CN219575622U - 封装结构、电路板结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了封装结构、电路板结构以及电子设备，其中，封装结构包括：引线框架，引线框架具有基岛和管脚；芯片，芯片具有第一面和第二面，芯片的第一面与基岛的表面连接；陶瓷基板，陶瓷基板的其中一面具有第一金属层，第一金属层与芯片的第二面连接，管脚的第一端与第一金属层或芯片连接；塑封体，塑封体包覆基岛、芯片、陶瓷基板以及管脚，陶瓷基板具有外露部分，管脚的第二端位于塑封体外侧，基岛也具有外露部分。本申请用陶瓷基板替代现有的铜片，陶瓷基板的导热系数比铜片高，散热性能更好，此外，陶瓷基板可实现内部绝缘，减少电性损失及外界干扰，也更便于外接散热结构，热量可以更高效的被带走。

Description

封装结构、电路板结构以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及封装结构、电路板结构以及电子设备。

背景技术

传统的功率器件通过引线框架的基岛侧外漏散热板进行散热，为了提高散热效果，现有功率器件通常采用铜片与引线框架的基岛形成双面散热，相比于单面基岛侧外漏散热板散热而言，性能有所提升。

上述双面散热的结构中，铜片散热性能偏弱，此外，顶部外漏的散热板带有电性，易造成电性损失及干扰。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，克服至少一个不足，提出了封装结构、电路板结构以及电子设备。

本实用新型采取的技术方案如下：

一种封装结构，包括：

引线框架，所述引线框架具有基岛和管脚；

芯片，所述芯片具有第一面和第二面，芯片的第一面与所述基岛的表面连接；

陶瓷基板，所述陶瓷基板的其中一面具有第一金属层，所述第一金属层与所述芯片的第二面连接，所述管脚的第一端与所述第一金属层连接；

塑封体，所述塑封体包覆基岛、芯片、陶瓷基板以及管脚，所述陶瓷基板具有外露部分，管脚的第二端位于塑封体外侧，基岛也具有外露部分。

本申请用陶瓷基板替代现有的铜片，陶瓷基板的导热系数比铜片高，散热性能更好，此外，陶瓷基板可实现内部绝缘，减少电性损失及外界干扰，也更便于外接散热结构，热量可以更高效的被带走。

本申请封装结构的内部无焊线，能够减少焊线间的电性干扰。

于本实用新型其中一实施例中，所述陶瓷基板背向芯片的一面具有第二金属层，所述第二金属层的表面至少有一部分露出所述塑封体。

于本实用新型其中一实施例中，所述陶瓷基板具有陶瓷层，所述第一金属层和第二金属层分别位于陶瓷层的两面。

于本实用新型其中一实施例中，所述第一金属层的材质为铜；所述第二金属层的材质为铜。

于本实用新型其中一实施例中，所述基岛背向芯片的一面至少有一部分露出所述塑封体。

于本实用新型其中一实施例中，所述芯片的第一面通过焊料与所述基岛焊接配合；芯片的第二面通过焊料与所述第一金属层焊接配合。

于本实用新型其中一实施例中，所述第一金属层具有正对芯片的第一部分以及位于芯片斜侧方的第二部分，所述管脚的第一端与所述第二部分连接。

现有结构中，铜片外露散热尺寸受限于芯片尺寸，不能高效的利用散热面的面积，本申请陶瓷基板外露散热的面积可最大化，不随芯片的尺寸变化而变化，散热面积更大。本申请第二部分的设计，方便管脚的连接。

于本实用新型其中一实施例中，所述第一部分与基岛之间的距离为a，所述第二部分与基岛之间的距离为b，b＞a。

第一部分和第二部分这种阶梯设计，能够弥补管脚的表面和芯片表面的高度差。

本申请还公开了一种电路板结构，包括电路板以及安装在电路板上的封装结构，所述封装结构为上文所述的封装结构。

本申请还公开了一种电子设备，包括上文所述的电路板结构。

本实用新型的有益效果是：本申请用陶瓷基板替代现有的铜片，陶瓷基板的导热系数比铜片高，散热性能更好，此外，陶瓷基板可实现内部绝缘，减少电性损失及外界干扰，也更便于外接散热结构，热量可以更高效的被带走。

附图说明

图1是封装结构的示意图。

图中各附图标记为：

1、引线框架；11、基岛；12、管脚；2、芯片；3、陶瓷基板；31、第一金属层；311、第一部分；312、第二部分；32、陶瓷层；33、第二金属层；4、塑封体。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合各附图，对本实用新型做详细描述。

如图1所示，一种封装结构，包括：

引线框架1，引线框架1具有基岛11和管脚12；

芯片2，芯片2具有第一面和第二面，芯片2的第一面与基岛11的表面连接；

陶瓷基板3，陶瓷基板3的其中一面具有第一金属层31，第一金属层31与芯片2的第二面连接，管脚12的第一端与第一金属层31连接；

塑封体4，塑封体4包覆基岛11、芯片2、陶瓷基板3以及管脚12，陶瓷基板3具有外露部分，管脚12的第二端位于塑封体4外侧，基岛11也具有外露部分。

本申请用陶瓷基板3替代现有的铜片，陶瓷基板3的导热系数比铜片高，散热性能更好，此外，陶瓷基板3可实现内部绝缘，减少电性损失及外界干扰，也更便于外接散热结构，热量可以更高效的被带走。

本申请所说的“外露部分”指的是具有露出塑封体4的结构。

本申请封装结构的内部无焊线，能够减少焊线间的电性干扰。

实际运用时，第一金属层31的图案可以根据芯片2的图案来确定。

如图1所示，于本实施例中，陶瓷基板3背向芯片2的一面具有第二金属层33，第二金属层33的表面至少有一部分露出塑封体4。

于本实施例中，陶瓷基板3具有陶瓷层32，第一金属层31和第二金属层33分别位于陶瓷层32的两面。

第二金属层33方便外接散热结构，且因为陶瓷层32的存在，能够实现绝缘，防止外部的散热结构造成电性损失及干扰。

于本实施例中，第一金属层31的材质为铜；第二金属层33的材质为铜。实际运用时，还可以为其他满足要求的金属，包括但不限于金。

于本实施例中，基岛11背向芯片2的一面至少有一部分露出塑封体4。

于本实施例中，芯片2的第一面通过焊料与基岛11焊接配合；芯片2的第二面通过焊料与第一金属层31焊接配合。实际运用时，还可以通过其他现有工艺进行电性连接。

于本实施例中，第一金属层31具有正对芯片2的第一部分311以及位于芯片2斜侧方的第二部分312，管脚12的第一端与第二部分312连接。

现有结构中，铜片外露散热尺寸受限于芯片2尺寸，不能高效的利用散热面的面积，本申请陶瓷基板3外露散热的面积可最大化，不随芯片2的尺寸变化而变化，散热面积更大。本申请第二部分312的设计，方便管脚12的连接。

于本实施例中，第一部分311与基岛11之间的距离为a，第二部分312与基岛11之间的距离为b，b＞a。

第一部分311和第二部分312这种阶梯设计，能够弥补管脚12的表面和芯片2表面的高度差。

本实施例还公开了一种电路板结构，包括电路板以及安装在电路板上的本实施例的封装结构。

本实施例还公开了一种电子设备，包括本实施例的电路板结构。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利保护范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

引线框架，所述引线框架具有基岛和管脚；

芯片，所述芯片具有第一面和第二面，芯片的第一面与所述基岛的表面连接；

陶瓷基板，所述陶瓷基板的其中一面具有第一金属层，所述第一金属层与所述芯片的第二面连接，所述管脚的第一端与所述第一金属层连接；

塑封体，所述塑封体包覆基岛、芯片、陶瓷基板以及管脚，所述陶瓷基板具有外露部分，管脚的第二端位于塑封体外侧，基岛也具有外露部分。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板背向芯片的一面具有第二金属层，所述第二金属层的表面至少有一部分露出所述塑封体。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板具有陶瓷层，所述第一金属层和第二金属层分别位于陶瓷层的两面。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属层的材质为铜；所述第二金属层的材质为铜。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基岛背向芯片的一面至少有一部分露出所述塑封体。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的第一面通过焊料与所述基岛焊接配合；芯片的第二面通过焊料与所述第一金属层焊接配合。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属层具有正对芯片的第一部分以及位于芯片斜侧方的第二部分，所述管脚的第一端与所述第二部分连接。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分与基岛之间的距离为a，所述第二部分与基岛之间的距离为b，b＞a。

9.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板以及安装在电路板上的封装结构，所述封装结构为权利要求1～8任意一项所述的封装结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的电路板结构。