CN220044073U - 一种提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,包括印刷电路板和金属散热器;印刷电路板表面安装有屏蔽框;屏蔽框上有一个以上用于支撑的弹片触点;金属散热器安装于印刷电路板上端;印刷电路板设置于金属散热器和印刷电路板之间,弹片触点与金属散热器电连接;本实用新型印刷电路板表面屏蔽框上设置一个以上用于支撑的弹片触点,将金属散热器安装于印刷电路板上端;印刷电路板设置于金属散热器和印刷电路板之间,弹片触点与金属散热器电连接,印刷电路板和屏蔽框以及金属散热器构成法拉第笼结构,替代了传统的屏蔽盖,热阻明显减小,从而提高设备的散热效率,进而降低设备的工作温度,从而延长设备的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子电路技术领域,具体涉及一种提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框。
背景技术
电子电路设计中,有时由于需要同时满足电磁屏蔽需求和散热需求,通常采用屏蔽罩、屏蔽盖和散热器的叠加设计形式,由于热量需要经过多层传递,热阻较大,散热能力受限。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,以解决上述背景技术中提到的技术问题。
本实用新型提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框是通过以下技术方案来实现的:包括印刷电路板和金属散热器;
所述印刷电路板表面安装有屏蔽框;屏蔽框上有一个以上用于支撑的弹片触点;
金属散热器安装于印刷电路板上端;
印刷电路板设置于金属散热器和印刷电路板之间,弹片触点与金属散热器电连接;
印刷电路板和屏蔽框以及金属散热器构成法拉第笼结构。
作为优选的技术方案,屏蔽框上设置有金属平面;印刷电路板上设置有芯片,芯片电连接设置于金属平面上端;
金属散热器上安装有导热元件,导热元件与芯片贴合设置;设置于屏蔽框与金属散热器之间的芯片被形成电磁屏蔽。
作为优选的技术方案,金属散热器上设置有一个以上连接印刷电路板的螺栓。
作为优选的技术方案,屏蔽框包括呈闭环围栏状设置的焊接框;一个以上的弹片触点呈小于1/4波长排布设置于焊接框表面。
作为优选的技术方案,弹片触点一端呈倾斜安装于焊接框表面。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的印刷电路板的表面屏蔽框上设置有一个以上用于支撑的弹片触点。其次,金属散热器被安装于印刷电路板的上端。
在这个配置中,印刷电路板被设置于金属散热器和印刷电路板之间。弹片触点与金属散热器电连接,为热量的传输提供了通道。
值得注意的是,印刷电路板、屏蔽框以及金属散热器共同构成了一种法拉第笼结构。这种结构取代了传统的屏蔽盖,显著减小了热阻。
这样的设计不仅提高了设备的散热效率,进而降低了设备的工作温度,从而延长了设备的使用寿命。这是一种将热管理和电磁屏蔽功能集成在一起的高效解决方案,为电子设备提供了更好的性能和更长的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框的爆炸图;
图2为屏蔽框的示意图;
图3为屏蔽框的局部放大图。
实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图3所示,包括印刷电路板9和金属散热器4,印刷电路板9的表面设有焊点(未图示),并且屏蔽框7通过焊接安装于这些焊点上。值得注意的是,屏蔽框7上有一个以上用于支撑的弹片触点1,旨在增强电磁屏蔽框的稳定性。
金属散热器4被安装在印刷电路板9的上端,形成一种独特的布局。这种布局中,屏蔽框7被设置在金属散热器4和印刷电路板9之间,形成一种独特的三层结构。此外,金属散热器4的底部可以是全部裸露的金属,或者与屏蔽框7重叠的位置进行开窗裸露金属,这样弹片触点1就可以与这些裸露的金属进行电连接。通过这种设计,印刷电路板9、屏蔽框7和金属散热器4一起构成了法拉第笼结构。
这种结构不仅具有良好的散热效果,还能有效地屏蔽电磁干扰。特别是,如果弹片触点1无法满足小于1/4波长的要求,还可以布置2层或者多层的围栏结构,以进一步增强电磁屏蔽效果。
在本实例中,屏蔽框上设置有金属平面;印刷电路板上设置有芯片,芯片电连接设置于金属平面上端;金属散热器上安装有导热元件,导热元件与芯片贴合设置。
此外,为了达到最佳的散热效果,导热元件5可以使用厚度小的导热硅胶或者使用硅脂。这样,我们就可以通过控制金属散热器4的安装高度,以及结构压缩形变量,使得设备的散热效率最大化。这种创新的设计也使得金属散热器4能够更好地适应不同高度芯片6的安装要求。
在本实例中,屏蔽框7采用了闭环围栏式的设计,形状可以为矩形或其他形状,这种设计使得焊接框2的表面可以设置多个弹片触点1,以实现更好的稳定性和电气连接性。当然,这些弹片触点1也可以设置在金属散热器4的表面,这样一来,弹片触点1的另一端便可以抵持设置在屏蔽框7的表面。
这种设计的另一个创新之处在于,屏蔽框7上的金属平面3以及印刷电路板9上的芯片6都位于屏蔽框7和金属散热器4之间,从而形成了电磁屏蔽。这种电磁屏蔽不仅可以保护芯片6免受电磁干扰,也可以提高设备的整体稳定性和性能。
总的来说,这种设计是一种创新的提高散热效率的无屏蔽盖电磁屏蔽框。它采用了一种独特的三层结构设计,并且利用了弹片触点1和金属散热器4的设计,实现了良好的散热效果和电磁屏蔽效果。通过这种设计,可以有效地提高设备的工作效率,降低工作温度,从而延长设备的使用寿命。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,包括印刷电路板(9)和金属散热器(4);其特征在于:印刷电路板(9)表面安装有屏蔽框(7);屏蔽框(7)上有一个以上用于支撑的弹片触点(1);
金属散热器(4)安装于印刷电路板(9)上端;
印刷电路板(9)设置于金属散热器(4)和印刷电路板(9)之间,弹片触点(1)与金属散热器(4)电连接;
所述印刷电路板(9)和屏蔽框(7)以及金属散热器(4)构成法拉第笼结构。
2.根据权利要求1所述的提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,其特征在于:屏蔽框(7)上设置有金属平面(3);印刷电路板(9)上设置有芯片(6),芯片(6)电连接设置于金属平面(3)上端;
金属散热器(4)上安装有导热元件(5),导热元件(5)与芯片(6)贴合设置。
3.根据权利要求2所述的提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,其特征在于:设置于屏蔽框(7)与金属散热器(4)之间的芯片(6)被形成电磁屏蔽。
4.根据权利要求1所述的提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,其特征在于:金属散热器(4)上设置有一个以上连接印刷电路板(9)的螺栓(8)。
5.根据权利要求1所述的提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,其特征在于:屏蔽框(7)包括呈闭环围栏状设置的焊接框(2)。
6.根据权利要求5所述的提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,其特征在于:一个以上的弹片触点(1)呈小于1/4波长排布设置于焊接框(2)表面。
7.根据权利要求5所述的提高散热效率无屏蔽盖电磁屏蔽框,其特征在于:弹片触点(1)一端呈倾斜安装于焊接框(2)表面。
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