CN215222599U - 一种电子贴装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子贴装组件，属于电子产品领域。该电子贴装组件包括电路板及至少一电子元器件；电子元器件包括器件本体，及露出器件本体的引脚；器件本体包括第一安装面；电路板包括第二安装面，及露出第二安装面的焊盘；第一安装面与第二安装面相向设置；引脚通过焊材层与焊盘连接；第一安装面设有导风凹部，和/或第二安装面设有导风凹部；当电路板设有导风凹部时，电路板的导风凹部在竖直方向的投影的至少一部分位于第一安装面内。该电子贴装组件，设置导风凹部，焊接材料更容易达到熔点，焊接效果好，产品质量更好；同时，当电路板上设有多个电子元器件时，有利于多个电子元器件在同一温度下实现与电路板的可靠焊接。

Description

一种电子贴装组件

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子贴装组件。

背景技术

为了满足电子产品小型化的需求，现有的很多电子产品，通过表面贴装技术，在电子元器件的引脚与电路板的焊盘之间涂焊锡等焊接材料，通过回流焊工艺，实现电子元器件与基板的组装及电路连接。

现有的电子产品进行回流焊加工时，电子元器件的底面电路板的顶面之间，结合较为紧密，器件底面与电路板之间的空隙小，回流加热设备内的热气很难传导至引脚附近，焊锡较难达到熔点。当电子元器件的体积较大时，热气会被电子元器件的其他部位吸收，若不升高回流焊设备内部的温度，则焊锡较难达到熔点，会出现吃锡不良的情况，影响焊接质量，而若升高回流焊设备内部的温度，则容易超过电子元器件的耐温值，导致器件失效。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种电子贴装组件，其电子元器件与电路板之间的焊接效果好。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子贴装组件，包括电路板以及至少一电子元器件；

所述电子元器件包括器件本体，以及露出所述器件本体的引脚；所述器件本体包括第一安装面；所述电路板包括第二安装面，以及露出所述第二安装面的焊盘；在竖直方向上，所述电子元器件安装于所述电路板的一侧；所述第一安装面与所述第二安装面相向设置；所述引脚通过焊材层与所述焊盘连接；

所述器件本体包括设于所述第一安装面的导风凹部，和/或所述电路板包括设于所述第二安装面的导风凹部；当所述电路板设有所述导风凹部时，所述电路板的导风凹部在竖直方向的投影的至少一部分位于所述第一安装面内。

本实用新型的有益效果为：该电子贴装组件，在电子元器件和/或电路板设导风凹部，将电子元器件焊接于电路板时，焊接材料更容易达到熔点，焊接效果好；电子元器件与电路板之间的连接更加可靠，产品质量更好；同时，当电路板上设有多个电子元器件时，有利于多个电子元器件在同一温度下实现与电路板的可靠焊接。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型其一实施例所述电子元器件的仰视图；

图2为本实用新型又一实施例所述电子元器件的仰视图；

图3为本实用新型另一实施例所述电子元器件的仰视图；

图4为本实用新型再一实施例所述电子元器件的仰视图；

图5为本实用新型实施例所述电子贴装组件的结构示意图；

图6为图5中的A部放大示意图；

图中：10、电子元器件；101、第一安装面；102、第一水平侧面；11、器件本体；12、引脚；13、导热金属体；14、第一导风凹部；141、器件凹部开口；15、第一垫块；20、电路板；201、第二安装面；203、第二底侧面；21、焊盘；23、第二导风凹部；231、第一孔口；232、第二孔口；24、导热孔；251、第一导热金属层；252、第二导热金属层；253、导热金属结构；40、通风间隙；50、焊材层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实用新型提出一种电子贴装组件，该电子贴装组件中，在电子元器件10接近电路板20的一侧和/或在电路板20接近电子元器件10的一侧设置导风凹部，使到达焊接材料和引脚12的热量更多，焊接材料更容易达到熔点，达到更好的焊接效果，保证焊接质量。

需要说明的是，本实用新型中的电子元器件10指的是贴装型电子元件或贴装型电子器件。电子元器件10可以为智能功率模块、电容、电感、晶体管、二极管等。本实用新型中的电路板20指的是包含电路结构且具备支撑功能的载体，电路板20可以为印制电路板20(PCB)，也可以为其他类型的电路板20(如陶瓷覆铜板等)。

如图1-6所示，在本实用新型的电子贴装组件的一实施例中，该电子贴装组件包括电路板20以及至少一个电子元器件10；电子元器件10的数量可以为一个、两个或多个；

电子元器件10包括器件本体11，以及露出器件本体11的引脚12，引脚12的底面露出兵贴装于电路板20；器件本体11的底面为第一安装面101，电路板20的顶面为第二安装面201，在电子元器件10安装上板时，第一安装面101和第二安装面201相向设置，以将电子元器件10安装于电路板20的顶部；在竖直方向上，电子元器件10安装于电路板20的顶部；

电路板20包括露出第二安装面201的焊盘21，焊盘21提供焊接区域，引脚12通过焊材层50与焊盘21进行物理连接以及电性连接；

器件本体11包括设于第一安装面101的导风凹部，和/或电路板20包括设于第二安装面201的导风凹部；也即，在第一安装面101设置导风凹部、或在第二安装面201设置导风凹部、或在第一安装面101、第二安装面201均设置导风凹部；

并且，当电路板20设有导风凹部时，将电路板20的导风凹部设置在电子元器件10的下方，也即，将电路板20的导风凹部配置为：导风凹部竖直方向上的投影的至少一部分位于第一安装面101竖直方向上的投影内。

其中，焊材层50即焊接材料层。本实施例中，焊材层50为焊锡层；在其他实施例中，也可以采用其他焊料作为焊材层50。

可以理解的是，本实用新型中，竖直方向仅用于作为电子元器件10与电路板20之间的相对位置的限定。本实用新型的附图中，z方向为竖直方向，x方向和y方向为与竖直方向垂直的水平方向。

原有的电子贴装组件，在进行回流焊时，主要通过电路板20以及电子元器件10的引脚12吸收周围热量传导至焊盘21，使焊接材料达到熔点；但是，当焊接器件的体积较大，或焊盘21位于器件本体11下方时，焊接材料较难达到熔点；容易出现焊接不良的缺陷。

而本实用新型的电子贴装组件，采用底面开设导风凹部的电子元器件10，和/或采用顶面开设导风凹部的电路板20；该电子贴装组件在进行回流焊加工时，导风凹部使电子元器件10与电路板20之间的间隙空间加大，更多热气可进入电子元器件10与电路板20之间，可通过导风凹部集聚热气，通过热气传导至引脚12和焊材层50附近区域的热量更多，使焊材层50更容易达到熔点，焊接效率得到提高；并且，各处焊接效果一致性高，可避免电性连接不良，焊接效果更好；电子元器件10与电路板20之间的物理连接和电性连接均更加可靠，产品质量更好。

当电路板20上设有多个电子元器件10时，有利于实现不同大小的、耐温能力不同的电子元器件10在较低同一设备温度(如回流炉内的炉温)下，既能够使焊材层50的焊接材料达到熔点，保证各个电子元器件10焊接效果良好、器件性能良好。

在一实施例中，为了能够让焊材层50更容易达到熔点，在电子元器件10与电路板20之间设置垫块，以使电子元器件10与电路板20之间形成通风间隙40，有利于热气流在通风间隙40内流动，使引脚12、焊材层50能够更充分地接触热气，焊材层50能更快地达到熔点，提升焊接效率，保证焊接效果。

其中，垫块至少可以通过如下几种方式实施例：

实施方式一：在电子元器件10设置相对于第一安装面101凸出的第一垫块15，第一垫块15背离第一安装面101的一侧抵接第二安装面201，以在第一安装面101与第二安装面201之间形成导风间隙；

实施方式二：在电路板20设置相对于第二安装面201凸出的第二垫块，第二垫块背离第二安装面201的一侧抵接第一安装面101，以在第一安装面101与第二安装面201之间形成导风间隙；

实施方式三：同时实施上述实施方式一和实施方式二，也即，在电子元器件10设置第一垫块15，并且在电路板20设置第二垫块。

在一实施例中，为了提高引脚12接触热气的面积，以提升焊材层50的受热效果，将引脚12设置为：在水平方向上/或在竖直方向上，相对器件本体11凸出。

具体地，器件本体11包括与第一安装面101相邻的第一水平侧面102，第一水平侧面102即器件本体11水平方向上的侧面；如图1-4所示，将引脚12设置为相对第一水平侧面102凸出；或将引脚12设置为相对于第一安装面101凸出；或将引脚12设置为同时相对第一水平侧面102、第一安装面101凸出。

本实施例中，引脚12伸出器件本体11之后，引脚12吸收更多热，由于引脚12与焊材层50接触，引脚12将热传导至焊材层50，从而使焊材层50获得更多热量。

在一实施例中，为了使焊材层50能够获得更多热量，在器件本体11的内部增加导热金属体13，通过导热金属体13吸收热风中的热量，并将热量直接或间接地传导至引脚12处。

其中，器件本体11包括与第一安装面101相邻设置的第一水平侧面102；将导热金属体13的一部分嵌入器件本体11的内部，将导热金属体13露出第一安装面101和/或第一水平侧面102，从而通过导热金属体13露出的部分吸收热气的热量。

在一实施例中，将导热金属体13设置为:与引脚12贴合，如此可通过导热金属体13将热量传导给导热金属体13。

在一实施例中，为了导风凹部能够更高效地将热气导至引脚12以及焊材层50；在器件本体11设有导风凹部，且该导风凹部为第一导风凹部14；器件本体11是还包括与第一安装面101相邻设置的第一水平侧面102；第一导风凹部14包括形成于第一安装面101、以及形成于第一水平侧面102的器件凹部开口141；如此，位于电子元器件10水平侧向的热气，能够通过第一水平侧面102上的器件凹部开口141进入导风凹部内；导风凹部内的热气，可通过第一安装面101的器件凹部开口141流动至电子元器件10与电路板20之间的间隙中，热气更接近引脚12和焊材层50，焊材层50更容易熔融。

其中，第一导风凹部14的数量可以为一个、两个或多个；当设有多个第一导风凹部14时，第一导风凹部14之间可以设为相互平行，也可设为相互交叉。

进一步，导风凹部至少可以通过如下任一种方式实施：

实施方式一：导风凹部还包括与引脚12贴合的第一接触开口，引脚12的表面由第一接触开口露出，进入导风凹部内的气体，通过第一接触开口接触引脚12，引脚12能够更加充分地接触热气；

实施方式二：导风凹部与引脚12间隔设置；导风凹部内的气体，直接由第一安装面101的器件凹部开口141流出；热气更接近引脚12和焊材层50。

在一实施例中，当电路板20上设有导风凹部时，电路板20上的导风凹部为第二导风凹部23。

其中，第二导风凹部23的数量可以为一个、两个或多个。

本实施例采用两端均开口的导风孔作为第二导风凹部23。

具体地，如图5、6所示，电路板20包括与第二安装面201相对的第二底侧面203，以及与第二安装面201相邻的第二水平侧面；导风孔包括形成于第二安装面201的第一孔口231，以及形成于第二底侧面203或第二水平侧面的第二孔口232；第一孔口231竖直方向上的投影的至少一部分位于第一安装面101内；如此，电路板20外部的热气，可通过第二底侧面203或第二水平侧面的第二孔口232进入导风孔内，并通过第一孔口231吹送至电子元器件10与电路板20之间间隙内，从而使焊材层50与引脚12附近集聚热气，焊材层50更容易熔融。

如图5所示，当第二孔口232设置于第二底侧面203时，更容易加工形成导风孔。

在一实施例中，为了能够通过电路板20将热量导至焊材层50，在电路板20上设有导热孔24，电路板20包括与第二安装面201相对或相邻的开孔板面；导热孔24包括形成于第二安装面201的第一开口，以及形成于开孔板面的第二开口；

电子贴装组件还包括覆盖于第二安装面201的第一导热金属层251、覆盖于开孔板面的第二导热金属层252、以及填充于导热孔24内的导热金属结构253；第二导热金属层252、导热金属结构253、第一导热金属层251依次连接，第一导热金属层251与焊材层50、或焊盘21接触。

如此，热气中的热量可通过第二导热金属层252、导热金属结构253、第一导热金属层251传导至焊材层50或焊盘21，从而提高焊材层50获得的热量。

其中，开孔板面为与第二安装面201相邻的第二水平侧面，或为与第二安装面201了相对的第二底侧面203；第一导热金属层251、第二导热金属层252可以为但不限于铜箔层；导热金属结构253可以为但不限于铜柱。铜具有良好的导热性能，可将热量有效地传导至焊材层50。

导热孔24的数量可以为一个、两个或多个。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子贴装组件，其特征在于，包括电路板(20)以及至少一电子元器件(10)；

所述电子元器件(10)包括器件本体(11)，以及露出所述器件本体(11)的引脚(12)；所述器件本体(11)包括第一安装面(101)；所述电路板(20)包括第二安装面(201)，以及露出所述第二安装面(201)的焊盘(21)；在竖直方向上，所述电子元器件(10)安装于所述电路板(20)的一侧，所述第一安装面(101)与所述第二安装面(201)相向设置；所述引脚(12)通过焊材层(50)与所述焊盘(21)连接；

所述器件本体(11)包括设于所述第一安装面(101)的导风凹部，和/或所述电路板(20)包括设于所述第二安装面(201)的导风凹部；当所述电路板(20)设有所述导风凹部时，所述电路板(20)的导风凹部在竖直方向的投影的至少一部分位于所述第一安装面(101)内。

2.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，所述电子元器件(10)包括相对所述第一安装面(101)凸出的第一垫块(15)，所述第一垫块(15)背离所述第一安装面(101)的一侧抵接所述第二安装面(201)；和/或，所述电路板(20)包括相对所述第二安装面(201)凸出的第二垫块，所述第二垫块背离所述第二安装面(201)的一侧抵接所述第一安装面(101)；

所述第一安装面(101)与所述第二安装面(201)之间形成通风间隙(40)，所述导风凹部与所述通风间隙(40)连通。

3.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，所述器件本体(11)包括与所述第一安装面(101)相邻的第一水平侧面(102)；所述引脚(12)相对所述第一水平侧面(102)凸出或相对所述第一安装面(101)凸出。

4.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，还包括导热金属体(13)；

所述器件本体(11)还包括与所述第一安装面(101)相邻的第一水平侧面(102)；所述导热金属体(13)的一部分嵌入所述器件本体(11)内，另一部分露出所述第一安装面(101)和/或所述第一水平侧面(102)。

5.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，当所述器件本体(11)设有所述导风凹部时，所述器件本体(11)的所述导风凹部为第一导风凹部(14)；所述器件本体(11)还包括与所述第一安装面(101)相邻设置的第一水平侧面(102)，所述第一导风凹部(14)包括形成于所述第一水平侧面(102)的器件凹部开口(141)。

6.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，当所述器件本体(11)设有所述导风凹部时，所述器件本体(11)的所述导风凹部为第一导风凹部(14)；所述第一导风凹部(14)还包括与所述引脚(12)贴合的第一接触开口，所述导风凹部内的气体通过所述第一接触开口接触所述引脚(12)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子贴装组件，其特征在于，当所述电路板(20)设有导风凹部时，所述电路板(20)的所述导风凹部为第二导风凹部(23)；所述第二导风凹部(23)为导风孔；

所述电路板(20)包括与所述第二安装面(201)相对的第二底侧面(203)，以及与所述第二安装面(201)相邻的第二水平侧面；所述导风孔包括形成于所述第二安装面(201)的第一孔口(231)，以及形成于所述第二底侧面(203)或所述第二水平侧面的第二孔口(232)；所述第一孔口(231)竖直方向上的投影的至少一部分位于所述第一安装面(101)内。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电子贴装组件，其特征在于，所述电路板(20)设有导热孔(24)，所述电路板(20)包括与所述第二安装面(201)相对或相邻的开孔板面；所述导热孔(24)包括形成于所述第二安装面(201)的第一开口，以及形成于所述开孔板面的第二开口；

所述电子贴装组件还包括覆盖于所述第二安装面(201)的第一导热金属层(251)、覆盖于所述开孔板面的第二导热金属层(252)、以及填充于所述导热孔(24)内的导热金属结构(253)；所述第二导热金属层(252)、所述导热金属结构(253)、所述第一导热金属层(251)依次连接，所述第一导热金属层(251)与所述焊材层(50)、或所述焊盘(21)连接。

9.根据权利要求8所述的电子贴装组件，其特征在于，所述第一导热金属层(251)为铜箔层，所述第二导热金属层(252)为铜箔层。

10.根据权利要求1所述的电子贴装组件，其特征在于，所述焊材层(50)为焊锡层；所述器件本体(11)上设有一个、两个或多个所述导风凹部；和/或所述电路板(20)上设有一个、两个或多个所述导风凹部。

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