CN202652730U - 用于芯片表面贴装回流的载具 - Google Patents
用于芯片表面贴装回流的载具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202652730U CN202652730U CN 201220153146 CN201220153146U CN202652730U CN 202652730 U CN202652730 U CN 202652730U CN 201220153146 CN201220153146 CN 201220153146 CN 201220153146 U CN201220153146 U CN 201220153146U CN 202652730 U CN202652730 U CN 202652730U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carrier
- ventilation
- location hole
- utility
- chip surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上位于此通气孔区右侧具有至少一个第二定位孔；所述通气孔直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直径为3.5~4.5mm；所述合成石板长度为290~300mm，宽度为95~105mm；所述通气孔区长度为235~245mm，宽度为68~75mm。本实用新型载具既降低了表面贴装时的能耗，且也降低了制程时间，从而提高了焊接良率和生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面组装技术领域，具体涉及一种用于芯片表面贴装回流的载具。
背景技术
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。它主要由印刷、贴片和回流三道工序完成的。印刷：其作用将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。贴片：其作用将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。回流：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。它通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点。现有技术在回流中所采用的载具影响热量分布，而半导体器件的焊接区域尺寸很小，这就导致制程的差异性，不利于工艺控制，从而影响良率。
发明内容
本实用新型提供一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具既降低了表面贴装时的能耗，且也降低了制程时间，从而提高了焊接良率和生产效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上位于此通气孔区右侧具有至少一个第二定位孔。
上述技术方案中进一步改进方案如下：
1、上述方案中，所述通气孔直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直径为3.5~4.5mm。
2、上述方案中，所述合成石板长度为290~300 mm，宽度为95~105 mm；所述通气孔区长度为235~245mm，宽度为68~75 mm。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型用于芯片表面贴装回流的载具使用的为特有的蜂窝型结构，在于不降低载具的支撑强度的情况下保证基板印刷和贴片不会产生弯曲和变形；同时蜂窝型的结构使得产品在回流制程中，回流炉的热风对流效应充分发挥，能够保持热传递的充分和均衡，达到理想的制程温度。而且也节约了能耗和制程时间；实现生产中， SiP产品良率提升，与原有治具相比，良率提升1.3%，降低回流炉能耗，同时回流时间有明显提升，加快了163秒。
附图说明
附图1为本实用新型用于芯片表面贴装回流的载具主视图；
附图2为附图1的仰视图。
以上附图中：1、合成石板；2、通气孔；3、通气孔区；4、第一定位孔；5、第二定位孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板1组成，所述合成石板1上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔2，该若干个通气孔2呈若干列和行排列形成通气孔区3，所述合成石板1上位于此通气孔区3上侧具有至少一个第一定位孔4，所述合成石板1上位于此通气孔区3右侧具有至少一个第二定位孔5。
上述通气孔2直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔4和第二定位孔5直径为3.5~4.5mm。
上述合成石板1长度为290~300 mm，宽度为95~105 mm；所述通气孔区3长度为235~245mm，宽度为68~75 mm。
采用上述用于芯片表面贴装回流的载具时，由于其使用的为特有的蜂窝型结构，在于不降低载具的支撑强度的情况下保证基板印刷和贴片不会产生弯曲和变形；同时蜂窝型的结构使得产品在回流制程中，回流炉的热风对流效应充分发挥，能够保持热传递的充分和均衡，达到理想的制程温度。而且也节约了能耗和制程时间；实现生产中， SiP产品良率提升，与原有治具相比，良率提升1.3%，降低回流炉能耗，同时回流时间有明显提升，加快了163秒。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板（1）组成，其特征在于：所述合成石板（1）上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔（2），该若干个通气孔（2）呈若干列和行排列形成通气孔区（3），所述合成石板（1）上位于此通气孔区（3）上侧具有至少一个第一定位孔（4），所述合成石板（1）上位于此通气孔区（3）右侧具有至少一个第二定位孔（5）。
2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于：所述通气孔（2）直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔（4）和第二定位孔（5）直径为3.5~4.5mm。
3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于：所述合成石板（1）长度为290~300 mm，宽度为95~105 mm；所述通气孔区（3）长度为235~245mm，宽度为68~75 mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220153146 CN202652730U (zh) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 用于芯片表面贴装回流的载具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220153146 CN202652730U (zh) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 用于芯片表面贴装回流的载具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202652730U true CN202652730U (zh) | 2013-01-02 |
Family
ID=47421745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220153146 Expired - Lifetime CN202652730U (zh) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 用于芯片表面贴装回流的载具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202652730U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108260278A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-07-06 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种制作ptfe垫片的辅助工具及制作该垫片的方法 |
| CN112299365A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-02 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种mems芯片工艺加工用载具 |
-
2012
- 2012-04-12 CN CN 201220153146 patent/CN202652730U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108260278A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-07-06 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种制作ptfe垫片的辅助工具及制作该垫片的方法 |
| CN112299365A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-02 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种mems芯片工艺加工用载具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY170785A (en) | A method of making a heat radiating structure for high-power led | |
| CN102689071A (zh) | 回流焊接设备 | |
| CN104507271A (zh) | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 | |
| TW200746966A (en) | Method and equipment for manufacturing soldered package | |
| CN202652730U (zh) | 用于芯片表面贴装回流的载具 | |
| TW200507712A (en) | Method of manufacturing mounting boards | |
| US20130248237A1 (en) | Printed circuit board | |
| WO2007023030A3 (de) | Verfahren zum löten von smd-bauteilen, leiterplatteund ref low-lötofen dazu | |
| CN103108498A (zh) | 一种在pcb电路板表面贴装零件的方法 | |
| TW200742512A (en) | Soldered package, manufacturing method of the same, and utilization of the same | |
| CN102655731A (zh) | 一种功率放大器的散热金属基板结构 | |
| CN104125721A (zh) | Smd螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置 | |
| CN202587598U (zh) | 一种焊盘结构及pcb板 | |
| CN204031581U (zh) | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 | |
| CN102789996A (zh) | 适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺 | |
| CN202663704U (zh) | 一种功率放大器的散热金属基板结构 | |
| CN201913346U (zh) | Usb连接头焊接夹具 | |
| CN207720518U (zh) | 一种pcb焊盘组件 | |
| CN204818358U (zh) | 一种模拟回流焊炉的器件盛放容器 | |
| CN206423050U (zh) | 一种适用于回流焊的插件元件 | |
| CN204668150U (zh) | 一种贴片式led灯电容器 | |
| CN110798971A (zh) | 低成本防连锡pcb板 | |
| CN201493581U (zh) | 一种线路板过回流焊炉的专用夹具 | |
| CN203649665U (zh) | 用于滤波器共面材质之间的局部焊接结构 | |
| CN203934105U (zh) | 印制电路布线板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130102 |