JP3436082B2 - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 96
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 58
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 20
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 15
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 7
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は実装面積を変えずに
大容量を実現できるチップ形固体電解コンデンサに関す
るものである。
大容量を実現できるチップ形固体電解コンデンサに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】方形状のコンデンサ本体の端面から端子
板が突出されたチップ状固体電解コンデンサを積み重ね
て接着により一体化した構造とすることにより大容量の
チップ形固体電解コンデンサを得ることについては特開
昭５７−１５７５１５号公報で開示されており、構成と
してはすでに公知である。
板が突出されたチップ状固体電解コンデンサを積み重ね
て接着により一体化した構造とすることにより大容量の
チップ形固体電解コンデンサを得ることについては特開
昭５７−１５７５１５号公報で開示されており、構成と
してはすでに公知である。
【０００３】一方、最近では電子機器の小型化・高周波
化が進み、使用されるコンデンサも高周波で低インピー
ダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用
いた固体電解コンデンサが商品化されてきている。そし
てこの固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を
固体電解質として用いているため、従来の電解液を用い
た乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電
解コンデンサに比べて等価直列抵抗成分が低く、理想に
近い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現する
ことができることからさまざまな改善がなされ、次第に
市場にも受け入れられるようになってきた。
化が進み、使用されるコンデンサも高周波で低インピー
ダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用
いた固体電解コンデンサが商品化されてきている。そし
てこの固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を
固体電解質として用いているため、従来の電解液を用い
た乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電
解コンデンサに比べて等価直列抵抗成分が低く、理想に
近い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現する
ことができることからさまざまな改善がなされ、次第に
市場にも受け入れられるようになってきた。
【０００４】また、コンピューターのＣＰＵの省電力化
と高速化に伴い、コンデンサに対して高速過渡応答性が
必要とされ、大容量でかつ低ＥＳＲ（等価直列抵抗）で
あることが必須の要件となってきている。
と高速化に伴い、コンデンサに対して高速過渡応答性が
必要とされ、大容量でかつ低ＥＳＲ（等価直列抵抗）で
あることが必須の要件となってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の固体電解コンデンサではＣＰＵバックアップ用
として要求される容量を得るためには、大容量のチップ
形タンタル固体電解コンデンサを５〜１０個並列に接続
して実装する必要があり、この場合、実装に必要な占有
面積が広くなるため、セットの小型化には限界があっ
た。
た従来の固体電解コンデンサではＣＰＵバックアップ用
として要求される容量を得るためには、大容量のチップ
形タンタル固体電解コンデンサを５〜１０個並列に接続
して実装する必要があり、この場合、実装に必要な占有
面積が広くなるため、セットの小型化には限界があっ
た。
【０００６】また、ＣＰＵが高速化することにより、高
周波でコンデンサに流れる電流も飛躍的に大きくなり、
コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）が低くなければそ
の発熱が大きくなってコンデンサの故障の原因となる。
したがって実装占有面積を増やすことなく大容量で低Ｅ
ＳＲのコンデンサを提供することがますます必要となっ
てきている。
周波でコンデンサに流れる電流も飛躍的に大きくなり、
コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）が低くなければそ
の発熱が大きくなってコンデンサの故障の原因となる。
したがって実装占有面積を増やすことなく大容量で低Ｅ
ＳＲのコンデンサを提供することがますます必要となっ
てきている。
【０００７】実装占有面積を増やさずに大容量化する技
術としては特開昭５７−１５７５１５号公報で開示され
ているが、この技術では端子どうしの接続を半田付けを
用いて行っているため、リフローやフローの半田付けに
よりセットに実装する場合、コンデンサ端子を接続して
いる半田が融解して接続がはずれたり、接続の信頼性が
低いなどの課題があった。また従来のチップ形タンタル
固体電解コンデンサを並列に接続することで容量を増や
すことはできるが、固体電解質に二酸化マンガンを使用
しているため、ＥＳＲが高くなり、これにより、多くの
電流を流す回路では発熱が大きくなってコンデンサの故
障の原因になっていた。
術としては特開昭５７−１５７５１５号公報で開示され
ているが、この技術では端子どうしの接続を半田付けを
用いて行っているため、リフローやフローの半田付けに
よりセットに実装する場合、コンデンサ端子を接続して
いる半田が融解して接続がはずれたり、接続の信頼性が
低いなどの課題があった。また従来のチップ形タンタル
固体電解コンデンサを並列に接続することで容量を増や
すことはできるが、固体電解質に二酸化マンガンを使用
しているため、ＥＳＲが高くなり、これにより、多くの
電流を流す回路では発熱が大きくなってコンデンサの故
障の原因になっていた。
【０００８】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、大容量でしかも低ＥＳＲのチップ形固体電解
コンデンサを実装占有面積を増やすことなく配置するこ
とができるチップ形固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
るもので、大容量でしかも低ＥＳＲのチップ形固体電解
コンデンサを実装占有面積を増やすことなく配置するこ
とができるチップ形固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のチップ形固体電解コンデンサは、内部から引
き出された一対の端子部が底面の外装面に沿って折り曲
げられることにより単品で面実装可能に作製されて検査
を終えた底面サイズのほぼ等しい複数個の方形型のチッ
プ形固体電解コンデンサを接触させて積み重ね、対応す
る端子部を板状の接続用端子部品を用いてレーザー溶接
により電気的に並列に接続して一つの製品としたもの
で、この構成によれば、大容量でしかも低ＥＳＲのチッ
プ形固体電解コンデンサを実装占有面積を増やすことな
く配置することができるものである。
に本発明のチップ形固体電解コンデンサは、内部から引
き出された一対の端子部が底面の外装面に沿って折り曲
げられることにより単品で面実装可能に作製されて検査
を終えた底面サイズのほぼ等しい複数個の方形型のチッ
プ形固体電解コンデンサを接触させて積み重ね、対応す
る端子部を板状の接続用端子部品を用いてレーザー溶接
により電気的に並列に接続して一つの製品としたもの
で、この構成によれば、大容量でしかも低ＥＳＲのチッ
プ形固体電解コンデンサを実装占有面積を増やすことな
く配置することができるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、内部から引き出された一対の端子部が底面の外装面
に沿って折り曲げられることにより単品で面実装可能に
作製されて検査を終えた底面サイズのほぼ等しい複数個
の方形型のチップ形固体電解コンデンサを接触させて積
み重ね、対応する端子部を板状の接続用端子部品を用い
てレーザー溶接により電気的に並列に接続して一つの製
品としたもので、この構成によれば、板状の接続用端子
部品を用いてレーザー溶接により対応する端子部を接続
しているため、リフローやフローの半田付けプロセスで
も接続がはずれたり、接続の信頼性が低下することもな
く、実装占有面積の少ない大容量のチップ形固体電解コ
ンデンサを得ることができるものである。
は、内部から引き出された一対の端子部が底面の外装面
に沿って折り曲げられることにより単品で面実装可能に
作製されて検査を終えた底面サイズのほぼ等しい複数個
の方形型のチップ形固体電解コンデンサを接触させて積
み重ね、対応する端子部を板状の接続用端子部品を用い
てレーザー溶接により電気的に並列に接続して一つの製
品としたもので、この構成によれば、板状の接続用端子
部品を用いてレーザー溶接により対応する端子部を接続
しているため、リフローやフローの半田付けプロセスで
も接続がはずれたり、接続の信頼性が低下することもな
く、実装占有面積の少ない大容量のチップ形固体電解コ
ンデンサを得ることができるものである。
【００１１】また、個々のチップ形固体電解コンデンサ
を特性選別した後、積み重ねて一つの製品としているた
め、製品特性の不良を発生させることもなく、安定して
良品を供給することができるものである。
を特性選別した後、積み重ねて一つの製品としているた
め、製品特性の不良を発生させることもなく、安定して
良品を供給することができるものである。
【００１２】
【００１３】
【００１４】請求項２に記載の発明は、底面サイズのほ
ぼ等しい複数個の方形型のチップ形固体電解コンデンサ
の少なくとも一つは導電性高分子を固体電解質とするチ
ップ形固体電解コンデンサを用いたもので、導電性高分
子を固体電解質とするチップ形固体電解コンデンサはＥ
ＳＲがきわめて低いため、並列に接続した場合、本発明
のチップ形固体電解コンデンサのＥＳＲを下げることが
できるものである。
ぼ等しい複数個の方形型のチップ形固体電解コンデンサ
の少なくとも一つは導電性高分子を固体電解質とするチ
ップ形固体電解コンデンサを用いたもので、導電性高分
子を固体電解質とするチップ形固体電解コンデンサはＥ
ＳＲがきわめて低いため、並列に接続した場合、本発明
のチップ形固体電解コンデンサのＥＳＲを下げることが
できるものである。
【００１５】次に本発明の具体的な実施の形態について
添付図面にもとづいて説明する。図１は本発明の一実施
の形態におけるチップ形固体電解コンデンサの構成を示
したもので、これは二つの厚さ寸法が同じかまたは異な
るチップ形固体電解コンデンサを積み重ねて一体化した
チップ形固体電解コンデンサを示しており、下側の土台
となる単一のチップ形固体電解コンデンサを第１のコン
デンサ１とし、その上に乗せるチップ形固体電解コンデ
ンサを第２のコンデンサ２とする。第１のコンデンサ１
および第２のコンデンサ２はそれぞれ単品で面実装可能
な端子形状をしており、底面の外装面に沿って端子部
３，４が折り曲げられている。そして第１および第２の
コンデンサ１，２は、それぞれのコンデンサ１，２にお
けるモールド樹脂外装から導出された端子部３，４に両
コンデンサ１，２にまたがるように板状の接続用端子部
品５が載置され、かつ溶接によりそれぞれのコンデンサ
１，２の端子部３，４に電気的に接続されている。図２
はその側面図を示したものである。
添付図面にもとづいて説明する。図１は本発明の一実施
の形態におけるチップ形固体電解コンデンサの構成を示
したもので、これは二つの厚さ寸法が同じかまたは異な
るチップ形固体電解コンデンサを積み重ねて一体化した
チップ形固体電解コンデンサを示しており、下側の土台
となる単一のチップ形固体電解コンデンサを第１のコン
デンサ１とし、その上に乗せるチップ形固体電解コンデ
ンサを第２のコンデンサ２とする。第１のコンデンサ１
および第２のコンデンサ２はそれぞれ単品で面実装可能
な端子形状をしており、底面の外装面に沿って端子部
３，４が折り曲げられている。そして第１および第２の
コンデンサ１，２は、それぞれのコンデンサ１，２にお
けるモールド樹脂外装から導出された端子部３，４に両
コンデンサ１，２にまたがるように板状の接続用端子部
品５が載置され、かつ溶接によりそれぞれのコンデンサ
１，２の端子部３，４に電気的に接続されている。図２
はその側面図を示したものである。
【００１６】（実施の形態１）第１および第２のコンデ
ンサ１，２として導電性高分子であるポリピロールを固
体電解質とした６．３Ｖ４７μＦの方形型のチップ形ア
ルミニウム固体電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．
３mm×厚さ１．８mm）を用い、そしてこれらのコンデン
サ１，２の端子部３，４を厚さ０．１mmの板状の接続用
端子部品５を介して抵抗溶接により接続して、６．３Ｖ
１００μＦ（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ３．６m
m）のチップ形アルミニウム固体電解コンデンサ６を作
製した。その斜視図を図１に示す。
ンサ１，２として導電性高分子であるポリピロールを固
体電解質とした６．３Ｖ４７μＦの方形型のチップ形ア
ルミニウム固体電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．
３mm×厚さ１．８mm）を用い、そしてこれらのコンデン
サ１，２の端子部３，４を厚さ０．１mmの板状の接続用
端子部品５を介して抵抗溶接により接続して、６．３Ｖ
１００μＦ（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ３．６m
m）のチップ形アルミニウム固体電解コンデンサ６を作
製した。その斜視図を図１に示す。
【００１７】（実施の形態２）第１および第２のコンデ
ンサ１，２として導電性高分子であるポリピロールを固
体電解質とした６．３Ｖ４７μＦの方形型のチップ形ア
ルミニウム固体電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．
３mm×厚さ１．８mm）を用い、そしてこれらのコンデン
サ１，２の端子部３，４を厚さ０．１mmの板状の接続用
端子部品５を介してレーザー溶接により接続して、６．
３Ｖ１００μＦ（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ３．
６mm）のチップ形アルミニウム固体電解コンデンサ７を
作製した。その斜視図を図３に示す。
ンサ１，２として導電性高分子であるポリピロールを固
体電解質とした６．３Ｖ４７μＦの方形型のチップ形ア
ルミニウム固体電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．
３mm×厚さ１．８mm）を用い、そしてこれらのコンデン
サ１，２の端子部３，４を厚さ０．１mmの板状の接続用
端子部品５を介してレーザー溶接により接続して、６．
３Ｖ１００μＦ（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ３．
６mm）のチップ形アルミニウム固体電解コンデンサ７を
作製した。その斜視図を図３に示す。
【００１８】（実施の形態３）第１のコンデンサ１とし
て導電性高分子であるポリピロールを固体電解質とした
６．３Ｖ４７μＦの方形型のチップ形アルミニウム固体
電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．３mm×厚さ１．
８mm）を用い、一方、第２のコンデンサ２として二酸化
マンガンを固体電解質とした６．３Ｖ１００μＦのチッ
プ形タンタル固体電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅
４．３mm×厚さ２．８mm）を用い、そしてこれらのコン
デンサ１，２の端子部３，４を厚さ０．１mmの板状の接
続用端子部品５を介してレーザー溶接により接続して、
６．３Ｖ１５０μＦ（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ
４．６mm）のチップ形アルミニウム固体電解コンデンサ
８を作製した。その斜視図を図４に示す。
て導電性高分子であるポリピロールを固体電解質とした
６．３Ｖ４７μＦの方形型のチップ形アルミニウム固体
電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．３mm×厚さ１．
８mm）を用い、一方、第２のコンデンサ２として二酸化
マンガンを固体電解質とした６．３Ｖ１００μＦのチッ
プ形タンタル固体電解コンデンサ（長さ７．４mm×幅
４．３mm×厚さ２．８mm）を用い、そしてこれらのコン
デンサ１，２の端子部３，４を厚さ０．１mmの板状の接
続用端子部品５を介してレーザー溶接により接続して、
６．３Ｖ１５０μＦ（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ
４．６mm）のチップ形アルミニウム固体電解コンデンサ
８を作製した。その斜視図を図４に示す。
【００１９】（実施の形態４）第１および第２のコンデ
ンサ１，２として二酸化マンガンを固体電解質とした
６．３Ｖ１００μＦの方形型のチップ形タンタル固体電
解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．３mm×厚さ２．８
mm）を用い、そしてこれらのコンデンサ１，２の端子部
３，４を厚さ０．１mmの板状の接続用端子部品５を介し
てレーザー溶接により接続して、６．３Ｖ２２０μＦ
（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ５．６mm）のチップ
形タンタル固体電解コンデンサ９を作製した。その斜視
図を図５に示す。
ンサ１，２として二酸化マンガンを固体電解質とした
６．３Ｖ１００μＦの方形型のチップ形タンタル固体電
解コンデンサ（長さ７．４mm×幅４．３mm×厚さ２．８
mm）を用い、そしてこれらのコンデンサ１，２の端子部
３，４を厚さ０．１mmの板状の接続用端子部品５を介し
てレーザー溶接により接続して、６．３Ｖ２２０μＦ
（長さ７．５mm×幅４．３mm×厚さ５．６mm）のチップ
形タンタル固体電解コンデンサ９を作製した。その斜視
図を図５に示す。
【００２０】以上説明した本発明の実施の形態１〜４に
関して、完成後のコンデンサ特性（インピーダンス、Ｅ
ＳＲの周波数特性および容量値の周波数特性）を測定
し、その測定結果を図６および図７に示した。
関して、完成後のコンデンサ特性（インピーダンス、Ｅ
ＳＲの周波数特性および容量値の周波数特性）を測定
し、その測定結果を図６および図７に示した。
【００２１】また、端子部３，４の接続強度を比較する
ために、抵抗溶接で接続した場合とレーザー溶接で接続
した場合の熱衝撃試験での接触抵抗の経時変化を図８に
示した。
ために、抵抗溶接で接続した場合とレーザー溶接で接続
した場合の熱衝撃試験での接触抵抗の経時変化を図８に
示した。
【００２２】以上のような方法で二つのコンデンサ１，
２を接続することにより、実装時の占有面積が同じでも
大容量のチップ形固体電解コンデンサが得られることが
実証できた。
２を接続することにより、実装時の占有面積が同じでも
大容量のチップ形固体電解コンデンサが得られることが
実証できた。
【００２３】上記図６および図７から明らかなように、
二つのコンデンサのうち、少なくとも一つは導電性高分
子を固体電解質とするチップ形固体電解コンデンサを用
いることにより、二酸化マンガンを固体電解質とするチ
ップ形固体電解コンデンサのみを用いたものに比べて高
周波領域でより低いインピーダンスおよびＥＳＲが得ら
れることがわかる。
二つのコンデンサのうち、少なくとも一つは導電性高分
子を固体電解質とするチップ形固体電解コンデンサを用
いることにより、二酸化マンガンを固体電解質とするチ
ップ形固体電解コンデンサのみを用いたものに比べて高
周波領域でより低いインピーダンスおよびＥＳＲが得ら
れることがわかる。
【００２４】また、接続方法としては抵抗溶接よりもレ
ーザー溶接の方が接触抵抗の経時変化が少なく、安定し
た接続ができることがわかる。
ーザー溶接の方が接触抵抗の経時変化が少なく、安定し
た接続ができることがわかる。
【００２５】なお、上記本発明の実施の形態の説明で
は、チップ形固体電解コンデンサとして導電性高分子を
固体電解質として用いたチップ形アルミニウム固体電解
コンデンサと二酸化マンガンを固体電解質として用いた
チップ形タンタル固体電解コンデンサを例にあげて説明
したが、このコンデンサに限定されるものではなく、電
解質と電極体の組み合わせはこれ以外のものでも適用で
きることは言うまでもない。また、溶接方法として抵抗
溶接とレーザー溶接を例にあげてレーザー溶接が優れて
いる旨を説明したが、これ以外の溶接方法でも適用でき
ることは明らかである。また、接続するコンデンサの個
数は二つで説明したが、高さ寸法が許す限りそれ以上の
個数であってもかまわないものである。
は、チップ形固体電解コンデンサとして導電性高分子を
固体電解質として用いたチップ形アルミニウム固体電解
コンデンサと二酸化マンガンを固体電解質として用いた
チップ形タンタル固体電解コンデンサを例にあげて説明
したが、このコンデンサに限定されるものではなく、電
解質と電極体の組み合わせはこれ以外のものでも適用で
きることは言うまでもない。また、溶接方法として抵抗
溶接とレーザー溶接を例にあげてレーザー溶接が優れて
いる旨を説明したが、これ以外の溶接方法でも適用でき
ることは明らかである。また、接続するコンデンサの個
数は二つで説明したが、高さ寸法が許す限りそれ以上の
個数であってもかまわないものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ形固体電解
コンデンサは、内部から引き出された一対の端子部が底
面の外装面に沿って折り曲げられることにより単品で面
実装可能に作製されて検査を終えた底面サイズのほぼ等
しい複数個の方形型のチップ形固体電解コンデンサを接
触させて積み重ね、対応する端子部を板状の接続用端子
部品を用いてレーザー溶接により電気的に並列に接続し
て一つの製品としたもので、この構成によれば、板状の
接続用端子部品を用いてレーザー溶接により対応する端
子部を接続しているため、リフローやフローの半田付け
プロセスでも接続がはずれたり、接続の信頼性が低下す
ることもなく、実装占有面積の少ない大容量のチップ形
固体電解コンデンサを得ることができるものである。
コンデンサは、内部から引き出された一対の端子部が底
面の外装面に沿って折り曲げられることにより単品で面
実装可能に作製されて検査を終えた底面サイズのほぼ等
しい複数個の方形型のチップ形固体電解コンデンサを接
触させて積み重ね、対応する端子部を板状の接続用端子
部品を用いてレーザー溶接により電気的に並列に接続し
て一つの製品としたもので、この構成によれば、板状の
接続用端子部品を用いてレーザー溶接により対応する端
子部を接続しているため、リフローやフローの半田付け
プロセスでも接続がはずれたり、接続の信頼性が低下す
ることもなく、実装占有面積の少ない大容量のチップ形
固体電解コンデンサを得ることができるものである。
【００２７】また、個々のチップ形固体電解コンデンサ
を特性選別した後、積み重ねて一つの製品としているた
め、製品特性の不良を発生させることもなく、安定して
良品を供給することができるものである。
を特性選別した後、積み重ねて一つの製品としているた
め、製品特性の不良を発生させることもなく、安定して
良品を供給することができるものである。
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ形アルミ
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるチップ形アルミ
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す側面図
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す側面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるチップ形アルミ
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態３におけるチップ形アルミ
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
ニウム固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態４におけるチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
ル固体電解コンデンサの構造を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態１〜４における完成後のチ
ップ形固体電解コンデンサのインピーダンス、ＥＳＲの
周波数特性を示す特性図
ップ形固体電解コンデンサのインピーダンス、ＥＳＲの
周波数特性を示す特性図
【図７】本発明の実施の形態１〜４における完成後のチ
ップ形固体電解コンデンサの容量値の周波数特性を示す
特性図
ップ形固体電解コンデンサの容量値の周波数特性を示す
特性図
【図８】本発明の実施の形態１および２における端子部
の接続状態の信頼性を熱衝撃試験での接触抵抗の経時変
化で示した特性図
の接続状態の信頼性を熱衝撃試験での接触抵抗の経時変
化で示した特性図
１ 第１のコンデンサ
２ 第２のコンデンサ
３，４ 端子部
５ 接続用端子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/004
H01G 9/14
H01G 9/26
Claims (2)
- 【請求項１】 内部から引き出された一対の端子部が底
面の外装面に沿って折り曲げられることにより単品で面
実装可能に作製されて検査を終えた底面サイズのほぼ等
しい複数個の方形型のチップ形固体電解コンデンサを接
触させて積み重ね、対応する端子部を板状の接続用端子
部品を用いてレーザー溶接により電気的に並列に接続し
て一つの製品としたチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 底面サイズのほぼ等しい複数個の方形型
のチップ形固体電解コンデンサの少なくとも一つは導電
性高分子を固体電解質とするチップ形固体電解コンデン
サを用いた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18203297A JP3436082B2 (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | チップ形固体電解コンデンサ |
| US09/102,583 US6081418A (en) | 1997-07-08 | 1998-06-23 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18203297A JP3436082B2 (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126304A JPH1126304A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3436082B2 true JP3436082B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=16111152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18203297A Expired - Fee Related JP3436082B2 (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6081418A (ja) |
| JP (1) | JP3436082B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3755336B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| TW559845B (en) * | 2001-07-30 | 2003-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| TWI226648B (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-11 | Epcos Ag | Surface-mountable component and its production method |
| US6967829B2 (en) * | 2004-01-28 | 2005-11-22 | Greatbatch, Inc. | Capacitor interconnect design |
| WO2019005535A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Avx Corporation | MODULE CONTAINING HERMETICALLY SEALED CAPACITORS |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4312026A (en) * | 1979-04-11 | 1982-01-19 | Tdk Electronics Co., Ltd. | Chip ceramic capacitor |
| JPS57157515A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-shaped condenser |
| JP2969692B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1999-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH05205984A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Nec Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| US5687056A (en) * | 1996-08-19 | 1997-11-11 | Motorola, Inc. | Variable voltage, variable capacitance chip capacitor device having lead pins electrically coupled to capacitor subassembly |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP18203297A patent/JP3436082B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-23 US US09/102,583 patent/US6081418A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1126304A (ja) | 1999-01-29 |
| US6081418A (en) | 2000-06-27 |
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