CN108430169A - 磁性线圈的焊接方法 - Google Patents

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孔晓
朱帝宏
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Abstract

本发明公开了一种磁性线圈的焊接方法，包括以下步骤：提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽，引线为漆包线，其内部为金属导体，表面包覆有起绝缘阻隔作用的漆皮，构成绝缘层；将引线摆放于焊接槽，使引线位于焊接平面上方，通过点焊去除位于焊接槽引线表面的绝缘层，并使其金属导体与焊接平面熔接为一体；于焊接槽中加入绝缘胶体，所述绝缘胶体覆盖于引线表面并附着于焊接平面。本发明通过采用绝缘胶体替代传统的锡材料，加强了金属导体与焊接平面焊接的牢固性，材料成本得到降低，且不存在再次受热时，锡发生融化而降低焊接可靠性和导致连锡短路的问题，亦不存在焊接后容易产生锡须的问题，确保了电子元件长久使用的可靠性。

Description

磁性线圈的焊接方法
技术领域
本发明涉及一种焊接方法，特别涉及一种磁性线圈的焊接方法。
背景技术
现有专利号为ZL201110162314.8的中国发明专利揭示了一种磁性线圈的焊接方法，其包括以下步骤：提供具有若干线头的磁性线圈；提供设有若干导电区的电连接部件；提供一镭射激光设备；提供一焊接设备；将线头与导电区一一对齐，线头与导电区对应的一段定义为焊接段，所述镭射激光设备去除焊接段的漆皮；使用焊接设备将线头的焊接段焊接于导电区上。由于预先用镭射激光设备将焊接段漆皮去掉，在最终焊接过程中，焊接段不易发生形变，从而保证了线头良好的抗拉强度。
但表面贴装型电子元件通常需经回流焊炉进行加热，因此以上专利中的方法存在焊接不可靠隐患：焊接后需于焊点上进一步刷锡，若已焊接好的磁性线圈再次受热，则锡会受热融化向四周流动，相邻焊点间有连锡短路隐患，并且，锡流失后，焊接于导电区上的线头容易因自身张力而与导电区分离，从而导致产品开路，若焊接后不刷锡，则焊点可靠性低，线头容易从导电区脱离。另外，由于锡材料成本相对较高，使得产品成本优势降低，且锡使用时间久了之后容易氧化产生锡须，锡须容易与相邻的焊点发生接触，从而存在短路风险。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种生产效率高、成本底、经高温时焊点依然可靠，且可杜绝因锡须造成短路风险的磁性线圈的焊接方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种磁性线圈的焊接方法，包括以下步骤：提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊接槽，所述侧壁设置有若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊接槽的焊接平面；提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽；提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽，引线为漆包线，其内部为金属导体，表面包覆有起绝缘阻隔作用的漆皮，构成绝缘层；将引线摆放于焊接槽，使引线位于焊接平面上方，还包括以下步骤：通过点焊去除位于焊接槽引线表面的绝缘层，并使其金属导体与焊接平面熔接为一体；于焊接槽中加入绝缘胶体，所述绝缘胶体覆盖于引线表面并附着于焊接平面。
本发明的有益效果是：本发明通过点焊去除位于焊接槽引线表面的绝缘层，并使其金属导体与焊接平面熔接为一体，使得金属导体与焊接平面形成牢固的电连接，同时，于焊接槽中加入绝缘胶体，绝缘胶体覆盖于引线表面并附着于焊接平面，加强了金属导体与焊接平面焊接的牢固性，通过采用绝缘胶体替代传统用于焊接的锡材料，材料成本得到降低，且不存在再次受热时，锡发生融化而降低焊接可靠性和导致连锡短路的问题，并且，由于金属导体与焊接平面的焊接部位不存在锡，因此，亦不存在焊接后容易产生锡须的问题，确保了电子元件长久使用的可靠性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明中绝缘基座的局部分解结构示意图。
图2是本发明中绝缘基座另一角度的结构示意图。
图3是本发明中磁性线圈的结构示意图。
图4是本发明绝缘基座组装于支架上的结构示意图。
图5是本发明中支架另一种实施例的结构示意图。
图6是本发明切除磁性线圈多余引线后的结构示意图。
图7是本发明中绝缘基座另一种实施例的结构示意图。
图8是图7中导电端子的结构示意图。
具体实施方式
参照图1至6所示，一种磁性线圈3的焊接方法，包括以下步骤：a.提供一绝缘基座1，所述绝缘基座1包括若干侧壁11和一底壁12，所述若干侧壁11和底壁12形成一容置槽13，绝缘基座1于侧壁11设置有若干相互隔开的焊接槽111，所述侧壁11设置有若干导电端子14，所述导电端子14具有暴露于焊接槽111的焊接平面141；b.提供具有至少一固定槽21的支架2，将所述绝缘基座1固定于固定槽21，如图4和图5所示，固定槽21的数量依实际需求可设置为1个或多个；c.提供具有若干引线31的磁性线圈3，所述磁性线圈3收容于容置槽13，引线31为漆包线，其内部为金属导体，表面包覆有起绝缘阻隔作用的漆皮，构成绝缘层；d.将引线31摆放于焊接槽111，使引线31位于焊接平面141上方，还包括以下步骤：e.通过点焊去除位于焊接槽111引线31表面的绝缘层，并使其金属导体与焊接平面141熔接为一体，具体是这样实现的：将一焊接头抵压于引线31上，使引线31与焊接平面141紧密接触，随后接通电流，在电阻热的作用下，引线31表面的绝缘层被去除，其内部的金属导体进一步与焊接平面141熔接为一体，冷却后形成焊点；f.于焊接槽111中加入绝缘胶体，所述绝缘胶体覆盖于引线31表面并附着于焊接平面141。
实施例一，步骤 f中的绝缘胶体为粘稠状的UV胶，粘稠状的UV胶通过紫外光照射后固化为固态容置于焊接槽111内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线，紫外线(UV)是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10~400nm的范围。UV胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
实施例二，步骤 f中的绝缘胶体为一种粘稠状的硅胶，粘稠状的硅胶通过加热或潮湿条件固化为固态容置于焊接槽111内。
实施例三，步骤 f中的绝缘胶体为一种粘稠状的环氧树脂，粘稠状的环氧树脂通过固化剂或紫外光照射固化为固态容置于焊接槽111内。
为了对使引线31限位于焊接平面141上，所述侧壁11上设置有自容置槽13贯穿焊接槽111的理线槽131，所述引线31透过理线槽131摆放于焊接平面141上方。
参照图1和图2所示，为本发明中绝缘基座1一种实施例的结构示意图，所述导电端子14还包括自焊接平面141朝下延伸出底壁12的接脚部143，所述接脚部143透过固定于侧壁11内的连接部142与焊接平面141电连接。
所述支架2于固定槽21内设置有若干支撑凸台211，所述绝缘基座1侧壁11设置有若干与支撑凸台211配合的组装槽112。
为了更好地固定引线31，所述支架2设置有用于固定引线31的卡线槽22，步骤d中将引线31摆放于焊接槽111后，引线31的末端被卡接固定于卡线槽22。
所述绝缘基座1于侧壁11设置有用于切除多余引线31的切线槽113，步骤f后还包括切除多余引线31，将绝缘基座1从支架2取出步骤，图6所示为切除多余引线31后的结构示意图，切除多余引线31后，绝缘基座1、磁性线圈3及导电端子14组成一单独的电子元件，可应用于网络传输电路，以滤除网络杂讯。
参照图7和图8所示，为本发明中绝缘基座1’另一种实施例的结构示意图，所述绝缘基座1’包括若干侧壁11’和一底壁12’，所述若干侧壁11’和底壁12’形成一容置槽13’，绝缘基座1’于侧壁11’设置有若干相互隔开的焊接槽111’，所述侧壁11’设置有若干导电端子14’，所述导电端子14’具有暴露于焊接槽111’的焊接平面141’，所述导电端子14’还包括自焊接平面141’朝侧壁11’外侧方向延伸出侧壁11’的接脚部143’，所述接脚部143’透过固定于侧壁11’内的连接部142’与焊接平面141’电连接。
本发明通过点焊去除位于焊接槽111引线31表面的绝缘层，并使其金属导体与焊接平面141熔接为一体，使得金属导体与焊接平面141形成牢固的电连接，同时，于焊接槽111中加入绝缘胶体，绝缘胶体覆盖于引线31表面并附着于焊接平面141，加强了金属导体与焊接平面141焊接的牢固性，通过采用绝缘胶体替代传统用于焊接的锡材料，材料成本得到降低，且不存在再次受热时，锡发生融化而降低焊接可靠性和导致连锡短路的问题，并且，由于金属导体与焊接平面141的焊接部位不存在锡，因此，亦不存在焊接后容易产生锡须的问题，确保了电子元件长久使用的可靠性。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种磁性线圈的焊接方法，包括以下步骤：
a.提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊接槽，所述侧壁设置有若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊接槽的焊接平面；
b.提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽；
c.提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽，引线为漆包线，其内部为金属导体，表面包覆有起绝缘阻隔作用的漆皮，构成绝缘层；
d.将引线摆放于焊接槽，使引线位于焊接平面上方，其特征在于，还包括以下步骤：
e.通过点焊去除位于焊接槽引线表面的绝缘层，并使其金属导体与焊接平面熔接为一体；
f.于焊接槽中加入绝缘胶体，所述绝缘胶体覆盖于引线表面并附着于焊接平面。
2.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：步骤 f中的绝缘胶体为粘稠状的UV胶，粘稠状的UV胶通过紫外光照射后固化为固态容置于焊接槽内。
3.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：步骤 f中的绝缘胶体为一种粘稠状的硅胶，粘稠状的硅胶通过加热或潮湿条件固化为固态容置于焊接槽内。
4.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：步骤 f中的绝缘胶体为一种粘稠状的环氧树脂，粘稠状的环氧树脂通过固化剂或紫外光照射固化为固态容置于焊接槽内。
5.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：所述侧壁上设置有自容置槽贯穿焊接槽的理线槽,所述引线透过理线槽摆放于焊接平面上方。
6.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：所述导电端子还包括自焊接平面朝下延伸出底壁的接脚部，所述接脚部透过固定于侧壁内的连接部与焊接平面电连接。
7.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：所述导电端子还包括自焊接平面朝侧壁外侧方向延伸出侧壁的接脚部，所述接脚部透过固定于侧壁内的连接部与焊接平面电连接。
8.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：所述支架于固定槽内设置有若干支撑凸台，所述绝缘基座侧壁设置有若干与支撑凸台配合的组装槽。
9.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：所述支架设置有用于固定引线的卡线槽，步骤d中将引线摆放于焊接槽后，引线的末端被卡接固定于卡线槽。
10.根据权利要求1至9任一项所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于：所述绝缘基座于侧壁设置有用于切除多余引线的切线槽，步骤f后还包括切除多余引线，将绝缘基座从支架取出步骤。
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