CN216650104U - 印刷电路板、芯片系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的印刷电路板、芯片系统及电子设备，在该印刷电路板中，包括印刷电路板本体：印刷电路板本体表面设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，印刷电路板本体内部设置有连接第一焊盘结构和第二焊盘结构的第一导电层；印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域，导电区域与第一导电层所在区域重叠，且导电区域中包括设置在第一导电层表面的第二导电层。进而，基于上述印刷电路板结构，印刷电路板上的供电电源输出的供电信号可以通过第一导电层以及第二导电层传输至芯片，相比于现有技术中仅依靠第一导电层传输供电信号提高了该印刷电路板的通流能力。并且，不会增加印刷电路板的层数和厚度，降低了印刷电路板的制作成本。

Description

印刷电路板、芯片系统及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，尤其涉及一种印刷电路板、芯片系统及电子设备。

背景技术

目前，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子设备中用于物理支撑以及信号传输的重要组成部分。在一些应用场景中，印刷电路板还可以作为供电电源的传输载体。

相关技术中，在通过印刷电路板传输供电信号时，可以通过印刷电路板中内置的铜皮将电源模块转换后得到的供电信号传输至待供电的芯片。但是，随着电源模块的功率密度的不断增加，以及芯片所需功率的不断增大，进而对印刷电路板上的导电传输介质的通流能力的要求也越来越高。为了提升印刷电路板的通流能力，可以通过增加印刷电路板的层数的方式来实现。

然而，在上述通过增加印刷电路板的层数来增加印刷电路板的通流能力的方法，会导致印刷电路板的制作成本增大，增大印刷电路板的厚度。

实用新型内容

本申请提供印刷电路板、芯片系统及电子设备，用以解决相关技术中通过增加印刷电路板的层数来增加印刷电路板的通流能力所导致的成本较大的问题。

第一方面，一种印刷电路板，包括印刷电路板本体；

所述印刷电路板本体表面设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述印刷电路板本体内部设置有连接所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构的第一导电层；

所述印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域，所述导电区域与所述第一导电层所在区域重叠，且所述导电区域中包括设置在第一导电层表面的第二导电层。

在一种可能的实现方式中，至少一个导电区域对应的第一导电层的表面，被第二导电层完全覆盖。

在一种可能的实现方式中，所述的印刷电路板，所述印刷电路板本体表面还设置有阻焊层。

在一种可能的实现方式中，所述导电区域为多个，所述阻焊层与所述导电区域交替间隔设置。

在一种可能的实现方式中，所述印刷电路板包括：第一焊锡层和第二焊锡层；

所述第一焊锡层位于所述第一焊盘结构上，所述第二焊锡层位于所述第二焊盘结构上；所述第一焊锡层、所述第二焊锡层以及所述第二导电层的厚度相同。

在一种可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括第三导电层；所述第三导电层设置在至少一个第二导电层的表面。

在一种可能的实现方式中，所述第三导电层包括铜质金属导电层。

在一种可能的实现方式中，所述第二导电层包括锡质金属导电层。

在一种可能的实现方式中，所述导电区域为多个，所述多个导电区域的尺寸相同且呈阵列排布。

在一种可能的实现方式中，所述导电区域为多个，所述多个导电区域的尺寸不同。

第二方面，本申请提供一种芯片系统，该芯片系统包括：供电电源、芯片以及如第一方面任一项所述的印刷电路板。

第三方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括如第二方面所述的芯片系统。

本申请提供的印刷电路板、芯片系统及电子设备，在该印刷电路板中，包括：印刷电路板本体，所述印刷电路板本体表面设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述印刷电路板本体内部设置有连接所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构的第一导电层；所述印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域，所述导电区域与所述第一导电层所在区域重叠，且所述导电区域中包括设置在第一导电层表面的第二导电层。进而，基于上述印刷电路板结构，印刷电路板上的供电电源输出的供电信号可以通过第一导电层以及第二导电层传输至芯片，相比于现有技术中仅依靠第一导电层传输供电信号提高了该印刷电路板的通流能力。并且，不会增加印刷电路板的层数和厚度，降低了印刷电路板的制作成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种印刷电路板的横截面示意图；

图3为本申请提供的一种印刷电路板的横截面示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种印刷电路板的结构示意图；

图5a为本申请实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图；

图5b为本申请实施例提供的又一种印刷电路板的横截面的结构示意图；

图5c为本申请实施例提供的还一种印刷电路板的横截面示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种印刷电路板的横截面示意图；

图7为本申请实施例提供的再一种印刷电路板的结构图；

图8为本申请实施例提供一种芯片系统的结构示意图。

附图标记说明：

1：第一焊盘结构；2：第二焊盘结构；3：导电区域；4：通孔。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子设备中用于物理支撑以及信号传输的重要组成部分。在一些应用场景中，印刷电路板还可以作为供电信号的传输载体。相关技术中，在通过印刷电路板传输供电信号时，可以通过印刷电路板中内置的铜皮将电源模块转换后得到的供电信号传输至待供电的芯片。

但是，随着第五代移动通信技术(5th generation mobile network，5G)和人工智能(artificial intelligence，AI)领域的不断发展，AI芯片需要提供更大的运算能力以支持芯片应用，这也就导致AI芯片在工作时所需的电流也就不断增多，进而对印刷电路板上的导电传输介质的通流能力的要求也越来越高。

在一种可能的实现方式中，为了提升印刷电路板的通流能力，可以通过增加印刷电路板的层数的方式来实现。然而，在上述通过增加印刷电路板的层数来增加印刷电路板的通流能力的方法，会导致印刷电路板的制作成本增大，增大印刷电路板的厚度。

在另一种可能的实现方式中，为了提高印刷电路板的通流能力，可以通过增加PCB内部用于传输供电信号的走线的宽度的方式来解决印刷电路板通流不足的问题。然而，在上述实现方式中，由于受到印刷电路板面积的限制，印刷电路板的走线宽度不能增加太多，进而仍然无法满足芯片对于电流的需求。

本申请提供的印刷电路板、芯片系统及电子设备，用以解决上述技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图，如图1所示，其中，该印刷电路板中包括本体。

此外，在印刷电路板本体表面设置有第一焊盘结构1以及第二焊盘结构2；印刷电路板本体内部设置连接第一焊盘结构1和第二焊盘结构2的第一导电层：

并且，本实施例中的印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域3，其中，导电区域3与第一导电层所在区域重叠，且在导电区域3中还包括设置在第一导电层表面的第二导电层。

示例性地，如图1所示，在本实施例提供的印刷电路板中，在印刷电路板本体表面设置的第一焊盘结构1可用于连接供电电源与印刷电路板。在实际应用中，对于大功率芯片而言，本实施例中的供电电源可以选用多相电源，以向大功率芯片进行供电。其中，图1中的第一焊盘结构1仅为举例说明，并不做具体限制。

此外，印刷电路板上还设置有第二焊盘结构2，可用于连接芯片与印刷电路板。本实施例中的供电电源可以通过与其对应的第一焊盘结构1与印刷电路板本体内部设置的第一导电层电连通，且芯片可以通过印刷电路板上的第二焊盘结构2与本体内部设置的第一导电层电连通，进而使得供电电源输出的供电信号可以传输至芯片。

并且，本实施例中，在印刷电路板本体表面还设置有至少一个导电区域3，且该导电区域3与印刷电路板本体内部中用于传输供电信号的第一导电层所处的区域重叠。即，在第一导电层所处的区域中，还设置有至少一个导电区域3，并且，在该导电区域3中，还设置有第二导电层。也就是说，在该导电区域3中，在第一导电层的表面还铺设有第二导电层。

本实施例中，为了提高印刷电路板的通流能力，在印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域3，且该导电区域3与印刷电路板本体内部设置的第一导电层所在的区域重合，之后，在导电区域3中，在第一导电层的表面设置第二导电层，以提高印刷电路板的通流能力。即，原先供电电源的供电信号仅能依靠印刷电路板本体内部的第一导电层为芯片供电，且原先第一导电层位于本体内部。而本实施例中，通过设置第二导电层，使得供电电源的供电信号通过第一导电层以及铺设在第一导电层上的第二导电层为芯片供电，进而增加印刷电路板的通流流能力。相比于通过增加印刷电路板的层数提高通流的方式，降低了制作成本。此外，通过在印刷电路板表面设置导电区域3，还可以起到加大印刷电路板的散热能力，进而避免印刷电路板温度过高时，印刷电路板内部的第一导电层中的导电介质的通流能力下降的现象。

在一些实施例中，印刷电路板本体表面还设置有阻焊层，该阻焊层是避开第一焊盘结构1、第二焊盘结构2以及导电区域3的。

具体的，在设计导电区域3时，可以通过将原本设置在第一导电层上部的阻焊层进行开窗处理露出第一导电层后，得到导电区域3。之后导电区域3中铺设的第二导电层，第二导电层可由导电介质组成。

举例来说，图2为本申请实施例提供的一种印刷电路板的横截面示意图。图2中，左侧的为右侧横截面示意图对应的印刷电路板的结构示意图，左侧的印刷电路板中的虚线为该横截面示意图对应的切割线。如图2所示，在右侧的横截面示意图中，在第一导电层的上方设置有阻焊层，且该阻焊层原本完全覆盖在第一导电层上方，即为图3中所示的横截面示意图，图3为本申请提供的一种印刷电路板的横截面示意图。需要说明的是，图3为相关的现有技术中印刷电路板的横截面示意图，从图中可以看出，原先印刷电路板仅依靠阻焊层下方的第一导电层进行供电信号的传输。而本实施例提供的图2中的横截面示意图中，在第一导电层的上方还设置有第二导电层，且该第二导电层将原先的阻焊层分割开。进而，在传输供电信号时，该供电信号可以通过第一导电层与第二导电层共同传输，以提高印刷电路板的通流能力。需要说明的是，本实施例中的第二导电层的厚度可以高于阻焊层的厚度也可以低于阻焊层的厚度，此处不做具体限制。

此外，在导电区域3中铺设第二导电层时，在一些示例中，至少一个导电区域对应的第一导电层的表面，被第二导电层完全覆盖，进而可以减少第一导电层的裸露面积，避免露出来的第一导电层发生氧化，造成印刷电路板故障。图2中所示的印刷电路板的横截面示意图中，第二导电层是完全覆盖在导电区域3中的。

本实施例中的第一焊盘结构1可以为根据所选择的供电电源的种类，设计为通孔焊盘(即通过打孔的方式将焊盘顶部与印刷电路板本体内部的第一导电层连接)或者是直接采用开窗的方式(将印刷电路板本体内部设置的第一导电层露出，且此处的开窗形状与供电电源的种类相关)，此处不做具体限制。

本实施例中的第二焊盘结构2与所选择的芯片种类相匹配，同样可以选择开窗的方式，将印刷电路板本体内部设置有第一导电层露出，且此处的开窗形状与芯片的供电接收端的形状相匹配，此处不做具体限制。

需要说明的是，本实施例中对导电区域3的位置、数量以及导电区域3的形状不做具体限制。

举例来说，图4为本申请实施例提供的又一种印刷电路板的结构示意图。当印刷电路板上在第一焊盘结构1与第二焊盘结构2之间的第一导电层的区域中设置有通孔或者螺丝孔时，此时可以需要考虑设置多个导电区域。如图4所示，在图1所示的结构的基础上，印刷电路板中还包括有通孔4，进而在设置导电区域3时，可以考虑设置两个导电区域3，即如图4所示，将两个导电区域3分别设置在通孔4的上方以及下方，进而使得导电区域3避开印刷电路板上的通孔。并且，图4中的两个导电区域3的大小以及形状可以依据实际印刷电路板上的器件排布进行设置，本实施例中并不做具体限制。

进而，供电电源输出的供电信号可以通过第一导电层与第二导电层传输至芯片，提高了该印刷电路板的通流能力。

本实施例中，通过在印刷电路板本体表面设置至少一个导电区域3，且在导电区域3中将第二导电层铺设在第一导电层上，以增加印刷电路板的通流能力。并且，通过设置第二导电层以增加印刷电路板的载流能力相比于增加印刷电路板的层数的方式，降低了制作成本。此外，通过在印刷电路板表面设置导电区域3，还可以起到加大印刷电路板的散热能力，进而避免印刷电路板温度过高时，印刷电路板内部的第一导电层中的导电介质的通流能力下降。

在一些实施例中，当图1所示的印刷电路板中新增设的第二导电层仍然没有使得印刷电路板的载流能力满足要求，则可以考虑在该第二导电层上在增设第三导电层，以便进一步的提升印刷电路板的通流能力。进一步的，该第三导电层可以完全将第二导电层覆盖，或者仅覆盖部分区域。第三导电层中填充有导电介质。

在一些实施例中，当印刷电路板中包括多个导电区域，阻焊层与导电区域之间交替间隔设置。举例来说，如图5a所示，图5a为本申请实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图，如图5a所示，图中，包括有3个导电区域3，导电区域3的数量仅为示意说明。其中，阻焊层与导电区域3之间交替间隔设置，进而相邻的两个导电区域3之间，可以通过阻焊层间隔开。图5b为本申请实施例提供的又一种印刷电路板的横截面的结构示意图。如图5b所示，图5b中的印刷电路板的横截面示意图为基于图5a中的虚线L1进行切割后所形成的截面图。图5b中，在第一导电层的上方设置有阻焊层(图中，用斜线阴影标出)，以及3个被阻焊层隔离开设置的第二导电层。

本实施例中，印刷电路板中也可以设计多个导电区域，当有多个导电区域时，阻焊层与导电区域之间可以交替间隔设置，进而可以通过阻焊层将多个导电区域之间分隔开。进一步的，将图5a与图1进行比对，在图1中在设计导电区域时，可以选择一个较大尺寸的区域作为导电区域。而在图5b中，则可以选择3个较小尺寸的区域分别作为3个导电区域，以便后续在导电区域3中的第二导电层上进一步焊接第三导电层时，该第三导电层的焊接不会影响印刷电路板上其余元件的设计。举例来说，当第二导电层为锡膏且第三导电层为铜块时，此时，若在焊接时铜块的面积较大(例如，焊接在图1所示的导电区域中的第二导电层时)，容易在焊接过程中导致铜块变形，而铜块的变形进一步会导致印刷电路板的变形凸起，使得印刷电路板上其余已焊接好的元器件容易发生断开或者连接松动的现象，减少了印刷电路板的使用寿命，此时，可以选择图5a中所示的印刷电路板结构，即设计多个较小尺寸的导电区域3，以避免上述问题。

在一些实施例中，第二导电层的导电介质为锡。具体地，在实际应用时，印刷电路板中的第二区域32可以通过印刷锡膏的方式设置第二导电层。进而，当第二导电层选用锡膏作为导电介质时，则此时，在制作该印刷电路板时，可以考虑在进行印刷电路板表面的贴片元件对应的锡膏的设置时，可以同时在预先设计好的第二区域中也填充上锡膏，进而选择锡膏的方式可以方便印刷电路板的制作。

例如，在一些实施例中，印刷电路板包括：第一焊锡层和第二焊锡层；第一焊锡层位于第一焊盘结构上，第二焊锡层位于第二焊盘结构上；第一焊锡层、第二焊锡层以及第二导电层的厚度相同。

示例性地，在印刷电路板表面贴装元器件，例如，上述实施例提到的供电电源以及芯片时，会在供电电源以及芯片对应的第一焊盘结构1以及第二焊盘结构2上印刷锡膏，即在第一焊盘结构1与第二焊盘结构2上分别设置第一焊锡层以及第二焊锡层，以使得供电电源以及芯片分别与印刷电路板连接在一起。此外，当导电区域3中的第二导电层也是通过采取印刷锡膏的方式设置时，此时，该第二导电层的厚度可以与第一焊锡层和第二焊锡层的厚度相同，如图5c所示，图5c为本申请实施例提供的还一种印刷电路板的横截面示意图。图5c中的横截面示意图，为基于图5a中的虚线L2进行切割后所形成的截面图，且该虚线L2经过第一焊盘结构1、导电区域3以及第二焊盘结构2。在图5c所示的截面图中，斜线阴影区为阻焊层区域，三个箭头所指的白色框图分别代表第一焊锡层、第二焊锡层以及第二导电层。第一焊锡层上可对应设置有供电电源，第二焊锡层上可对应设置芯片。进而，当第二导电层、第一焊锡层、第二焊锡层的厚度均一致时，可以通过单次印刷锡膏的方式，实现第二导电层、第一焊锡层以及第二焊锡层的制作，进而可以降低印刷电路板的制作复杂度。

在一些实施例中，第二导电层与第一焊锡层和第二焊锡层各自的厚度也可以不一致，例如，第二导电层的厚度大于第一焊锡层的厚度与第二焊锡层厚度中的较大值，此时即可以通过多次印刷锡膏的方式实现第二导电层、第一焊锡层以及第二焊锡层的制作，进而通过增加第二导电层的厚度也可以提升印刷电路板的通流。

在一些实施例中，印刷电路板还包括第三导电层；第三导电层设置在至少一个导电区域3对应的第二导电层表面。

示例性地，为了进一步增加印刷电路板的载流能力，本实施例中，在图5b所示的结构的基础上，本实施例中，在至少一个导电区域3上还设置有第三导电层，进而继续增加印刷电路板中用于传输供电信号的导电介质。如图6所示，图6为本申请实施例提供的又一种印刷电路板的横截面示意图，如图所示，在图5b所示的横截面图的结构的基础上，本实施例中，在中间设置的第二导电层的上方还设置有第三导电层，进而，在供电电源通过印刷电路板向芯片供电时，可以通过第一导电层、第二导电层以及第三导电层进行供电信号的传输。

在一些实施例中，第三导电层的导电介质为铜或者铝等其它导电介质。

在实际应用的过程中，若印刷电路板导电区域3中的第二导电层为锡膏时，则此时，若印刷电路板的通流能力仍然不足时，则可以考虑依靠第二导电层的锡膏，通过该锡膏直接焊接铜块或者其它导电介质的材料，作为第三导电层。即，当第二导电层选用锡膏作为导电介质时，一方面可以在其它贴片元件印刷焊锡时同时进行该第二导电层对应的锡膏，以方便制作，另一方面，若是在第二导电层中印刷的锡膏所提升的通流能力仍不足时，仍可以依据该第二导电层进行第三导电层的焊接，设计方便。并且，在设计时可以设计多个尺寸较小的导电区域3，使得在焊接铜块时，可以避免焊接较大面接铜块时已发生印刷电路板凸起的现象。

在一些实施例中，当印刷电路板上有多个导电区域时，多个导电区域的尺寸相同且呈阵列排布。如图5a所示，图5a中的三个导电区域3之间成行排布，且尺寸相同。若印刷电路板上有6个导电区域时，可以考虑每行3个进行排列或者每行2个进行排列，使得印刷电路板的设计更加整齐、美观。并且，在实际应用中，当多个导电区域3的尺寸相同，可以方便后续在选取设置在第二导电区域上方的第三导电区域对应的铜块时，铜块可以选用相同尺寸的规格，方便获取。

在一些实施例中，当印刷电路板上设置有多个导电区域时，不同导电区域3中的尺寸也可以不同。例如，如图4所示的印刷电路板中，当印刷电路板中设置有通孔4，且通孔4与第二焊盘结构2之间的距离小于通孔4与第一焊盘结构1之间的距离时，此时可以考虑令通孔4与第一焊盘结构1之间的导电区域3的尺寸大于通孔4与第二焊盘结构2之间的导电区域3，以尽可能的增大多个导电区域3的尺寸面积之和，进而增大导电区域3上设置的第二导电层的面积，增加印刷电路板的通流。

图7为本申请实施例提供的再一种印刷电路板的结构图。当印刷电路板上设置有多个导电区域3时，也可以考虑仅将相邻的导电区域设计的尺寸相同。例如，图7中，在通孔4与第一焊盘结构1之间设计的3个导电区域3各自的尺寸可以相同。而位于通孔4与第二焊盘结构2之间设计的2个导电区域3，由于通孔4与第二焊盘结构之间的距离小于通孔4与第一焊盘结构之间的距离，因此可以考虑将通孔4与第二焊盘结构之间的导电区域3的尺寸设计的较小一些，且，为了方便排布，可以令通孔4与第二焊盘结构2之间设计的2个导电区域3的尺寸相同。进而在考虑印刷电路板排布的基础上，尽可能的增加印刷电路板的通流能力。此外，在不同导电区域3之间设置的间隔尺寸此处不做具体限制。

图8为本申请实施例提供一种芯片系统的结构示意图，如图8所示，该系统，包括：供电电源、芯片以及上述任一实施例中的印刷电路板，其中，供电电源以及芯片均设置在印刷电路板上。供电电源与芯片直接通过印刷电路板内部以及表面设置的第一导电层以及第二导电层进行供电信号的传输，在一些场景中，还可以通过第二导电层表面设置的第三导电层进行供电信号传输。

本申请提供一种电子设备，且该电子设备中包括上述实施例中的芯片系统。

当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。

上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。

另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本申请的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由所附的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (12)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括印刷电路板本体；

所述印刷电路板本体表面设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述印刷电路板本体内部设置有连接所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构的第一导电层；

所述印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域，所述导电区域与所述第一导电层所在区域重叠，且所述导电区域中包括设置在第一导电层表面的第二导电层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个导电区域对应的第一导电层的表面，被第二导电层完全覆盖。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板本体表面还设置有阻焊层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电区域为多个，所述阻焊层与所述导电区域交替间隔设置。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：第一焊锡层和第二焊锡层；

所述第一焊锡层位于所述第一焊盘结构上，所述第二焊锡层位于所述第二焊盘结构上；所述第一焊锡层、所述第二焊锡层以及所述第二导电层的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第三导电层；所述第三导电层设置在至少一个第二导电层的表面。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三导电层为铜质金属导电层。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二导电层包括锡质金属导电层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电区域为多个，所述多个导电区域的尺寸相同且呈阵列排布。

10.根据权利要求1-8任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电区域为多个，所述多个导电区域的尺寸不同。

11.一种芯片系统，其特征在于，包括：供电电源、芯片以及如权利要求1-10任一项所述的印刷电路板。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的芯片系统。

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