CN111405757A - 一种多面体组合电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板各边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有多个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构；该多面体组合电路板，有效解决了由于电路复杂、器件功耗高导致的散热问题，以及各电路板之间、电路板中的元件之间的电磁屏蔽问题，并且还具有多种板间连接方式，可根据不同的场景灵活选择不同的连接方式。

Description

一种多面体组合电路板
技术领域
本发明涉及三维电路板领域，特别是一种多面体组合电路板。
背景技术
随着电子技术的发展，集成电路的规模越来越大，功能也越发强大，如何在有限的空间内布置尽可能复杂的电路结构，使集成电路尽可能拥有复杂完备的功能成为了集成电路在设计和制造上最大也是最本质的挑战。如今，为了使具有复杂集成电路的电路板能够占用更小的空间，多面体结构(又称为立体结构或三维结构)的电路板具有越来越大的应用前景。但多面体结构的组合电路板存在着难以维护、散热难以及电磁串扰等问题。
现有的多面体组合电路板多为一块电路板折叠弯曲形成，这种由一块电路板形成的多面体组合电路板当一个面上的电路或电子元件出现问题时，难以维护，导致整块电路板全部报废，不利于电路板的长期使用于成本控制。
为了最大限度的利用空间，多面体组合电路板通常在各个面都具有电路板，在集成电路复杂度高的情况下，这样的结构易导致多面体组合电路内部的热量难以排出，导致电子元件长时间处于高温状态而损坏；即使多面体组合电路板有一个面或两个面没有安装电路板，但是在电路板上安装大功率电子元器件如功放的时候，其散热问题依然是限制其性能的主要因素。
由于多面体组合电路板实现了利用更小的空间，承载更多且更复杂的电路，因此也带来了诸如电磁串扰在内的其他问题，尤其是电磁串扰问题对多面体组合电路板性能的影响十分严重。
综上可知，多面体组合电路板目前主要面临的问题在于难以维护、散热难以及电磁串扰，基于此，申请人提供一种解决了散热难与电磁串扰问题，且具有良好可维护性的多面体组合电路板。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多面体组合电路板，该多面体组合电路板散热效果较好的同时具有良好的电磁屏蔽性能，且具有易于维护等特点。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构。
进一步的，所述多面体组合电路板具有两种结构形式，包括内部封闭式，所述内部封闭式的多面体组合电路板是指多面体的每个面均安装有第一电路板或第二电路板；以及内部开放式，所述内部开放式的多面体组合电路板是指多面体至少一个面未安装第一电路板或第二电路板。
进一步的，所述内部封闭式的多面体组合电路板至少一个面的第一电路板或第二电路板中心具有散热孔。
进一步的，所述电磁屏蔽结构包括多个钣金框和与所述钣金框配合使用的多个盖板，所述钣金框的数量为所述第一电路板和第二电路板之和，每个所述钣金框所围成的形状均与所述第一电路板或第二电路板其中一块的形状相匹配；所述钣金框的宽度为8-10mm，所述钣金框均安装在对应的所述第一电路板或第二电路板上，每个所述钣金框之间紧邻的部分均通过焊接相连；所述盖板与所述钣金框通过焊接相连，形成对各第一电路板或第二电路板的包覆。
进一步的，所述散热结构为散热块或散热条中的一种，且所述散热结构至少部分通过多面体组合电路板未安装第一电路板或第二电路板的一面外露散热，或至少部分通过所述散热孔外露散热；所述散热结构采用紫铜材料制成。
进一步的，所述多面体组合电路板的内、外表面均可安装相应的电子元件，所述多面体组合电路板的外表面还可安装通信接口。
进一步的，所述电子元件安装后的高度大于所述钣金框的宽度时，则将该电子元件安装与所述多面体组合电路板的内表面。
进一步的，所述电磁屏蔽结构还包括钣金片，所述钣金片设置于所述多面体组合电路板的外表面，所述钣金片与所述钣金框配合将所述多面体组合电路板的所述第一电路板或第二电路板的外表面分隔成多个区域，用于屏蔽各区域中所述电子元件之间、通信接口之间或电子元件与通信接口之间的电磁干扰。
进一步的，所述多面体组合电路板的各电路板之间可通过FPC连接器连接、板间接触连接、金丝连接、同轴电缆连接中的一种或多种实现板间连接。
本发明具有以下优点：
1.通过多块电路板组合形成多面体结构电路板，在印刷复杂集成电路的情况下能减少空间占用，并且其由多个单独的电路板组合而成，具有良好的可维护性；
2.具有专门的散热结构，能够保障多面体组合电路板处于适宜的工作环境，增长电子元器件的使用寿命；
3.具有电磁屏蔽结构，其不仅能够避免各电路板之间的电子元件或接口间的干扰，还能实现多个多面体组合电路板模块之间的电磁屏蔽，并且该结构还能够增加多面体组合电路板的结构强度；
4.该多面体组合电路板具有多种板间连接方式，不同的场景可以灵活选择不同的连接方式。
附图说明
图1为组合电路板中第一电路板结构示意图；
图2为组合电路板中另一种结构的第一电路板示意图；
图3为组合电路板中第二电路板结构示意图；
图4为组合电路板中另一种结构的第二电路板示意图；
图5为组合电路板的结构示意图；
图6为组合电路板带散热结构与电磁屏蔽结构的示意图；
图7为组合电路板的另一种带散热结构与电磁屏蔽结构的示意图；
图8为组合电路板的散热结构示意图；
图9为组合电路板的另一种散热结构示意图；
图10为组合电路板中各单独电路板之间的连接方式；
图中，100-第一电路板，110-突出部，200-第二电路板，210-穿孔，300-板金框，310-盖板，400-散热孔，500-散热结构，510-散热块，520-散热条，610-FPC连接器连接，620-板间接触连接，630-金丝连接，640-同轴电缆连接。
具体实施方式
为使发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种多面体组合电路板，如图5所示，包括多块第一电路板100，第一电路板100至少两条边的中心处具有突出部110；以及多块第二电路板200，第二电路板200具有至少两个穿孔210，穿孔210位于第二电路板200某条边靠近边缘位置的中心处；穿孔210用于与突出部110配合，通过穿孔210和突出部110固定多块第一电路板100和第二电路板200形成多面体组合电路板；还包括设置于多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于多面体组合电路板内部的散热结构500。
其中一实施例采用四边形的第一电路板100与第二电路板200，形成的多面体组合电路板，本实施例中组合电路板为六面体，其中如图1、图2所示，第一电路板100至少两条边的中心处具有突出部110，可以理解的是，当四边形中只有三条边具有突出部110时，突出部110的布局方式可以与图2不同；又如图3、图4所示，第二电路板200具有至少两个穿孔210，同样可以理解的是，当四边形中只有三条边具有穿孔210时，穿孔210的布局方式可以与图4不同。在其他实施例中，多面体组合电路板不局限于六面体，可以根据实际情况为七面体、八面体等更多面的结构；同理，第一电路板100与第二电路板200也并局限于四边形。
多面体组合电路板具有两种结构形式，包括内部封闭式，内部封闭式的多面体组合电路板是指多面体的每个面均安装有第一电路板100或第二电路板200；以及内部开放式，如图5所示，内部开放式的多面体组合电路板是指多面体至少一个面未安装第一电路板100或第二电路板200。
如图5所示，该多面体组合电路板的一个实施例为一个面未安装第一电路板100或第二电路板200的内部开放式结构，该结构的多面体组合电路板具有一定的散热效果，在组合电路板具有散热需求的时候采用该结构，同时为进一步增加散热效果，可以想到的是，在与该未安装第一电路板100或第二电路板200的面的对面也不安装第一电路板100或第二电路板200，可以形成另一种结构的内部开放式的多面体组合电路板；进一步可以想到的是，在内部开放式结构的多面体组合电路板的内部加装散热结构500，进一步提高组合电路板的散热效果。
当在如图5所示的多面体组合电路板未安装第一电路板100或第二电路板200的一面，加装上第一电路板100或第二电路板200，则形成内部封闭式的多面体组合电路板，如图6所示，此种结构通常用于没有散热需求或散热需求较小的多面体组合电路板。
在一实施例中，如图7所示，内部封闭式的多面体组合电路板至少一个面的第一电路板100或第二电路板200中心具有散热孔400。此结构在保证内部封闭性的同时，能够具有一定的散热功能，使得采用内部封闭式结构的多面体组合电路板，也能满足部分电子元件的散热需求。
如图5-7所示，电磁屏蔽结构包括多个钣金框300和与钣金框300配合使用的多个盖板310，钣金框300的数量为第一电路板100和第二电路板200之和，每个钣金框300所围成的形状均与第一电路板100或第二电路板200其中一块的形状相匹配；钣金框300的宽度为8-10mm，钣金框300均安装在对应的第一电路板100或第二电路板200上，每个钣金框300之间紧邻的部分均通过焊接相连；盖板310与钣金框300通过焊接相连，形成对各第一电路板100或第二电路板200的包覆。
板金框300与对应的第一电路板100或第二电路板200之间可以没有能够固定连接的结构，而是通过将各个面的板金框300相互焊接固定，达到增加多面体组合电路板强度的效果；另第一电路板100或第二电路板200上也可以设置单独的焊点，从而通过焊点与板金框300焊接在一起，该情况下，同样可以通过将各个面的板金框300互相焊接起来，进一步加强多面体组合电路板的强度。
盖板310与钣金框300通过焊接相连，形成覆盖件能罩住第一电路板100或第二电路板200，使得第一电路板100之间、第二电路板200之间或第一电路板100与第二电路板200之间具有良好的屏蔽效果。
如图8、图9所示，散热结构500为散热块510或散热条520中的一种，且散热结构500至少部分通过多面体组合电路板未安装第一电路板100或第二电路板200的一面外露散热，或至少部分通过散热孔400外露散热；散热结构500采用紫铜材料制成。
在一实施例中，散热结构500为散热块510，可以知晓的是，散热结构500的主体可以是一个单独放置多面体组合电路板中的散热块510，且该散热块510的各个面与各第一电路板100或第二电路板200之间间隙较小，能够较好的进行热交换。
当然，当散热结构500为散热块510时，还存在其他的实施方式，其中之一如图8所示，散热块510位于多面体组合电路板内部的多个面与各第一电路板100或第二电路板200之间的间隙相对较大，在散热块510的各个面中在加装一块较小的散热块510，该较小的散热块510可以与各第一电路板100或第二电路板200接触，也可以与各第一电路板100或第二电路板200之间留有较小的间隙；该实施例中，由于散热块510主体与各第一电路板100或第二电路板200之间的间隙较大，所以可以在多面体组合电路板内部安装尺寸适宜的电子元件，从而达到更好的散热效果。
在一实施例中，散热结构500为散热条520，如图9所示，位于多面体组合电路板内部的散热结构500的主体由多个散热条520组成，该结构具有更大的热交换面积，在节约散热金属耗材的情况下，依然具有良好的散热能力。
可以知晓的是，多面体组合电路板的内、外表面均可安装相应的电子元件，多面体组合电路板的外表面还可安装通信接口。
由于板金框300宽度的限制，电子元件安装后的高度大于板金框300的宽度时，则将该电子元件安装与多面体组合电路板的内表面。
为加强电子元件或通信接口之间的屏蔽，电磁屏蔽结构还包括板金片，板金片设置于多面体组合电路板的外表面，板金片与板金框300配合将多面体组合电路板的第一电路板100或第二电路板200的外表面分隔成多个区域，用于屏蔽各区域中电子元件之间、通信接口之间或电子元件与通信接口之间的电磁干扰；需要知晓的是，板金片的宽度与板金框300的宽度一致。
如图10所示，多面体组合电路板的各电路板之间可通过FPC连接器连接610、板间接触连接620、金丝连接630、同轴电缆连接640中的一种或多种实现板间连接，能够根据实际需求选择不同的连接方式或连接方式组合实现板间连接。

Claims (9)

1.一种多面体组合电路板，其特征在于，包括
多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及
多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；
所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；
还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构。
2.根据权利要求1所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述多面体组合电路板具有两种结构形式，包括
内部封闭式，所述内部封闭式的多面体组合电路板是指多面体的每个面均安装有第一电路板或第二电路板；以及
内部开放式，所述内部开放式的多面体组合电路板是指多面体至少一个面未安装第一电路板或第二电路板。
3.根据权利要求2所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述内部封闭式的多面体组合电路板至少一个面的第一电路板或第二电路板中心具有散热孔。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括多个钣金框和与所述钣金框配合使用的多个盖板，所述钣金框的数量为所述第一电路板和第二电路板之和，每个所述钣金框所围成的形状均与所述第一电路板或第二电路板其中一块的形状相匹配；所述钣金框的宽度为8-10mm，所述钣金框均安装在对应的所述第一电路板或第二电路板上，每个所述钣金框之间紧邻的部分均通过焊接相连；所述盖板与所述钣金框通过焊接相连，形成对各第一电路板或第二电路板的包覆。
5.根据权利要求4所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述散热结构为散热块或散热条中的一种，且所述散热结构至少部分通过多面体组合电路板未安装第一电路板或第二电路板的一面外露散热，或至少部分通过所述散热孔外露散热；所述散热结构采用紫铜材料制成。
6.根据权利要求5所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述多面体组合电路板的内、外表面均可安装相应的电子元件，所述多面体组合电路板的外表面还可安装通信接口。
7.根据权利要求6所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述电子元件安装后的高度大于所述钣金框的宽度时，则将该电子元件安装与所述多面体组合电路板的内表面。
8.根据权利要求6所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽结构还包括钣金片，所述钣金片设置于所述钣金框与盖板所覆盖的区域中，所述钣金片与所述钣金框配合，将所述多面体组合电路板的所述第一电路板或第二电路板的外表面分隔成多个区域，用于屏蔽各区域中所述电子元件之间、通信接口之间或电子元件与通信接口之间的电磁干扰。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述多面体组合电路板的各电路板之间可通过FPC连接器连接、板间接触连接、金丝连接、同轴电缆连接中的一种或多种实现板间连接。
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