CN203325879U - 贴片元器件的导胶槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种贴片元器件的导胶槽，在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。本实用新型的优点是在贴合过程中使多余的红胶被引导到导胶槽中，从而保证贴片元器件与基板贴合良好；保证贴片元器件在基板上的平整度，达到预期的散热效果，使贴片元器件本身的特性不受影响。

Description

贴片元器件的导胶槽

技术领域

本实用新型涉及一种凹槽，特别涉及一种用于导流多余固定胶的电子和半导体贴片元器件的导胶槽。 

背景技术

目前，半导体行业中贴片元器件安装在基板上时会先采用红胶贴附固定，通常现有的贴片元器件5的背面为平面(如图1)，需靠基板3、红胶4及元器件的平整度来保证元器件贴合在组装板上的平整度。基板3及元器件本身的平整度比较好控制，因二者为固态形式，而红胶4是需涂覆在基板3上的液体物质，因此对红胶的量及涂覆的均匀性要求非常高。若胶量少，则元器件贴不牢；若红胶用量较多，则非常容易厚薄不均；即使胶量恰当，如果涂覆胶的均匀性不够，都会导致元器件5会在基板3上倾斜(如图2所示)，从而会造成散热不良，导致元器件功能受到影响。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是要提供一种能使贴合平整度良好的贴片元器件的导胶槽。 

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种贴片元器件的导胶槽，在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。 

所述凹槽的深度为0.05～0.08 mm。 

所述凹槽的长为贴片元器件长度的40%～80%，凹槽的宽为贴片元器件宽度的50%～100%。 

本实用新型的结构使一部分红胶导入到此槽内，只要保证胶量不少即可。如若胶量多，多余的红胶自然会流到此槽；若涂覆不均匀，同样量多处的红胶也会导入到该槽中。如此，能保证元器件在基板上的平整度，达到预期散热效果，从而使其特性不会因散热不良而导致不良。 

本实用新型的优越功效在于： 

1）在贴合过程中使多余的红胶被引导到导胶槽中，从而保证贴片元器件与基板贴合良好；

2）保证贴片元器件在基板上的平整度，达到预期的散热效果，使贴片元器件本身的特性不受影响；

3）该结构适合于所有的电子及半导体元器件。

附图说明

图1为现有贴片元器件的结构侧视图； 

图2为现有贴片元器件安装于基板的侧视图；

图3为本实用新型的结构示意图；

图4为图3的右视图；

图5为本实用新型安装于基板的侧视图；

图中标号说明

1—贴片元器件；                          2—凹槽；

3—基板；                                4—红胶；

5—现有的贴片元器件。

具体实施方式

请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。 

如图3和图4所示，本实用新型提供了一种贴片元器件的导胶槽，在贴片元器件1的涂胶区域设有一凹槽2。 

所述凹槽2的深度为0.05～0.08 mm。 

所述凹槽2的长为本体长度的40%～80%，凹槽2的宽为本体宽度的50%～100%。 

本实用新型的结构使一部分红胶4导入到此凹槽2内，只要保证胶量不少即可。如若胶量多，多余的红胶4自然会流到凹槽2；若涂覆不均匀，同样量多处的红胶4也会导入到该凹槽2中。如此，能保证元器件1在基板3上的平整度，达到预期散热效果，从而使其特性不会因散热不良而导致不良。 

Claims (3)

1.一种贴片元器件的导胶槽，其特征在于：在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。

2.根据权利要求1所述的贴片元器件的导胶槽，其特征在于：所述凹槽的深度为0.05～0.08 mm。

3.根据权利要求1所述的贴片元器件的导胶槽，其特征在于：所述凹槽的长为贴片元器件长度的40%～80%，凹槽的宽为贴片元器件宽度的50%～100%。

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