CN220821983U - 一种端子及被动元件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种端子及被动元件，端子包括端子本体，端子本体与电子元件电性连接，端子本体包括：底贴部，设置于端子本体的第一端，贴紧于电子元件的底面；侧固部，设置于底贴部的侧部，与底贴部可折叠连接，贴紧于电子元件的侧面；侧贴部，设置于端子本体的第二端，与底贴部可折叠连接，贴紧于电子元件的侧面。本申请的端子通过设置底贴部与电子元件的底面贴紧，通过设置侧固部和侧贴部分别贴紧电子元件的若干侧面，增大了爬锡面积和固定焊接面积，提高了电子元件在PCB板上的焊接牢固度，增强了汽车上被动元件的抗机械冲击能力、抗高频振动和避免跌落的能力，结构简单易生产，端子易折叠并易于匹配相关的被动元件，适用性较广。

Description

一种端子及被动元件

技术领域

本申请涉及汽车电子元件技术领域，具体涉及一种端子及被动元件。

背景技术

被动元件是指不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而未加以变动的电路元件，最常见的被动元件有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。

用于汽车的被动元件不同于一般民用产品，要求高品质，零缺陷。如果在成车上使用了存在质量问题的被动元器件，很可能会引起重大事故，后果严重。所以，车载被动元件有着非常高的可靠性要求，尤其是对抗机械冲击能力、抗高频振动能力、抗跌落能力等有着更严格的要求。

现有技术中，汽车上的被动元件的金属端子通过表面贴装工艺(Surface MountTechnology，SMT)焊接在PCB板上，只在被动元件的X轴方向的两个侧面预留了爬锡的空间，且与PCB板接触面积小。当被动元件的尺寸大于10×10mm以上时，此时仅靠底面和单方向的爬锡不足以固定整个元件，在汽车的启动后，电子器件处于振动环境下工作，由于爬锡面积和固定面积小因此电子器件存在从PCB板上掉落的不良风险。

因此，如何避免汽车上被动元件从PCB板上掉落是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种端子及被动元件，设置可贴紧电子元件底面的底贴部、贴紧电子元器件的侧贴部和侧固部，增大了端子上的爬锡面积和固定面积，提高了焊接稳定性，提高了被动元件和端子与PCB板的连接牢固性，以避免汽车上被动元件从PCB板上掉落，解决现有的由于爬锡面积和固定面积小因此电子器件存在从PCB板上掉落的问题。

本申请提供的所述端子包括端子本体，所述端子本体与电子元件电性连接，所述端子本体包括：

底贴部，设置于端子本体的第一端，贴紧于所述电子元件的底面；

侧固部，设置于所述底贴部的侧部，与所述底贴部可折叠连接，贴紧于所述电子元件的侧面；

侧贴部，设置于端子本体的第二端，与所述底贴部可折叠连接，贴紧于所述电子元件的侧面。

可选地，所述底贴部、所述侧固部和所述侧贴部均采用弹性金属材料制作。

可选地，所述电子元件的外接引线与所述底贴部或所述侧固部或所述侧贴部连接。

可选地，所述侧固部包括第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别位于所述底贴部的两侧且关于所述底贴部的中心对称。

本申请的所述被动元件，包括元件本体和所述端子，所述元件本体上设置有若干凹槽，每个凹槽内均设置有一个所述端子。

可选地，所述凹槽包括设置于所述元件本体底面的第一槽，所述底贴部插设于所述第一槽内。

可选地，所述凹槽还包括设置于所述元件本体侧面的第二槽，所述第二槽与所述第一槽的端部连接，所述侧贴部插设于所述第二槽内。

可选地，所述凹槽还包括设置于所述元件侧面的第三槽，所述第三槽与所述第一槽的侧部连接，所述侧固部插设于所述第三槽内。

可选地，所述第一槽的深度大于底贴部的厚度，所述第二槽的深度大于所述侧贴部的厚度，所述第三槽的深度大于所述侧固部的厚度。

本申请的端子和被动元件的有益效果在于：

本身的端子通过设置底贴部与电子元件的底面贴紧，通过设置侧固部和侧贴部分别贴紧电子元件的若干侧面，在进行SMT工艺时，电子元件的底面和侧面均具有爬锡空间，从而增大了爬锡面积和固定焊接面积，提高了电子元件在PCB板上的焊接牢固度，增强了汽车上被动元件的抗机械冲击能力、抗高频振动和避免跌落的能力，有效的改善了大尺寸的被动元件在抗机械冲击能、抗高频振动、跌落等可靠性试验时失效的问题；解决现有的由于爬锡面积和固定面积小因此电子器件存在从PCB板上掉落的问题；端子结构简单易生产，端子易折叠并易于匹配相关的被动元件，适用性较广。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的端子的结构示意图；

图2是本申请实施例的被动元件的结构示意图；

图3是本申请实施例的侧贴部的结构示意图；

图4是本申请实施例的被动元件与PCB板焊接示意图。

附图标记：

1、底贴部；10、折叠区域；

2、侧固部；21、第一侧部；22、第二侧部；

3、侧贴部；31、插片；

4、元件本体；41、第一槽；42、第二槽；43、第三槽；44、插设槽。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本实用新型，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本实用新型技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义。

请参考图1，为本申请实施例的结构示意图。

参照图1，本申请提供的端子包括端子本体，端子本体与电子元件电性连接，端子本体包括：

底贴部1，设置于端子本体的第一端，贴紧于电子元件的底面；

侧固部2，设置于底贴部1的侧部，与底贴部1可折叠连接，贴紧于电子元件的侧面；

侧贴部3，设置于端子本体的第二端，与底贴部1可折叠连接，贴紧于电子元件的侧面。

作为本申请一种可选的实施方式，底贴部1、侧固部2和侧贴部3均采用弹性金属材料制作。

一些实施例中，弹性金属材料包括采用具有弹性的铜镀银、铜镀锌、铜、铝和铁中的任意一种或多种复合的导电金属材料制作。

作为本申请一种可选的实施方式，电子元件的外接引线与底贴部1或侧固部2或侧贴部3连接。

作为本申请一种可选的实施方式，参照图1，侧固部2包括第一侧部21和第二侧部22，第一侧部21和第二侧部22分别位于底贴部1的两侧且关于底贴部的中心对称。

一些实施例中，参照图1，底贴部1的左侧和右侧及朝向侧贴部3一端均设置有折叠区域10，第一侧部21和第二侧部22均通过折叠区域10与底贴部1连接，侧贴部3也通过折叠区域10与底贴部1连接，便于第一侧部21和第二侧部22及侧贴部3折叠后与电子元件的外侧面贴紧。

一些实施例中，底贴部1、第一侧部21、第二侧部22和侧贴部3的形状均呈矩形，且厚度一致，便于生产和加工。

一些实施例中，由于第一侧部21、第二侧部22和侧贴部3均与底贴部1可折叠连接，因此可以适应多种形状的电子元件，可固定于多种形状的电子元件的外侧，并且使得端子与电子元件的相邻两个侧面相贴并固定，端子适用性较广，能应用于多种形状和多种类型的电子元件上。

本申请的被动元件，参照图1和图2，被动元件包括元件本体4和端子，元件本体4上设置有若干凹槽，每个凹槽内均设置有一个端子。

一些实施例中，被动元件包括但不仅限于电阻、电容、电感、陶振、晶振和变压器中的任意一种。

作为本申请一种可选的实施方式，参照图2，凹槽包括设置于元件本体4底面的第一槽41，底贴部1插设于第一槽41内。

作为本申请一种可选的实施方式，参照图2，凹槽还包括设置于元件本体4侧面的第二槽42，第二槽42与第一槽41的端部连接，侧贴部3插设于第二槽42内。

作为本申请一种可选的实施方式，参照图3，凹槽还包括设置于元件侧面的第三槽43，第三槽43与第一槽41的侧部连接，侧固部2插设于第三槽43内。

作为本申请一种可选的实施方式，参照图2和图3，第一槽41的深度大于底贴部1的厚度，第二槽42的深度大于侧贴部3的厚度，第三槽43的深度大于侧固部2的厚度。

一些实施例中，侧贴部3、侧固部2和底贴部1三者厚度一致，第一槽41、第二槽42和第三槽43三个槽的深度一致且均大于侧贴部3、侧固部2和底贴部1的厚度，便于生产和加工。三个槽分别大于处于其中的端子部件，避免端子表面凸出被动元件的外表面，从而避免端子占用PCB板上过多的空间，节省了占用空间。

一些实施例中，参照图2和图3，第二槽42和第三槽43的边缘均设置有插设槽44，侧贴部3的端部、第一侧部21的端部和第二侧部22的端部均设置有插片31，在端子固定后，插片31均插设于相应的插设槽44内，起到辅助固定端子和元件本体4的目的，提高了端子的安装稳定性。

一些实施例中，元件本体4的外接引线与底贴部1或侧固部2或侧贴部3连接。被动元件的外接引线与底贴部1或侧固部2或侧贴部3中的任意一个或多个电性连接，达到通过端子将电子元件上的电信号传输至PCB板或外部电子器件的目的。

一些具体实施例中，元件本体4呈矩形体形状，底贴部1的底面与第一侧部21的侧面垂直，底贴部1的底面与第二侧部22的侧面垂直，底贴部1的底面与侧贴部3的侧面垂直。

一些实施例中，被动元件的焊接过程如下：

参照图1至图4，在焊接固定被动元件时，使得被动元件的底面的底贴部1对准PCB板上的端子焊接引脚，然后通过焊锡焊接端子和焊接引脚，参照图2和图4，由于在被动元件的侧面的第一侧部21、第二侧部22和侧贴部3均可以进行焊锡固定，因此在被动元件的侧面多出三个爬锡空间，大大提高了焊锡固定面积，提高了焊接稳定性。

本申请的端子和被动元件的优点在于：

本申请的端子通过设置底贴部与电子元件的底面贴紧，通过设置侧固部和侧贴部分别贴紧电子元件的若干侧面，在进行SMT工艺时，电子元件的底面和侧面均具有爬锡空间，从而增大了爬锡面积和固定焊接面积，提高了电子元件在PCB板上的焊接牢固度，增强了汽车上被动元件的抗机械冲击能力、抗高频振动和避免跌落的能力，有效的改善了大尺寸的被动元件在抗机械冲击能、抗高频振动、跌落等可靠性试验时失效的问题；解决现有的由于爬锡面积和固定面积小因此电子器件存在从PCB板上掉落的问题；端子结构简单易生产，端子易折叠并易于匹配相关的被动元件，适用性较广。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种端子，其特征在于，包括端子本体，所述端子本体与电子元件电性连接，所述端子本体包括：

底贴部，设置于端子本体的第一端，贴紧于所述电子元件的底面；

侧固部，设置于所述底贴部的侧部，与所述底贴部可折叠连接，贴紧于所述电子元件的侧面；

侧贴部，设置于端子本体的第二端，与所述底贴部可折叠连接，贴紧于所述电子元件的侧面。

2.如权利要求1所述的端子，其特征在于，所述底贴部、所述侧固部和所述侧贴部均采用弹性金属材料制作。

3.如权利要求1所述的端子，其特征在于，所述电子元件的外接引线与所述底贴部或所述侧固部或所述侧贴部连接。

4.如权利要求1所述的端子，其特征在于，所述侧固部包括第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别位于所述底贴部的两侧且关于所述底贴部的中心对称。

5.一种被动元件，其特征在于，包括元件本体和如权利要求1至4任意一项所述的端子，所述元件本体上设置有若干凹槽，每个凹槽内均设置有一个所述端子。

6.如权利要求5所述的被动元件，其特征在于，所述凹槽包括设置于所述元件本体底面的第一槽，所述底贴部插设于所述第一槽内。

7.如权利要求6所述的被动元件，其特征在于，所述凹槽还包括设置于所述元件本体侧面的第二槽，所述第二槽与所述第一槽的端部连接，所述侧贴部插设于所述第二槽内。

8.如权利要求7所述的被动元件，其特征在于，所述凹槽还包括设置于所述元件侧面的第三槽，所述第三槽与所述第一槽的侧部连接，所述侧固部插设于所述第三槽内。

9.如权利要求8所述的被动元件，其特征在于，所述第一槽的深度大于底贴部的厚度，所述第二槽的深度大于所述侧贴部的厚度，所述第三槽的深度大于所述侧固部的厚度。