CN208781719U - 无座板的贴片式铝电解电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种无座板的贴片式铝电解电容，包括电容器本体及与电容器本体内部接通的2个引脚，引脚包括依次相连的竖直段、折弯段及水平段；水平段的顶壁固定设有凸块，凸块顶壁向下开设有贯穿凸块及水平段的通孔，水平段的底壁设有引流槽，引流槽与通孔连通；电容器本体上还罩设有防护罩，防护罩包括顶部闭合、底部敞开的筒体、及粘贴固定设于筒体底部热缩管，筒体内壁与电容器本体外壁相贴，热缩管的内径大于电容器本体的直径，筒体与电容器本体之间通过热收缩后的热缩管连接；其结构新颖，可对电容器提供保护结构，提高电容器的抗冲击能力，且改进贴片引脚结构，便于焊锡的均匀分布、增大与引脚的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电解电容领域，更具体的，涉及一种无座板的贴片式铝电解电容。
背景技术
目前电容器产品作为元器件在各行各业的设备中应用非常广泛，随着科技的不断提高，设备技术不断提升，尤其是现在的电力电子器件的大规模使用，对电容器的要求也越来越高。目前的电容器采用普通的环氧树脂作为填充或包封电容器的灌封材料，整体结构强度较低，因此需要固定保护起来，防止其受到冲击力造成损坏，但是现有的电解电容一般仅在电容器的外侧套一圈胶套作为保护，无法提供足够的保护强度；并且现有的贴片式电容器大多是直接利用扁平状的导电片，导致焊锡流动及分布不均匀，容易出现虚焊的问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种无座板的贴片式铝电解电容，其结构新颖，可对电容器提供保护结构，提高电容器的抗冲击能力，且改进引脚结构，便于焊锡的均匀分布、增大与引脚的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。
为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：
本实用新型提供了一种无座板的贴片式铝电解电容，包括电容器本体及与所述电容器本体内部接通的2个引脚，两所述引脚均为扁平状，所述引脚包括依次相连的竖直段、折弯段及水平段，两所述引脚的所述竖直段相对平行设置、且与所述电容器本体内部接通，两所述折弯段的外凸部相对；所述水平段的顶壁固定设有凸块，所述凸块顶壁向下开设有贯穿所述凸块及所述水平段的通孔，所述水平段的底壁设有引流槽，所述引流槽与所述通孔连通；所述电容器本体上还罩设有防护罩，所述防护罩包括顶部闭合、底部敞开的筒体、及粘贴固定设于所述筒体底部热缩管，所述筒体内壁与所述电容器本体外壁相贴，所述热缩管的内径大于所述电容器本体的直径，所述筒体与所述电容器本体之间通过热收缩后的所述热缩管连接。
在本实用新型较佳的技术方案中，所述引流槽由相互垂直的条形槽构成、或由多个相同的环形槽构成、或由中部向外呈放射状的条形槽构成、或由螺旋环形槽构成。
在本实用新型较佳的技术方案中，所述通孔的直径自所述水平段的顶壁向底壁方向逐渐缩小。
在本实用新型较佳的技术方案中，所述筒体顶部设有圆孔，所述电容器本体的顶部设有防爆槽，所述防爆槽位于所述圆孔内。
在本实用新型较佳的技术方案中，所述筒体呈蜂窝状结构，且所述筒体由陶瓷或云母或模具隔热板制成。
在本实用新型较佳的技术方案中，所述热缩管及所述筒体的高度之和大于所述电容器本体的高度。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一种无座板的贴片式铝电解电容，其结构新颖，防护罩的设计可对电容器本体提供保护结构，提高电容器本体的抗冲击能力，其中筒体提供足够的强度、热缩管则可方便将防护罩与电容器本体进行连接，使用方便；甚至可单独使用防护罩、直接应用于某些相同规格的已安装的电容器上；而凸块、通孔及引流槽的设计，则是改进引脚的结构，便于焊锡的均匀分布、增大与引脚的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。
附图说明
图1是本实用新型具体实施例中提供的无座板的贴片式铝电解电容的结构示意图；
图2是本实用新型具体实施例中提供的防护罩的结构示意图；
图3是本实用新型具体实施例中提供的第一种引流槽的结构示意图；
图4是本实用新型具体实施例中提供的第二种引流槽的结构示意图；
图5是本实用新型具体实施例中提供的第三种引流槽的结构示意图；
图6是本实用新型具体实施例中提供的第四种引流槽的结构示意图。
图中：
100、电容器本体；110、防爆槽；200、引脚；210、竖直段；220、折弯段；230、水平段；240、凸块；250、通孔；260、引流槽；300、防护罩；310、筒体；320、热缩管；330、圆孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1、图2所示，本实用新型的具体实施例中公开了一种无座板的贴片式铝电解电容，包括电容器本体100及与所述电容器本体100内部接通的2个引脚200，两所述引脚200均为扁平状，所述引脚200包括依次相连的竖直段210、折弯段220及水平段230，两所述引脚200的所述竖直段210相对平行设置、且与所述电容器本体100内部接通，两所述折弯段220的外凸部相对；所述水平段230的顶壁固定设有凸块240，所述凸块240顶壁向下开设有贯穿所述凸块240及所述水平段230的通孔250，所述水平段230的底壁设有引流槽260，所述引流槽260与所述通孔250连通；所述电容器本体100上还罩设有防护罩300，所述防护罩300包括顶部闭合、底部敞开的筒体310、及粘贴固定设于所述筒体310底部热缩管320，所述筒体310内壁与所述电容器本体100外壁相贴，所述热缩管320的内径大于所述电容器本体100的直径，所述筒体310与所述电容器本体100之间通过热收缩后的所述热缩管320连接。
上述的一种无座板的贴片式铝电解电容，其结构新颖，所述防护罩300的设计可对所述电容器本体100提供保护结构，提高所述电容器本体100的抗冲击能力，其中所述筒体310提供足够的强度、所述热缩管320则可方便将所述防护罩300与所述电容器本体100进行连接，使用方便；甚至可单独使用所述防护罩300、直接应用于某些相同规格的已安装的电容器上；而所述凸块240、所述通孔250及所述引流槽260的设计，则是改进所述引脚200的结构，便于焊锡的均匀分布、增大与所述引脚200的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。
更具体的，在所述无座板的贴片式铝电解电容进行组装时，直接将所述防护罩300罩于所述电容器本体100上，使得所述筒体310顶部内壁抵持所述电容器本体100顶壁，然后对所述热缩管320进行加热、所述热缩管320受热收缩将所述筒体310与所述电容器本体100进行固定连接；当需要将所述无座板的贴片式铝电解电容进行焊锡固定时，将所述引脚200置于需要焊接的位置，将焊锡条置于所述通孔250内，紧接着利用电焊枪融化焊锡，液态焊锡沿着所述通孔250进入所述引流槽260内，从而与焊接位置进行焊锡连接，待待焊锡冷却后即完成焊接；需要说明的是，也可直接将焊锡条置于所述引脚200与焊接位置的连接处边缘，融化后的液态焊锡经过所述引流槽260进入所述通孔250内，待待焊锡冷却后即完成焊接；优选第一种焊接方式，焊接更加牢固、且可减少焊锡条的利用。
进一步地，如图3至图6所示，所述引流槽260由相互垂直的条形槽构成、或由多个相同的环形槽构成、或由中部向外呈放射状的条形槽构成、或由螺旋环形槽构成；所述引流槽260的设计可增大所述引脚200底壁与焊锡之间的接触面积，便于焊锡的均匀分布，避免虚焊、保证焊接质量。
进一步地，所述通孔250的直径自所述水平段230的顶壁向底壁方向逐渐缩小；所述通孔250的直径自所述水平段230的顶壁向底壁方向逐渐缩小意味着所述通孔250呈倒置的圆台状，当进入所述通孔250内的焊锡冷却后，凝固的焊锡在不融化的情况下是无法从所述通孔250内拆出，进而加固了所述引脚200与焊锡之间的连接。
进一步地，所述筒体310顶部设有圆孔330，所述电容器本体100的顶部设有防爆槽110，所述防爆槽110位于所述圆孔330内；所述防爆槽110的设计是电解电容产品常见的防爆保护结构，所述防爆槽110可防止所述电容器本体100内部压力过高，将过多的压力进行泄放，避免产生过于强烈的爆炸。
进一步地，所述筒体310呈蜂窝状结构，且所述筒体310由陶瓷或云母或模具隔热板制成；所述筒体310呈蜂窝状可防止所述筒体310将所述电容器本体100进行包覆式的遮盖，避免所述电容器本体100散热不良而导致使用寿命的缩短；并且所述筒体310由陶瓷或云母或模具隔热板制成，均可起到绝缘作用，提高所述电容器本体100的壳体绝缘性能。
进一步地，所述热缩管320及所述筒体310的高度之和大于所述电容器本体100的高度；该设计可增大所述热缩管320与所述电容器本体100之间的接触面积，方便所述热缩管320可将所述电容器本体100及所述筒体310进行稳固连接。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (6)
1.一种无座板的贴片式铝电解电容，包括电容器本体(100)及与所述电容器本体(100)内部接通的2个引脚(200)，其特征在于：
两所述引脚(200)均为扁平状，所述引脚(200)包括依次相连的竖直段(210)、折弯段(220)及水平段(230)，两所述引脚(200)的所述竖直段(210)相对平行设置、且与所述电容器本体(100)内部接通，两所述折弯段(220)的外凸部相对；所述水平段(230)的顶壁固定设有凸块(240)，所述凸块(240)顶壁向下开设有贯穿所述凸块(240)及所述水平段(230)的通孔(250)，所述水平段(230)的底壁设有引流槽(260)，所述引流槽(260)与所述通孔(250)连通；所述电容器本体(100)上还罩设有防护罩(300)，所述防护罩(300)包括顶部闭合、底部敞开的筒体(310)、及粘贴固定设于所述筒体(310)底部热缩管(320)，所述筒体(310)内壁与所述电容器本体(100)外壁相贴，所述热缩管(320)的内径大于所述电容器本体(100)的直径，所述筒体(310)与所述电容器本体(100)之间通过热收缩后的所述热缩管(320)连接。
2.根据权利要求1所述的一种无座板的贴片式铝电解电容，其特征在于：
所述引流槽(260)由相互垂直的条形槽构成、或由多个相同的环形槽构成、或由中部向外呈放射状的条形槽构成、或由螺旋环形槽构成。
3.根据权利要求1所述的一种无座板的贴片式铝电解电容，其特征在于：
所述通孔(250)的直径自所述水平段(230)的顶壁向底壁方向逐渐缩小。
4.根据权利要求1所述的一种无座板的贴片式铝电解电容，其特征在于：
所述筒体(310)顶部设有圆孔(330)，所述电容器本体(100)的顶部设有防爆槽(110)，所述防爆槽(110)位于所述圆孔(330)内。
5.根据权利要求1所述的一种无座板的贴片式铝电解电容，其特征在于：
所述筒体(310)呈蜂窝状结构，且所述筒体(310)由陶瓷或云母或模具隔热板制成。
6.根据权利要求1所述的一种无座板的贴片式铝电解电容，其特征在于：
所述热缩管(320)及所述筒体(310)的高度之和大于所述电容器本体(100)的高度。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201821381121.5U CN208781719U (zh) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 无座板的贴片式铝电解电容 |
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| CN201821381121.5U CN208781719U (zh) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 无座板的贴片式铝电解电容 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265219A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-09-20 | 丰宾电子（深圳）有限公司 | 一种插件型铝电解电容器 |
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2018
- 2018-08-27 CN CN201821381121.5U patent/CN208781719U/zh not_active Expired - Fee Related
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