の長さを１５ｃｍとすると、１５ｃｍの長
さが１／２波長となる１ＧＨｚ信号が放熱板３１へ伝導
した場合、放熱板３１の両端３３が開放であることか
ら、両端３３で電圧最大Ｖ０ ３４となり、放熱板３１
の中央ａ／２長さにおいて電流最大Ｉ０ ３５となる。
このような条件下で１ＧＨｚ信号が放熱板３１の長さａ
３２で共振する。ここで、放熱板が１５ｃｍの場合、１
ＧＨｚで共振回路を構成することから、放熱板が半波長
空中線として作用し、１ＧＨｚにおける放射ノイズの増
加を引き起こすこととなる。
【０００８】また、特開平０４−１７７８７０に開示さ
れた構成は、放熱板の上面に接着剤を介して固定された
ヒートシンク構造なので、ヒートシンク１０１の寸法
が、回路で使用する信号に依存せずに決定されることか
ら、使用信号成分の１／２波長長さと一致する場合、放
射ノイズの増加を招くという問題点がある。
れた構成は、放熱板の上面に接着剤を介して固定された
ヒートシンク構造なので、ヒートシンク１０１の寸法
が、回路で使用する信号に依存せずに決定されることか
ら、使用信号成分の１／２波長長さと一致する場合、放
射ノイズの増加を招くという問題点がある。
【０００９】さらに、特開特開昭６０−２６２４９４に
開示された構成は、印刷配線板に取り付けた集積回路部
品の一面側およびその対向側を金属放熱板で間隙をおい
て覆う構造であり、金属放熱板１１６の形状が印刷配線
板回路で使用される信号に依存せずに決定されることか
ら、使用信号成分の１／２波長長さと一致する場合、放
射ノイズの増加を招くという問題点がある。
開示された構成は、印刷配線板に取り付けた集積回路部
品の一面側およびその対向側を金属放熱板で間隙をおい
て覆う構造であり、金属放熱板１１６の形状が印刷配線
板回路で使用される信号に依存せずに決定されることか
ら、使用信号成分の１／２波長長さと一致する場合、放
射ノイズの増加を招くという問題点がある。
【００１０】本発明の目的は、クロック信号により動作
するＣＰＵなどの電子装置の放熱器からのノイズ放射を
抑制する方法、および前記ノイズ放射を抑制することに
より、ノイズ放射規格値を満足し、信頼性が向上された
電子装置搭載機器を提供することにある。
するＣＰＵなどの電子装置の放熱器からのノイズ放射を
抑制する方法、および前記ノイズ放射を抑制することに
より、ノイズ放射規格値を満足し、信頼性が向上された
電子装置搭載機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子装置搭載機
器は、クロック信号により動作する中央演算処理装置な
どの電子装置と、電子装置に設けられ、電子装置の動作
電流により発生する熱を放散するための放熱板を備える
電子装置搭載機器において、放熱板の両端が機器の筐体
へ接続されている。
器は、クロック信号により動作する中央演算処理装置な
どの電子装置と、電子装置に設けられ、電子装置の動作
電流により発生する熱を放散するための放熱板を備える
電子装置搭載機器において、放熱板の両端が機器の筐体
へ接続されている。
【００１２】電子装置搭載機器は、電子装置が複数個で
あるものを含む。
あるものを含む。
【００１３】電子装置搭載機器は、放熱板の両端がそれ
ぞれ電子装置を保持するための金属支持体に導電接続材
を介して接続され、かつ、金属支持体が機器の筐体へ接
続されたものを含む。
ぞれ電子装置を保持するための金属支持体に導電接続材
を介して接続され、かつ、金属支持体が機器の筐体へ接
続されたものを含む。
【００１４】電子装置搭載機器は、放熱板の両端がそれ
ぞれ前記電子装置搭載機器を構成するためのプリント基
板に接続板を介して接続され、かつ、プリント基板が機
器の筐体へ接続されたものを含む。
ぞれ前記電子装置搭載機器を構成するためのプリント基
板に接続板を介して接続され、かつ、プリント基板が機
器の筐体へ接続されたものを含む。
【００１５】本発明の電子装置搭載機器のノイズ放射抑
制方法は、電子装置搭載機器に使用され、クロック信号
により動作する中央演算処理装置などの電子装置の動作
時に、電子装置の動作電流により発生する熱を放散する
ために設けられた放熱板に、電子装置から静電結合によ
り伝導して放射されるクロック信号ノイズの放射を抑制
する方法において、放熱板の両端を機器の筐体へ接続し
て短絡し、クロック信号の共振を防止してノイズ放射を
抑制する段階を有する。
制方法は、電子装置搭載機器に使用され、クロック信号
により動作する中央演算処理装置などの電子装置の動作
時に、電子装置の動作電流により発生する熱を放散する
ために設けられた放熱板に、電子装置から静電結合によ
り伝導して放射されるクロック信号ノイズの放射を抑制
する方法において、放熱板の両端を機器の筐体へ接続し
て短絡し、クロック信号の共振を防止してノイズ放射を
抑制する段階を有する。
【００１６】放熱板の両端を機器の筐体へ接続して短絡
し、ノイズ放射を抑制する段階は、放熱板の両端をそれ
ぞれ電子装置を保持するための金属支持体に導電接続材
を介して接続する段階と、金属支持体を機器の筐体へ接
続する段階と有するものを含む。
し、ノイズ放射を抑制する段階は、放熱板の両端をそれ
ぞれ電子装置を保持するための金属支持体に導電接続材
を介して接続する段階と、金属支持体を機器の筐体へ接
続する段階と有するものを含む。
【００１７】放熱板の両端を前記機器の筐体へ接続して
短絡し、ノイズ放射を抑制する段階は、放熱板の両端を
それぞれ電子装置搭載機器を構成するためのプリント基
板に接続板を介して接続する段階と、プリント基板を機
器の筐体へ接続する段階とを有するものも含む。
短絡し、ノイズ放射を抑制する段階は、放熱板の両端を
それぞれ電子装置搭載機器を構成するためのプリント基
板に接続板を介して接続する段階と、プリント基板を機
器の筐体へ接続する段階とを有するものも含む。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１９】図１は本発明の電子装置搭載機器の第１実
施形態の一部断面平面図、図２は図１の一部断面立面図
である。
施形態の一部断面平面図、図２は図１の一部断面立面図
である。
【００２０】図１および図２を参照すると、第１実施形
態は、プリント基板１上にＣＰＵ２がコネクタ３により
設置され、ＣＰＵ２に放熱板４が設置されている。放熱
板４は、一辺の長さが寸法ａ５であって、その両端はそ
れぞれ導電接続材６、７を介して金属ラダー８，９に接
続されている。金属ラダー８、９はＣＰＵ２を支持する
ための金属支持体であって、筐体１０に接続されてい
る。
態は、プリント基板１上にＣＰＵ２がコネクタ３により
設置され、ＣＰＵ２に放熱板４が設置されている。放熱
板４は、一辺の長さが寸法ａ５であって、その両端はそ
れぞれ導電接続材６、７を介して金属ラダー８，９に接
続されている。金属ラダー８、９はＣＰＵ２を支持する
ための金属支持体であって、筐体１０に接続されてい
る。
【００２１】本実施形態の動作を説明する。
【００２２】ＣＰＵ２の処理動作は、複数の回路におい
て実施され、各回路が同期動作するためにクロック回路
およびクロック信号が用いられる。特にＣＰＵでは高速
処理が要求されるため高周波のクロック信号が使用され
る。このクロック信号は基本波周波数信号以外に整数倍
の高調波周波数の信号成分を含んでいる。
て実施され、各回路が同期動作するためにクロック回路
およびクロック信号が用いられる。特にＣＰＵでは高速
処理が要求されるため高周波のクロック信号が使用され
る。このクロック信号は基本波周波数信号以外に整数倍
の高調波周波数の信号成分を含んでいる。
【００２３】図１において、ＣＰＵ２内部で使用され、
高調波成分を含むクロック信号は、放熱板４へ静電結合
により伝導し、放熱板４からノイズとして放射される。
放射されたノイズは筐体１０の放熱用開口部１１，１２
を介して、筐体外へ放射される。
高調波成分を含むクロック信号は、放熱板４へ静電結合
により伝導し、放熱板４からノイズとして放射される。
放射されたノイズは筐体１０の放熱用開口部１１，１２
を介して、筐体外へ放射される。
【００２４】高調波成分を含むクロック信号、例えば基
本波周波数が１００ＭＨｚのクロック信号で、１０倍の
高調波信号１ＧＨｚ周波数の信号成分がある場合、１Ｇ
Ｈｚの１／２波長長さは、１５ｃｍである。放熱板４の
形状である寸法ａ５は、この１ＧＨｚの１／２波長長さ
が１５ｃｍとなる場合、放熱板４の両端が導電接続材
６、７を介して金属ラダー８，９に、さらに金属ラダー
８，９は、筐体１０に接続されていることから、放熱板
４両端が電子装置搭載機器の筐体１０に接地された短絡
状態であり、開放状態時に生じる共振は発生しない。よ
って、クロック信号の高調波信号１ＧＨｚにおいては、
放熱板５の長さによる共振が起こらず、放射ノイズは増
加しない。
本波周波数が１００ＭＨｚのクロック信号で、１０倍の
高調波信号１ＧＨｚ周波数の信号成分がある場合、１Ｇ
Ｈｚの１／２波長長さは、１５ｃｍである。放熱板４の
形状である寸法ａ５は、この１ＧＨｚの１／２波長長さ
が１５ｃｍとなる場合、放熱板４の両端が導電接続材
６、７を介して金属ラダー８，９に、さらに金属ラダー
８，９は、筐体１０に接続されていることから、放熱板
４両端が電子装置搭載機器の筐体１０に接地された短絡
状態であり、開放状態時に生じる共振は発生しない。よ
って、クロック信号の高調波信号１ＧＨｚにおいては、
放熱板５の長さによる共振が起こらず、放射ノイズは増
加しない。
【００２５】これは、図３において、放熱板３１の両端
が開放時に共振を起こし、放射ノイズの増加を招くが、
放熱板３６に示すように、両端３７が接地３８，３９さ
れていることにより、短絡条件となり、電圧Ｖ０ ４０
は０Ｖとなるからである。これによりクロック信号の共
振は起こらない。
が開放時に共振を起こし、放射ノイズの増加を招くが、
放熱板３６に示すように、両端３７が接地３８，３９さ
れていることにより、短絡条件となり、電圧Ｖ０ ４０
は０Ｖとなるからである。これによりクロック信号の共
振は起こらない。
【００２６】クロック信号１００ＭＨｚの高調波１ＧＨ
ｚ以外の高調波信号周波数においても、または寸法ａが
如何なる長さにおいても、寸法ａに起因する共振は起こ
らず、放射ノイズは増加しない。
ｚ以外の高調波信号周波数においても、または寸法ａが
如何なる長さにおいても、寸法ａに起因する共振は起こ
らず、放射ノイズは増加しない。
【００２７】図４は本発明の電子装置搭載機器の第２実
施形態の一部断面平面図である。
施形態の一部断面平面図である。
【００２８】本発明の電子装置搭載機器の実施形態は、
図１および２ではＣＰＵが１台であるが、複数台のＣＰ
Ｕが使用されていてもよい。
図１および２ではＣＰＵが１台であるが、複数台のＣＰ
Ｕが使用されていてもよい。
【００２９】図４の電子装置搭載機器は２台のＣＰＵ４
２、４４が設置され 、プリント基板４１上に設置され
たＣＰＵ４２の内部で使用され、高調波成分を含むクロ
ック信号は、放熱板４３へ静電結合により伝導し、放熱
板４３からノイズとして放射される。同様に、ＣＰＵ４
４内部で使用され、高調波成分を含むクロック信号は、
放熱板４５へ静電結合により伝導し、放熱板４５からノ
イズとして放射される。
２、４４が設置され 、プリント基板４１上に設置され
たＣＰＵ４２の内部で使用され、高調波成分を含むクロ
ック信号は、放熱板４３へ静電結合により伝導し、放熱
板４３からノイズとして放射される。同様に、ＣＰＵ４
４内部で使用され、高調波成分を含むクロック信号は、
放熱板４５へ静電結合により伝導し、放熱板４５からノ
イズとして放射される。
【００３０】ＣＰＵ４２とＣＰＵ４４で使用され、同一
信号であるクロック信号、例えば基本波周波数が１００
ＭＨｚのクロック信号で、１０倍の高調波信号１ＧＨｚ
周波数の信号成分がある場合、１ＧＨｚの１／２波長長
さは、１５ｃｍである。放熱板４３、４５の形状である
寸法ｂ４６は、この１ＧＨｚの１／２波長長さ、１５ｃ
ｍとなる場合、放熱板４３，４５の両端が導電接続材４
７，４８，４９，５０を介して金属ラダー５１，５２
に、さらに金属ラダー５１，５２は、筐体５３に接続さ
れていることから、放熱板４３，４５両端が装置の筐体
５３に接地された短絡状態であり、開放状態時に生じる
共振は発生しない。よって、クロック信号の高調波信号
１ＧＨｚにおいては、放熱板４３，４５の長さによる共
振が起こらず、放射ノイズは増加しない。
信号であるクロック信号、例えば基本波周波数が１００
ＭＨｚのクロック信号で、１０倍の高調波信号１ＧＨｚ
周波数の信号成分がある場合、１ＧＨｚの１／２波長長
さは、１５ｃｍである。放熱板４３、４５の形状である
寸法ｂ４６は、この１ＧＨｚの１／２波長長さ、１５ｃ
ｍとなる場合、放熱板４３，４５の両端が導電接続材４
７，４８，４９，５０を介して金属ラダー５１，５２
に、さらに金属ラダー５１，５２は、筐体５３に接続さ
れていることから、放熱板４３，４５両端が装置の筐体
５３に接地された短絡状態であり、開放状態時に生じる
共振は発生しない。よって、クロック信号の高調波信号
１ＧＨｚにおいては、放熱板４３，４５の長さによる共
振が起こらず、放射ノイズは増加しない。
【００３１】クロック信号１００ＭＨｚの高調波１ＧＨ
ｚ以外の高調波信号周波数においても、または寸法ｂが
如何なる長さにおいても、寸法ｂに起因する共振は起こ
らず、放射ノイズは増加しない。
ｚ以外の高調波信号周波数においても、または寸法ｂが
如何なる長さにおいても、寸法ｂに起因する共振は起こ
らず、放射ノイズは増加しない。
【００３２】図５は本発明の電子装置搭載機器の第３実
施形態の一部断面正面図である。
施形態の一部断面正面図である。
【００３３】図５の電子装置搭載機器において、放熱板
５５は両端がそれぞれ、接続板５６，５７によりプリン
ト基板５８へ接続されている。また、プリント基板５８
はネジ止めにより筐体５９へ接続されている。ＣＰＵ５
４で使用されるクロック信号は、放熱板５５へ伝導する
が、放熱板５５両端は、接続板５６，５７およびプリン
ト基板５８を介して筐体５９へ接続され、短絡状態であ
ることから、放熱板寸法に依存する共振は起こらず、ク
ロック信号による放射ノイズは増加することはない。
５５は両端がそれぞれ、接続板５６，５７によりプリン
ト基板５８へ接続されている。また、プリント基板５８
はネジ止めにより筐体５９へ接続されている。ＣＰＵ５
４で使用されるクロック信号は、放熱板５５へ伝導する
が、放熱板５５両端は、接続板５６，５７およびプリン
ト基板５８を介して筐体５９へ接続され、短絡状態であ
ることから、放熱板寸法に依存する共振は起こらず、ク
ロック信号による放射ノイズは増加することはない。
【００３４】図６は、本発明の第１実施形態の電子装置
搭載機器のノイズ放射抑制方法のフローチャートであ
る。
搭載機器のノイズ放射抑制方法のフローチャートであ
る。
【００３５】この電子装置搭載機器のノイズ放射抑制方
法は、図１、２に示したような、プリント基板１上にク
ロック信号により動作するＣＰＵ２がコネクタ３により
設置され、 ＣＰＵ２の動作電流により発生する熱を放
散するために放熱板４が設置された電子装置搭載機器に
適用される。
法は、図１、２に示したような、プリント基板１上にク
ロック信号により動作するＣＰＵ２がコネクタ３により
設置され、 ＣＰＵ２の動作電流により発生する熱を放
散するために放熱板４が設置された電子装置搭載機器に
適用される。
【００３６】すなはち、このノイズ放射抑制方法は、図
６に示すように、まず、放熱板４は、一辺の長さが寸法
ａ５であって、その両端をそれぞれ導電接続材６、７を
介して金属ラダー８，９に接続する(ステップＳ１)。次
に、金属ラダー８、９をそれぞれ、筐体１０に接続する
(ステップＳ２)。
６に示すように、まず、放熱板４は、一辺の長さが寸法
ａ５であって、その両端をそれぞれ導電接続材６、７を
介して金属ラダー８，９に接続する(ステップＳ１)。次
に、金属ラダー８、９をそれぞれ、筐体１０に接続する
(ステップＳ２)。
【００３７】本実施形態のノイズ放射抑制方法では、放
熱板４の両端か金属ラダー８、９をを介して筐体１０に
接続され、短絡されるので、先に第１実施形態の電子装
置搭載機器で述べたように、ＣＰＵ２から静電結合によ
り放熱板４にクロック信号が伝導しても、放熱板寸法に
依存する共振が防止され、ノイズ放射が抑制される。
熱板４の両端か金属ラダー８、９をを介して筐体１０に
接続され、短絡されるので、先に第１実施形態の電子装
置搭載機器で述べたように、ＣＰＵ２から静電結合によ
り放熱板４にクロック信号が伝導しても、放熱板寸法に
依存する共振が防止され、ノイズ放射が抑制される。
【００３８】図７は、本発明の第２実施形態の電子装置
搭載機器のノイズ放射抑制方法のフローチャートであ
る。
搭載機器のノイズ放射抑制方法のフローチャートであ
る。
【００３９】この電子装置搭載機器のノイズ放射抑制方
法は、図５に示したような、プリント基板４１と、クロ
ック信号により動作するＣＰＵ５４と、 ＣＰＵ５４の
動作電流により発生する熱を放散するための放熱板５５
とが筐体５９に設置された電子装置搭載機器に適用され
る。
法は、図５に示したような、プリント基板４１と、クロ
ック信号により動作するＣＰＵ５４と、 ＣＰＵ５４の
動作電流により発生する熱を放散するための放熱板５５
とが筐体５９に設置された電子装置搭載機器に適用され
る。
【００４０】すなはち、このノイズ放射抑制方法は、図
７に示すように、まず、放熱板５５の両端をそれぞれ接
続板５６，５７によりプリント基板５８へ接続する(ス
テップＳ１１)、次に、プリント基板５をネジ止めによ
り筐体５９へ接続する(ステップＳ１２)。
７に示すように、まず、放熱板５５の両端をそれぞれ接
続板５６，５７によりプリント基板５８へ接続する(ス
テップＳ１１)、次に、プリント基板５をネジ止めによ
り筐体５９へ接続する(ステップＳ１２)。
【００４１】本実施形態のノイズ放射抑制方法では、Ｃ
ＰＵ５４で使用されるクロック信号は、放熱板５５へ伝
導するが、放熱板５５両端は、接続板５６，５７および
プリント基板５８を介して筐体５９へ接続され、短絡状
態であることから、放熱板寸法に依存する共振は起こら
ず、クロック信号による放射ノイズは増加することはな
い。
ＰＵ５４で使用されるクロック信号は、放熱板５５へ伝
導するが、放熱板５５両端は、接続板５６，５７および
プリント基板５８を介して筐体５９へ接続され、短絡状
態であることから、放熱板寸法に依存する共振は起こら
ず、クロック信号による放射ノイズは増加することはな
い。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、放熱板の
両端をそれぞれ筐体に接続することにより、クロック信
号により動作する電子装置から放熱板に静電結合により
伝導する高調波成分を含むクロック信号は、放熱板の両
端が短絡状態なので、放熱板寸法に依存する共振が防止
されるので、機器に搭載された電子装置の個数に関係な
く、放熱板からのノイズ放射を低減し、情報処理機器で
規定される放射ノイズ規格値を満足することが可能とな
る効果がある。
両端をそれぞれ筐体に接続することにより、クロック信
号により動作する電子装置から放熱板に静電結合により
伝導する高調波成分を含むクロック信号は、放熱板の両
端が短絡状態なので、放熱板寸法に依存する共振が防止
されるので、機器に搭載された電子装置の個数に関係な
く、放熱板からのノイズ放射を低減し、情報処理機器で
規定される放射ノイズ規格値を満足することが可能とな
る効果がある。
【図１】本発明の電子装置搭載機器の第１実施形態の一
部断面平面図である。
部断面平面図である。
【図２】図１の電子装置搭載機器の一部断面立面図であ
る。
る。
【図３】本発明の電子装置搭載機器の実施例と従来例に
よる放熱板の共振状態を説明する図である。
よる放熱板の共振状態を説明する図である。
【図４】本発明の電子装置搭載機器の第２実施形態の一
部断面平面図である。
部断面平面図である。
【図５】本発明の電子装置搭載機器の第３実施形態の一
部断面正面図である。
部断面正面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の電子装置搭載機器のノ
イズ放射抑制方法のフローチャートである。
イズ放射抑制方法のフローチャートである。
【図７】本発明の第２実施形態の電子装置搭載機器のノ
イズ放射抑制方法のフローチャートである。
イズ放射抑制方法のフローチャートである。
【図８】電子装置搭載機器の第１従来例の一部断面平面
図である。
図である。
【図９】図８の電子装置搭載機器の立面図である。
【図１０】電子装置搭載機器の第２従来例の縦断面図で
ある。
ある。
【図１１】電子装置搭載機器の第３従来例の一部断面斜
視平面図である。
視平面図である。
１、４１、５８ プリント基板 ２、４２、４４、５４ ＣＰＵ ３ コネクタ ４、３１、３６、４３、４５、５５ 放熱板 ５、３２、 寸法ａ ６、７、４７、４８、４９、５０ 導電接続材 ８、９、５１、５２ 金属ラダー １０、５３、５９ 筐体 １１、１２ 開口部 ３３、３７ 両端 ３４、４０ 電圧 ３５ 電流 ３８、３９ 接地 ４６ 寸法ｂ ５６、５７ 接続板
Claims (7)
- 【請求項１】 クロック信号により動作する中央演算処
理装置などの電子装置と、前記電子装置に設けられ、前
記電子装置の動作電流により発生する熱を放散するため
の放熱板を備える電子装置搭載機器において、前記放熱
板の両端が前記機器の筐体へ接続されたことを特徴とす
る電子装置搭載機器。 - 【請求項２】 前記電子装置が複数個である請求項１記
載の電子装置搭載機器。 - 【請求項３】 前記放熱板の両端がそれぞれ前記電子装
置を保持するための金属支持体に導電接続材を介して接
続され、かつ、前記金属支持体が前記機器の筐体へ接続
された請求項１または２記載の電子装置搭載機器。 - 【請求項４】 前記放熱板の両端がそれぞれ前記電子装
置搭載機器を構成するためのプリント基板に接続板を介
して接続され、かつ、前記プリント基板が前記機器の筐
体へ接続された請求項１または２記載の電子装置搭載機
器。 - 【請求項５】 電子装置搭載機器に使用され、クロック
信号により動作する中央演算処理装置などの電子装置の
動作時に、前記電子装置の動作電流により発生する熱を
放散するために設けられた放熱板に、前記電子装置から
静電結合により伝導して放射されるクロック信号ノイズ
の放射を抑制する方法において、 前記放熱板の両端を前記機器の筐体へ接続して短絡し、
前記クロック信号の共振を防止してノイズ放射を抑制す
る段階を有することを特徴とする電子装置搭載機器のノ
イズ放射抑制方法。 - 【請求項６】 前記放熱板の両端を前記機器の筐体へ接
続して短絡し、ノイズ放射を抑制する段階は、 前記放熱板の両端をそれぞれ前記電子装置を保持するた
めの金属支持体に導電接続材を介して接続する段階と、 前記金属支持体を前記機器の筐体へ接続する段階と有す
る請求項５記載の電子装置搭載機器のノイズ放射抑制方
法。 - 【請求項７】 前記放熱板の両端を前記機器の筐体へ接
続して短絡し、ノイズ放射を抑制する段階は、 前記放熱板の両端をそれぞれ前記電子装置搭載機器を構
成するためのプリント基板に接続板を介して接続する段
階と、 前記プリント基板を前記機器の筐体へ接続する段階とを
有する請求項５記載の電子装置搭載機器のノイズ放射抑
制方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061904A JP2000261185A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061904A JP2000261185A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000261185A true JP2000261185A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13184618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11061904A Pending JP2000261185A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000261185A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002123336A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Nec Corp | 情報処理装置 |
| WO2008099856A1 (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Nec Corporation | 電子装置搭載機器とそのノイズ抑制方法 |
-
1999
- 1999-03-09 JP JP11061904A patent/JP2000261185A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002123336A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Nec Corp | 情報処理装置 |
| WO2008099856A1 (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Nec Corporation | 電子装置搭載機器とそのノイズ抑制方法 |
| JP4998900B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-08-15 | 日本電気株式会社 | 電子装置搭載機器とそのノイズ抑制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5815371A (en) | Multi-function heat dissipator | |
| US6205026B1 (en) | Heat sink retention components and system | |
| US6243265B1 (en) | Processor EMI shielding | |
| US20030067757A1 (en) | Apparatus and method for shielding a device | |
| JP2004158605A (ja) | プリント配線基板、及びプリント配線基板の導電性筐体への取付方法 | |
| US6583987B2 (en) | Electromagnetic interference and heatsinking | |
| WO2017022221A1 (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
| US6944025B2 (en) | EMI shielding apparatus | |
| JPH098482A (ja) | スイッチング素子の放熱方法 | |
| JP2853618B2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
| JP4454388B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2586389B2 (ja) | Ｌｓｉケースのシールド構造 | |
| JP2000261185A (ja) | 電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法 | |
| JP4958189B2 (ja) | 集積回路の搭載構造 | |
| JP3008942B1 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
| KR100404791B1 (ko) | 전자회로패키지 | |
| JP2002314286A (ja) | 電子装置 | |
| JP2001185893A (ja) | 電子装置搭載機器 | |
| JPWO2008035540A1 (ja) | 電子装置搭載機器とその共振抑制方法 | |
| US20040062020A1 (en) | EMI shield for an integrated circuit | |
| US6563198B1 (en) | Adhesive pad having EMC shielding characteristics | |
| JP2002158317A (ja) | 低ノイズ放熱ｉｃパッケージ及び回路基板 | |
| JP2001068879A (ja) | 制御機器 | |
| JP7004746B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2001203434A (ja) | プリント配線板及び電気機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040512 |