CN204104223U - 一种用于pcb板表面贴装技术的贴板工具 - Google Patents

Abstract

一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，其特征在于：包括：一底座，该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面，且该底座上设有多个弹簧卡扣，各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置，以定位PCB板；一基板，该基板相对所述底座的板面上设有双面胶，且该基板的板体上开设有若干通孔；所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。本实用新型由于是通过双面胶直接将PCB板粘合于基板上进行印刷，因此相较于现有技术使用高温胶带粘合PCB板的方式，本实用新型既节省了时间，又提高了可靠性，最重要的是凭借双面胶可以反复利用的特点，相比现有技术每印刷一次都要更换一次胶带的做法，本实用新型得以大幅降低原料成本。

Description

一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造业，具体涉及一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具。 

背景技术

PCB板表面贴装技术（简称SMT）通常包括贴板、印刷、打件及回流焊几个工序。其中，所述贴板工序需要用高温胶带将PCB板粘贴定位于载具上，请参见中国专利《一种用于PCB板贴胶带的工具》（公开号CN 202609115U），该专利中记载了一种用于PCB板贴胶带的工具，其具有一基板，该基板上设有一PCB板定位部以及一盖板；该盖板与基板铰接，盖板的宽度大于PCB板上元件设置区域的宽度而小于PCB板定位部的宽度。借此设计，可以有效地将高温胶带粘贴于PCB板上未分布元件的区域，并通过该高温胶带将PCB板定位于载具基板上。该现有技术为行业中较佳的一种方案，但在长期生产中还是发现存在以下问题：1、每贴板一次，都会消耗一次高温胶带，成本较高；2、手工贴胶，效率较低、可靠性较低。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型要研究的课题。

发明内容

本实用新型提供一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，其目的在于解决现有技术存在的成本高、效率低以及可靠性低的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，包括：

一底座，该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面，且该底座上设有多个弹簧卡扣，各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置，以定位PCB板；

一基板，该基板相对所述底座的板面上设有双面胶，且该基板的板体上开设有若干通孔；

所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述双面胶用以粘合所述底座上承载的PCB板，以将PCB板粘合于所述基板上。

2．上述方案中，所述基板的板体上开设有若干通孔，以利所述PCB板回流焊时散热。

本实用新型的工作原理及优点如下：

本实用新型一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，通过设置一底座，该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面，且该底座上设有多个弹簧卡扣，各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置以定位PCB板；以及一基板，该基板相对所述底座的板面上设有双面胶，且该基板的板体上开设有若干通孔；所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。借此设计，使得本实用新型对比现有技术的结构而言，由于是通过双面胶直接将PCB板粘合于基板上进行印刷，因此相较于现有技术使用高温胶带粘合PCB板的方式，本实用新型既节省了时间，又提高了可靠性，最重要的是凭借双面胶可以反复利用的特点，相比现有技术每印刷一次都要更换一次胶带的做法，本实用新型得以大幅降低原料成本；另外，由于所述弹簧卡扣的设计，使得PCB板的定位更为稳固，更由于所述通孔的设计，使得PCB板在回流焊时散热性得到提高；综上，本实用新型具有贴板成本低、效率高以及可靠性高的优点，具有较佳的实用进步性。

附图说明

附图1为本实用新型承载着PCB的底座的结构示意图；

附图2为本实用新型基板压合于图1底座的结构示意图；

附图3为本实用新型基板与PCB板贴合的结构示意图。

以上附图中：1．底座；2．PCB板；3．弹簧卡扣；4．基板；5．双面胶；6．通孔；7．定位柱；8．定位孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图1~3所示，一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，包括：     一底座1，该底座1的上表面为所述PCB板2的承载定位面；底座1上还设有多个弹簧卡扣3，所述弹簧卡扣3与所述PCB板2上的一卡孔对应设置，以定位所述PCB板2；

一基板4，该基板4相对所述底座1的板面上设有双面胶5；所述双面胶5用以粘合所述底座1上承载的PCB板2，以将PCB板2粘合于基板4上；另外，该基板4的板体上还开设有若干通孔6，以利所述PCB板2回流焊时散热；

所述底座1与基板4通过定位柱7和定位孔8定位。

贴板时，首先，如图1所示，将所述PCB板2放置于所述底座1上，并通过所述弹簧卡扣3将PCB板2与底座1定位；其次，如图2所示，将所述基板4倒扣在底座1上，并通过设置在底座1上的定位柱7和基板4上的定位孔8将底座1与基板4定位，同时，所述PCB板2通过设置在基板4上的双面胶5与基板4粘合定位；最后，如图3所示，将所述基板4从底座1上取下，将粘合有PCB板2的即设置有双面胶5的该面朝上，完成整个贴板工序，并准备进入SMT的下一个工序即印刷工序。

本实用新型一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，包括：一底座，该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面，且该底座上设有多个弹簧卡扣，各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置，以定位PCB板；一基板，该基板相对所述底座的板面上设有双面胶，且该基板的板体上开设有若干通孔；所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。通过上述结构设计，使得本实用新型对比现有技术的结构而言，由于是通过双面胶直接将PCB板粘合于基板上进行印刷，因此相较于现有技术使用高温胶带粘合PCB板的方式，本实用新型既节省了时间，又提高了可靠性，最重要的是凭借双面胶可以反复利用的特点，相比现有技术每印刷一次都要更换一次胶带的做法，本实用新型得以大幅降低原料成本；另外，由于所述弹簧卡扣的设计，使得PCB板的定位更为稳固，更由于所述通孔的设计，使得PCB板在回流焊时散热性得到提高；综上，本实用新型具有贴板成本低、效率高以及可靠性高的优点，具有较佳的实用进步性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种用于PCB板表面贴装技术的贴板工具，其特征在于：包括：

一底座，该底座的上表面为所述PCB板的承载定位面，且该底座上设有多个弹簧卡扣，各所述弹簧卡扣与各所述PCB板上的一卡孔对应设置，以定位PCB板；

一基板，该基板相对所述底座的板面上设有双面胶，且该基板的板体上开设有若干通孔；

所述底座与基板通过定位柱和定位孔定位。