CN110381662A - 变频器贴装件散热机构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件，所述PCB电路板的一侧上设有焊盘，所述电子部件设有焊脚，所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起，所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔，所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块，所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器，所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。本发明提供了一种变频器贴装件散热机构，解决了变频器上的贴装件由于散热效果差而导致的使用寿命短的问题。

Description

变频器贴装件散热机构及其制作方法
技术领域
本发明涉及变频器，尤其涉及一种变频器贴装件散热机构及其制作方法。
背景技术
贴片安装有着生产效率高的优点，故在变频器的线路中IGBT和MOSFET等电子部件也试图采用贴片的方式进行安装（以下将贴片的方式安装的电子部件称为贴装件）。但是由于变频器常常会使用在环境温度不理想的环境中，而贴片安装存在散热效果差的不足，从而导致贴装件产生的热量不能够有效的散失出去，从而使得贴装用于变频器上时贴装件的使用寿命会缩短。
发明内容
本发明提供了一种变频器贴装件散热机构，解决了变频器上的贴装件由于散热效果差而导致的使用寿命短的问题。
以上问题是通过以下技术方案解决的：一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件，所述PCB电路板的一侧上设有焊盘，所述电子部件设有焊脚，所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起，其特征在于，所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔，所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块，所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器，所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。电子部件的热量除现有的方式散失外，还通过导导热块传递给散热器进行散失掉。从而起到提高散热效果的作用。该方式尤其适用于单面电路板。散热器位于背面，不干涉电路板的布线。
作为优选，所述焊脚至少有两只，所述焊盘至少有两个，两只所述焊脚一一对应地同两个所述焊盘焊接在一起，两个焊盘的过孔中的所述导热块通过同一块所述绝缘导热膜片同同一个所述散热器导热性地绝缘连接在一起。散热效果和布局紧凑性好。
作为优选，所述导热块远离所述焊盘的一端焊接有突出于所述PCB电路板的导热凸起，所述绝缘导热膜片隔离在所述导热凸起和散热器之间，所述绝缘导热膜片将所述导热凸起和散热器导热性地绝缘连接在一起。能够提高导热性连接时的可靠性。
作为优选，所散热和固定效果好。
作为优选，所述绝缘导热膜片同所述PCB电路板之间形成下通风通道。能够提高散热效果。
作为优选，所述导热块为焊锡。能够在固定安装过程中形成导热块，制作方便。而且导热块能够起到增加电子部件的连接时的可靠性的作用。
作为优选，所述电子部件和所述PCB电路板之间形成上通风通道。散热效果好。
作为优选，所述散热器通过螺丝同所述PCB电路板固定在一起。固定可靠。
作为优选，所述绝缘导热膜片仅通过所述散热器配合所述导热块夹持住而进行固定。固定方便，当绝缘导热膜片老化时能够方便地进行更换。
本发明还提供了一种变频器贴装件散热机构制作方法，其特征在于，第一步，在PCB电路板上制作出同电子部件的需要焊接到PCB上的焊脚数量相等的焊盘；第二步、在每一个焊盘上设置贯通PCB电路板的过孔；第三步、通过回流焊方式将所述电子部件的需要焊接到PCB上的焊脚到对应的焊盘上；第四步、通过波峰焊将所述导热凸起同所述焊盘焊接在一起，波峰焊导热凸起时的焊锡固化在所述过孔内而形成导热块；第五步、将所述绝缘导热膜片覆盖在所述导热凸起上，将散热器固定在PCB电路板上，散热器配合所述散热凸起而夹持住绝缘导热膜片从而使得绝缘导热膜片实现对散热器和导热凸起之间的绝缘与导热。
本发明具有以下有益效果：能够对贴片件进行良好的散热，从而解决了现有的贴片安装方式由于散热效果不佳，从而不能够应用对散热要求高的设备上的问题。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图中：PCB电路板1、电子部件2、焊盘3、导热块4、导热凸起5、绝缘导热膜片6、散热器7、下通风通道8、上通风通道9。
具体实施方式
参见图1，一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板1和贴片安装的电子部件2。PCB电路板的一侧上设有焊盘3。电子部件设有焊脚（图中没有画出）。焊脚焊接在焊盘上从而将电子部件同PCB电路板贴片式安装在一起。焊盘上设有贯通PCB电路板的过孔。过孔内设有同焊盘焊接在一起的导热块4。导热块远离焊盘的一端焊接有突出于PCB电路板的导热凸起5。绝缘导热膜片6隔离在导热凸起和散热器7之间。绝缘导热膜片将导热凸起和散热器导热性地绝缘连接在一起。绝缘导热膜片和散热器位于PCB电路板的一侧上。焊脚至少有两只。焊盘至少有两个，两只所述焊脚一一对应地同两个所述焊盘焊接在一起，两个焊盘的过孔中的所述导热块通过同一块绝缘导热膜片同同一个所述散热器导热性地绝缘连接在一起。导热凸起沿PCB电路板厚度方向的投影大于所述过孔的开口面积。绝缘导热膜片同PCB电路板之间形成下通风通道8。导热块为焊锡。电子部件和PCB电路板之间形成上通风通道9。焊盘突出于PCB电路板。散热器通过螺丝穿过PCB电路板后同螺母连接在一起而固定在PCB电路板上。绝缘导热膜片仅通过散热器配合导热块夹持住而进行固定。
本发明的制作过程为：一种变频器贴装件散热机构制作方法，其特征在于，第一步，在PCB电路板上制作出同电子部件的需要焊接到PCB上的焊脚数量相等的焊盘；第二步、在每一个焊盘上设置贯通PCB电路板的过孔；第三步、通过回流焊方式将所述电子部件的需要焊接到PCB上的焊脚到对应的焊盘上，焊脚焊接好后过孔有通孔变成位于电子部件一端封闭的盲孔，从而使得后续焊接时焊锡不会流入上通风通道而产生短路现象；第四步、通过波峰焊将导热凸起同焊盘焊接在一起，波峰焊导热凸起时的焊锡固化在过孔内而形成导热块；第五步、将述绝缘导热膜片覆盖在导热凸起上，将散热器固定在PCB电路板上，散热器配合所述散热凸起而夹持住绝缘导热膜片从而使得绝缘导热膜片实现对散热器和导热凸起之间的绝缘与导热。

Claims (10)

1.一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件，所述PCB电路板的一侧上设有焊盘，所述电子部件设有焊脚，所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起，其特征在于，所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔，所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块，所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器，所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。
2.根据权利要求1所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述焊脚至少有两只，所述焊盘至少有两个，两只所述焊脚一一对应地同两个所述焊盘焊接在一起，两个焊盘的过孔中的所述导热块通过同一块所述绝缘导热膜片同同一个所述散热器导热性地绝缘连接在一起。
3.根据权利要求1所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述导热块远离所述焊盘的一端焊接有突出于所述PCB电路板的导热凸起，所述绝缘导热膜片隔离在所述导热凸起和散热器之间，所述绝缘导热膜片将所述导热凸起和散热器导热性地绝缘连接在一起。
4.根据权利要求3所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述导热凸起沿PCB电路板厚度方向的投影大于所述过孔的开口面积。
5.根据权利要求3所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述绝缘导热膜片同所述PCB电路板之间形成下通风通道。
6.根据权利要求1所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述导热块为焊锡。
7.根据权利要求1所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述电子部件和所述PCB电路板之间形成上通风通道。
8.根据权利要求1所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述散热器通过螺丝同所述PCB电路板固定在一起。
9.根据权利要求8所述的变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述绝缘导热膜片仅通过所述散热器配合所述导热块夹持住而进行固定。
10.一种适用于权利要求1到9任意一项的变频器贴装件散热机构的制作方法，其特征在于，第一步，在PCB电路板上制作出同电子部件的需要焊接到PCB上的焊脚数量相等的焊盘；第二步、在每一个焊盘上设置贯通PCB电路板的过孔；第三步、通过回流焊方式将所述电子部件的需要焊接到PCB上的焊脚到对应的焊盘上；第四步、通过波峰焊将所述导热凸起同所述焊盘焊接在一起，波峰焊导热凸起时的焊锡固化在所述过孔内而形成导热块；第五步、将所述绝缘导热膜片覆盖在所述导热凸起上，将散热器固定在PCB电路板上，散热器配合所述散热凸起而夹持住绝缘导热膜片从而使得绝缘导热膜片实现对散热器和导热凸起之间的绝缘与导热。
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