DE112009004340T5 - Verfahren zum Bilden eines Musters auf einem Werkstück, Verfahren zum Formen eines Strahls einer elektromanetischen Strahlung zur Verwendung bei diesem Verfahren, und Öffnung zum Formen eines Strahls eines elekromagnetischen Strahlung - Google Patents
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Abstract
Ein Verfahren zum Bilden eines Musters (700) auf einem Werkstück (1260) beinhaltet das Anordnen einer Mustermaske (1210) über dem Werkstück, das Anordnen einer Öffnung (100, 500, 600, 1220) über der Mustermaske und das Anordnen des Werkstücks in einem Strahl einer elektromagnetischen Strahlung (1240). Die Öffnung beinhaltet drei nebeneinanderliegende Abschnitte. Ein erster Abschnitt (310) weist eine erste Seite (311), eine zweite Seite (312) und eine erste Länge (313) auf. Ein zweiter Abschnitt (320) weist eine dritte Seite (321) neben der zweiten Seite, eine vierte Seite (322), eine zweite Länge (323) und eine erste Breite (324) auf. Ein dritter Abschnitt (330) weist eine fünfte Seite (331) neben der vierten Seite, eine sechste Seite (332) und eine dritte Länge (333) auf. Die erste und die dritte Länge sind im Wesentlichen gleich. Der erste und der dritte Abschnitt sind wie hierin definierte komplementäre Formen.
Description
- GEBIET DER ERFINDUNG
- Die offenbarten Ausführungsformen der Erfindung betreffen im Allgemeinen die Bildung von Merkmalmustern bei mikroelektronischen Vorrichtungen, und betreffen genauer das Aneinanderheften von Mustern bei der Musterbildung bei Werkstücken.
- ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
- Mikroelektronische Vorrichtungen sind auf komplexe Muster von elektrisch leitenden Leiterzügen und andere Merkmale angewiesen, um die korrekte Leistungsfähigkeit zu erzielen. Typischerweise umfasst die Erzeugung dieser Muster die Bildung von Gräben (später ausgefüllt) in einem dielektrischen Material. Derartige Gräben können zum Beispiel durch einen als Laserablationsmusterung bezeichneten Prozess gebildet werden, bei dem ein Laserstrahl verwendet wird, um im dielektrischen Material ein gewünschtes Muster abzutragen.
- Die Laserprojektionsmusterung (laser projection patterning, LPP) ist eine Version der Laserablationsmusterung. Bei der LPP wird einer synchronen Abtastablationstechnik gegenüber einer schrittweisen Ablationstechnik der Vorzug gegeben. Bei einem synchronen Abtastschema bestrahlt der Laserstrahl eine Mustermaske und wird er durch eine Projektionsoptik, die ein bestimmtes Vergrößerungs- oder Verkleinerungsverhältnis aufweist, auf das Werkstück projiziert. Die Maske und das Werkstück sind typischerweise an getrennten Bewegungsgestellen angebracht und bewegen sich in entgegengesetzte Richtungen. Während sie sich bewegen, tastet ein rechteckiger Laserstrahl die Maske und das Werkstück ab, um einen Musterstreifen mit einer Länge zu bilden, die der Länge des rechteckigen Strahls gleich ist.
- Es wird eine verhältnismäßig hohe Energiedichte benötigt, um das dielektrische Material erfolgreich abzutragen und das Muster zu bilden, wodurch die Laserstrahlgröße auf ein derartiges Ausmaß begrenzt wird, dass ein großflächiges Mustern ohne Aneinanderheften mehrerer Submuster nicht möglich ist. Die immer kleiner werdende Mustergröße von Verpackungssubstraten verlangt eine äußerst hohe Positionierungsgenauigkeit für das Aneinanderheften der Muster.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die offenbarten Ausführungsformen werden aus dem Lesen der folgenden ausführlichen Beschreibung, die in Verbindung mit den beiliegenden Figuren in den Zeichnungen vorgenommen wird, besser verstanden werden, wobei
-
1 eine Draufsicht auf eine Öffnung in einer Schablone nach einer Ausführungsform der Erfindung ist; -
2 eine Querschnittansicht der Öffnung und der Schablone von1 ist; -
3 und4 Draufsichten auf die Öffnung von1 nach einer Ausführungsform der Erfindung sind; -
5 und6 Draufsichten auf Öffnungen nach anderen Ausführungsformen der Erfindung sind; -
7 eine Draufsicht auf ein beispielhaftes Leiterzugmuster ist, das nach einer Ausführungsform der Erfindung gebildet werden kann; -
8a bis c Querschnittansichten möglicher Ergebnisse des Aneinanderheftens von Mustern sind, wenn ein herkömmlicher Laserstrahl verwendet wird; -
9a bis c Querschnittansichten eines beispielhaften sind Grabens, der durch eine Laserablation durch eine Öffnung nach einer Ausführungsform der Erfindung erzeugt wurde; -
10 ein Ablaufdiagramm ist, das ein Verfahren zum Formen eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung nach einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht; -
11 ein Ablaufdiagramm ist, das ein Verfahren zum Bilden eines Musters auf einem Werkstück nach einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht; und -
12 eine schematische Darstellung eines Ablationsaufbaus nach einer Ausführungsform der Erfindung ist. - Zur einfachen und klaren Darstellung veranschaulichen die Figuren der Zeichnungen die allgemeine Weise des Aufbaus, wobei Beschreibungen und Einzelheiten wohlbekannter Merkmale und Techniken weggelassen sein können, um die Besprechung der beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung nicht unnötig unklar zu machen. Zusätzlich sind Elemente in den Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsgerecht gezeichnet. Zum Beispiel können die Abmessungen einiger der Elemente in den Figuren in Bezug auf andere Elemente übertrieben sein, um dabei zu helfen, das Verständnis von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu verbessern. Die gleichen Bezugszeichen in unterschiedlichen Figuren bezeichnen die gleichen Elemente, während ähnliche Bezugszeichen ähnliche Elemente bezeichnen können, dies aber nicht notwendigerweise tun.
- Falls vorhanden, werden die Ausdrücke „erst”, „zweit”, „dritt”, „viert” und dergleichen in der Beschreibung und in den Ansprüchen verwendet, zum zwischen ähnlichen Elementen zu unterscheiden, und dienen sie nicht notwendigerweise zum Beschreiben einer bestimmten sequentiellen oder chronologischen Reihenfolge. Es versteht sich, dass die so verwendeten Ausdrücke unter entsprechenden Bedingungen austauschbar sind, so dass die hierin beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung zum Beispiel zu einem Betrieb in anderen Reihenfolgen als den hierin veranschaulichten oder anderweitig beschriebenen fähig sind. Ebenso ist dann, wenn hierin beschrieben ist, dass ein Verfahren eine Reihe von Schritten umfasst, die hierin gezeigte Reihenfolge dieser Schritte nicht notwendigerweise die einzige Reihenfolge, in der diese Schritte durchgeführt werden können, und möglicherweise kann auf bestimmte der angeführten Schritte verzichtet werden und/oder möglicherweise können dem Verfahren bestimmte andere Schritte, die hierin nicht beschrieben sind, hinzugefügt werden. Darüber hinaus sollen die Ausdrücke „umfassen”, „beinhalten”, „aufweisen” und jegliche Abwandlungen davon einen nichtausschließlichen Einschluss abdecken, so dass ein Prozess, ein Verfahren, ein Gegenstand oder eine Vorrichtung, der, das oder die eine Liste von Elementen umfasst, nicht notwendigerweise auf diese Elemente beschränkt ist, sondern andere Elemente beinhalten kann, die nicht ausdrücklich aufgezählt sind oder einem derartigen Prozess, einem derartigen Verfahren, einem derartigen Gegenstand oder einer derartigen Vorrichtung zu eigen sind
- Falls vorhanden, werden die Ausdrücke „links”, „rechts”, vorne”, „hinten”, „oben”, „unten”, „über”, „unter” und dergleichen in der Beschreibung und in den Ansprüchen zu Beschreibungszwecken und nicht notwendigerweise zur Beschreibung dauerhafter relativer Positionen verwendet. Es versteht sich, dass die so verwendeten Ausdrücke unter entsprechenden Bedingungen austauschbar sind, so dass die hierin beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung zum Beispiel zu einem Betrieb in anderen Ausrichtungen als den hierin veranschaulichten oder anderweitig beschriebenen fähig sind. Der hierin verwendete Ausdruck „gekoppelt” ist als direkt oder indirekt auf eine elektrische oder nicht elektrische Weise verbunden definiert. Gegenstände, die hierin als „neben”einander beschrieben sind, können wie für den Kontext, in dem der Ausdruck verwendet wird, passend in einem physischen Kontakt miteinander stehen, in unmittelbarer Nähe zueinander liegen, oder sich gemeinsam im gleichen allgemeinen Bereich oder Gebiet befinden. Das Auftreten des Ausdrucks „in einer Ausführungsform” bezieht sich nicht notwendigerweise immer auf die gleiche Ausführungsform.
- AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Bilden eines Musters auf einem Werkstück das Anordnen einer Mustermaske über dem Werkstück, das Anordnen einer Öffnung über der Mustermaske und das Anordnen der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks in einem Strahl einer elektromagnetischen Strahlung. Die Öffnung umfasst drei nebeneinanderliegende Abschnitte. Ein erster Abschnitt weist eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und eine erste Länge auf. Ein zweiter Abschnitt weist eine dritte Seite neben der zweiten Seite, eine gegenüberliegende vierte Seite, eine zweite Länge und eine erste Breite auf. Ein dritter Abschnitt weist eine fünfte Seite neben der vierten Seite, eine gegenüberliegende sechste Seite und eine dritte Länge auf. Die erste Länge und die dritte Länge sind einander im Wesentlichen gleich.
- Der erste Abschnitt und der dritte Abschnitt sind wie hierin definierte komplementäre Formen.
- Wie oben erwähnt wurde, verlangen die immer kleiner werdenden Mustergrößen von mikroelektronischen Vorrichtungen einen äußerst hohen Grad an Genauigkeit für das Aneinanderheften der Muster. Das herkömmliche Aneinanderheften ist sehr kompliziert und verlangt die Verwendung teurer Präzisionsbewegungssysteme. Da Ausführungsformen der Erfindung im Hinblick auf Positionierungsungenauigkeiten an sich tolerant sind, sind die Anforderungen an die Bewegungssystemgenauigkeit deutlich gelockert. Die Komplexität und die Kosten des benötigten Bewegungssystems sind ebenfalls deutlich verringert.
- Wie nachstehend ausführlich beschrieben werden wird, verwenden Ausführungsformen der Erfindung besondere Strahlformen und einen gesteuerten überlappenden Heftbereich, um das nahtlose Aneinanderheften mehrerer Submuster zu einem gewünschten größeren Merkmalmuster zu ermöglichen. Dadurch wird die Verwendung der Laserablationsmusterung, um ein Werkstück von beliebiger Größe ohne Beschränkungen durch das Laserenergiebudget zu mustern, möglich gemacht. Wie erklärt werden wird, gestattet die besondere Strahlform bei bestimmten Ausführungsformen durch eine komplementäre zusätzliche Laserablation ein nahtloses Mustern im überlappten Bereich.
- Unter nun erfolgender Bezugnahme auf die Zeichnungen ist
1 eine Draufsicht auf eine Öffnung100 in einer Schablone101 nach einer Ausführungsform der Erfindung und2 eine Querschnittansicht davon. Als Beispiel ist die Öffnung100 zum Formen eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung geeignet. Wie in1 und2 veranschaulicht ist die Öffnung100 in einer Schablone101 enthalten, die ein durchsichtiges Material210 und einen Metallüberzug120 umfasst. Als Beispiel kann das durchsichtige Material eine Schicht aus Glas oder dergleichen sein, die teilweise durch den Metallüberzug120 bedeckt ist. Eine Öffnung121 im Metallüberzug120 bildet ein Fenster im durchsichtigen Material210 , und dieses Fenster ist die Öffnung100 . Der Metallüberzug120 kann aus Chrom, Aluminium, Gold oder einem beliebigen anderen geeigneten Metall bestehen. -
3 und4 sind Draufsichten auf die Öffnung100 nach einer Ausführungsform der Erfindung, und unter Bezugnahme sowohl auf3 als auch auf4 wird nun eine ausführlichere Beschreibung der Öffnung100 dargelegt werden. Um die Klarheit der Darstellung zu verbessern, sind einige der Bezugszeichen, die in3 auftauchen, in4 weggelassen, und umgekehrt. Wie veranschaulicht umfasst die Öffnung100 einen Abschnitt310 mit einer Seite311 , einer gegenüberliegenden Seite312 und einer Länge313 , bei der es sich um den kürzesten Abstand zwischen den Seiten311 und312 handelt. Es ist zu beachten, dass der Abschnitt310 bei der veranschaulichten Ausführungsform ein Dreieck mit einer Spitze317 an der Seite311 ist, doch wie nachstehend beschrieben werden wird, sind auch andere Gestaltungen möglich. Die Öffnung100 umfasst ferner einen Abschnitt320 mit einer Seite321 , einer gegenüberliegenden Seite322 , einer Länge323 , bei der es sich um den kürzesten Abstand zwischen den Seiten321 und322 handelt, und einer Breite324 , die über die gesamte Länge323 hinweg im Wesentlichen konstant ist (dies bedeutet, zumindest für die veranschaulichte Ausführungsform, dass der Abschnitt320 eine rechteckige Form aufweist). Wie gezeigt befindet sich die Seite321 des Abschnitts320 neben der Seite312 des Abschnitts310 , was hier kollinear damit bedeutet. Die Öffnung100 umfasst ferner noch einen Abschnitt330 mit einer Seite331 , einer gegenüberliegenden Seite332 und einer Länge333 , bei der es sich um den kürzesten Abstand zwischen den Seiten331 und332 handelt. Die Längen333 und313 sind einander im Wesentlichen gleich. Die Seite331 des Abschnitts330 befindet sich neben der Seite322 des Abschnitts320 , was hier erneut kollinear damit bedeutet. Es ist zu bemerken, dass der Abschnitt330 bei der veranschaulichten Ausführungsform wie der Abschnitt310 ein Dreieck ist, das an der Seite332 eine Spitze337 aufweist. - Wie in den Figuren klargemacht ist, verändern sich die Breiten der Abschnitte
310 und330 entlang ihrer Längen. Dies ist vielleicht am besten in4 veranschaulicht, wo gezeigt ist, dass der Abschnitt310 an einem Punkt, der von der Seite311 (siehe3 ) um ein Ausmaß j1 versetzt ist, eine Breite W1 aufweist, und an einem Punkt, der von der Seite311 um ein Ausmaß j2 versetzt ist, eine (größere) Breite W2 aufweist. Genauer weist der Abschnitt310 in einem Abstand J von der Seite311 eine Breite Wj auf. Ebenso weist der Abschnitt330 an einem Punkt, der von der Seite331 (siehe3 ) um ein Ausmaß k1 versetzt ist, eine Breite W3 auf, und an einem Punkt, der von der Seite331 um ein Ausmaß k2 versetzt ist, eine (kleinere) Breite W4 auf. Genauer weist der Abschnitt330 in einem Abstand K von der Seite331 eine Breite Wk auf. Es ist erkennbar, dass sich die Versatzausmaße J und K zwischen Null und der Größe der Länge313 verändern (man erinnere sich, dass die Länge333 der Länge313 im Wesentlichen gleich ist). Es ist eine Bedingung der Öffnung100 , das Wj + Wk für J = K der Breite324 gleich ist. Mit anderen Worten ist eine Breite des Abschnitts310 an einem Punkt, der von der Seite311 um ein erstes Versatzausmaß versetzt ist, plus eine Breite des Abschnitts330 an einem Punkt, der von der Seite331 um das gleiche Versatzausmaß entfernt ist, für alle Werte des ersten Versatzausmaßes der Breite des Abschnitts320 (d. h., der Breite324 ) gleich. Das Wort „komplementär” wird hierin verwendet, um Abschnitte oder Formen zu identifizieren, für die die obige Bedingung zutrifft. - Die Öffnung
100 ist ein Beispiel für eine Öffnung, die derartige komplementäre Abschnitte umfasst. Öffnungen500 und600 , die in5 bzw.6 dargestellt sind, zeigen andere Öffnungen, die komplementäre Abschnitte umfassen (die Öffnungen500 und600 weisen jeweils drei (unbezeichnete) Abschnitte auf, die den Abschnitten310 ,320 und330 der Öffnung100 entsprechen, und die Seiten, Längen und anderen Merkmale jedes Abschnitts sind entsprechenden Merkmalen der entsprechenden Abschnitte in der Öffnung100 ähnlich). Sowohl in5 als auch in6 sind eine Linie W1, die eine Breite der Öffnung bei einem Versatz j1 darstellt, und eine Linie W2, die eine Breite der Öffnung bei einem Versatz k1 darstellt, gezeigt. - Ein Vergleich der
3 (oder4 ) und5 wird zeigen, dass der Abschnitt310 und der entsprechende Abschnitt der Öffnung500 jeweils Dreiecke mit einer Spitze auf der Linie311 (oder der entsprechenden Linie in5 ) sind, und dass der Abschnitt330 und der entsprechende Abschnitt der Öffnung500 ebenfalls jeweils Dreiecke mit einer Spitze auf der Linie332 (oder der entsprechenden Linie in5 ) sind. Die Abschnitte310 und330 sind komplementäre Abschnitte, wie auch ihre Gegenstücke in der Öffnung500 . Daraus lässt sich extrapolieren, dass die Abschnitte310 und330 ungeachtet der Stelle der Spitze317 und der Spitze337 komplementäre Formen sein würden, sofern sich die Spitzen317 und337 an irgendeinem Punkt der Seite311 bzw.331 befänden. Mit anderen Worten werden zwei dreieckige Formen mit gleichen Basen und gleichen Höhen im oben dargelegten Sinn komplementär sein (um sicherzustellen, dass die obige Terminologie klar ist, sollte bemerkt werden, dass die Basis des Abschnitts310 die Linie312 ist, die Basis des Abschnitts330 die Linie331 ist, die Höhe des Abschnitts310 die Länge313 ist, und die Länge des Abschnitts330 die Länge333 ist. Es sollte ferner bemerkt werden, dass Abschnitte komplementär sein können, ohne Dreiecke zu sein, ein Umstand, der zum Beispiel durch6 gezeigt ist). - Öffnungen wie die in
1 bis6 dargestellten können nach Ausführungsformen der Erfindung verwendet werden, um Merkmalmuster in mikroelektronischen und anderen Vorrichtungen zu erzeugen. Zu diesem Zweck kann die Öffnung mit einem Laserstrahl oder einem anderen Strahl einer elektromagnetischen Strahlung mit einer Stärke, die ausreicht, um ein darunterliegendes Material abzutragen, bestrahlt werden. Bei einer Ausführungsform kann eine Stärke am Werkstück von ungefähr 1 Joule pro Quadratzentimeter (J/cm2) ausreichend sein. Der Laserstrahl, der nach dem Verlaufen durch die Öffnung die gleiche Form wie die Öffnung aufweist, erzeugt abgeschrägte Seitenwände mit identischem Profil, während der Laserstrahl senkrecht abtastet. Die Laserenergieverteilung ist über die gesamte Querschnittfläche hinweg gleichförmig. Die Ablationstiefe ist zur Verweilzeit des Lasers proportional, welche wiederum zur Strahlbreite entlang der Länge des Strahls proportional ist. Genauer ist die Ablationstiefe, die dem zweiten Abschnitt der Öffnung (320 ) entspricht, der Zielablationstiefe, welche bei einer Ausführungsform im Bereich von 10 bis 30 Mikrometer (nachstehend „Mikron” oder „μm”) liegt, gleich, während sich die Ablationstiefe an den beiden Seitenabschnitten (310 und320 ) fortlaufend verringert, während sie sich vom Abschnitt320 weg bewegt. Die Ablationstiefe verändert sich von der Basis der Seitenabschnitte (312 von Abschnitt210 und331 von Abschnitt330 ) zur Spitze (313 von Abschnitt210 und332 von Abschnitt330 ) von der vollständigen Ablationstiefe zu Null, wodurch an beiden Seiten des Strahls eine Neigung gebildet wird. Unter Voraussetzung einer typischen Neigung von 1:20 als Beispiel und einer Zielablationstiefe von ungefähr 10 bis 30 μm kann die Höhe der Seitenabschnitte (die den Längen313 und333 entspricht) bei dieser Ausführungsform ungefähr 200 bis 600 μm betragen. - Es wurde oben erwähnt, dass Leiterzugmuster und andere Merkmalmuster, die auf Substraten von mikroelektronischen Vorrichtungen gebildet werden sollen, häufig so groß sind, dass sie nicht in einem Durchgang des Laserstrahls gebildet werden können. Dies ist in
7 dargestellt, die eine Draufsicht auf ein beispielhaftes Leiterzugmuster ist, welches nach einer Ausführungsform der Erfindung gebildet werden kann. Um das Muster zu erzeugen, werden passende Bereiche des Werkstückmaterials abgetragen, bei einer Ausführungsform, indem verursacht wird, dass sich ein Laserstrahl in der Richtung eines Pfeils701 über ein Leiterzugmuster700 bewegt (alternativ kann verursacht werden, dass sich das Leiterzugsmuster700 unter dem Laserstrahl in die entgegengesetzte Richtung bewegt). Während dies geschieht, arbeitet der Laserstrahl einen Graben mit einer Tiefe, die überall zur Laserverweilzeit proportional ist, welche wiederum wie oben erwähnt zur Strahlbreite entlang der Länge des Strahls proportional ist, heraus. - Ein Umriss der Öffnung
100 in7 zeigt, dass das Leiterzugmuster700 zu groß ist, um in einem einzelnen Durchgang des Laserstrahls erzeugt zu werden. Das Leiterzugmuster700 muss daher unter Verwendung mehrerer Laserstrahlüberstreichungen erzeugt werden, wobei jede Überstreichung aus Gründen, die nachstehend erklärt werden, das entsprechende Material entlang eines Streifens oder Bereichs des Werkstücks, der so breit wie die gesamte Länge der Öffnung100 ist, abträgt. Diese Bereiche müssen aneinandergeheftet werden, was bedeutet, dass die Hinterkante eines bestimmten Bereichs genau mit der Vorderkante des vorhergehenden Bereichs ausgerichtet werden muss, um ein nahtloses Muster zu erzeugen. Wie oben besprochen wurde, sind die Merkmalgrößen von mikroelektronischen Vorrichtungen derart, dass für das Aneinanderheften der Muster ein äußerst hoher Grad an Genauigkeit erforderlich ist. Unter nach wie vor erfolgender Bezugnahme auf7 würde es nötig sein, einen ersten Bereich, der den Abschnitt des Leiterzugmusters700 umfasst, welcher sich links von einer Linie710 befindet, an einen zweiten Bereich, der den Abschnitt des Leiterzugmusters700 umfasst, welcher sich rechts von der Linie710 befindet, zu heften. - In der Praxis ist die erforderliche Genauigkeit unter Verwendung eines herkömmlichen rechteckigen Laserstrahls, der ein Ablationsmuster mit im Wesentlichen geraden Seitenwänden herstellt, nahezu unmöglich zu erreichen. Die Schwierigkeit ist in
8a ,8b und8c dargestellt. In8a werden die beiden Bereiche (Rechtecke 1234 und 1'2'3'4') in zwei aufeinanderfolgenden Überstreichungen des Laserstrahls gebildet. Hier wurde das Aneinanderheften der Muster durch exaktes Ausrichten der Linie 1'-2' mit der Linie 3-4 erreicht.8a veranschaulicht somit den idealen Fall. - Typischer führt das Aneinanderheften von Mustern mit einem rechteckigen Strahl zu einer Situation wie den in
8b und8c gezeigten, wo aufeinanderfolgende Überstreichungen nicht perfekt ausgerichtet waren. In8b sind die beiden Überstreichungen durch eine Säule802 getrennt, die auf einen positiven Positionierungsfehler in der x-Ausdehnung zurückzuführen ist. Das Vorhandensein der Säule802 bedeutet, dass die beiden Bereiche voneinander getrennt sind. Jede derartige Trennung, selbst, wenn sie sehr klein ist, wird für alle Merkmale, die die beiden Bereiche überspannen, d. h., alle Merkmale, die Abschnitte in beiden Bereichen aufweisen, eine elektrische Leiterunterbrechung verursachen. In8c wurden die beiden Überstreichungen mit einer Überlappung803 , die auf einen negativen Positionierungsfehler in der x-Ausdehnung zurückzuführen ist, eingefügt (es ist zu beachten, dass die Ausdehnungen x und z in unterschiedlichen Maßstäben sind). Innerhalb der Grenzen der Überlappung803 wird das Werkstück zweimal so stark wie gewünscht abgetragen werden, was ein Merkmal810 zurücklässt, das deutlich tiefer als das Ziel ist. Dis kann einen elektrischen Kurzschluss von Schicht zu Schicht, ein frühes Versagen der Zuverlässigkeit und dergleichen verursachen. - Die obigen Schwierigkeiten beim Aneinanderheften sowie Positionierungsfehler können durch Verwenden eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung, der durch eine Öffnung nach einer Ausführungsform der Erfindung geformt ist, überwunden werden. Eine derartige Ausführungsform ist in
9a bis c veranschaulicht, die Querschnittansichten eines beispielhaften Grabens900 sind, der durch Laserablation durch eine Öffnung wie die hierin beschriebenen nach Ausführungsformen der Erfindung erzeugt wurde (es ist zu beachten, dass die Ausdehnungen x und z für9a bis c wie für8a bis c in unterschiedlichen Maßstäben sind). - Ein Laserstrahl mit der Form einer Öffnung wie den hierin offenbarten (d. h., ein Laserstrahl, der dadurch geformt wurde) erzeugt abgeschrägte Seitenwände anstatt von senkrechten Seitenwänden. Die abgeschrägten Seitenwände verringern die negativen Auswirkungen von Positionierungsfehlern während des Aneinanderheftens von Mustern deutlich oder beseitigen sie sogar, indem sie verglichen mit einem herkömmlichen rechteckigen Strahl eine deutlich höhere Toleranz gegenüber einer Positionierungsungenauigkeit gestatten.
-
9a zeigt den idealen Fall, bei dem der Graben900 , erneut in zwei getrennten Überstreichungen eines Laserstrahls, ohne Positionierungsfehler gemustert wurde. Im Kontext von9a bedeutet dies, dass die Spitze A' bei der zweiten Überstreichung mit der Linie C-E ausgerichtet ist. Wie gezeigt entspricht dies einem Versatz p für aufeinanderfolgende Strahlüberstreichungen. In diesem idealen Fall richtet sich die Seitenwand, die durch den Abschnitt ABF erzeugt wird, genau mit der durch die Form CDE erzeugten aus. Die umgekehrt abgeschrägten Profile summieren sich zu einer gleichförmigen Ablationstiefe, die der Tiefe des Abschnitts BCEF gleich ist. Es ist zu bemerken, dass p der Länge des Abschnitts ABF plus der Länge des Abschnitts BCEF gleich ist. In der Sprache von3 ist p = Länge313 + Länge323 . - Während der ersten Überstreichung arbeitet der Laserstrahl die Form 1234, die einen Teil des Grabens
900 bildet, aus. Man beachte die diagonale Linie 3-4, die von der vollständigen Tiefe bei 3 zu im Wesentlichen keiner Tiefe bei 4 abgeschrägt ist. Dies ist ein Beispiel für die hier besprochenen abgeschrägten Seitenwände. Die vollständige Tiefe bei 3 tritt auf, da die Öffnung an der Linie C-E ihre vollständige Breite aufweist und daher die Verweilzeit des Lasers dort beim Höchstwert liegt. Rechts von der Linie C-E beginnt die Öffnung jedoch, schmäler zu werden, bis sie an der Spitze D endet, wo die Breite der Öffnung, und somit die Verweilzeit des Lasers, beim Mindestwert liegt. Dies führt zur Mindesttiefe (oder Tiefe von Null) bei 4. Während der zweiten Überstreichung arbeitet der Laserstrahl die angrenzende Form 1'2'3'4' heraus. Man beachte hier, dass die Diagonale 1'-2' die Umkehrung der diagonalen Linie 3-4 ist, so dass die zweite Überstreichung im Bereich 1'32'4 abträgt, was während der ersten Überstreichung nicht abgetragen zurückbelassen wurde. Es sollte sich verstehen, dass es dazu kommt, da ABF und CDE komplementäre Formen im oben besprochenen Sinn sind. - Es sollte sich verstehen, dass die erste Überstreichung, auf die im vorhergehenden Abschnitt Bezug genommen wurde, nicht die anfängliche Überstreichung ist, die das Werkstück erfährt. Wenn dies so wäre, würde, wie eine Untersuchung von
9c zeigen wird, die linke abgeschrägte Seitenwand der Form 1234 nur zur Hälfte abgetragen bleiben, da die anfängliche Strahlüberstreichung die einzige ist, die jemals mit diesem Bereich, der sich an der äußersten linken Seite des Werkstücks befindet, in Kontakt gelangt. Das gleiche gilt für die äußerste rechte Seite des Werkstücks, die ebenfalls nur durch eine Strahlüberstreichung überstrichen wird. Um dem Rechnung zu tragen, wird die anfängliche Strahlüberstreichung für ein gegebenes Werkstück mit dem Abschnitt ABF und einem kleinen angrenzenden Teil des Abschnitts BCEF (siehe wiederum9a ), der durch die Mustermaske blockiert ist, durchgeführt. Ebenso wird die letzte Strahlüberstreichung für ein gegebenes Werkstück mit dem Abschnitt CDE und einem kleinen angrenzenden Teil des Abschnitts BCEF (siehe wiederum9a ), der durch die Mustermaske blockiert ist, durchgeführt. Andererseits wird man hinsichtlich der durch9a dargestellten ersten Überstreichung, die erneut nicht die anfängliche Überstreichung ist, verstehen, dass die linke abgeschrägte Seitenwand des Abschnitts 1234 bereits in einer vorhergehenden Strahlüberstreichung teilweise abgetragen wurde. - Eine Unter-Abtragung wird auftreten, wenn der Strahlversatz etwas größer als p ist. Dies ist in
9b veranschaulicht, worin der Versatz p + δ beträgt. Wie oben erwähnt sind Positionierungsfehler wie dieser sehr häufig. Jegliche sich ergebenden nachteiligen Wirkungen werden jedoch minimal – oder nicht vorhanden – sein, da die graduell abgeschrägten Seitenwände der Öffnung Ablationsfehler auf ein Mindestmaß verringern. Bestehende Bewegungssysteme können den Positionierungsfehler δ leicht unter einigen wenigen Mikron halten, was viel kleiner als die Breite der Seitenabschrägung ist. Das ernste Problem der durch8b veranschaulichten Trennung wird völlig beseitigt, wenn eine Öffnung wie die hierin offenbarten verwendet wird. - Eine Über-Abtragung wird auftreten, wenn der Strahlversatz etwas kürzer als p ist. Dies ist in
9c veranschaulicht, worin der Versatz p – δ beträgt. Diese Arten von Positionierungsfehlern sind ebenfalls sehr häufig. Erneut werden jedoch jegliche sich ergebenden nachteiligen Wirkungen aufgrund der langsam abgeschrägten Seitenwände minimal oder nicht vorhanden sein, und die Möglichkeit eines wie durch8c veranschaulichten elektrischen Kurzschlusses von Schicht zu Schicht und dergleichen ist vollständig beseitigt. -
10 ist ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren1000 zum Formen eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung nach einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht. Als Beispiel kann das Verfahren1000 zur Bildung eines Strahls führen, der zum Bilden eines Grabens geeignet ist, welcher dem Graben900 , der in9a bis c gezeigt ist, ähnlich ist. - Ein Schritt
1010 des Verfahrens1000 ist, eine Öffnung mit einem ersten Abschnitt, einem zweiten Abschnitt und einem dritten Abschnitt, der zum ersten Abschnitt komplementär ist, bereitzustellen. Als Beispiel kann die Öffnung den Öffnungen100 (erstmals in1 gezeigt),500 (in5 gezeigt),600 (in6 gezeigt) oder einer anderen hierin offenbarten Öffnung ähnlich sein. Demgemäß ist Schritt1010 das Bereitstellen einer Öffnung, die einen ersten Abschnitt mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer ersten Länge; einen zweiten Abschnitt mit einer dritten Seite neben der zweiten Seite des ersten Abschnitts, einer gegenüberliegenden vierten Seite, einer zweiten Länge und einer ersten Breite; und einen dritten Abschnitt mit einer fünften Seite neben der vierten Seite des zweiten Abschnitts, einer gegenüberliegenden sechsten Seite und einer dritten Länge (die im Wesentlichen der ersten Breite gleich ist) umfasst. Als Beispiel können der erste Abschnitt, die erste Seite, die zweite Seite, die erste Länge, der zweite Abschnitt, die dritte Seite, die vierte Seite, die zweite Länge, die erste Breite, der dritte Abschnitt, die fünfte Seite, die sechste Seite und die dritte Länge jeweils dem Abschnitt310 , der Seite311 , der Seite312 , der Länge313 , dem Abschnitt320 , der Seite321 , der Seite322 , der Länge323 , der Breite324 , dem Abschnitt330 , der Seite331 , der Seite332 bzw. der Länge333 , die alle in3 gezeigt sind, ähnlich sein. - Zur Klarheit, und zum Nutzen des Lesers, wird hier wiederholt, dass eine Breite des ersten Abschnitts an einem Punkt, der von der ersten Seite um ein erstes Versatzausmaß (welches Versatzausmaß zwischen Null und einer Größe der ersten Länge schwankt) versetzt ist, plus eine Breite des dritten Abschnitts an einem Punkt, der von der fünften Seite um das dritte Versatzausmaß versetzt ist, für alle Werte des ersten Versatzausmaßes der ersten Breite gleich ist, damit der erste und der dritte Abschnitt komplementäre Abschnitte sind.
- Ein Schritt
1020 des Verfahrens1000 ist, zu verursachen, dass der Strahl einer elektromagnetischen Strahlung durch die Öffnung verläuft. Wie erklärt wurde, verursacht dies, dass der Strahl die Form der Öffnung annimmt, wodurch die hierin besprochenen Vorteile bei der Ablation und beim Aneinanderheften der Muster ermöglicht werden. -
11 ist ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren1100 zum Bilden eines Musters auf einem Werkstück nach einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht. Als Beispiel kann das Verfahren1100 ein Leiterzugmuster oder ein anderes Merkmalmuster auf einem Substrat einer mikroelektronischen Vorrichtung bilden. Als anderes Beispiel kann das Leiterzugmuster dem Leiterzugmuster700 , das in7 gezeigt ist, ähnlich sein. - Ein Schritt
1110 des Verfahrens1100 ist das Anordnen einer Mustermaske, die das zu bildende Muster enthält, über dem Werkstück. Wie in der Technik bekannt ist, wirkt die Mustermaske als eine Schablone zur Bildung des Musters. Als Beispiel würde im Fall des zu bildenden Leiterzugmusters700 von7 7 dann eine gute Darstellung dessen sein, wie die Mustermaske selbst aussehen würde. Als anderes Beispiel kann die Mustermaske einer in12 , welche eine schematische Darstellung eines Ablationsaufbaus1200 nach einer Ausführungsform der Erfindung ist, schematisch gezeigten Mustermaske1210 ähnlich sein. - Ein Schritt
1120 des Verfahrens1100 ist das Anordnen einer Öffnung mit einem ersten Abschnitt, einem zweiten Abschnitt und einem dritten Abschnitt, der zum ersten Abschnitt komplementär ist, über der Mustermaske. Als Beispiel kann die Öffnung der Öffnung100 , die erstmals in1 gezeigt ist, der Öffnung500 , die in5 gezeigt ist, oder der Öffnung600 , die in6 gezeigt ist, ähnlich sein. Als anderes Beispiel kann die Öffnung einer Öffnung1220 , die in12 gezeigt ist, ähnlich sein. In12 ist auch eine Schablone1230 veranschaulicht, die die Öffnung1220 enthält und ferner ein durchsichtiges Material1231 und einen Metallüberzug1232 umfasst. Als Beispiel können die Schablone1210 , das durchsichtige Material1231 und der Metallüberzug1232 jeweils der Schablone101 , dem durchsichtigen Material210 bzw. dem Metallüberzug120 , die alle in2 gezeigt sind, ähnlich sein. - Ein Schritt
1130 des Verfahrens1100 ist das Anordnen der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks in einem Strahl einer elektromagnetischen Strahlung. Ein Beispiel dafür ist in12 gezeigt, wo die Schablone1230 (die die Öffnung1220 enthält) und die Mustermaske1210 in einem Strahl1240 einer elektromagnetischen Strahlung angeordnet sind. Als Beispiel kann der Strahl1240 ein Laserstrahl oder dergleichen sein. Nach dem Verlauf durch die Öffnung1220 und die Mustermaske1210 verläuft der Strahl1240 durch eine Projektionsoptik1250 , die das Muster der Maske1210 auf ein Werkstück1260 abbildet, wobei der Strahl1240 die gewünschte Ablation ausführt und das gewünschte Muster bildet. - Bei einer Ausführungsform besteht das Muster aus mehreren Bereichen, wovon jeder eine Länge aufweist, die im Wesentlichen der Summe der ersten Länge und der zweiten Länge gleich ist. Bei der gleichen oder einer anderen Ausführungsform umfasst der Schritt
1130 ein derartiges Positionieren der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks, dass bei einem ersten Ablationsereignis nur ein erster Teil des Werkstücks durch den Laserstrahl verläuft und bei einem zweiten Ablationsereignis nur ein zweiter Teil des Werkstücks durch den Laserstrahl verläuft. Als Beispiel kann das erste Ablationsereignis eine erste Überstreichung des Laserstrahls – eine, die über einen ersten Streifen des Werkstücks verläuft – sein, und kann das zweite Ablationsereignis eine zweite Überstreichung des Laserstrahls, die über einen zweiten, angrenzenden Streifen des Werkstücks verläuft, sein. Hier kann auf7 Bezug genommen werden, wobei ein erstes Ablationsereignis eine Laserstrahlüberstreichung umfassen kann, die den Teil des Leiterzugmusters700 , der sich links von der Linie710 befindet, erzeugt (oder teilweise erzeugt), und ein zweites Ablationsereignis eine Laserstrahlüberstreichung umfassen kann, die den Teil des Leiterzugsmusters700 , der sich rechts von der Linie710 befindet, erzeugt (oder teilweise erzeugt). - Bei der Ausführungsform, die im vorhergehenden Absatz besprochen wurde, oder bei einer anderen Ausführungsform umfasst der erste Teil des Werkstücks einen gesamten ersten der mehreren Bereiche, die das Muster bilden, und einen Abschnitt eines zweiten der mehreren Musterbereiche. Dies kann zum Beispiel unter Bezugnahme auf
9a bis c und die begleitende Besprechung verstanden werden, worin gezeigt ist, dass bestimmte Abschnitte eines Ablationsmusters bei einer ersten Laserstrahlüberstreichung (hier als Ablationsereignis bezeichnet) teilweise gebildet werden und bei einem zweiten Ablationsereignis fertiggestellt werden. So wird zum Beispiel der Abschnitt des zweiten der mehreren Bereiche bei einer ersten Überstreichung oder einem ersten Ablationsereignis durch einen Laserstrahl, der durch einen ersten Abschnitt einer Öffnung verläuft, teilweise gebildet und bei einer zweiten Überstreichung oder einem zweiten Ablationsereignis durch den Laserstrahl, der durch einen zweiten, komplementären Abschnitt der Öffnung verläuft, vervollständigt. Wie ebenfalls in Verbindung mit9a bis c besprochen wurde, weist der Abschnitt des zweiten der mehreren Bereiche eine Länge auf, die der ersten Länge plus einem Versatz (in9b und9c als δ bezeichnet) gleich ist. Der Versatz kann sich bis zur ersten Länge verändern, bevor Probleme wie elektrische Leiterunterbrechungen oder elektrische Kurzschlüsse von Schicht zu Schicht ein Thema werden. Da die erste Länge im Bereich von einigen hundert Mikron liegen kann, während bestehende Positionierungsvorrichtungen bis zu einigen wenigen Mikron genau sind, ist die Möglichkeit, dass diese Probleme auftreten, gering, wenn Öffnungen nach Ausführungsformen der Erfindung verwendet werden. - Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf bestimmte Ausführungsformen beschrieben wurde, werden Fachleute verstehen, dass verschiedenste Änderungen vorgenommen werden können, ohne vom Geist oder vom Umfang der Erfindung abzuweichen Demgemäß soll die Offenbarung der Ausführungsformen der Erfindung den Umfang der Erfindung erläutern, und soll sie nicht beschränkend sein. Es ist beabsichtigt, dass der Umfang der Erfindung nur so weit beschränkt werden soll, wie durch die beiliegenden Ansprüche vorgesehen ist. Zum Beispiel wird einem Durchschnittsfachmann leicht offensichtlich sein, dass die Öffnungen zum Formen eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung und die damit zusammenhängenden Aufbauten und Verfahren, die hierin besprochen sind, in einer Vielfalt von Ausführungsformen ausgeführt werden können, und dass die obige Besprechung von bestimmten dieser Ausführungsformen nicht notwendigerweise eine vollständige Beschreibung aller möglichen Ausführungsformen darstellt.
- Zusätzlich wurden Leistungen, andere Vorteile und Lösungen für Probleme im Hinblick auf bestimmte Ausführungsformen beschrieben. Die Leistungen, Vorteile, Lösungen für Probleme und jedes beliebige Element oder alle beliebigen Elemente, das bzw. die verursachen kann bzw. können, dass jede beliebige Leistung, jeder beliebige Vorteil oder jede beliebige Lösung eintritt oder deutlich hervortritt, sollen jedoch nicht als kritisch, als erforderlich oder als wesentliche Merkmale oder Elemente einiger oder aller Ansprüche aufgefasst werden.
- Überdies sind die hierin offenbarten Ausführungsformen und Beschränkungen unter der Doktrin der Bestimmung nicht für die Öffentlichkeit bestimmt, wenn die Ausführungsformen und/oder Beschränkungen (1) nicht ausdrücklich in den Ansprüchen beansprucht werden; und (2) unter der Doktrin der Entsprechungen Entsprechungen von Ausdruckselementen und/oder Beschränkungen in den Ansprüchen sind oder dies möglicherweise sind.
Claims (20)
- Öffnung zum Formen eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung, wobei die Öffnung Folgendes umfasst: einen ersten Abschnitt mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer ersten Länge, wobei die erste Länge ein kürzester Abstand zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite ist; einen zweiten Abschnitt mit einer dritten Seite, einer gegenüberliegenden vierten Seite, einer zweiten Länge und einer ersten Breite, wobei die zweite Länge ein kürzester Abstand zwischen der dritten Seite und der vierten Seite ist, wobei die erste Breite entlang der gesamten zweiten Länge im Wesentlichen konstant ist, und wobei sich die dritte Seite neben der zweiten Seite des ersten Abschnitts befindet; und einen dritten Abschnitt mit einer fünften Seite, einer gegenüberliegenden sechsten Seite und einer dritten Länge, wobei die dritte Länge ein kürzester Abstand zwischen der fünften Seite und der sechsten Seite ist, wobei sich die fünfte Seite neben der vierten Seite des zweiten Abschnitts befindet, wobei die erste Länge und die dritte Länge einander im Wesentlichen gleich sind; eine Breite des ersten Abschnitts an einem ersten Punkt, der von der ersten Seite um ein erstes Versatzausmaß versetzt ist, eine zweite Breite ist; das erste Versatzausmaß zwischen Null und der ersten Länge schwankt; eine Breite des dritten Abschnitts an einem zweiten Punkt, der von der fünften Seite um das erste Versatzausmaß versetzt ist, eine dritte Breite ist; eine erste Bedingung zutrifft, wo eine Summe der zweiten Breite und der dritten Breite der ersten Breite gleich ist; und die erste Bedingung für alle Werte des ersten Versatzausmaßes zutrifft.
- Öffnung nach Anspruch 1, wobei der Strahl einer elektromagnetischen Strahlung ein Laserstrahl ist.
- Öffnung nach Anspruch 1, wobei der erste Abschnitt ein erstes Dreieck mit einer ersten Spitze an der ersten Seite ist; und der dritte Abschnitt ein zweites Dreieck mit einer zweiten Spitze an der sechsten Seite ist.
- Öffnung nach Anspruch 1, wobei ein Metallüberzug ein Fenster in einer darunterliegenden Schicht aus Glas bildet; und das Fenster die Öffnung ist.
- Öffnung nach Anspruch 4, wobei der Metallüberzug eines aus Chrom, Aluminium und Gold umfasst.
- Öffnung nach Anspruch 1, wobei die erste Länge nicht größer als 1 mm ist.
- Verfahren zum Formen eines Strahls einer elektromagnetischen Strahlung, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Bereitstellen einer Öffnung; und Verursachen, dass der Strahl einer elektromagnetischen Strahlung durch die Öffnung verläuft, wobei die Öffnung einen ersten Abschnitt mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer ersten Länge, wobei die erste Länge ein kürzester Abstand zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite ist; einen zweiten Abschnitt mit einer dritten Seite, einer gegenüberliegenden vierten Seite, einer zweiten Länge und einer ersten Breite, wobei die zweite Länge ein kürzester Abstand zwischen der dritten Seite und der vierten Seite ist, wobei die erste Breite entlang der gesamten zweiten Länge im Wesentlichen konstant ist, und wobei sich die dritte Seite neben der zweiten Seite des ersten Abschnitts befindet; und einen dritten Abschnitt mit einer fünften Seite, einer gegenüberliegenden sechsten Seite und einer dritten Länge, wobei die dritte Länge ein kürzester Abstand zwischen der fünften Seite und der sechsten Seite ist, wobei sich die fünfte Seite neben der vierten Seite des zweiten Abschnitts befindet, umfasst, wobei die erste Länge und die dritte Länge einander im Wesentlichen gleich sind; eine Breite des ersten Abschnitts an einem ersten Punkt, der von der ersten Seite um ein erstes Versatzausmaß versetzt ist, eine zweite Breite ist; das erste Versatzausmaß zwischen Null und der ersten Länge schwankt; eine Breite des dritten Abschnitts an einem zweiten Punkt, der von der fünften Seite um das erste Versatzausmaß versetzt ist, eine dritte Breite ist; eine erste Bedingung zutrifft, wo eine Summe der zweiten Breite und der dritten Breite der ersten Breite gleich ist; und die erste Bedingung für alle Werte des ersten Versatzausmaßes zutrifft.
- Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Strahl einer elektromagnetischen Strahlung ein Laserstrahl ist.
- Verfahren nach Anspruch 8, wobei der erste Abschnitt ein erstes Dreieck mit einer ersten Spitze an der ersten Seite ist; und der dritte Abschnitt ein zweites Dreieck mit einer zweiten Spitze an der sechsten Seite ist.
- Verfahren nach Anspruch 9, wobei die erste Länge nicht größer als 1 mm ist.
- Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Bereitstellen der Öffnung ein Bereitstellen einer Metallschicht, die über einer Schicht aus Glas liegt, umfasst; eine Öffnung in der Metallschicht ein Fenster in der Schicht aus Glas freigibt; und das Fenster die Öffnung ist.
- Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Bereitstellen der Metallschicht ein Bereitstellen einer Schicht umfasst, die eines aus Chrom, Aluminium und Gold umfasst.
- Verfahren zum Bilden eines Musters auf einem Werkstück, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Anordnen einer Mustermaske über dem Werkstück, wobei die Mustermaske das Muster, das gebildet werden soll, enthält; Anordnen einer Öffnung über der Mustermaske; und Anordnen der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks in einem Strahl einer elektromagnetischen Strahlung, wobei die Öffnung einen ersten Abschnitt mit einer ersten Seite, einer gegenüberliegenden zweiten Seite und einer ersten Länge, wobei die erste Länge ein kürzester Abstand zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite ist; einen zweiten Abschnitt mit einer dritten Seite, einer gegenüberliegenden vierten Seite, einer zweiten Länge und einer ersten Breite, wobei die zweite Länge ein kürzester Abstand zwischen der dritten Seite und der vierten Seite ist, wobei die erste Breite entlang der gesamten zweiten Länge im Wesentlichen konstant ist, und wobei sich die dritte Seite neben der zweiten Seite des ersten Abschnitts befindet; und einen dritten Abschnitt mit einer fünften Seite, einer gegenüberliegenden sechsten Seite und einer dritten Länge, wobei die dritte Länge ein kürzester Abstand zwischen der fünften Seite und der sechsten Seite ist, wobei sich die fünfte Seite neben der vierten Seite des zweiten Abschnitts befindet, umfasst, wobei die erste Länge und die dritte Länge einander im Wesentlichen gleich sind; eine Breite des ersten Abschnitts an einem ersten Punkt, der von der ersten Seite um ein erstes Versatzausmaß versetzt ist, eine zweite Breite ist; das erste Versatzausmaß zwischen Null und der ersten Länge schwankt; eine Breite des dritten Abschnitts an einem zweiten Punkt, der von der fünften Seite um das erste Versatzausmaß versetzt ist, eine dritte Breite ist; eine erste Bedingung zutrifft, wo eine Summe der zweiten Breite und der dritten Breite der ersten Breite gleich ist; und die erste Bedingung für alle Werte des ersten Versatzausmaßes zutrifft.
- Verfahren nach Anspruch 13, wobei das Anordnen der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks im Strahl einer elektromagnetischen Strahlung umfasst, dass die Öffnung, die Mustermaske und das Werkstück einem Laserstrahl ausgesetzt werden.
- Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Muster aus mehreren Bereichen besteht, wovon jeder eine Länge aufweist, die im Wesentlichen der Summe der ersten Länge und der zweiten Länge gleich ist; das Aussetzen der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks in Bezug auf den Laserstrahl ein derartiges Positionieren der Öffnung, der Mustermaske und des Werkstücks umfasst, dass bei einem ersten Ablationsereignis nur ein erster Teil des Werkstücks durch den Laserstrahl verläuft und bei einem zweiten Ablationsereignis nur ein zweiter Teil des Werkstücks durch den Laserstrahl verläuft; der erste Abschnitt des Werkstücks einen gesamten ersten der mehreren Bereiche und einen Abschnitt eines zweiten der mehreren Bereiche umfasst; der Abschnitt des zweiten der mehreren Bereiche eine Länge aufweist, die der ersten Länge plus einem Versatz gleich ist; und der Versatz zwischen Null und der ersten Länge schwankt.
- Verfahren nach Anspruch 15, wobei der erste Abschnitt ein erstes Dreieck mit einer ersten Spitze an der ersten Seite ist; und der dritte Abschnitt ein zweites Dreieck mit einer zweiten Spitze an der sechsten Seite ist.
- Verfahren nach Anspruch 16, wobei die erste Länge nicht größer als 1 mm ist.
- Verfahren nach Anspruch 17, wobei die Stärke des Laserstrahls am Werkstück ungefähr 1 J/cm2 beträgt.
- Verfahren nach Anspruch 15, wobei das Anordnen der Öffnung das Anbringen einer Metallschicht an einer Schicht aus Glas umfasst, wobei die Metallschicht eine Öffnung enthält, die in der Glasschicht ein Fenster freigibt, das die Öffnung ist.
- Verfahren nach Anspruch 19, wobei das Anbringen der Metallschicht ein Anbringen einer Schicht umfasst, die eines aus Chrom, Aluminium und Gold umfasst.
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US20160074968A1 (en) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | Suss Microtec Photonic Systems Inc. | Laser etching system including mask reticle for multi-depth etching |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7909089A (nl) | 1979-12-17 | 1981-07-16 | Stork Screens Bv | Werkwijze voor de vervaardiging van een matrijs. |
US4396285A (en) | 1980-08-25 | 1983-08-02 | Coherent, Inc. | Laser system and its method of use |
JPS58184146A (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスク基板の製造方法 |
JPH02169193A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-06-29 | Nippon Steel Corp | ファインセラミックスの加工方法及びこの加工方法によって得られた放射線透過試験用の透過度計 |
NL9002036A (nl) | 1990-09-17 | 1992-04-16 | Philips Nv | Inrichting en werkwijze voor het met elektromagnetisch straling aanbrengen van merktekens op een voorwerp, en een voorwerp voorzien van merktekens. |
JP3656371B2 (ja) * | 1997-09-04 | 2005-06-08 | 三菱電機株式会社 | 光加工装置 |
JPH11104876A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Komatsu Ltd | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 |
JPH11179583A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-06 | Hitachi Ltd | レーザ加工用マスク |
CA2346336A1 (en) | 1998-10-07 | 2000-04-13 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Method for shaping materials with plasma-inducing high-energy radiation |
JP2003007613A (ja) * | 2001-04-16 | 2003-01-10 | Toshiba Corp | 露光パラメータの取得方法および評価方法、ならびに荷電ビーム露光方法および露光装置 |
KR100558678B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2006-03-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 폴리실리콘 결정화방법 |
TWI236574B (en) * | 2002-02-08 | 2005-07-21 | Sony Corp | Forming method of exposure mask pattern, exposure mask pattern and manufacturing method of semiconductor device |
KR100646160B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2006-11-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법 |
JP2004268055A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Nitto Denko Corp | 凹部形成方法、光学フィルムの製造方法及び液晶表示装置 |
WO2005029546A2 (en) * | 2003-09-16 | 2005-03-31 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method and system for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination |
KR100698056B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2007-03-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 레이저 빔 패턴 마스크 및 이를 이용한 결정화 방법 |
KR101066478B1 (ko) * | 2004-06-04 | 2011-09-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레이저 빔 패턴 마스크 및 이를 이용한 결정화 방법 |
US7855046B2 (en) * | 2005-04-07 | 2010-12-21 | The University Of North Carolina At Charlotte | Method and apparatus for fabricating shaped structures and shaped structures including one- , two- or three-dimensional patterns incorporated therein |
US20070000884A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Salama Islam A | Pattern ablation using laser patterning |
TW200713423A (en) * | 2005-08-16 | 2007-04-01 | Univ Columbia | Systems and methods for uniform sequential lateral solidification of thin films using high frequency lasers |
TWI299431B (en) * | 2005-08-23 | 2008-08-01 | Au Optronics Corp | A mask for sequential lateral solidification (sls) process and a method thereof |
KR20070109127A (ko) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | 삼성전자주식회사 | 순차적 측면 고상화용 마스크 및 이를 이용한 순차적 측면고상화 방법 |
JP2008012916A (ja) * | 2006-06-08 | 2008-01-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 複合シート、複合シートの加工方法、及びレーザ加工装置 |
JP2008244361A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板のレーザ加工方法 |
US8183496B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-05-22 | Intel Corporation | Method of forming a pattern on a work piece, method of shaping a beam of electromagnetic radiation for use in said method, and aperture for shaping a beam of electromagnetic radiation |
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