CN216648295U - 一种贴片元件 - Google Patents

一种贴片元件 Download PDF

Info

Publication number
CN216648295U
CN216648295U CN202123132909.7U CN202123132909U CN216648295U CN 216648295 U CN216648295 U CN 216648295U CN 202123132909 U CN202123132909 U CN 202123132909U CN 216648295 U CN216648295 U CN 216648295U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
patch element
electrode
lead
chip component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202123132909.7U
Other languages
English (en)
Inventor
庄远涵
潘丁锋
刘锦俊
李诚华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Sanbao Yingke Electronics Co ltd
Original Assignee
Xiamen Sanbao Yingke Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Sanbao Yingke Electronics Co ltd filed Critical Xiamen Sanbao Yingke Electronics Co ltd
Priority to CN202123132909.7U priority Critical patent/CN216648295U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216648295U publication Critical patent/CN216648295U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本申请公开了一种贴片元件,包括:片状元器件(1),所述片状元器件(1)包括相对的第一端面(11)和第二端面(12);第一电极(13),设置在所述第一端面(11)的表面;第二电极(14),设置在所述第二端面(12)的表面;第一引脚(21),连接于所述第一电极(13);第二引脚(22)、第三引脚(23),分别连接于所述第二电极(14);其中,第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)支撑所述片状元器件(1)使其直立。本申请贴片元件不仅可以提高散热效果和器件的集成度,还可以减少贴装时的外部干预,提高贴装效率,降低生产成本。

Description

一种贴片元件
技术领域
本申请属于芯片封装技术领域,具体涉及一种贴片元件。
背景技术
表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT),是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称片状元器件,SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,它也是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前,为了集成片状元器件,或者保护片状元器件不被环境影响,通常将片状元件注塑成卧式(一般指贴装后元件的高度低于元件的长度)可贴装的贴片元件,再将该可贴装的贴片元件进行贴装。然而经过封装的卧式贴片元件占用的电路板表面的面积较大,不利于器件的集成,而且会影响电路板散热。
发明内容
本申请的目的是提供一种直立站立的贴片元件,不仅可以提高散热效果和器件的集成度,还可以减少贴装时的外部干预,提高贴装效率,降低生产成本。
根据本申请实施例,提供了一种贴片元件,包括:
片状元器件,所述片状元器件包括相对的第一端面和第二端面;
第一电极,设置在所述第一端面的表面;
第二电极,设置在所述第二端面的表面;
第一引脚,连接于所述第一电极;
第二引脚、第三引脚,分别连接于所述第二电极;其中,第一引脚、第二引脚、第三引脚支撑所述片状元器件使其直立。
可选的,所述第一端面和所述第二端面分别位于所述片状元器件的厚度方向两端。
可选的,所述第一引脚介于所述第二引脚和所述第三引脚之间。
可选的,所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的引脚末端均弯折形成弯折部。
可选的,三个引脚的弯折部底面处于同一平面。
可选的,三个引脚的弯折部分别向所述片状元器件的外侧弯折。
可选的,所述第一引脚、第二引脚和第三引脚还包括弯折段,所述弯折段连接于引脚与所述贴片元件电极表面焊接连接处,以使三个引脚向外扩展。
可选的,所述贴片元件还包括第四引脚,所述第四引脚连接所述片状元器件的第一电极或第二电极。
可选的,所述第四引脚连接于所述第一电极。
可选的,所述第一引脚、第四引脚分别与所述第二引脚、第三引脚对称设置。
可选的,可对所述贴片元件外部注塑或者涂封绝缘层。
本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
本申请实施例的贴片元件在常态下可以直立站立,且该贴片元件需要在直立站立状态下才能进行贴装,从而该贴片元件不仅可以实现直立贴装,还可以减少贴装过程中外部对贴片元件的干预,有利于提高贴装的效率,减少贴片元件在电路板上的铺装面积。同时,随着贴片元件的铺装面积的减小,电路板上的器件密度降低,从而有利于提高散热效果以及器件的集成度。
附图说明
图1是本申请示例性实施例中一种贴片元件的正试图;
图2是本申请示例性实施例中一种贴片元件的侧视图;
图3是本申请示例性实施例中一种贴片元件的后视图;
图4是本申请示例性实施例中一种贴片元件的俯视图;
图5是本申请示例性实施例中另一种贴片元件的正视图;
图6是本申请示例性实施例中另一种贴片元件的俯视图;
图7是本申请示例性实施例中又一种贴片元件的后视图;
图8是本申请示例性实施例中又一种贴片元件的侧视图;
图中,1、片状元器件;11、第一端面;12、第二端面;13、第一电极;14、第二电极;21、第一引脚;22、第二引脚;23、第三引脚;24、第四引脚;201、弯折部;202、弯折段。
具体实施方式
相关技术中,贴片元件铺装在电路板表面,然而铺装导致其占用电路板表面较大的面积,以至于会影响器件的集成度和散热。而部分小器件虽然直立贴装,但是需要外部干预,如扶正、姿态调整等,以在贴装过程中维持贴片元件的直立状态,这使得贴装效率较低、生产成本较高。
基于上述原因,本申请提出一种直立站立的贴片元件,在常态下可以直立站立,且该贴片元件需要在直立站立状态下才能进行贴装,不仅可以提高散热效果和器件的集成度,还可以减少贴装时的外部干预,提高贴装效率,降低生产成本。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本申请进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本申请的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本申请的概念。
在附图中示出了根据本申请实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的,其中为了清楚的目的,放大了某些细节,并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的,实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差,并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1-4所示,本申请实施例提供一种贴片元件,包括:片状元器件1,所述片状元器件1包括相对的第一端面11和第二端面12;第一电极13,设置在所述第一端面11的表面;第二电极14,设置在所述第二端面12的表面;第一引脚21,连接于所述第一电极13;第二引脚22、第三引脚23,分别连接于所述第二电极14;其中,第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23支撑所述片状元器件1使其直立。
其中,第一电极13与第二电极14连接的引脚可以相互替换,例如,第一引脚21连接于第二电极14,第二引脚22、第三引脚23,分别连接于第一电极13。
其中,片式元器件可以为压敏电阻、热敏电阻、片式电容等器件。
其中,片状元器件1可以是圆片状结构或方片状结构等,本实施例的片状元器件1选择方片状,第一端面11和第二端面12分别位于片状结构的厚度方向的两端。
其中,第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23中包括输入引脚和输出引脚,例如,第一引脚21作为片状元器件1的输入引脚,第二引脚22和第三引脚23作为片状元器件1的输出引脚。具体的,引脚也可以是铜线、铝线或者其它合适的电极引线,引脚的长度、宽度和厚度等尺寸可以根据实际情况进行选择。
具体的,三个引脚形成贴片元件的三个支点,无需外部辅助,贴片元件即可通过三个引脚直立站立。因而,该贴片元件在常态下可以直立站立,且该贴片元件需要在直立站立状态下才能进行贴装,从而,该贴片元件不仅可以实现直立贴装,还可以减少贴装过程中外部对贴片元件的干预,有利于提高贴装的效率,减少贴片元件在电路板上的铺装面积。同时,随着贴片元件的铺装面积的减小,一方面使得电路板上的器件密度会有所下降,有利于提高电路板的集成度;另一方面贴片元件通常为压敏电阻或者热敏电阻,直立状态有利于提高贴片元件及电路板的散热效果。另外,根据电极连接的引脚的数量,还可以确认电极的极性或者器件的输入输出。由于在贴片元件的其中一个电极表面形成了两个引脚,也能有效降低引脚虚焊等缺陷导致的连接失效,从而提高可靠性。
在一些实施例中,为了尽可能减少贴片元件在电路板上的投影面积,可以使贴片元件的厚度方向与电路板表面相平行。具体的,所述第一端面11和所述第二端面12分别位于所述片状元器件1的厚度方向两端。示例性的,第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23沿片状元器件1的长度方向引出,片状元器件1站立在电路板表面时,片状元器件1的厚度方向与电路板表面相平行。
在一些实施例中,三个引脚作为贴片元件的三个支点,要保证站立的稳定,三个引脚可以呈品字形分布。具体的,所述第一引脚21介于所述第二引脚22和所述第三引脚23之间。示例性的,第一引脚21连接于第一电极13的中部,第二引脚22和第三引脚23分别连接于第二电极14的两端,此时第一引脚21可以介于第二引脚22和第三引脚23之间,即三个引脚呈品字形分布。
在一些实施例中,为了进一步提高贴片元件站立的稳定性,可以增大各个引脚的支撑面积。具体的,所述第一引脚21、所述第二引脚22和所述第三引脚23的引脚末端均弯折形成弯折部201。示例性的,引脚可以是“L”型弯折,引脚的弯折部201相比引脚的端面,具有更大的支撑面积,从而,在引脚末端设置弯折部201可以使贴片元件站立更加稳定。此外,引脚弯折后,可以增加引脚与电路板的接触面积,从而增大焊接面积,有利于降低虚焊的风险。根据贴装要求,可以对引脚的弯折部201的长度、宽度等做相应调整。
在一些实施例中,三个引脚的弯折部201的底面处于同一平面。处于同一平面的各个引脚的弯折部201,可以满足平整度要求,降低虚焊的风险。
在一些实施例中,三个引脚的弯折部201分别向所述片状元器件1的外侧弯折。示例性的,第一引脚21的弯折部201沿远离第一端面11的方向弯折,第二引脚22和第三引脚23的弯折部201沿远离第二端面12的方向弯折。在引脚向外弯折后,三个引脚的支撑半径增大,从而可以进一步提高贴片元件站立的稳定性。
在一些实施例中,所述第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23还包括弯折段202,所述弯折段202连接于引脚与所述贴片元件1电极表面焊接连接处,以使三个引脚向外扩展。弯折段202可以使引脚之间的距离增大,或者使引脚与对应端面的距离增大,从而扩大支撑半径。其中,过三个引脚末端支点位置的圆的半径即为支撑半径。
在一些实施例中,三个引脚的弯折部201还可以呈阵列排布。
在一些实施例中,所述弯折部201的宽度尺寸小于所述引脚其它部位的宽度尺寸。
如图5-6所示,本申请实施例还提供一种贴片元件,包括:片状元器件1,所述片状元器件1包括相对的第一端面11和第二端面12;第一电极13,设置在所述第一端面11的表面;第二电极14,设置在所述第二端面12的表面;第一引脚21,连接于所述第一电极13;第二引脚22,连接于所述第二电极14;第三引脚23,连接于所述片状元器件1的非电极部分;第四引脚24,连接于所述片状元器件1的第一电极13或第二电极14;其中,第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23和第四引脚24支撑所述片状元器件1使其直立。
具体的,该贴片元件可以实现如图1-4所述所述贴片元件的技术效果,此处不再一一赘述。
另外,该贴片元件通过在第一电极13或第二电极14上连接第四引脚24,可以降低一个引脚出现问题带来的影响。这是由于引脚有弯折或缺失的可能,当三个引脚中的一个出现问题,则可能导致贴片元件无法站立,以至于影响焊接效率以及焊接质量。基于这一思想,引脚的数量可以进一步增加。另外,随着引脚数量的增加,贴片元件的下部重量增加,重心下移,从而可以提高贴片元件站立的稳定性。
在一些实施例中,所述第四引脚24连接于所述第一电极13。
在一些实施例中,所述第一引脚21、第四引脚24分别与所述第二引脚22、第三引脚23对称设置。增加引脚虽然会使工艺复杂、成本增加,但是相对于三个引脚,第一引脚21、第四引脚24分别与第二引脚22、第三引脚23对称设置,可以提高结构稳定性。这是由于对称分布的四个引脚可以均衡贴片元件的载重,例如,在焊接贴片元件时,如果有外力触碰,四个引脚的贴片元件更平稳。
在一些实施例中,为了避免贴片元件受到环境影响,所述片状元器件1的第一电极13和第二电极14外均注塑或涂装绝缘层。
如图7-8所示,本申请实施例还提供一种贴片元件,包括:片状元器件1,所述片状元器件1包括相对的第一端面11和第二端面12;第一电极13,设置在所述第一端面11的表面;第二电极14,设置在所述第二端面12的表面;第一引脚21,连接于所述第一电极13;第二引脚22,连接于所述第二电极14;第三引脚23,连接于所述片状元器件1的非电极部分;其中,第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23支撑所述片状元器件1使其直立。
具体的,该贴片元件基本可以实现如图1-4所述所述贴片元件的技术效果,此处不再一一赘述。
另外,该贴片元件中,第一引脚21和第二引脚22分别连接第一电极13和第二电极14,即可以保证贴片元件的输入和输出,第三引脚23可以只作为支撑使用。
在一些实施例中,根据第三引脚23的安装情况还可以确认电极的极性或贴片元件的输入输出。例如,第三引脚23的弯折部201与第二引脚22的弯折部201的弯折方向相同,从而可以根据弯折部201在不同方向上的数量来确定电极的极性或贴片元件的输入输出。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种贴片元件,其特征在于,包括:
片状元器件(1),所述片状元器件(1)包括相对的第一端面(11)和第二端面(12);
第一电极(13),设置在所述第一端面(11)的表面;
第二电极(14),设置在所述第二端面(12)的表面;
第一引脚(21),连接于所述第一电极(13);
第二引脚(22)、第三引脚(23),分别连接于所述第二电极(14);其中,第一引脚(21)、第二引脚(22)和第三引脚(23)支撑所述片状元器件(1)使其直立。
2.如权利要求1所述的贴片元件,其特征在于,所述第一端面(11)和所述第二端面(12)分别位于所述片状元器件(1)的厚度方向两端。
3.如权利要求1所述的贴片元件,其特征在于,所述第一引脚(21)介于所述第二引脚(22)和所述第三引脚(23)之间。
4.如权利要求1所述的贴片元件,其特征在于,所述第一引脚(21)、第二引脚(22)和第三引脚(23)的引脚末端均弯折形成弯折部(201)。
5.如权利要求4所述的贴片元件,其特征在于,三个引脚的弯折部(201)底面处于同一平面。
6.如权利要求4所述的贴片元件,其特征在于,三个引脚的弯折部(201)分别向所述片状元器件(1)的外侧弯折。
7.如权利要求1所述的贴片元件,其特征在于,所述第一引脚(21)、第二引脚(22)和第三引脚(23)还包括弯折段(202),所述弯折段(202)连接于引脚与所述片状元器件(1)电极表面焊接连接处,以使三个引脚向外扩展。
8.如权利要求1所述的贴片元件,其特征在于,所述贴片元件还包括第四引脚(24),所述第四引脚(24)连接所述片状元器件(1)的第一电极(13) 或第二电极(14)。
9.如权利要求8所述的贴片元件,其特征在于,所述第四引脚(24)连接于所述第一电极(13)。
10.如权利要求9所述的贴片元件,其特征在于,所述第一引脚(21)、第四引脚(24)分别与所述第二引脚(22)、第三引脚(23)对称设置。
CN202123132909.7U 2021-12-14 2021-12-14 一种贴片元件 Active CN216648295U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123132909.7U CN216648295U (zh) 2021-12-14 2021-12-14 一种贴片元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123132909.7U CN216648295U (zh) 2021-12-14 2021-12-14 一种贴片元件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216648295U true CN216648295U (zh) 2022-05-31

Family

ID=81741378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202123132909.7U Active CN216648295U (zh) 2021-12-14 2021-12-14 一种贴片元件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216648295U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9548159B2 (en) Electronic component
US6713860B2 (en) Electronic assembly and system with vertically connected capacitors
WO2002049165A1 (en) I-channel surface-mount connector
CN104377033A (zh) 一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构及其安装方法
CN216648295U (zh) 一种贴片元件
US6503088B2 (en) I-channel surface-mount connector with extended flanges
CN114141742A (zh) 一种贴片元件
JP6308384B2 (ja) 端子付プリント基板
WO2022148160A2 (zh) 一种异形结构电感及其制作方法
CN204144060U (zh) 一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构
CN210245328U (zh) 一种新型高可靠性贴片铝电解电容器
CN207765336U (zh) 一种表面安装的薄膜电容器
US20020119366A1 (en) Secondary battery with terminals and capacitor with terminals
JP3436082B2 (ja) チップ形固体電解コンデンサ
US10249446B2 (en) Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same
CN220821983U (zh) 一种端子及被动元件
JP4766458B2 (ja) チップ部品の実装基板への実装方法
CN220774797U (zh) 一种端子及电子元件
CN219834519U (zh) 一种贴片元器件及电子设备
CN217591209U (zh) 一种用于固定贴片器件的承载电路板及电器组件
CN216214007U (zh) 一种具有pcb的环形器
CN219125374U (zh) 电路基板和电子烟
CN214708144U (zh) Mems传感器用pcb板
CN108320909B (zh) 一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法
CN207367792U (zh) 一种表面安装的薄膜电容器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant