CN204834674U - Led灯丝及具有该led灯丝的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯丝及具有该LED灯丝的LED灯泡。其中，LED灯丝包括载体、设置在所述载体上的LED芯片，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。本实用新型还提供一种采用上述灯丝的LED灯泡。上述LED灯丝具有可提高灯丝结构强度以及可降低灯丝成本的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯丝以及一种具有该LED灯丝的LED灯泡。
背景技术
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种能够将电能转化成可见光的固态半导体器件，其可以直接把电能转化为光。由于LED光源具有节能、寿命长、环保等特点，决定了LED是替代传统光源的较理想光源，具有广泛的用途。
现有的LED灯泡通常包括LED灯丝、芯柱、透光灯罩例如球形灯罩、以及灯头例如螺纹灯头；其中，透光灯罩及芯柱和灯头固定连接，芯柱容置在透光灯罩内且其上设置有电极以通过该电极与LED灯丝电连接从而向LED灯丝提供电源。
LED灯丝包括铜支架和设置在铜支架上的多个LED芯片。多个LED芯片之间可以串联、并联或串并联。然而，在现有的LED灯泡制作过程中，LED灯丝被组装至芯柱时多为人工组装，且在对位电焊时需要加外力，这时容易造成铜支架弯曲变形而导致元件失效。此外，现有的LED灯丝若要提高单根功率，成本较高。
实用新型内容
因此，针对现有技术中的不足，本实用新型提出一种LED灯丝以及一种具有该LED灯丝的LED灯泡。
具体地，本实用新型实施例提供的一种LED灯丝，其包括：载体、设置在所述载体上的LED芯片，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。
在本实用新型的一个实施例中，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片设于所述基板的第一表面上，所述第一胶水覆盖于所述第一表面与所述LED芯片上而构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二表面上而构成所述第二侧部。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一胶水的肖氏A型硬度是小于或等于55，所述第二胶水的肖氏A型硬度是大于或等于70，且所述第一胶水的肖氏A型硬度与第二胶水的肖氏A型硬度差大于或等于15。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一胶水的材质为透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂。
在本实用新型的一个实施例中，所述第二胶水的材质为透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一胶水与所述第二胶水中分散有荧光粉。
在本实用新型的一个实施例中，所述基板是由金属材料、透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。
在本实用新型的一个实施例中，在所述基板上形成有通孔。
在本实用新型的一个实施例中，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板包括第一支架及与所述第一支架相连的第二支架，所述第一支架具有远离所述第二支架的上表面，所述第二支架具有远离所述第一支架的下表面，所述LED芯片设于所述第一支架的上表面，所述第一胶水覆盖于所述第一支架的上表面与所述LED芯片上，所述第一胶水与所述第一支架构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二支架的下表面，所述第二胶水与所述第二支架构成所述第二侧部。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架的导热系数大于所述第二支架的导热系数。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架的脆度高于所述第二支架的脆度。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架的厚度小于所述第二支架的厚度。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架与所述第二支架由金属材料形成。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架的金属材料的硬度小于所述第二支架的金属材料的硬度。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架是由铜形成，所述第二支架是由铁形成。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架与所述第二支架是通过粘胶粘合相连。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架是通过电镀形成于所述第二支架来连接，或者所述第二支架是通过电镀形成于所述第一支架来连接。
在本实用新型的一个实施例中，在所述基板上形成有贯通所述第一支架与所述第二支架的通孔。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架是由透明陶瓷或蓝宝石形成，所述第二支架由玻璃形成。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架与所述第二支架是通过粘胶粘合相连。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一支架是通过烧结、溅渡或蒸镀形成于所述第二支架上而与所述第二支架粘合相连。
本实用新型实施例还提供的一种LED灯泡，其包括：灯头、透光灯罩、芯柱以及LED灯丝，所述透光灯罩及所述芯柱与所述灯头固定连接，所述LED灯丝可以是上述任意一实施例中所述的LED灯丝。
由上可知，本实用新型上述实施例的LED灯丝以及具有所述LED灯丝的LED灯泡，由于第一侧部的硬度小于第二侧部的硬度，因此易于使得上述LED灯丝可以根据不同的结构强度需求设计，从而可以在确保LED灯丝具有较高结构强度的前提下，还可以降低材料的成本。
通过以下参考附图的详细说明，本实用新型的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本实用新型的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
下面将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。
图1为本实用新型第一实施例的LED灯丝的剖面示意图。
图2为本实用新型第二实施例的LED灯丝的剖面示意图。
图3为本实用新型第三实施例的LED灯丝的剖面示意图。
图4为本实用新型第四实施例的LED灯丝的剖面示意图。
图5为本实用新型第五实施例的LED灯丝的剖面示意图。
图6为本实用新型第六实施例的LED灯丝的剖面示意图。
图7为本实用新型第七实施例的LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
【第一实施例】
请参见图1，本实用新型第一实施例提供的一种LED灯丝10包括：载体12、设置在载体12上的多个LED芯片14。载体12包括第一侧部122及与第一侧部122相对的第二侧部124。LED芯片14形成于第一侧部122。第一侧部122的硬度小于第二侧部124的硬度。
由于第一侧部122的硬度小于第二侧部124的硬度，因此易于使得上述LED灯丝10可以根据不同的结构强度需求设计，从而可以在确保LED灯丝10具有较高结构强度的前提下，还可以降低材料的成本。
具体在本实施例中，载体12包括基板121、第一胶水123及第二胶水125。基板121具有第一表面1212及与第一表面1212相对的第二表面1214。LED芯片14设于基板121的第一表面1212上。第一胶水123覆盖于第一表面1212与所述LED芯片14，第二胶水125覆盖于第二表面1214上。第一胶水123构成第一侧部122，第二胶水125构成所述第二侧部124；换句话说，在本实施例中，第一侧部122是由第一胶水123形成，第二侧部124是由第二胶水125形成。
详细来说，在本实施例中，第一胶水123与第二胶水125是采用肖氏(Shore)A型硬度计来测定硬度的，即测定的硬度为肖氏A型硬度。其中，第一胶水123的肖氏A型硬度可小于或等于55，第二胶水125的肖氏A型硬度可大于或等于70。较佳的，第一胶水123的肖氏A型硬度与第二胶水125的肖氏A型硬度差可大于或等于15。在本实用新型的其他实施例中，在确保第一胶水123的硬度小于第二胶水125硬度的前提下，第一胶水123与第二胶水125的硬度也分别可以由其他类型的硬度来表征，例如如表1所示，第二胶水125的硬度采用肖氏D型硬度表示，其肖氏D型硬度大于或等于20。第一胶水123的材质可以是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂。第二胶水125的材质可以是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂。在本实施例中，是以环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂作为第一胶水123与第二胶水125的基材，并且通过调整第一胶水123或第二胶水125的基材与填充物及助剂之间的配比来实现第一胶水123与第二胶水125之间的硬度差异。同样地，第一胶水123或第二胶水125的加热固化的时间和温度也可以用来改变其硬度，而不会破坏其他的物理特征。此外，第一胶水123及/或第二胶水125中还可以分散有荧光粉，从而使得LED芯片14的出光色彩也可以调节。
表1
| 肖氏A型硬度 | 肖氏D型硬度 | 洛氏(Rockwell)硬度 |
| 150- | ||
| 140- | ||
| 130- | ||
| 120- | ||
| 110- | ||
| 80- | 100- | |
| 70- | 90- | |
| 60- | 70- | |
| 95- | 50- | 50- |
| 90- | 40- | |
| 80- | 30- | |
| 70- | ||
| 60- | ||
| 50- | ||
| 40- | ||
| 30- | ||
| 20- |
基板121可由金属材料形成，且在基板121上形成有通孔1216。通孔1216作用是用于导光，从而使得LED芯片14所产生的光线也可以从第二侧部124射出。
LED芯片14可具有多个，LED芯片14之间例如是采用串联、并联或串并联方式相连接，各个LED芯片14可以通过印制在载体12上的金属导线形成电连接。
上述LED灯丝10的载体12包括第一侧部122及与第一侧部122相对的第二侧部124，第一侧部122的硬度小于第二侧部124的硬度，且第一侧部122是由第一胶水123形成，第二侧部124是由第二胶水125形成；由此，通过配合使用第一胶水123与第二胶水125，使得LED灯丝10既可以具有较高结构强度，还可以具有较低的成本。此外，由于第一侧部122与第二侧部124是采用不同的第一胶水123与第二胶水125形成，第一胶水123就可以设计采用耐热性较高且散热性能较佳的胶水，而第二胶水125则可设计采用耐热性及散热性较为一般的胶水；如此，在确保LED灯丝10整体散热较快且散热均匀的前提下，也容易保持LED灯丝10具有较低的成本，进而可提高LED灯丝10的操作功率。
【第二实施例】
请参见图2，所示为本实用新型第二实施例提供的一种LED灯丝20。LED灯丝20与LED灯丝10相似，包括载体22、设置在载体22上的多个LED芯片24。载体22包括基板221、第一胶水223及第二胶水225。基板221具有第一表面2212及与第一表面2212相对的第二表面2214。LED芯片24设于基板221的第一表面2212上。第一胶水223覆盖于第一表面2212与所述LED芯片24，第二胶水225覆盖于第二表面2214上。第一胶水223构成第一侧部222，第二胶水225构成所述第二侧部224。LED灯丝20与LED灯丝10的不同点在于，LED灯丝20的基板221是由透明材料形成，例如是由透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。且由于基板221是由透明材料形成，因此在基板221上没有开设用于导光的通孔。
【第三实施例】
请参见图3，所示为本实用新型第三实施例提供的一种LED灯丝30。LED灯丝30与LED灯丝10相似，包括载体32、设置在载体32上的多个LED芯片34。载体32包括第一侧部322及与第一侧部322相对的第二侧部324。LED芯片34形成于第一侧部322。第一侧部322的硬度小于第二侧部324的硬度。
具体在本实施例中，载体32包括基板321、第一胶水323及第二胶水325。基板321包括第一支架3211及与第一支架3211相连的第二支架3213。第一支架3211具有远离第二支架3213的上表面3212，第二支架3213具有远离第一支架3211的下表面3214。LED芯片34设于第一支架3211的上表面3212，第一胶水323覆盖于第一支架3211的上表面3212与LED芯片34上，第二胶水325覆盖于第二支架3213的下表面3214。第一胶水323与第一支架3211构成第一侧部322，第二胶水325与第二支架3213构成第二侧部324。
详细来说，第一支架3211的导热系数可大于所述第二支架3213的导热系数。第一支架3211的脆度可高于所述第二支架3213的脆度。第一支架3211的厚度W1可小于第二支架3213的厚度W2。
在本实施例中，第一支架3211与第二支架3213由金属材料形成，但要求第一支架3211的金属材料的硬度小于第二支架3213的金属材料的硬度。例如，第一支架3211是由铜形成，第二支架3213则是由铁形成。当第一支架3211是由铜形成而第二支架3213是由铁形成时，由于铜的导热系数较高，因此更易于将LED芯片34产生的热量导出散开，防止LED芯片34附近局部温度过高；而第二支架3213的铁则由于具有较高的强度，因此可提高LED灯丝30的整体结构强度，并且铁材料具有较大的热容，因此可以存储较多的热量；进而LED灯丝30的可具有较高的操作功率。
在本实施例中，第一支架3211与第二支架3213由不透明的金属材料形成，因此在基板321可形成有用于导光的通孔3216。
此外，在本实施例中，第一支架3211及与第二支架3213是通过粘胶3217来粘合相连。粘胶3217最好是用导热胶。
【第四实施例】
请参见图4，所示为本实用新型第四实施例提供的一种LED灯丝40。LED灯丝40与LED灯丝30相似，包括载体42、设置在载体42上的多个LED芯片44。载体42包括基板421、第一胶水423及第二胶水425；基板421包括第一支架4211及与第一支架4211相连的第二支架4213；第一支架4211具有远离第二支架4213的上表面4212，第二支架4213具有远离第一支架4211的下表面4214；LED芯片44设于第一支架4211的上表面4212，第一胶水423覆盖于第一支架4211的上表面4212与LED芯片44上，第二胶水425覆盖于第二支架4213的下表面4214；第一胶水423与第一支架4211构成第一侧部422，第二胶水425与第二支架4213构成第二侧部424。LED灯丝40与LED灯丝30的不同点在于LED灯丝40的第一支架4211是通过电镀形成于第二支架4213来连接的。可以理解，在其他实施例中，也可以是LED灯丝40的第二支架4213通过电镀形成于第一支架4211来连接的。
【第五实施例】
请参见图5，所示为本实用新型第五实施例提供的一种LED灯丝50。LED灯丝50与LED灯丝30相似，包括载体52、设置在载体52上的多个LED芯片54。载体52包括基板521、第一胶水523及第二胶水525；基板521包括第一支架5211及与第一支架5211相连的第二支架5213；第一支架5211具有远离第二支架5213的上表面5212，第二支架5213具有远离第一支架5211的下表面5214；LED芯片54设于第一支架5211的上表面5212，第一胶水523覆盖于第一支架5211的上表面5212与LED芯片54上，第二胶水525覆盖于第二支架5213的下表面5214；第一胶水523与第一支架5211构成第一侧部522，第二胶水525与第二支架5213构成第二侧部524。第一支架5211及与第二支架5213是通过粘胶5217来粘合相连。LED灯丝50与LED灯丝30的不同点在于LED灯丝50的基板521是由透明材料形成，例如是由透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。具体来说，第一支架5211可由透明陶瓷或蓝宝石形成，第二支架5213可由玻璃形成。由于基板521的第一支架5211与第二支架5213分别由透明材料形成，因此在基板521可不开设用于导光的通孔。
【第六实施例】
请参见图6，所示为本实用新型第六实施例提供的一种LED灯丝60。LED灯丝60与LED灯丝50相似，包括载体62、设置在载体62上的多个LED芯片64。载体62包括基板621、第一胶水623及第二胶水625；基板621包括第一支架6211及与第一支架6211相连的第二支架6213；第一支架6211具有远离第二支架6213的上表面6212，第二支架6213具有远离第一支架6211的下表面6214；LED芯片64设于第一支架6211的上表面6212，第一胶水623覆盖于第一支架6211的上表面6212与LED芯片64上，第二胶水625覆盖于第二支架6213的下表面6214；第一胶水623与第一支架6211构成第一侧部622，第二胶水625与第二支架6213构成第二侧部624。LED灯丝60与LED灯丝50的不同点在于LED灯丝60的第一支架6211是通过烧结、溅渡或蒸镀形成于第二支架6213上而与第二支架6213粘合相连的。
【第七实施例】
请参见图7，本实用新型第七实施例提供的一种LED灯泡100，其包括：灯头1001、透光灯罩1003、芯柱1005以及至少一个LED灯丝1007。其中，灯头1001例如是螺纹灯头；透光灯罩1003及芯柱1005均与灯头1001固定连接；芯柱1005上通常还设置有导线以作为电源正负极，该电源正负极通过灯头1001连接外部电源，以向LED灯丝1007上的LED芯片提供外部电源。再者，LED灯丝1007的数量可为一个或多个，具体数量则由实际应用中的需求而定。本实施例中，LED灯丝1007可采用上述第一实施例至第六实施例中任何一个实施例中的灯丝，在此不再赘述。
综上所述，本实用新型上述实施例的LED灯丝以及具有所述LED灯丝的LED灯泡，由于第一侧部的硬度小于第二侧部的硬度，因此易于使得上述LED灯丝可以根据不同的结构强度需求设计，从而可以在确保LED灯丝具有较高结构强度的前提下，还可以降低材料的成本。
至此，本文中应用了具体个例对本实用新型的LED灯丝以及LED灯泡的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED灯丝，其包括：载体、设置在所述载体上的LED芯片，其特征在于，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片设于所述基板的第一表面上，所述第一胶水覆盖于所述第一表面与所述LED芯片上而构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二表面上而构成所述第二侧部。
3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一胶水的肖氏A型硬度是小于或等于55，所述第二胶水的肖氏A型硬度是大于或等于70，且所述第一胶水的肖氏A型硬度与第二胶水的肖氏A型硬度差大于或等于15。
4.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一胶水和第二胶水的材质为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂，所述第一胶水与所述第二胶水中分散有荧光粉。
5.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板是由金属材料、透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成，在所述基板上形成有通孔。
6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板包括第一支架及与所述第一支架相连的第二支架，所述第一支架具有远离所述第二支架的上表面，所述第二支架具有远离所述第一支架的下表面，所述LED芯片设于所述第一支架的上表面，所述第一胶水覆盖于所述第一支架的上表面与所述LED芯片上，所述第一胶水与所述第一支架构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二支架的下表面，所述第二胶水与所述第二支架构成所述第二侧部。
7.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架的导热系数大于所述第二支架的导热系数，所述第一支架的脆度高于所述第二支架的脆度，以及所述第一支架的厚度小于所述第二支架的厚度。
8.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架与所述第二支架由金属材料形成，且所述第一支架的金属材料的硬度小于所述第二支架的金属材料的硬度。
9.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架与所述第二支架是通过粘胶粘合、烧结、溅渡、蒸镀或者电镀相连。
10.一种LED灯泡，其包括：灯头、透光灯罩、芯柱以及LED灯丝，所述透光灯罩及所述芯柱与所述灯头固定连接，所述LED灯丝为权利要求1-9中任意一项所述的LED灯丝。
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