CN218730186U - 一种新型贴片电子陶瓷元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种新型贴片电子陶瓷元件。本实用新型采用如下技术方案：包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片，导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接；两个电子陶瓷体的底端面的电极上分别设置有第一贴片电极和第二贴片电极。本实用新型的有益效果在于：通过设置两个电子陶瓷体，并在两个电子陶瓷体上端利用导电连接片将两个电子陶瓷体串联起来，两个电子陶瓷体底端则用于设置贴片电极，该结构的元件不仅结构稳定、便于加工，且通过将两个电子陶瓷体串联的方式，可减小元件的厚度，且由于无需另外设置一弯折的连接片，可减小元件的体积。

Description

一种新型贴片电子陶瓷元件

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种新型贴片电子陶瓷元件。

背景技术

电子陶瓷元件，是一种利用电子陶瓷体的特性制成的电子元件，根据不同种类的陶瓷体，可用作于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等电子元件。随着电路小型化、自动化加工的不断发展，电子元件逐渐向贴片化发展，这是由于贴片化的电子元件体积更小，且更便于进行自动化加工。贴片化的电子陶瓷元件大多存在如下问题，以下以压敏电阻作为例子进行说明。压敏电阻的加工，是通过在一个柱状的电阻体的两个端面上设置电极，压敏电阻的电阻体采用电子陶瓷材料制成，且为了保证其可吸收足够大的浪涌电流，柱状电阻体需要确保有足够大的横截面，这使得压敏电阻无法以横放的方式设置，而为了确保压敏电阻的两个引脚均在同一平面，目前贴片压敏电阻是通过在电阻体顶端的电极上设置一导电片，并将导电片弯折至与电阻体底端的电极齐平，以此实现压敏电阻的贴片化，由于压敏电阻需要承受较大的电压，这使得压敏电阻两端不能靠得太近，以免被大电压击穿，因此上述该类结构的压敏电阻的导电片需远离底端电极，这导致贴片压敏电阻占用的位置较大，且导电片在焊接过程中容易出现变形导致焊接出错等问题；同时，压敏电阻可承受的最大电压与电阻体的厚度有关，这也使得贴片压敏电阻的厚度和整体体积较大。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型贴片电子陶瓷元件，具体在于提供一种结构稳定、便于加工且厚度较小的贴片电子陶瓷元件。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种新型贴片电子陶瓷元件，包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片，所述导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接；第一电子陶瓷体底端面的电极上设置有第一贴片电极，第二电子陶瓷体底端面的电极上设置有第二贴片电极。

进一步的，第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片外部设置有封装外壳，封装外壳底部对应于第一贴片电极和第二贴片电极的位置设置有通孔。

具体的，封装外壳内填充有绝缘介质。

具体的，封装外壳内设置有绝缘隔板，绝缘隔板设置于第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体之间。

在另一种方案中，导电连接片采用硬质金属片。

具体的，第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片外侧除第一贴片电极和第二贴片电极均设置有绝缘层。

本实用新型的有益效果在于：通过设置两个电子陶瓷体，并在两个电子陶瓷体上端利用导电连接片将两个电子陶瓷体串联起来，两个电子陶瓷体底端则用于设置贴片电极，该结构的电子陶瓷元件不仅结构稳定、便于加工，且通过将两个电子陶瓷体串联的方式，可减小元件整体的厚度，且由于无需另外设置一弯折的连接片，可减小元件的体积。

附图说明

附图1为实施例中贴片电子陶瓷元件的整体结构示意图；

附图2为实施例中贴片电子陶瓷元件的拆分结构示意图；

附图3为实施例中带封装外壳的贴片电子陶瓷元件的拆分结构示意图。

具体实施方式

实施例1，参照图1-3，一种新型贴片电子陶瓷元件，包括第一电子陶瓷体1、第二电子陶瓷体2和导电连接片3，所述导电连接片3两端分别与第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2上端面的电极连接；第一电子陶瓷体1底端面的电极上设置有第一贴片电极41，第二电子陶瓷体2底端面的电极上设置有第二贴片电极42。

在本实施例中，以压敏电阻为例子，第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2为两个相同厚度的压敏电阻体，且第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2上下两个端面均设置有连接电极，本实施例中的压敏电阻体为圆柱状，也可以根据需要采用横截面为其他形状的柱状体，导电连接片3通过设置在第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2上方并与第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2上端面的电极电性连接，从而将第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2串联起来，第一电子陶瓷体1底端面的电极和第二电子陶瓷体2底端面的电极则分别设置第一贴片电极41和第二贴片电极42，作为压敏电阻的两个连接端，可用于贴片焊接；第一贴片电极41和第二贴片电极42可采用印刷的方式分别设置于第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2上。本实施例的压敏电阻，由于是将两个电子陶瓷体以串联的方式进行连接，这使得其能承受的最大电压相当于两个电子陶瓷体叠加起来的最大电压，因此，本实施例的压敏电阻的厚度与现有的贴片电子陶瓷元件，可减小一半，从而更适合于贴片电路。同时，本实施例的贴片电子陶瓷元件在加工过程中，仅需将导电连接片直接焊接在两个电子陶瓷体上端面，与现有的贴片电阻相比，无需对导电片进行弯折定型等加工，因此可有效提高加工的效率和成品的质量。其中，为了便于将导电连接片3的两端与两个电子陶瓷体上端面进行焊接，可以提前将导电连接片3加工成两端具有与电子陶瓷体连接的接触平面、中间略微凸起的桥状，由于弯折幅度不大，导电连接片3同样不容易变形，同时还可以避免导电连接片3中间部分与电子陶瓷体接触造成连接不稳定的情况。

在进一步的实施例中，为了提高压敏电阻整体结构的稳定性，可对压敏电阻进行封装固定，在一种方案中，可在第一电子陶瓷体1、第二电子陶瓷体2和导电连接片3外部设置封装外壳5，封装外壳5底部对应于第一贴片电极41和第二贴片电极42的位置设置有通孔。利用封装外壳5将第一电子陶瓷体1、第二电子陶瓷体2和导电连接片3封装起来，不仅能起到固定的作用，且能对第一电子陶瓷体1、第二电子陶瓷体2和导电连接片3起到防护作用，同时便于贴片焊接过程中对压敏电阻的吸取。同时，为了避免在压敏电阻承受较大电压时，两个电子陶瓷体之间，尤其是两个电子陶瓷体底端之间出现电压击穿的情况，可以在封装外壳5内填充绝缘介质；同时，为了提高绝缘效果，还可以通过在封装外壳5内第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2之间设置一绝缘隔板51，将第一电子陶瓷体1和第二电子陶瓷体2隔离开。

在另一种方案中，导电连接片3采用硬质金属片；利用硬质的导电连接片也可提高压敏电阻整体的稳定性，且便于贴片焊接时对压敏电阻的吸取。同时，为了对第一电子陶瓷体1、第二电子陶瓷体2和导电连接片3起到防护和绝缘的作用，可在第一电子陶瓷体1、第二电子陶瓷体2和导电连接片3外侧除第一贴片电极41和第二贴片电极42设置绝缘层。

同样的，本实施例所采用的电子陶瓷元件的结构，在用于除压敏电阻外的其他电子陶瓷元件中，如热敏电阻或陶瓷电容等元件中，同样具备结构稳定、便于加工成型、便于进行贴片焊接等优点。

当然，以上仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片，所述导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接；第一电子陶瓷体底端面的电极上设置有第一贴片电极，第二电子陶瓷体底端面的电极上设置有第二贴片电极。

2.根据权利要求1所述的一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：所述第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片外部设置有封装外壳，封装外壳底部对应于第一贴片电极和第二贴片电极的位置设置有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：所述封装外壳内填充有绝缘介质。

4.根据权利要求2所述的一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：所述封装外壳内设置有绝缘隔板，绝缘隔板设置于第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体之间。

5.根据权利要求1所述的一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：所述导电连接片采用硬质金属片。

6.根据权利要求5所述的一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：所述第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片外侧除第一贴片电极和第二贴片电极均设置有绝缘层。

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