CN201493581U - 一种线路板过回流焊炉的专用夹具 - Google Patents
一种线路板过回流焊炉的专用夹具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型揭示了一种线路板过回流焊炉的专用夹具,该夹具的本体上具有由若干半镂空的受热块组成的与所述线路板匹配的区域,可以较好的吸收热量;另外所述夹具还具有若干压块,所述压块与所述夹具本体活动连接,用以线路板放在所述夹具本体上时压住所述线路板;所述夹具本体和压块的材料为防静电和受热变形极小的合成纤维石,可以保证夹具装载所述线路板后的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板的焊接领域,特别涉及一种线路板过回流焊炉的专用夹具。
背景技术
目前在SMT(表面贴装技术)生产领域,几乎所有的PCB(线路板)在贴装完元器件后都要过回流焊炉。由于过炉时PCB的两边架在炉子的轨道上中间为腾空,所以若PCB的板材厚度比较薄或上面的元件比较多、比较重或者板上的小板的连接处比较薄弱,这就很容易造成过完回流焊炉的PCB产生翘曲或变形,轻者会影响下一步的组装,严重者会导致板材的直接报废。特别是像模块类产品,由于其本身使用的板材比较薄,单个模块上面的元件比较密集,同时单个模块与四周板材的连接面积又比较少,所以模块过回流焊炉时PCB很容易翘曲。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种线路板过回流焊炉的专用夹具,实现了各种贴装了元器件的线路板过回流焊路时不会产生翘曲。
本实用新型提供一种线路板过回流焊炉的专用夹具,所述夹具的本体呈矩形形状,所述夹具的本体具有与所述线路板匹配的区域,所述区域由若干半镂空的受热块组成。
所述夹具还具有若干压块,所述压块与所述夹具本体活动连接。
所述夹具本体和压块为合成纤维石。
所述压块通过螺丝活动连接所述夹具本体。
所述压块内部设置有弹簧,所述螺丝穿过所述弹簧与所述夹具本体连接。
所述螺丝和弹簧为不锈钢。
采用本实用新型所述的一种线路板过回流焊炉的专用夹具,该夹具的本体上具有由若干半镂空的受热块组成的与所述线路板匹配的区域,可以较好的吸收热量;另外所述夹具还具有若干压块,所述压块与所述夹具本体活动连接,用以线路板放在所述夹具本体上时压住所述线路板;所述夹具本体和压块的材料为防静电和受热变形极小的合成纤维石,可以保证夹具装载所述线路板后的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的右视图;
图3为本实用新型的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
参见图1,图1显示了本实用新型的主视图,夹具本体10上具有与过回流焊炉的线路板匹配的区域11,区域11是由若干半镂空的受热块12组成的。图中可以看出,作为一实施例,受热块可以设置为一半镂空的矩形。另外本体10上的两边还具有轨道13,将夹具本体10放在回流焊炉上时,轨道13与所述回流焊炉的轨道接触。
另外,所述夹具还具有若干压块20,图1中一共有四只压块20,压块20与所述夹具本体10活动连接,该活动连接通过螺丝21实现。参见图2和图3,压块20中还设置有弹簧22,螺丝21穿过弹簧22与所述夹具本体10连接。
为了保证线路板装上所述夹具本体10后的稳定性,夹具本体10和压块20的材料选择为防静电和受热变形极小的合成纤维石。另外,所述螺丝21和弹簧22的材料选择为不锈钢。
具体使用时,首先将贴装完元器件的线路板放在夹具本体10上的区域11上,然后用压块20压住,将安装了线路板的夹具放在回流焊炉的轨道上,使夹具的轨道13与所述回流焊炉的轨道接触,最后进行过回流焊。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (6)
1.一种线路板过回流焊炉的专用夹具,所述夹具的本体呈矩形形状,其特征在于,所述夹具的本体具有与所述线路板匹配的区域,所述区域由若干半镂空的受热块组成。
2.如权利要求1所述的专用夹具,其特征在于,所述夹具还具有若干压块,所述压块与所述夹具本体活动连接。
3.如权利要求2所述的专用夹具,其特征在于,所述夹具本体和压块为合成纤维石。
4.如权利要求2或3所述的专用夹具,其特征在于,所述压块通过螺丝活动连接所述夹具本体。
5.如权利要求4所述的专用夹具,其特征在于,所述压块内部设置有弹簧,所述螺丝穿过所述弹簧与所述夹具本体连接。
6.如权利要求5所述的专用夹具,其特征在于,所述螺丝和弹簧为不锈钢。
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CN2009200723611U CN201493581U (zh) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 一种线路板过回流焊炉的专用夹具 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102837099A (zh) * | 2011-06-21 | 2012-12-26 | 北京同方吉兆科技有限公司 | 一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置及其焊接方法 |
CN111477606A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-31 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种qfn封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法 |
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- 2009-05-15 CN CN2009200723611U patent/CN201493581U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100602 Termination date: 20130515 |