CN203748127U - 适用于smt软性pcb锡膏印刷和过炉的共用治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其技术方案是适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，在治具本体包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔以及相对于下沉式空腔的边框部；其特征在于，所述边框部开设有沉头孔；夹片容纳于沉头孔中且与一连接杆固联，连接杆穿出沉头孔的一端设有弹簧抵在治具本体背面，用于保持夹片朝向内部的拉力；所述夹片被顶出沉头孔并旋转时，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔内。本实用新型的夹具采用沉头孔设计，在锡膏印刷阶段，夹片容纳于沉头孔中，治具表面保持平整；过炉焊锡时，仅需顶出夹片夹紧PCB即可，两道工序之间无须更换治具，提高了效率，节约了成本，体现了技术进步。

Description

适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具

技术领域

本实用新型涉及PCB的SMT生产工艺的专用装置，具体来说主要涉及专用于PCB的无铅SMT生产工艺的一种治具。 

背景技术

已知的，PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)的SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)生产工艺主要分有铅和无铅焊接，主要工艺步骤包括第1步：锡膏印刷；第2步：自动贴片；第3步：回流焊接，第4部：脱模，检测等工序。例如公开号CN101083878A专利文献公开了一种PCB板的焊接方法和专用治具，其焊接方法也主要包括第1步：印刷锡膏；第2步：自动贴装元器件；第3步：回流焊接；第4部：脱模，检测等步骤。 

现有技术中，锡膏印刷时锡膏放置于钢网上，PCB紧贴在港网下，印刷机带动刮刀以一个设定的力均匀沿钢网表面刮动锡膏，锡膏通过钢网通孔被压在PCB上，钢网的作用是通过设置通孔的位置，使得锡膏落入PCB需要锡膏的位置。这种方式由于刮刀压力的存在，PCB需要能承受一定的压力，才能保持平整，锡膏才能均匀印刷。按现有技术，如果PCB的厚度小于等于0.8mm，或者其它类型的软板，例如纸质PCB，在锡膏印刷过程中，需要用治具平托PCB，以保证印刷受力时PCB无变形。PCB经过锡膏印刷后，进入自动贴片工序，贴片完成后，PCB进入高温回焊炉内焊接。回焊炉内的最高温度一般为230℃-250℃，依现有技术，软性PCB在高温下会有严重的翘曲变形现象，这样很不利于PCB上元气件的焊接。在这种情况下，需要过炉治具托起PCB，并在治具上制作压扣压紧PCB板边，防止PCB过炉时变形影响焊接质量。公开号CN202861582U的专利文献公开了一种过炉治具，其包括治具本体，用于放置PCB的下沉式空腔，以及用于夹紧PCB的四个旋钮式夹具。 

以上现有技术的锡膏治具由于刮刀要平刮焊锡，所以治具表面必须是平整无凸起；而过炉治具需要加紧PCB放置变形要设置凸起在治具表面的夹具，所 以锡膏印刷治具和过炉治具不能通用，这不仅成本高昂，而且工序复杂，影响效率。故此，本领域技术人员有必要进一步改进这两种治具的缺陷。 

发明内容

针对上述现有技术的缺陷及存在的技术问题，本实用新型要解决的技术问题是提供了一种适用于SMT软性PCB在锡膏印刷阶段和过炉焊锡阶段能够共用的治具。 

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，在治具本体包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔以及相对于下沉式空腔的边框部；其特征在于，所述边框部开设有沉头孔；夹片容纳于沉头孔中且与一连接杆固联，连接杆穿出沉头孔的一端设有弹簧抵在治具本体背面，用于保持夹片朝向内部的拉力；所述夹片被顶出沉头孔并旋转时，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔内。 

优选的技术方案：所述沉头孔成长方体且对称开设有两对。 

优选点技术方案：所述夹片成与所述沉头孔相适配的长方体，当其被顶出沉头孔并旋转90°时，位于连接杆两侧的夹片本体能够同时支承在所述边框部表面。 

优选点技术方案：所述连接杆开设有螺纹，其尾端旋入螺母用于抵住弹簧。 

优选点技术方案：所述治具本体采用合成石材料。 

优选点技术方案：所述下沉式空腔能够正好容纳PCB，其下沉形成的空腔侧壁与PCB的厚度相一致。 

本实用新型的技术效果：本设计的夹具采用沉头孔设计，在锡膏印刷阶段，夹片容纳于沉头孔中，治具表面保持平整，能够紧贴在钢网下面供刮刀挤压锡膏；当过炉焊锡时，仅需按压连接杆底部顶出夹片旋转90°夹紧PCB即可焊接，相比较现有技术，两道工序之间无须更换治具，提高了制板效率，节约了成本，体现了突出的技术进步。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。 

图2是夹片旋转处于夹持状态的结构示意图。 

图3是图1中A-A剖视图。 

图4是图2中B-B剖视图 

1.治具本体； 

11.下沉式空腔，12.边框部； 

121.沉头孔，122.夹片，123.连接杆，124.弹簧，125.螺母。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，进一步阐明本实用新型的优点及相对于现有技术的突出贡献，可以理解的，下述的实施例仅是对本实用新型较佳实施方案的详细说明，不应解释为对本实用新型技术方案的任何限制。 

如图1所示，治具本体1采用合成石或者金属制成，其中间开有与PCB形状、厚薄相适配的下沉式空腔11，本体的其余部分形成边框部12。如果PCB一面需要隔热，下沉式空腔11的底部成密封的一整块；反之，其底部开有镂空，以便回焊时热风均匀吹到PCB两面。 

如图2、3、4并结合图1所示，边框部12对称开设三对长方形的沉头孔121，同样长方形的夹片122容纳在沉头孔121中，连接杆123开有螺纹，一端与夹片122固结成一体，另一端穿出沉头孔121套入弹簧124，螺母旋入连接杆123抵在弹簧124底部。当在锡膏印刷工序时，PCB被放置下沉式空腔11中，夹片122容纳在沉头孔121而与本体表面平齐，然后治具被放置在钢网下面，刮刀挤压锡膏落入PCB之上；贴片完成后，向上推举连接杆123，夹片122被顶出沉头孔121，然后旋转90°松开连接杆123，此时，夹片122由于弹簧124的拉力把PCB夹紧在治具上，从而防止PCB回焊时起翘变形。 

本实用新型通过改进夹具的设计，实现了锡膏印刷阶段和过炉焊锡阶段能够共用的治具，相比较现有技术，提高了制板效率，节约了成本，体现了突出的技 术进步。 

以上已对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。 

Claims (6)

1.适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，在治具本体（1）上包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔（11）以及相对于下沉式空腔（11）的边框部（12）；其特征在于，所述边框部（12）开设有沉头孔（121）；夹片（122）容纳于沉头孔（121）中且与一连接杆（123）固联，连接杆（123）穿出沉头孔（121）的一端设有弹簧（124）抵在治具本体（1）背面，用于保持夹片（122）朝向内部的拉力；所述夹片（122）被顶出沉头孔（121）并旋转时，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔（11）内。

2.根据权利要求1所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其特征在于所述沉头孔（121）成长方体且对称开设有两对。

3.根据权利要求2所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其特征在于所述夹片（122）成与所述沉头孔（121）相适配的长方体，当其被顶出沉头孔（121）并旋转90°时，位于连接杆（123）两侧的夹片本体能够同时支承在所述边框部（12）表面。

4.根据权利要求3所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其特征在于所述连接杆（123）开设有螺纹，其尾端旋入螺母（125）用于抵住弹簧（124）。

5.根据权利要求4所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其特征在于所述治具本体（1）采用合成石材料。

6.根据权利要求5所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其特征在于所述下沉式空腔（11）能够正好容纳PCB，其下沉形成的空腔侧壁与PCB的厚度相一致。