CN203409386U - 扰流波喷口盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扰流波喷口盖板；包括长方形平面基板，基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，第一喷嘴区和第二喷嘴区分别沿基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，凹槽设置于第一喷嘴区与第二喷嘴区之间；使用该结构的扰流波喷口盖板给PCB板进行焊锡将会降低空焊率，这是因为加助焊剂后PCB板经过第一喷嘴区进行第一次焊锡之后，接着在经过凹槽时使其有一个短暂的凝固过程，再经过第二喷嘴区进行第二次焊锡，如此一来，PCB板通过这两次焊锡过程就可以减少空焊；且因该扰流波喷口盖板可以使PCB板经过两次焊锡过程，还能缩短PCB板每次的吃锡时间，就能准确而及时的利用助焊剂的活性，使过孔的透锡效果更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及波峰焊锡机的组件，具体地讲，涉及一种扰流波喷口盖板的结构。
背景技术
在整个波峰焊流程流程中，给元件焊锡是最重要的一步，而波峰焊锡机的扰流波喷口装置也相应是波峰焊锡机进行焊锡时必不可少的组件，而元件焊锡效果的好与坏又很大程度上依赖于扰流波喷口盖板的结构。
而目前的扰流波喷口盖板通常是在盖板上设置一整块喷嘴区，这个喷嘴区中会开设几排与扰流波喷口相通的开孔，而在给PCB板上锡的实际作业时，这种结构就相当于只能给PCB板进行一次上锡过程，而当给一些结构比较复杂、过孔比较大的PCB板焊锡时，就很可能会出现空焊、透锡效果不好的情况，以至于导致上锡效果差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足而提供的一种可以减少空焊、增强透锡效果的扰流波喷口盖板。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：包括长方形平面基板，所述基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，所述第一喷嘴区和第二喷嘴区分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，所述凹槽设置于所述第一喷嘴区与第二喷嘴区之间。
下面对以上技术方案作进一步阐述：
进一步地，所述第一喷嘴区设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波喷口相通。
进一步地，所述第二喷嘴区设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波喷口相通。
本实用新型的有益效果是：
其一，可以减少空焊。本实用新型的扰流波喷口盖板上端面长度方向的两侧分别相互平行的设置有第一喷嘴区和第二喷嘴区，第一喷嘴区和第二喷嘴区上都设置了均匀排布的圆孔，这些圆孔与扰流波喷口相通，并且在第一喷嘴区与第二喷嘴区之间还设置一用于导流锡的凹槽，使用该结构的扰流波喷口盖板给PCB板进行焊锡将会降低空焊率，这是因为加助焊剂后PCB板经过第一喷嘴区进行第一次焊锡之后，接着在经过凹槽时使其有一个短暂的凝固过程，再经过第二喷嘴区进行第二次焊锡，如此一来，PCB板通过这两次焊锡过程就可以减少空焊。
其二，可以增加透锡效果。在实际作业中，如果PCB板的过孔比较大，只对其进行性一次焊锡，很可能导致过孔的锡上得不完全，而该扰流波喷口盖板可以使PCB板经过两次焊锡过程，还能缩短PCB板每次的吃锡时间，也能准确而及时的利用助焊剂的活性，使过孔的透锡效果更佳。
附图说明
图1是本实用新型实施例中扰流波喷口盖板的整体结构示意图；
图2是本实用新型实施例中扰流波喷口盖板的主视图；
图3是本实用新型实施例中扰流波喷口盖板的侧视图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。
如图1、图2所示，本实用新型的扰流波喷口盖板设置于波峰焊锡机的扰流波喷口上，包括长方形平面基板，所述基板的上端面设有一第一喷嘴区1、一第二喷嘴区2及一凹槽3，所述第一喷嘴区1和第二喷嘴区2分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，所述凹槽3设置于所述第一喷嘴区1与第二喷嘴区2之间。
具体地，所述第一喷嘴区1和所述第二喷嘴区2都设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波喷口相通。在本实施例中，所述第一喷嘴区1上设有三排圆孔101，所述第二喷嘴区2上设有两排圆孔202。
如图3所示，本实施例扰流波喷口盖板的宽度为A，A设为50mm；第一喷嘴区1的宽度为B、高度为C，且B设为20mm、C设为5mm；第二喷嘴区2的宽度为D、高度为E，且D设为15mm、E设为4mm；凹槽3的宽度为F，且F设为15mm。
综上所述，本实用新型的扰流波喷口盖板上端面长度方向的两侧分别相互平行的设置有第一喷嘴区1和第二喷嘴区2，第一喷嘴区1和第二喷嘴区2上都设置了均匀排布的圆孔，这些圆孔与扰流波喷口相通，并且在第一喷嘴区1与第二喷嘴区2之间还设置一用于导流锡的凹槽3，使用该结构的扰流波喷口盖板给PCB板进行焊锡将会降低空焊率，这是因为加助焊剂后PCB板经过第一喷嘴区1进行第一次焊锡之后，接着在经过凹槽3时使其有一个短暂的凝固过程，再经过第二喷嘴区2进行第二次焊锡，如此一来，PCB板通过这两次焊锡过程就可以减少空焊。
此外，在实际作业中，如果PCB板的过孔比较大，只对其进行性一次焊锡，很可能导致过孔的锡上得不完全，而该扰流波喷口盖板可以使PCB板经过两次焊锡过程，还能缩短PCB板每次的吃锡时间，也能准确而及时的利用助焊剂的活性，使过孔的透锡效果更佳。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种扰流波喷口盖板，设置于波峰焊锡机的扰流波喷口上，其特征在于：包括长方形平面基板，所述基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，所述第一喷嘴区和第二喷嘴区分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，所述凹槽设置于所述第一喷嘴区与第二喷嘴区之间。
2.根据权利要求1所述的扰流波喷口盖板，其特征在于：所述第一喷嘴区设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波喷口相通。
3.根据权利要求1所述的扰流波喷口盖板，其特征在于：所述第二喷嘴区设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波喷口相通。
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| US20160052074A1 (en) * | 2014-08-21 | 2016-02-25 | Illinois Tool Works Inc. | Wave soldering nozzle system and method of wave soldering |
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