CN217217231U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热装置，包括散热件和内置有导热层的印制板，所述印制板上设置有连接孔，所述印制板连接在所述散热件上。通过上述这种散热装置，增大了器件散热面积，降低大功率表贴器件温度；使整个印制板热分布更均匀，减少热集中点，提高整机的可靠性；可降低印制板的整体温度。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型属于电气元件领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

航天器设备处于真空环境中，只能通过热传导方式散热，因此星载大功率器件散热问题突出。星载器件中大量使用金属外壳表贴封装器件，表贴封装体积小，可通过回流焊直接焊接至印制板，可满足供电系统小型化、轻量化需求，但由于无法与散热结构件直接接触安装且尺寸较小，存在器件散热困难的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述问题，为实现上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括散热件和内置有导热层的印制板，所述印制板上设置有连接孔，所述印制板连接在所述散热件上。

根据本实用新型的一个方面，所述散热件底部设有散热台。

根据本实用新型的一个方面，所述散热台上连接有导热绝缘垫。

根据本实用新型的一个方面，所述散热件的侧边设有凹槽，所述印制板连接在所述凹槽上。

根据本实用新型的一个方面，所述导热层为两层。

根据本实用新型的一个方面，所述导热层为覆铜层。

根据本实用新型的一个方面，在所述印制板的侧端设置有金属化包边。

根据本实用新型的一个方面，所述金属为铜。

根据本实用新型的一个方面，还包括镀镍层，所述镀镍层设置在所述印制板与所述散热件的连接处。

根据本实用新型的一个方面，所述连接孔使用铜粉进行塞孔处理。

根据本实用新型的构思，通过上述这种散热装置，增大了器件散热面积，降低大功率表贴器件温度；使整个印制板热分布更均匀，减少热集中点，提高整机的可靠性；可降低印制板的整体温度。

附图说明

图1表示散热装置的侧视图；

图2表示散热装置的俯视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

在针对本实用新型的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本实用新型的实施方式并不因此限定于以下实施方式。

结合图1及图2所示，根据本实用新型的一种实施方式，散热装置包括内置有导热层11且设有连接孔12的印制板1和散热件2，印制板1设置在散热件2的上端，发热器件通过焊接的方式连接在印制板1上。根据本实用新型的构思，发热器件的引脚穿过连接孔12，一方面可以传递信号，另一方面，也可以将发热器件的热量传递至导热层11中。在本实施方式中，导热层11与连接孔12之间存在间隙，防止短路，提升装置的安全性能。通过导热层11最终将热量传递至散热件2中，来实现对发热器件的有效散热。这种散热方式，使整个印制板1的热分布更均匀，减少热集中点，提高整机的可靠性。

结合图1所示，根据本实用新型的一种实施方式，散热件2为具有两个平行侧边的凹形台，在凹形台的下凹处留有放置发热器件的空间，该空间可配合发热器件的体积。在其内部设置有散热台21，在散热台21上还粘结有导热绝缘垫22。根据本实用新型的构思，发热器件除了可以通过连接孔12进行散热外，还可以将热量通过导热绝缘垫22传递至散热台上，最终将热量传递至散热件中，通过上述设置，增大了发热器件的散热面积，降低表贴器件的温度。此外，由于散热件2为金属，直接与发热器件接触有可能有安全风险，所以为保证绝缘，采用粘结的方式将导热绝缘垫22设置在发热器件于散热台21之间。

结合图1所示，根据本实用新型的一种实施方式，在散热件2的侧边分别设有凹槽，印制板1连接在凹槽上。根据本实用新型的构思，通过上述设置可以增大印制板1与散热件2的接触面积，使发热器件的热量通过印制板1更快地传递至散热件2中。此外，凹槽可以对印制板1进行有效支撑。这种安装方式也使整体的空间占用率减小、重量减轻及进一步节约成本。在本实施方式中，在完成印制板1与散热件2的试装后进行回流焊，进一步的减小接触热阻。

结合图1所示，根据本实用新型的一种实施方式，在印制板1中设置有两层导热层11，可以使发热器件的热量尽快地传递至散热件2中。根据本实用新型的构思，由于铜具有较高的热传导系数，可以在较短的时间内将热量进行传递。在本实施方式中，导热层11为覆铜层。

结合图1及图2所示，根据本实用新型的一种实施方式，在印制板1的两侧设置有金属包边。根据本实用新型的构思，发热器件的热量通过印制板1中的导热层11传递至印制板1的侧端，在侧端设置金属包边14，可以将导热层11的热量集中在金属包边14上，然后由金属包边14再将热量传递至散热件2中。金属包边14的设置直接增大了导热层11与散热件2的接触面积，增大了传热效率。根据本实用新型的构思，由于铜具有较高的热传导系数，可以在较短的时间内将热量进行传递。在本实施方式中，金属包边14所用的材料为铜。

结合图1所示，根据本实用新型的一种实施方式，在印制板1与凹槽上的连接处设置有镀镍层15。根据本实用新型的构思，当凹槽为不易焊接的金属时，与印制板边沿无法焊接，因此在连接处上镀镍，镍作为一种中间介质，可以将印制板边沿与金属凹槽通过焊锡焊接在一起。

结合图1所示，根据本实用新型的一种实施方式，在连接孔12中使用铜粉进行塞孔处理。根据本实用新型的构思，由于铜具有较高的热传导系数，将铜粉对连接孔12进行的塞孔处理，可以使热量尽快的从连接孔12中传递至导热层中，可快速降低印制板整体温度，加快发热器件的散热效率。

以上所述仅为本实用新型的一个实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括散热件(2)和内置有导热层(11)的印制板(1)，所述印制板(1)上设置有连接孔(12)，所述印制板(1)连接在所述散热件(2)上。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于，所述散热件(2)底部设有散热台(21)。

3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于，所述散热台(21)上连接有导热绝缘垫(22)。

4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于，所述散热件(2)的侧边设有凹槽，所述印制板连接在所述凹槽上。

5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于，所述导热层(11)为两层。

6.根据权利要求1或5所述的散热装置,其特征在于，所述导热层(11)为覆铜层。

7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于，在所述印制板(1)的侧端设置有金属化包边(14)。

8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于，所述金属为铜。

9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于，还包括镀镍层(15)，所述镀镍层(15)设置在所述印制板(1)与所述散热件(2)的连接处。

10.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于，所述连接孔(12)使用铜粉进行塞孔处理。

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