CN113991271A - 一种具有pcb的环形器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种具有PCB的环形器，具有PCB的环形器包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括：PCB基板，PCB基板的上表面设置有中心焊接区域，中心焊接区域中覆盖有铜箔，中心焊接区域中设置有容锡凹槽，容锡凹槽能够容纳熔化的焊锡；以及导体模块，导体模块包括中心导体，中心导体包括中心底盘部和边缘连接部，中心底盘部与中心焊接区域中的铜箔通过焊锡焊接，容锡凹槽能够容纳焊接溢出的焊锡，边缘连接部的一端与中心底盘部连接，边缘连接部的另一端与PCB基板焊接。本发明提供的具有PCB的环形器能够提高产品的稳定性、改善良率，减少检查和清理异常焊锡所带来的工时。

Description

一种具有PCB的环形器

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种具有PCB的环形器。

背景技术

环形器是将其进入任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。

随着5G时代的到来，对于环形器的低插损特性要求越来越高，在现有的采用PCB构造的环形器中，环形器的导体底面与PCB顶面之间焊接连接，一般会在PCB的顶面印刷焊锡，然后把导体搭载在PCB上面，通过高温加热使焊锡熔化，再冷却凝固这种方式把导体与PCB焊接在一起。传统的PCB表面与导体底面都是完整的平面，夹在中间的焊锡在熔化时会产生两种不良现象：其一是焊锡熔化不均匀，导致焊接后的导体浮起，进而引起产品特性不良的问题；其二是焊锡容易从两个平面之间溢出，形成焊锡球，增加产品短路的隐患，增加后续检查工程的清理难度和检查时间。

因此亟需一种具有PCB的环形器，以克服上述的技术问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种具有PCB的环形器，能够提高产品的稳定性、改善良率，减少检查和清理异常焊锡所带来的工时。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种具有PCB的环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括：

PCB基板，所述PCB基板的上表面设置有中心焊接区域，所述中心焊接区域中覆盖有铜箔，所述中心焊接区域中设置有容锡凹槽，所述容锡凹槽能够容纳熔化的焊锡；以及

导体模块，所述导体模块包括中心导体，所述中心导体包括中心底盘部和边缘连接部，所述中心底盘部与所述中心焊接区域中的铜箔通过焊锡焊接，所述容锡凹槽能够容纳焊接溢出的所述焊锡，所述边缘连接部的一端与所述中心底盘部连接，所述边缘连接部的另一端与所述PCB基板焊接。

具体地，具有PCB的环形器包括外壳及设于外壳的腔体中的磁性组件，磁性组件包括PCB基板及导体模块，导体模块包括中心导体。一方面，由于中心导体直接与PCB基板连接，因此环形器的插入损耗得以降低；另一方面，由于PCB基板上与中心底盘部焊接的中心焊接区域中设有容锡凹槽，使得在中心导体与PCB基板的焊接过程中的焊锡在熔化时能够流入容锡凹槽中，使焊锡具有更好的流动性，避免焊锡熔化不均匀、结球等现象，进而避免焊接后导体翘起，降低焊锡从中心焊接区域溢出的风险，从而提高产品的稳定性、改善良率，减少检查和清理异常焊锡所带来的工时。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述容锡凹槽设置为十字结构，所述容锡凹槽分别沿水平面的纵向和横向靠近所述中心焊接区域的边缘。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述中心焊接区域中除所述容锡凹槽外均覆盖有铜箔。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述PCB基板的上表面还设置有边缘焊接区域，所述边缘焊接区域绕设于所述中心焊接区域的周部，所述边缘焊接区域中覆盖有铜箔，所述边缘连接部的另一端与所述边缘焊接区域中的铜箔通过焊锡焊接。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述腔体中还设有若干个电容和电阻，所述电容和所述电阻均与所述边缘焊接区域上的铜箔焊接。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述边缘连接部设有三个且沿所述中心底盘部的周向分布，所述边缘连接部包括依次连接的支撑段、延伸段和连接段，所述支撑段沿竖直方向设置，所述支撑段的底端与所述中心底盘部的边缘连接，所述延伸段的一端与所述支撑段的顶端连接，所述延伸段沿水平方向穿过所述中心底盘部的中心轴线后伸出所述中心底盘部，所述连接段连接于所述延伸段的另一端，所述连接段与所述PCB基板连接。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，三个所述延伸段的高度互不相等，且三个所述延伸段之间及高度最低的延伸段与所述中心底盘部之间均设有间隙，所述导体模块还包括：

第一铁氧体，所述第一铁氧体设于所述中心底盘部和高度最低的所述延伸段之间的间隙中；以及

第二铁氧体，所述第二铁氧体叠放设置于所述中心导体的上方。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述导体模块还包括：

绝缘片，所述延伸段之间的间隙中均设有所述绝缘片，高度最高的所述延伸段的上方也设有所述绝缘片。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述磁性组件还包括：

磁铁，所述磁铁叠放设置于所述第二铁氧体的上方。

作为具有PCB的环形器的一个可选的技术方案，所述外壳包括盖体和盒体，所述PCB基板与所述盒体连接，所述盖体与所述盒体焊接。

本发明的有益效果为：

本发明提供的具有PCB的环形器包括外壳及设于外壳的腔体中的磁性组件，磁性组件包括PCB基板及导体模块，导体模块包括中心导体。一方面，由于中心导体直接与PCB基板连接，因此环形器的插入损耗得以降低；另一方面，由于PCB基板上与中心底盘部焊接的中心焊接区域中设有容锡凹槽，使得在中心导体与PCB基板的焊接过程中的焊锡在熔化时能够流入容锡凹槽中，使焊锡具有更好的流动性，避免焊锡熔化不均匀、结球等现象，进而避免焊接后导体翘起，降低焊锡从中心焊接区域溢出的风险，从而提高产品的稳定性、改善良率，减少检查和清理异常焊锡所带来的工时。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的具有PCB的环形器的结构示意图；

图2是本发明提供的具有PCB的环形器的分解示意图；

图3是本发明提供的PCB基板的结构示意图；

图4是本发明提供的PCB基板的正视图。

图中：

1、PCB基板；11、中心焊接区域；12、容锡凹槽；13、边缘焊接区域；2、中心导体；21、中心底盘部；22、边缘连接部；3、第一铁氧体；4、第二铁氧体；5、绝缘片；6、磁铁；7、电容；8、电阻；9、盖体；10、盒体。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图4所示，本实施例提供一种具有PCB的环形器，该环形器包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括PCB基板1和导体模块。PCB基板1的上表面设置有中心焊接区域11，中心焊接区域11中覆盖有铜箔，中心焊接区域11中设置有容锡凹槽12，容锡凹槽12能够容纳熔化的焊锡；导体模块包括中心导体2，中心导体2包括中心底盘部21和边缘连接部22，中心底盘部21与中心焊接区域11中的铜箔通过焊锡焊接，容锡凹槽12能够容纳焊接溢出的焊锡，边缘连接部22的一端与中心底盘部21连接，边缘连接部22的另一端与PCB基板1焊接。

具体而言，本实施例提供的具有PCB的环形器包括外壳及设于外壳的腔体中的磁性组件，磁性组件包括PCB基板1及导体模块，导体模块包括中心导体2。一方面，由于中心导体2直接与PCB基板1连接，因此环形器的插入损耗得以降低；另一方面，由于PCB基板1上与中心底盘部21焊接的中心焊接区域11中设有容锡凹槽12，使得在中心导体2与PCB基板1的焊接过程中的焊锡在熔化时能够流入容锡凹槽12中，使焊锡具有更好的流动性，避免焊锡熔化不均匀、结球等现象，进而避免焊接后导体翘起，降低焊锡从中心焊接区域11溢出的风险，从而提高产品的稳定性、改善良率，减少检查和清理异常焊锡所带来的工时。

可选的，容锡凹槽12设置为十字结构，容锡凹槽12分别沿水平面的纵向和横向靠近中心焊接区域11的边缘，极大限度的容纳可能溢出的焊锡。

可选的，中心焊接区域11中除容锡凹槽12外均覆盖有铜箔。

可选的，PCB基板1的上表面还设置有边缘焊接区域13，边缘焊接区域13绕设于中心焊接区域11的周部，边缘焊接区域13中覆盖有铜箔，边缘连接部22的另一端与边缘焊接区域13中的铜箔通过焊锡焊接。

进一步的，边缘焊接区域13上的铜箔与中心焊接区域11上的铜箔间隔设置。

可选的，腔体中还设有若干个电容7和电阻8，电容7和电阻8均与边缘焊接区域13上的铜箔焊接。

可选的，边缘连接部22设有三个且沿中心底盘部21的周向分布，边缘连接部22包括依次连接的支撑段、延伸段和连接段，支撑段沿竖直方向设置，支撑段的底端与中心底盘部21的边缘连接，延伸段的一端与支撑段的顶端连接，延伸段沿水平方向穿过中心底盘部21的中心轴线后伸出中心底盘部21，连接段连接于延伸段的另一端，连接段与PCB基板1上边缘焊接区域13上的铜箔焊接连接。

可选的，三个延伸段的高度互不相等，且三个延伸段之间及高度最低的延伸段与中心底盘部21之间均设有间隙，导体模块还包括第一铁氧体3和第二铁氧体4，第一铁氧体3设于中心底盘部21和高度最低的延伸段之间的间隙中，第二铁氧体4叠放设置于中心导体2的上方。

可选的，导体模块还包括绝缘片5，延伸段之间的间隙中均设有绝缘片5，高度最高的延伸段的上方也设有绝缘片5。

可选的，磁性组件还包括磁铁6，磁铁6叠放设置于第二铁氧体4的上方。

可选的，外壳包括盖体9和盒体10，PCB基板1与盒体10连接，盖体9与盒体10焊接。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种具有PCB的环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，其特征在于，所述磁性组件包括：

PCB基板(1)，所述PCB基板(1)的上表面设置有中心焊接区域(11)，所述中心焊接区域(11)中覆盖有铜箔，所述中心焊接区域(11)中设置有容锡凹槽(12)，所述容锡凹槽(12)能够容纳熔化的焊锡；以及

导体模块，所述导体模块包括中心导体(2)，所述中心导体(2)包括中心底盘部(21)和边缘连接部(22)，所述中心底盘部(21)与所述中心焊接区域(11)中的铜箔通过焊锡焊接，所述容锡凹槽(12)能够容纳焊接溢出的所述焊锡，所述边缘连接部(22)的一端与所述中心底盘部(21)连接，所述边缘连接部(22)的另一端与所述PCB基板(1)焊接。

2.根据权利要求1所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述容锡凹槽(12)设置为十字结构，所述容锡凹槽(12)分别沿水平面的纵向和横向靠近所述中心焊接区域(11)的边缘。

3.根据权利要求2所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述中心焊接区域(11)中除所述容锡凹槽(12)外均覆盖有铜箔。

4.根据权利要求1所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述PCB基板(1)的上表面还设置有边缘焊接区域(13)，所述边缘焊接区域(13)绕设于所述中心焊接区域(11)的周部，所述边缘焊接区域(13)中覆盖有铜箔，所述边缘连接部(22)的另一端与所述边缘焊接区域(13)中的铜箔通过焊锡焊接。

5.根据权利要求4所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述腔体中还设有若干个电容(7)和电阻(8)，所述电容(7)和所述电阻(8)均与所述边缘焊接区域(13)上的铜箔焊接。

6.根据权利要求1所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述边缘连接部(22)设有三个且沿所述中心底盘部(21)的周向分布，所述边缘连接部(22)包括依次连接的支撑段、延伸段和连接段，所述支撑段沿竖直方向设置，所述支撑段的底端与所述中心底盘部(21)的边缘连接，所述延伸段的一端与所述支撑段的顶端连接，所述延伸段沿水平方向穿过所述中心底盘部(21)的中心轴线后伸出所述中心底盘部(21)，所述连接段连接于所述延伸段的另一端，所述连接段与所述PCB基板(1)连接。

7.根据权利要求6所述的具有PCB的环形器，其特征在于，三个所述延伸段的高度互不相等，且三个所述延伸段之间及高度最低的延伸段与所述中心底盘部(21)之间均设有间隙，所述导体模块还包括：

第一铁氧体(3)，所述第一铁氧体(3)设于所述中心底盘部(21)和高度最低的所述延伸段之间的间隙中；以及

第二铁氧体(4)，所述第二铁氧体(4)叠放设置于所述中心导体(2)的上方。

8.根据权利要求7所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述导体模块还包括：

绝缘片(5)，所述延伸段之间的间隙中均设有所述绝缘片(5)，高度最高的所述延伸段的上方也设有所述绝缘片(5)。

9.根据权利要求7所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述磁性组件还包括：

磁铁(6)，所述磁铁(6)叠放设置于所述第二铁氧体(4)的上方。

10.根据权利要求1所述的具有PCB的环形器，其特征在于，所述外壳包括盖体(9)和盒体(10)，所述PCB基板(1)与所述盒体(10)连接，所述盖体(9)与所述盒体(10)焊接。

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