JP2010267679A - プリント配線板と筐体との接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、上記プリント配線板上の上記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第1のステップと、上記クリームはんだを印刷した上記プリント配線板を加熱処理する第2のステップと、上記プリント配線板を上記筐体に固定するために、上記孔に上記取付ネジをネジ結合する第3のステップとを有する。
【選択図】 図4
Description
より詳細には、従来の取付ネジによるプリント配線板と筐体との結合の手法によれば、取付ネジはプリント配線板を筐体に固定することに主眼を置いており、また、プリント配線板と筐体との電気的導通は、プリント配線板の表面処理の方法により影響されるので、プリント配線板の表面処理の処理方法によっては、プリント配線板に形成された導体パターンと筐体との電気的導通が不良となり、充分なGND接続が得られない恐れがあるという問題点があった。
このため、プリント配線板に形成された導体パターン上にソルダーレジストを設けずに、取付ネジのネジ頭と導体パターンとを直接接触させるようにして当該取付ネジによりプリント配線板と筐体とを結合することにより、当該取付ネジを介してプリント配線板に形成された導体パターンと筐体との電気的導通を確保する手法も提案されていた。
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
即ち、本発明によるプリント配線板と筐体との接続方法は、筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、上記プリント配線板上の上記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第1のステップと、上記クリームはんだを印刷した上記プリント配線板を加熱処理する第2のステップと、上記プリント配線板を上記筐体に固定するために、上記孔に上記取付ネジをネジ結合する第3のステップとを有するようにしたものである。
ここで、図2には、本発明によるプリント配線板と筐体との接続方法を用いてプリント配線板と筐体とを取付ネジによって固定した状態を示す概念構成説明図が示されている。
次に、図3ならびに図4(a)(b)(c)(d)を参照しながら、本発明によるプリント配線板と筐体との接続方法の処理手順について詳細に説明するものとする。
以下、本発明によるプリント配線板と筐体との接続方法について説明すると、まずはじめに、ステップS302において、メタルマスクを用いて、プリフラックス処理が行われている部分12b’に導伝性のよいクリームはんだを印刷する処理を行う(図4(a)および(b)を参照する。)。
上記したステップS302の処理を終了すると、ステップS304の処理へ進み、ステップS302の処理によりプリント配線板12にクリームはんだを印刷する処理を行ったものをリフロー炉などに入れ、クリームはんだを260度前後の温度で加熱して溶融するリフロー処理を行う(図4(c)を参照する。)。
上記したステップS304の処理を終了すると、ステップS306の処理へ進み、プリント配線板12と筐体14とを取付ネジ16でネジ結合して固定する処理を行う。
このように、取付ネジ16でプリント配線板12と筐体14とをネジ結合することにより、スルーホール12a周辺に印刷され、リフロー炉での加熱により広がったクリームはんだとネジ頭の直下の部分とが接触するように取付ネジ16がプリント配線板12に固定され、さらに取付ネジ16は筐体14とも接触するようになる(図4(d)を参照する。)。
上記において説明したように、本発明によるプリント配線板と筐体との接続方法によれば、取付ネジ16を配置するスルーホール12a周りの導体パターン12b上のプリフラックス処理が行われている部分に導伝性のよいクリームはんだを印刷して熱供給することにより、クリームはんだが溶融されて導体パターン12b上に充分濡れ広がり、取付ネジ16を導体パターン12b上に充分濡れ広がったクリームはんだと接触させることができ、従来よりも取付ネジ16が接触している導体パターン12bと筐体14との電気的導通がよくなるため、GND接続の強化が実現できるものである。
なお、上記した各実施の形態は、以下の(1)乃至(5)に示すように変形することができるものである。
12a スルーホール
12b 導体パターン
12b’ プリフラックス
14 筐体
16 取付ネジ
Claims (4)
- 筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、
前記プリント配線板上の前記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第1のステップと、
前記クリームはんだを印刷した前記プリント配線板を加熱処理する第2のステップと、
前記プリント配線板を前記筐体に固定するために、前記孔に前記取付ネジをネジ結合する第3のステップと
を有することを特徴とするプリント配線板と筐体との接続方法。 - 請求項1に記載のプリント配線板と筐体との接続方法において、
前記第2のステップは、リフロー炉により加熱処理する
ことを特徴とするプリント配線板と筐体との接続方法。 - 請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線板と筐体との接続方法において、
前記第1のステップは、メタルマスクを用いてクリームはんだを印刷する
ことを特徴とするプリント配線板と筐体との接続方法。 - 請求項3に記載のプリント配線板と筐体との接続方法において、
前記メタルマスクは、略リング状である
ことを特徴とするプリント配線板と筐体との接続方法。
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JP2009115916A JP2010267679A (ja) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | プリント配線板と筐体との接続方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018055967A1 (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
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2009
- 2009-05-12 JP JP2009115916A patent/JP2010267679A/ja active Pending
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