CN213403646U - 一种便于焊接的电路主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种便于焊接的电路主板，包括基板和设置在基板顶面上的线路层，线路层上设有焊盘，焊盘与线路层上的铜箔线路连接，焊盘上设有焊接孔，焊接孔从焊盘开口贯穿至基板底部，焊接孔的开口处设有由环形凸起围成的防溢槽，防溢槽内预设有固体焊锡环，固体焊锡环的内圈与焊接孔的大小一致并重合设置，防溢槽的槽底为漏斗形，焊接孔的开口设置在防溢槽的槽底的正中心；本实用新型通过在防溢槽内定量地预设焊锡，简化手工焊接的工作量，并且能够避免焊锡过多、虚焊、漏焊等情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种便于焊接的电路主板。
背景技术
虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件，还是需要人工焊接来完成工作，而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标。
手工焊接一般分为五步，分别为：(1)准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)；(2) 加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分) 接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热；(3)熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点；(4)移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开；(5)移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
由此可见，现有的手工焊接过程繁琐，并且需要操作人员熟练掌握焊锡量和焊接工艺才能进行手工焊接，否则很容易出现焊锡量过多、虚焊、漏焊等情况。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种便于焊接的电路主板，便于对手工焊接不熟练的人对电路板进行手工焊接。
本实用新型的一种便于焊接的电路主板，包括基板和设置在基板顶面上的线路层，线路层上设有焊盘，焊盘与线路层上的铜箔线路连接，焊盘上设有焊接孔，焊接孔从焊盘开口贯穿至基板底部，焊接孔的开口处设有由环形凸起围成的防溢槽，防溢槽内预设有固体焊锡环，固体焊锡环的内圈与焊接孔的大小一致并重合设置，防溢槽的槽底为漏斗形，焊接孔的开口设置在防溢槽的槽底的正中心。
进一步，所述焊接孔的内壁上均匀设置多根平行的导热金属丝，导热金属丝的顶部与所述焊盘连接，多根导热金属丝构成用于引流的导流槽。
进一步，所述导热金属丝的两端弯折至与所述基板重合并固定连接，所述焊盘设置在所述导热金属丝的弯折部分的上方。
进一步，所述环形凸起上设有用于容纳电子元器件的引脚的凹槽。
进一步，所述焊接孔的底部的内侧壁上设有用于限制焊锡液流动的限位环。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种便于焊接的电路主板，通过在电路板的焊接孔上方的焊盘处设置防溢槽，并在防溢槽内预设固体焊锡环，在手工焊接时，先将电子元器件的引脚从焊盘上防溢槽插入至焊接孔内，使用加热装置对焊盘进行加热，使得防溢槽内的固体焊锡环熔化，熔化后膨胀的液态的焊锡在防溢槽的槽底斜面的作用下流向焊接孔内，并凝固附着在焊接孔内壁上的导热金属丝上，从而与焊盘进行连接，在防溢槽内部的液态焊锡则直接凝固与焊盘连接，避免虚焊和漏焊；本实用新型可以简化手工焊接的工作量，并且能够避免焊锡过多、虚焊、漏焊等情况。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本实用新型的侧视结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
附图标记如下：1-基板、2-线路层、3-焊盘、4-焊接孔、5-固体焊锡环、31-环形凸起、32-防溢槽、41-导热金属丝、42-限位环、311-凹槽。
具体实施方式
如图1-图2所示：本实施例的一种便于焊接的电路主板，包括基板1和设置在基板1顶面上的线路层2，线路层2上设有焊盘3，焊盘3与线路层2上的铜箔线路连接，焊盘3上设有焊接孔4，焊接孔4从焊盘3开口贯穿至基板1 底部，焊接孔4的开口处设有由环形凸起31围成的防溢槽32，防溢槽32内预设有固体焊锡环5，固体焊锡环的内圈与焊接孔4的大小一致并重合设置，防溢槽32的槽底为漏斗形，焊接孔4的开口设置在防溢槽32的槽底的正中心。
本实用新型的一种便于焊接的电路主板，通过在电路板的焊接孔4上方的焊盘3处设置防溢槽32，并在防溢槽32内预设固体焊锡环5，在手工焊接时，先将电子元器件的引脚从焊盘3上防溢槽32插入至焊接孔4内，使用加热装置对焊盘3进行加热，使得防溢槽32内的固体焊锡环5熔化，熔化后膨胀的液态的焊锡在防溢槽32的槽底斜面的作用下流向焊接孔4内，并凝固附着在焊接孔 4内壁上的导热金属丝41上，从而与焊盘3进行连接，在防溢槽32内部的液态焊锡则直接凝固与焊盘3连接，避免虚焊和漏焊；本实用新型可以简化手工焊接的工作量，并且能够避免焊锡过多、虚焊、漏焊等情况。
本实施例中，焊接孔4的内壁上均匀设置多根平行的导热金属丝41，导热金属丝41的顶部与焊盘3连接，多根导热金属丝41构成用于引流的导流槽，导热金属丝41的两端弯折至与基板1重合并固定连接，焊盘3设置在导热金属丝41的弯折部分的上方。导热金属丝41的作用主要有三个：一是防止虚焊，导热金属丝41为铜丝，电子元器件的引脚插入焊接孔4时，焊锡将导热金属丝 41与引脚连接，导热金属丝41又直接与焊盘3连接，因此可以避免焊盘3与引脚没有连接好的情况下出现的虚焊；二是构成的导流槽对液态的焊锡进行引流；三是传导热能，避免流入焊接孔4内的焊锡快速凝固，从而无法流入焊接孔4的内部。
本实施例中，环形凸起31上设有用于容纳电子元器件的引脚的凹槽311，有一些电子元器件的引脚为L形，末端插入焊接孔4时，引脚的上端会与环形凸起31抵接，导致引脚的末端无法进一步插入至焊接孔4内部，因此设置一个凹槽311用于容纳横向部分的凹槽311，凹槽311的底部高度高于固体焊锡环5 的高度，焊接时，引脚会先将凹槽311堵住，不会造成焊锡外漏。
本实施例中，焊接孔4的底部的内侧壁上设有用于限制焊锡液流动的限位环42，引脚从限位环42的内部穿过，液态的焊锡流至限位环42处便停止，避免焊锡从焊接孔4的底部流出，造成漏焊。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种便于焊接的电路主板，其特征在于：包括基板和设置在基板顶面上的线路层，线路层上设有焊盘，焊盘与线路层上的铜箔线路连接，焊盘上设有焊接孔，焊接孔从焊盘开口贯穿至基板底部，焊接孔的开口处设有由环形凸起围成的防溢槽，防溢槽内预设有固体焊锡环，固体焊锡环的内圈与焊接孔的大小一致并重合设置，防溢槽的槽底为漏斗形，焊接孔的开口设置在防溢槽的槽底的正中心。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接的电路主板，其特征在于：所述焊接孔的内壁上均匀设置多根平行的导热金属丝，导热金属丝的顶部与所述焊盘连接，多根导热金属丝构成用于引流的导流槽。
3.根据权利要求2所述的一种便于焊接的电路主板，其特征在于：所述导热金属丝的两端弯折至与所述基板重合并固定连接，所述焊盘设置在所述导热金属丝的弯折部分的上方。
4.根据权利要求1所述的一种便于焊接的电路主板，其特征在于：所述环形凸起上设有用于容纳电子元器件的引脚的凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种便于焊接的电路主板，其特征在于：所述焊接孔的底部的内侧壁上设有用于限制焊锡液流动的限位环。
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