CN202444693U - 芯片贴装pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊天窗和焊盘；所述防焊天窗横向或纵向设置在基板四周，防焊天窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘设置在防焊天窗上，焊盘之间通过走线连接；所述焊盘的横向或纵向具有凸点。本实用新型在打线焊盘的横向或纵向增加一个凸点，便于测量防焊油墨的偏移量，有效地防止了因油墨偏移而导致置件不精准，从而提高了作业的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，PCB板开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。由于一般的板上芯片贴装的打线焊盘全部都是长方形，周围都会有防焊油墨覆盖，防焊油墨或多或少会出现偏移，因此无法准确计算防焊油墨的实际偏移量。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种可以提高作业品质的芯片贴装PCB板。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊天窗和焊盘；所述防焊天窗横向或纵向设置在基板四周，防焊天窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘设置在防焊天窗上，焊盘之间通过走线连接；所述焊盘的横向或纵向具有凸点。
上述技术方案所述凸点是边长为0.1mm的正方形。
本实用新型具有积极的效果：
本实用新型在打线焊盘的横向或纵向增加一个凸点，便于测量防焊油墨的偏移量，有效地防止了因油墨偏移而导致置件不精准，从而提高了作业的品质。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用新型的结构示意图；
图中1.基板，11.防焊天窗，12.焊盘，13.凸点。
具体实施方式
见图1，本实用新型具有基板1；基板1上具有防焊天窗11和焊盘12；防焊天窗11横向或纵向设置在基板1四周，防焊天窗11的四周边缘设有防焊油墨；焊盘12设置在防焊天窗11上，焊盘12之间通过走线连接；焊盘12的横向或纵向具有凸点13；凸点13是边长为0.1mm的正方形。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种芯片贴装PCB板，具有基板（1）；所述基板（1）上具有防焊天窗（11）和焊盘（12）；所述防焊天窗（11）横向或纵向设置在基板（1）四周，防焊天窗（11）的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘（12）设置在防焊天窗（11）上，焊盘（12）之间通过走线连接；其特征在于：所述焊盘（12）的横向或纵向具有凸点（13）。
2.根据权利要求1所述的芯片贴装PCB板，其特征在于：所述凸点（13）是边长为0.1mm的正方形。
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|---|---|---|---|---|
| CN102984890A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种元件贴装定位结构和定位方法 |
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2011
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102984890A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种元件贴装定位结构和定位方法 |
| CN102984890B (zh) * | 2012-10-22 | 2015-08-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种元件贴装定位结构和定位方法 |
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Legal Events
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