DE102019116660A1

DE102019116660A1 - Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels und kapazitives Touchpanel

Info

Publication number: DE102019116660A1
Application number: DE102019116660.8A
Authority: DE
Inventors: Chun-Wei Yeh; Sheng-Liang Lin; Yi-Han WANG; Hung-Yu Tsai
Original assignee: Higgstec Inc
Current assignee: Higgstec Inc
Priority date: 2019-06-19
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2020-12-24

Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels, bei dem nach der Erzeugung einer Abtastschaltungsstruktur (20) auf einem Substrat (10) eine Verbindungsstruktur (30) auf dem Substrat (10) erzeugt wird. Bei der Verbindungsstruktur (30) handelt es sich um eine elektrisch leitende Struktur. Die Verbindungsstruktur (30) ist in der Nähe zumindest zweier benachbarter Seiten (P1, P2, P3, P4) des Substrats (10) angeordnet, wobei zwischen der Verbindungsstruktur (30) und mehreren dazu benachbart angeordneten Elektrodenstrukturen ein Spalt (R) vorhanden ist. Anschließend werden mehrere Überbrückungsstrukturen (40) erzeugt, um mehrere Abtastelektroden (211, 221) der Abtastschaltungsstruktur (20) mit der Verbindungsstruktur (30) zu verbinden. Schließlich wird die Verbindungsstruktur (30) mit Laser entfernt, um mehrere Ausgangsleitungen (31) zu erzeugen. Im Vergleich zu herkömmlichen Herstellungsverfahren zeichnet sich das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels durch geringeren Herstellungsaufwand insbesondere mit Bezug auf die Änderung der Positionen der Ausgangsleitungen (31) aus.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels und ein Touchpanel, insbesondere ein Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels und ein kapazitives Touchpanel.
Bei einem derzeit bekannten kapazitiven Touchpanel P muss das Ausgangsleitungsmodul PX (umfassend eine flexible Platte zum Anschluss der Ausgangsleitungen des Touchpanels P) je nach Kundenbedarf herstellerseitig an verschiedenen Seiten P1, P2, P3, P4 des Touchpanels P angeordnet werden, siehe hierzu 1. Selbst wenn von verschiedenen Kunden eine Anordnung des Ausgangsleitungsmoduls PX an derselben Seite des Touchpanels P gewünscht wird, können sich die genauen Positionen an dieser Seite voneinander unterscheiden. So kann es z.B. vorkommen, dass zwei Kunden eine Anordnung des Ausgangsleitungsmoduls PX an der Seite P1 erfordern, wobei jedoch der eine Kunde eine Anordnung des Ausgangsleitungsmoduls PX in der Nähe der Seite P2 meint, während bei dem anderen Kunden eine Anordnung des Ausgangsleitungsmoduls PX in der Nähe der Seite P3 erwünscht ist.
Bei den jetzigen Herstellungsprozessen für kapazitive Touchpanels P ist für eine herstellerseitige Änderung der Position des Ausgangsleitungsmoduls PX eine Neugestaltung der zugeordneten Fotomaske erforderlich, womit eine erhebliche Erhöhung der Herstellungskosten verbunden ist.
Die Ausführungsbeispiele der Erfindung stellen ein Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels und ein kapazitives Touchpanel bereit, mit denen das Problem, dass die Hersteller bestehender kapazitiver Touchpanels die Fotomaske neu gestalten müssen, um individuelle Kundenbedürfnisse hinsichtlich der Positionen der Ausgangsleitungen zu erfüllen, was zur wesentlichen Erhöhung der Herstellungskosten führt, gelöst werden soll.
Die Ausführungsbeispiele der Erfindung offenbaren ein Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels mit folgenden Schritten: Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur auf einem Substrat, die mehrere Abtastelektroden umfasst, welche in mehreren Reihen angeordnet sind; Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur: Erzeugen einer Verbindungsstruktur auf dem Substrat, bei der es sich um eine elektrisch leitende Struktur handelt und die in der Nähe zumindest zweier benachbarter Seiten des Substrats angeordnet ist, wobei zwischen der Verbindungsstruktur und den mehreren dazu benachbart angeordneten Elektrodenstrukturen ein Spalt vorhanden ist; Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur: Erzeugen mehrerer Überbrückungsstrukturen, die an einem Ende mit den mehreren Abtastelektroden und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur verbunden sind, wobei es sich bei der Überbrückungsstruktur um eine elektrisch leitende Struktur handelt; Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur mehrere Ausgangsleitungen zu erzeugen, die an einem Ende über die Überbrückungsstruktur jeweils mit einer der Abtastelektrode verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen nicht miteinander verbunden sind; dabei sind die Ausgangsleitungen zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
Die Ausführungsbeispiele der Erfindung offenbaren auch ein Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels mit folgenden Schritten: Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur und einer Verbindungsstruktur auf einem Substrat, welche Abtastschaltungsstruktur mehrere Abtastelektroden umfasst, die in mehreren Reihen angeordnet sind, und welche Verbindungsstruktur als ringförmige Struktur ausgebildet ist, wobei sich die Abtastschaltungsstruktur in einem von der Verbindungsstruktur umschlossenen Bereich befindet, wobei zwischen der Verbindungsstruktur und den mehreren dazu benachbart angeordneten Elektrodenstrukturen ein Spalt vorhanden ist und es sich bei der Verbindungsstruktur um eine elektrisch leitende Struktur handelt; Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur: Erzeugen mehrerer Überbrückungsstrukturen, die an einem Ende mit den mehreren Abtastelektroden und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur verbunden sind, wobei es sich bei der Überbrückungsstruktur um eine elektrisch leitende Struktur handelt; Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur mehrere Ausgangsleitungen zu erzeugen, die an einem Ende über die Überbrückungsstruktur jeweils mit einer der Abtastelektrode verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen nicht miteinander verbunden sind; dabei sind die Ausgangsleitungen zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
Die Ausführungsbeispiele der Erfindung offenbaren ferner ein Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels mit folgenden Schritten: Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur und einer Verbindungsstruktur auf einem Substrat, welche Abtastschaltungsstruktur mehrere Abtastelektroden umfasst, die in mehreren Reihen angeordnet sind, und welche Verbindungsstruktur als ringförmige Struktur ausgebildet ist, wobei sich die Abtastschaltungsstruktur in einem von der Verbindungsstruktur umschlossenen Bereich befindet, wobei die Verbindungsstruktur mit den mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden verbunden ist und es sich bei der Verbindungsstruktur um eine elektrisch leitende Struktur handelt; Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur mehrere Ausgangsleitungen zu erzeugen, die an einem Ende jeweils mit einer der Abtastelektrode verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen nicht miteinander verbunden sind; dabei sind die Ausgangsleitungen zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
Die Ausführungsbeispiele der Erfindung offenbaren weiterhin ein kapazitives Touchpanel, das mit einem der oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels hergestellt wird und ein Substrat, eine Abtastschaltungsstruktur, eine Ausgangsleitung und zumindest eine Abschirmstruktur umfasst.
Zusammenfassend muss der Hersteller von Touchpanels beim Herstellen eines Touchpanels mit dem in den Ausführungsbeispielen der Erfindung offenbarten Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels lediglich die Position der Verbindungsstruktur und die zu entfernenden Bereiche der Verbindungsstruktur ändern, d.h. ohne Änderungen an der zum Erzeugen der Abtastschaltungsstruktur jeweils verwendeten Fotomaske, um unterschiedliche Kundenanforderungen hinsichtlich der Positionierung der Ausgangsleitungen abdecken zu können. Dadurch kann die Produktionsleistung von Touchpanels wesentlich erhöht, der Herstellungsaufwand erheblich reduziert und eine flexiblere Anpassbarkeit an die kundenspezifischen Anforderungen hinsichtlich der Positionierung der Ausgangsleitungen erreicht werden.
Im Folgenden wird die Erfindung an Hand von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung zeigt:

1 eine schematische Darstellung des bezogenen Stands der Technik,
2 ein schematisches Ablaufdiagramm eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
3 bis 6 jeweils eine Draufsicht auf ein Substrat in verschiedenen Schritten des ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
7 ein schematisches Ablaufdiagramm eines zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
8 eine Draufsicht auf ein Substrat in einem der Schritte des zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
9 ein schematisches Ablaufdiagramm eines dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
10 eine Draufsicht auf ein Substrat in einem der Schritte des dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
11 schematisch eine seitliche Schnittansicht des Substrats in einem der Schritte des dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
12 bis 14 jeweils eine Draufsicht auf das Substrat in verschiedenen Schritten des dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels,
15 ein schematisches Ablaufdiagramm eines vierten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels und
16 und 17 jeweils eine Draufsicht auf ein Substrat in verschiedenen Schritten des vierten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels.

Es wird auf 2 bis 6 Bezug genommen, wobei in 2 ein schematisches Ablaufdiagramm eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Touchpanels dargestellt ist, während 3 bis 6 jeweils eine Draufsicht auf ein Substrat in verschiedenen Schritten des vorliegenden Ausführungsbeispiels zeigen.
Wie 2 zu entnehmen ist, umfasst das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels folgende Schritte:

Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur 20 auf einem Substrat 10, die mehrere Abtastelektroden 211, 221 umfasst, welche in mehreren Reihen angeordnet sind;
Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S11: Erzeugen einer Verbindungsstruktur 30 auf dem Substrat 10, bei der es sich um eine elektrisch leitende Struktur handelt und die in der Nähe zumindest zweier benachbarter Seiten des Substrats 10 angeordnet ist, wobei zwischen der Verbindungsstruktur 30 und mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden 211, 221 ein Spalt R vorhanden ist;
Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S 12: Erzeugen mehrerer Überbrückungsstrukturen 40, die an einem Ende mit mehreren Abtastelektroden 211, 221 und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur 30 verbunden sind, wobei es sich bei der Überbrückungsstruktur 40 um eine elektrisch leitende Struktur handelt;
Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S13: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur 30 mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur 30 mehrere Ausgangsleitungen 31 zu erzeugen, die an einem Ende über die Überbrückungsstruktur 40 jeweils mit einer Abtastelektrode 211, 221 verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen nicht miteinander verbunden sind;
Dabei sind die Ausgangsleitungen 31 zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode 211, 221 erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung 31 an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt. In konkreten Anwendungsfällen kann das der damit verbundenen Abtastelektrode 211, 221 abgewandte Ende der einzelnen Ausgangsleitungen 31 zur Verbindung mit einer flexiblen Platine dienen.

3 zeigt eine Draufsicht auf das Substrat nach dem Ausführen des obengenannten Schritts zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10. Bei praktischer Anwendung kann die Abtastschaltungsstruktur 20 mehrere Reihen an Y-Abtastkanal(Y channel)strukturen 21 und mehrere Reihen an X-Abtastkanal(X channel)strukturen 22 umfassen, wobei die einzelnen Reihen an Y-Abtastkanalstrukturen 21 und die einzelnen Reihen an X-Abtastkanalstrukturen 22 jeweils mehrere miteinander verbundene Abtastelektroden 211, 221 umfassen. Hierbei lässt sich die Abtastschaltungsstruktur 20 beispielsweise durch das Einzelschicht-Indiumzinnoxid-Verfahren (Single ITO, SITO), das Doppelschicht-Indiumzinnoxid-Verfahren (Double ITO, DITO) usw. herstellen, was jedoch nicht einschränkend zu verstehen ist.
In anderen Ausführungsbeispielen ist es auch denkbar, dass die Abtastschaltungsstruktur 20 lediglich mehrere Reihen an X-Abtastkanalstrukturen 22 umfasst. Alternativ dazu kann die Abtastschaltungsstruktur 20 auch nur mehrere Reihen an Y-Abtastkanalstrukturen 21 enthalten. Darüber hinaus können die einzelnen Abtastelektroden 211, 221 je nach Bedarf unterschiedlich geformt sein, wobei in den Zeichnungen lediglich eine exemplarische Form dargestellt ist.
4 zeigt eine Draufsicht auf das Substrat 10 nach dem Ausführen des obengenannten Schritts zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S11. In den Zeichnungen zum vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Verbindungsstruktur 30 in einer beispielhaften L-Form dargestellt, was jedoch nicht als Einschränkung der Form der Verbindungsstruktur 30 gilt. Vielmehr kann die Verbindungsstruktur 30 auch annähernd U-förmig oder ringförmig (z.B. □-förmig) ausgebildet sein. In den Darstellungen des vorliegenden Ausführungsbeispiels besteht die Verbindungsstruktur 30 weiterhin im Wesentlichen aus zwei Rechtecken, was jedoch nicht als Einschränkung der Form der Verbindungsstruktur 30 gilt. Vielmehr kann die Verbindungsstruktur 30 je nach Bedarf beliebig geformt sein. So kann die Verbindungsstruktur 30 z.B. auch bogenförmig ausgebildet sein, muss aber in der Nähe zweier benachbarter Seiten des Substrats 10 angeordnet sein.
In der Darstellung in 4 des vorliegenden Ausführungsbeispiels befindet sich die Verbindungsstruktur 30 im oberen rechten Eckbereich des Substrats 10, was jedoch nicht als Einschränkung der Position der Verbindungsstruktur 30 zu verstehen ist. Vielmehr kann die Verbindungsstruktur 30 je nach Bedarf unterschiedlich positioniert sein. So kann die Verbindungsstruktur 30 aus 4 beispielsweise auch im unteren rechten Eckbereich, im oberen linken Eckbereich oder im unteren linken Eckbereich des Substrats 10 positioniert sein. In konkreten Ausführungsbeispielen lässt sich die Verbindungsstruktur 30 unter anderem durch Drucken, Ätzen auf dem Substrat 10 erzeugen. Als Material für die Verbindungsstruktur 30 können Kupfer, Silber oder ähnliche elektrisch leitende Werkstoffe zur Verwendung.
5 zeigt eine Draufsicht auf das Substrat 10 nach dem Ausführen des obengenannten Schritts zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S12. In konkreten Anwendungsfällen können die mehreren Überbrückungsstrukturen 40 durch Aufdrucken einer Silberpaste erzeugt werden. Da die mehreren Überbrückungsstrukturen 40 zum Herstellen einer Verbindung zwischen der Verbindungsstruktur 30 und mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden 211, 221 dienen, entspricht die Anzahl der Überbrückungsstrukturen 40 der Anzahl der mehreren in der Nähe der Verbindungsstruktur 30 befindlichen Abtastelektroden 211, 221.
Aus 4 bis 6 wird ersichtlich, dass beim Herstellen eines Touchpanels mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels lediglich eine Änderung der Position der Verbindungsstruktur 30 vorgenommen werden muss, um die Positionen der Ausgangsleitungen 31 zu ändern. Da im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S11 unabhängig von dem Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 durchgeführt wird, ist für eine Änderung der Position der Verbindungsstruktur 30 keine Änderung des Schritts zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 notwendig. Das heißt, zum Ändern der Verbindungsstruktur 30 muss keine Änderung an den zur Erzeugung der Abtastschaltungsstruktur 20 eingesetzten Fotomasken vorgenommen werden. Hingegen erfordert bei den bisher bekannten Herstellungsverfahren für kapazitive Touchpanels eine Änderung der Positionen der Ausgangsleitungen eine entsprechende Änderung der Fotomasken, woraus sich erhöhte Herstellungskosten ergeben. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels kann daher eine Reduzierung der Herstellungskosten gegenüber der herkömmlichen Technik erreicht werden.
Ferner wird darauf hingewiesen, dass in dem Ausführungsbeispiel mit einem rechteckigen Substrat 10 in dem Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 und dem Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S11 das Substrat 10 und die Verbindungsstruktur 30, wie in 4 erkennbar, keine Richtwirkung besitzen. Dies kann eine Änderung sowohl des Schritts zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 als auch des Schritts zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S11 unnötig machen, ganz egal, was für eine Positionierung der Ausgangsleitungen 31 auf dem Substrat 10 schließlich erwünscht ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel müssen lediglich die im Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S13 zu entfernenden Bereiche der Verbindungsstruktur 30 geändert werden, um unterschiedliche Kundenbedürfnisse hinsichtlich der Positionen der Ausgangsleitungen 31 abdecken zu können.
Bei praktischer Ausführung erfolgt der Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S13 meistens dadurch, dass bestimmte Bereiche der Verbindungsstruktur 30 durch eine entsprechende mechanische Einrichtung nach einem vorgegebenen Muster mit Laser entfernt werden. Daher reicht bereits eine einfache Änderung des vorgegebenen Musters aus, um unterschiedlichen Kundenbedürfnissen in Hinsicht auf die Positionen der Ausgangsleitungen 31 gerecht zu werden.
Wie in 6 dargestellt ist, kann sich an den Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S13 zusätzlich ein Schritt zum Schneiden des Substrats anschließen: Schneiden des Substrats 10. Vor dem Schritt zum Schneiden des Substrats kann weiter ein Schritt zum Erzeugen einer Marke vorgesehen sein: Erzeugen mehrerer Markenstrukturen 60 auf dem Substrat. So wird das Substrat 10 in dem Schritt zum Schneiden des Substrats entsprechend den mehreren Markenstrukturen 60 geschnitten, d.h. das jeweils verwendete Werkzeug kann sich entlang den dargestellten gedachten Linien bewegen, um einen bestimmungsgemäßen Schnittvorgang des Substrats 10 durchzuführen. Bei praktischer Ausführung kann der Schritt zum Erzeugen einer Marke nach dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S13 stattfinden. In dem Schritt zum Erzeugen einer Marke kann des Weiteren auf eine Bildaufnahme des Substrats 10 mittels einer Bildaufnahmeeinheit zurückgegriffen werden, um erst nach einer Bestätigung der Positionen der Ausgangsleitungen 31 die Positionen der mehreren Markenstrukturen 60 festzulegen. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass die Ausgangsleitungen 31 von dem Schnittvorgang im Schritt zum Schneiden des Substrats unberührt bleiben.
Es wird auf 7 und 8 Bezug genommen, wobei 7 ein schematisches Ablaufdiagramm eines zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Touchpanels und 8 eine Draufsicht auf ein Substrat in einem der Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Touchpanels gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zeigt. Wie aus 7 zu ersehen ist, besteht der größte Unterschied zwischen dem vorliegenden Ausführungsbeispiel und dem vorangehenden Ausführungsbeispiel darin, dass der Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 Folgendes umfassen kann:
Schritt zum Erzeugen mehrerer Abtastelektroden S101: Erzeugen mehrerer Reihen an Abtastkanal(Y/X channel)strukturen 21, 22 auf dem Substrat 10, die jeweils mehrere Abtastelektroden 211, 221 umfassen (vgl. 8);
Schritt zum Erzeugen einer Hilfsprüfstruktur S102: Erzeugen jeweils einer Hilfsprüfstruktur 50 an den in der Nähe der Außenseiten des Substrats 10 angeordneten Abtastelektroden 211, 221, wobei es sich bei der Hilfsprüfstruktur 50 um eine elektrisch leitende Struktur handelt (vgl. 3).
Bei praktischer Anwendung lassen sich die mehreren Hilfsprüfstrukturen 50 in dem Schritt zum Erzeugen einer Hilfsprüfstruktur S102 durch Drucken auf dem Substrat 10 erzeugen, was jedoch nicht einschränkend zu verstehen ist.
In dem nachfolgenden Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S12 werden, wie aus 5 ersichtlich, die mehreren Überbrückungsstrukturen 40 an einem Ende mit mehreren Abtastelektroden 211, 221 und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur 30 verbunden, wobei durch die Ausgestaltung der Hilfsprüfstruktur 50 die Verbindung zwischen den einzelnen Abtastelektroden 211, 221 und der jeweils zugeordneten Überbrückungsstruktur 40 verstärkt werden kann.
Wie in 3 gezeigt ist, können die einzelnen Hilfsprüfstrukturen 50 bei praktischer Ausführung zur Verbindung mit einer externen Erfassungseinrichtung verwendet werden, damit die externe Erfassungseinrichtung über die einzelnen Hilfsprüfstrukturen 50 den Leitzustand zwischen den mehreren Abtastelektroden 211, 221 in ein und derselben Reihe erfassen kann. Auf diese Weise lassen sich etwaige Touchpanels mit einem schlechten Leitzustand im Voraus aussortieren, um eine Verschwendung der Herstellungskosten für spätere Prozesse zu vermeiden.
Besonders zu erwähnen ist es, dass die mehreren Hilfsprüfstrukturen 50 zwar im vorliegenden Ausführungsbeispiel in dem Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 erzeugt werden, aber nicht unbedingt in dem Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur S10 erzeugt werden müssen. In anderen Ausführungsbeispielen lassen sich die mehreren Hilfsprüfstrukturen 50 je nach Bedarf in einem anderen Schritt erzeugen. So können die mehreren Hilfsprüfstrukturen 50 z.B. in dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Touchpanels in dem Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S11 zusammen mit der Verbindungsstruktur 30 auf dem Substrat 10 erzeugt werden. Alternativ dazu können die mehreren Hilfsprüfstrukturen 50 und die Verbindungsstruktur 30 in dem Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur S 11 bedarfsgerecht nacheinander auf dem Substrat 10 erzeugt werden.
Es wird auf 9 bis 14 Bezug genommen, wobei 9 ein schematisches Ablaufdiagramm eines dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Touchpanels, 10 eine Draufsicht auf ein Substrat in einem der Schritte des vorliegenden Ausführungsbeispiels und 11 schematisch eine seitliche Schnittansicht des Substrats in einem der Schritte des vorliegenden Ausführungsbeispiels zeigt, während in 12 bis 14 jeweils eine Draufsicht auf das Substrat in verschiedenen Schritten des vorliegenden Ausführungsbeispiels dargestellt ist.
Wie in 9 zu erkennen ist, umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel folgende Schritte:

Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur S20: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur 20 und einer Verbindungsstruktur 30 auf einem Substrat 10. Die Abtastschaltungsstruktur 20 umfasst mehrere Abtastelektroden 211, 221, welche in mehreren Reihen angeordnet sind. Bei der Verbindungsstruktur 30 handelt es sich um eine ringförmige Struktur, wobei sich die Abtastschaltungsstruktur 20 in einem von der Verbindungsstruktur 30 umschlossenen Bereich befindet. Zwischen der Verbindungsstruktur 30 und mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden 211, 221 ist ein Spalt R vorhanden. Bei der Verbindungsstruktur 30 handelt es sich um eine elektrisch leitende Struktur;
Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S21: Erzeugen mehrerer Überbrückungsstrukturen 40, die an einem Ende mit mehreren Abtastelektroden 211, 221 und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur 30 verbunden sind, wobei es sich bei der Überbrückungsstruktur 40 um eine elektrisch leitende Struktur handelt;
Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S22: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur 30 mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur 30 mehrere Ausgangsleitungen 31 zu erzeugen, die an einem Ende über die Überbrückungsstruktur 40 jeweils mit einer Abtastelektrode 211, 221 verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen 31 nicht miteinander verbunden sind;
Dabei sind die Ausgangsleitungen 31 zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode 211, 221 erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung 31 an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.

Wie sich aus 11 ergibt, kann der Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur S20, bei dem sich die Abtastschaltungsstruktur 20 und die Verbindungsstruktur 30 durch das Einzelschicht-Indiumzinnoxid-Verfahren (Single ITO, SITO) gleichzeitig auf dem Substrat 10 erzeugen lassen, folgende konkrete Schritte umfassen:

Einen ersten Schritt: Erzeugen einer metallischen Leitungsstruktur 11 und einer Verbindungsstruktur 30 auf dem Substrat 10, wobei die metallische Leitungsstruktur 11 als elektrisch leitende Verbindungsstruktur der einzelnen Reihen an X/Y-Abtastkanalstrukturen dient (vgl. 11 (a)). Bei praktischer Anwendung können die metallische Leitungsstruktur 11 und die Verbindungsstruktur 30 mit ein und derselben Fotomaske auf einmal erzeugt werden.

Einen zweiten Schritt: Erzeugen einer Isolierschicht 12 auf dem Substrat 10 und der metallischen Leitungsstruktur 11 (vgl. 11(b)). In diesem Schritt kann eine Erzeugung der Isolierschicht 12 auf der Verbindungsstruktur 30 ausfallen.
Einen dritten Schritt: Entfernen eines Teils der Isolierschicht 12, um die metallische Leitungsstruktur 11 teilweise freizulegen (vgl. 11(c));
Einen vierten Schritt: Erzeugen einer Indiumzinnoxid(ITO)-Musterstruktur 13 auf der Isolierschicht 12 und der metallischen Leitungsstruktur 11, um mehrere Abtastelektroden (electrode) herzustellen, wobei einige der Abtastelektroden unter Ausbildung mehrerer Reihen an X-Abtastkanal(X channel)strukturen mit der metallischen Leitungsstruktur 11 verbunden sind, während die übrigen Abtastelektroden 211, 221 mehrere Reihen an Y-Abtastkanal(Y channel)strukturen bilden (vgl. 11(d)).
Da die Verbindungsstruktur 30 in dem oben beschriebenen ersten Schritt als ringförmige Struktur erzeugt wird, muss die zur Herstellung der Verbindungsstruktur 30 und der metallischen Leitungsstruktur 11 eingesetzte Fotomaske nicht geändert werden, ganz gleich, an welcher Seite des Substrats die Ausgangsleitungen 31 nach dem jeweiligen Kundenbedarf angeordnet werden sollen. Dadurch lässt sich die durch eine mit der herkömmlichen Technik unumgängliche Änderung der Fotomaske bedingte Kostenzunahme vermeiden.
Es ist anzumerken, dass in anderen Anwendungsfällen in dem Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur S20 auch auf das Doppelschicht-Indiumzinnoxid-Verfahren (Double ITO, DITO) zurückgegriffen werden kann, um auf dem Substrat 10 gleichzeitig eine Abtastschaltungsstruktur 20 und eine Verbindungsstruktur 30 zu erzeugen.
Wie der Darstellung in 12 entnehmbar ist, kann vor dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S21 zusätzlich der vorangehend genannte Schritt zum Erzeugen einer Hilfsprüfstruktur (S102) durchgeführt werden, um mehrere Hilfsprüfstrukturen 50 herzustellen. Aus 13 geht hervor, dass in dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S21 die mehreren Überbrückungsstrukturen 40 an denjenigen Stellen erzeugt werden, die den Positionen der endgültigen Ausgangsleitungen 31 entsprechen. In dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur S21 des vorliegenden Ausführungsbeispiels können also die Überbrückungsstrukturen 40 nicht an allen in der Nähe der Verbindungsstruktur 30 befindlichen Abtastelektroden 211, 221 erzeugt werden, sondern nur an einigen der Abtastelektroden 211, 221.
Wie in 14 gezeigt ist, wird in dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S22 gleichzeitig beim Erzeugen der Ausgangsleitungen 31 durch Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur 30 mit Laser zumindest eine Abschirmstruktur 32 hergestellt, die weder mit den Ausgangsleitung 31 noch mit den Abtastelektrode 211, 221 in Verbindung steht. Mit der Abschirmstruktur 32 lässt sich die Beständigkeit des Touchpanels gegen externe elektromagnetische Störungen verbessern. Die Abschirmstruktur 32 kann je nach Bedarf unterschiedlich geformt und positioniert sein. Bevorzugterweise kann sich die Abschirmstruktur 32 im Wesentlichen um mehrere dazu benachbart angeordnete Abtastelektroden 211, 221 herum erstrecken. Bei praktischer Anwendung kann in dem späteren Substrat-Schneidschritt des in 14 dargestellten Touchpanels ggf. ein Schnittvorgang eines Teils der Abschirmstruktur 32 vorgesehen sein.
Es wird auf 15 bis 17 Bezug genommen, wobei in 15 ein schematisches Ablaufdiagramm eines vierten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Touchpanels dargestellt ist, während 16 und 17 jeweils eine Draufsicht auf ein Substrat in einem der Schritte des vorliegenden Ausführungsbeispiels zeigen.
Wie aus 15 ersichtlich ist, umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel folgende Schritte:
Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur S30: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur 20 und einer Verbindungsstruktur 30 auf einem Substrat 10. Die Abtastschaltungsstruktur 20 umfasst mehrere Abtastelektroden 211, 221, welche in mehreren Reihen angeordnet sind. Bei der Verbindungsstruktur 30 handelt es sich um eine ringförmige Struktur, wobei sich die Abtastschaltungsstruktur 20 in einem von der Verbindungsstruktur 30 umschlossenen Bereich befindet. Die Verbindungsstruktur 30 steht mit mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden 211, 221 in Verbindung. Bei der Verbindungsstruktur 30 handelt es sich um eine elektrisch leitende Struktur;
Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung S31: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur 30 mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur 30 mehrere Ausgangsleitungen 31 zu erzeugen, die an einem Ende jeweils mit einer Abtastelektrode 211, 221 verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen 31 nicht miteinander verbunden sind;
Dabei sind die Ausgangsleitungen 31 zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode 211, 221 erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung 31 an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
16 zeigt eine Draufsicht auf das Substrat 10 nach dem Ausführen des Schritts zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur S30. In konkreten Anwendungsfällen kann die Verbindungsstruktur 30 zusammen mit einem Teil der Abtastschaltungsstruktur 20 auf dem Substrat 10 erzeugt werden. Alternativ dazu lässt sich die Verbindungsstruktur 30 auch erst nach der Erzeugung der Abtastschaltungsstruktur 20 auf dem Substrat 10 herstellen.
In konkreten Anwendungsfällen kann nach dem Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur S30 zusätzlich der oben erwähnte Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur (S12) durchgeführt werden, um die Verbindung zwischen der Verbindungsstruktur 30 und den mehreren Abtastelektroden 211, 221 zu verstärken.
In 6, 14 und 17 ist jeweils eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Touchpanel dargestellt, das mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels hergestellt wird.
Zusammenfassend kann der Hersteller von Touchpanels beim Herstellen eines Touchpanels mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels einfach die Position der Verbindungsstruktur ändern und Bereiche der Verbindungsstruktur mit Laser entfernen, um entsprechend die Positionen der Ausgangsleitungen zu ändern und somit unterschiedliche Kundenanforderungen hinsichtlich der Positionierung der Ausgangsleitungen auf dem Substrat zu erfüllen. Im Gegensatz zum bekannten Stand der Technik benötigt das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels zur Änderung der Positionen der Ausgangsleitungen keine Neugestaltung der Fotomaske und zeichnet sich daher gegenüber herkömmlichen Verfahren durch geringere Herstellungskosten und flexiblere Anpassbarkeit an die kundenspezifischen Anforderungen hinsichtlich der Positionierung der Ausgangsleitungen auf dem Substrat aus. Überdies ist bei den herkömmlichen Verfahren für eine Änderung der Positionen der Ausgangsleitungen eine Neugestaltung der Fotomaske notwendig, womit ein hoher Zeitaufwand verbunden ist. Hingegen muss bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Touchpanels zum Ändern der Positionen der Ausgangsleitungen die jeweilige Fotomaske nicht neu gestaltet werden, was eine schnellere Großserienfertigung ermöglicht.
Das oben Beschriebene stellt keine Einschränkung der Patentansprüche der Erfindung dar, sondern dient lediglich der Darstellung möglicher bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung. Jede gleichwertige Abänderung, die aus der Beschreibung und den Zeichnungen der Erfindung ableitbar ist, fällt daher in den Schutzumfang der Erfindung.
Bezugszeichenliste

P: Kapazitives Touchpanel
PX: Ausgangsleitungsmodul
P1, P2, P3, P4: Seite
R: Spalt
10: Substrat
11: Metallische Leitungsstruktur
12: Isolierschicht
13: Indiumzinnoxid(ITO)-Musterstruktur
20: Abtastschaltungsstruktur
21: Y-Abtastkanalstruktur
22: X-Abtastkanalstruktur
211,221: Abtastelektrode
30: Verbindungsstruktur
31: Ausgangsleitung
32: Abschirmstruktur
40: Überbrückungsstruktur
50: Hilfsprüfstruktur
60: Markenstruktur

Claims

Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels, umfassend folgende Schritte: - Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur (20) auf einem Substrat (10), die mehrere Abtastelektroden (211, 221) umfasst, welche in mehreren Reihen angeordnet sind; - Schritt zum Erzeugen einer Verbindungsstruktur: Erzeugen einer Verbindungsstruktur (30) auf dem Substrat (10), bei der es sich um eine elektrisch leitende Struktur handelt und die in der Nähe zumindest zweier benachbarter Seiten (P1, P2, P3, P4) des Substrats (10) angeordnet ist, wobei zwischen der Verbindungsstruktur (30) und den mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden (211, 221) ein Spalt (R) vorhanden ist; - Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur: Erzeugen mehrerer Überbrückungsstrukturen (40), die an einem Ende mit den mehreren Abtastelektroden (211, 221) und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur (30) verbunden sind, wobei es sich bei der Überbrückungsstruktur (40) um eine elektrisch leitende Struktur handelt; - Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur (30) mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur (30) mehrere Ausgangsleitungen (31) zu erzeugen, die an einem Ende über die Überbrückungsstruktur (40) jeweils mit einer der Abtastelektrode (211, 221) verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen (31) nicht miteinander verbunden sind; wobei die Ausgangsleitungen (31) zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen sind, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode (211, 221) erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung (31) an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach Anspruch 1, wobei in dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung (31) gleichzeitig beim Erzeugen der Ausgangsleitungen (31) durch Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur (30) mit Laser zumindest eine Abschirmstruktur (32) hergestellt wird, die weder mit den Ausgangsleitungen (31) noch mit den Abtastelektroden (211, 221) in Verbindung steht.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Verbindungsstruktur (30) L-, U- oder ringförmig ausgebildet ist.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei nach dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung (31) zusätzlich ein Schritt zum Schneiden des Substrats (10) vorgesehen ist, bei dem entweder lediglich das Substrat (10) geschnitten wird oder das Substrat (10) und die Verbindungsstruktur (30) gleichzeitig geschnitten werden, wobei vor dem Schritt zum Schneiden des Substrats (10) zusätzlich ein Schritt zum Erzeugen einer Marke vorgesehen ist, bei dem auf dem Substrat (10) mehrere Markenstrukturen (60) erzeugt werden, wobei in dem Schritt zum Schneiden des Substrats (10) das Substrat (10) entsprechend den mehreren Markenstrukturen (60) geschnitten wird.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei zwischen dem Schritt zum Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur (20) und dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur (40) zusätzlich ein Schritt zum Erzeugen einer Hilfsprüfstruktur (50) vorgesehen ist, bei dem an den in der Nähe der Außenseiten (P1, P2, P3, P4) des Substrats (10) angeordneten Abtastelektroden (211, 221) jeweils eine Hilfsprüfstruktur (50) erzeugt wird, bei der es sich um eine elektrisch leitende Struktur handelt, wobei in dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur (40) die mehreren Überbrückungsstrukturen (40) an einem Ende mit den mehreren Hilfsprüfstruktur (50) und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur (30) verbunden werden, wobei die einzelnen Hilfsprüfstrukturen (50) mit einer externen Erfassungseinrichtung in Verbindung treten kann, damit die externe Erfassungseinrichtung über die einzelnen Hilfsprüfstrukturen (50) den Leitzustand zwischen den mehreren Abtastelektroden (211, 221) in ein und derselben Reihe erfassen kann.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels, umfassend folgende Schritte: - Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur (20) und einer Verbindungsstruktur (30) auf einem Substrat (10), welche Abtastschaltungsstruktur (20) mehrere Abtastelektroden (211, 221) umfasst, die in mehreren Reihen angeordnet sind, und welche Verbindungsstruktur (30) als ringförmige Struktur ausgebildet ist, wobei sich die Abtastschaltungsstruktur (20) in einem von der Verbindungsstruktur (30) umschlossenen Bereich befindet, wobei zwischen der Verbindungsstruktur (30) und den mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden (211, 221) ein Spalt (R) vorhanden ist und es sich bei der Verbindungsstruktur (30) um eine elektrisch leitende Struktur handelt; - Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur: Erzeugen mehrerer Überbrückungsstrukturen (40), die an einem Ende mit den mehreren Abtastelektroden (211, 221) und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur (30) verbunden sind, wobei es sich bei der Überbrückungsstruktur (40) um eine elektrisch leitende Struktur handelt; - Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung: Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur (30) mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur (30) mehrere Ausgangsleitungen (31) zu erzeugen, die an einem Ende über die Überbrückungsstruktur (40) jeweils mit einer der Abtastelektrode (211, 221) verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen (31) nicht miteinander verbunden sind; wobei die Ausgangsleitungen (31) zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen sind, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode (211, 221) erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung (31) an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach Anspruch 6, wobei in dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung (31) gleichzeitig beim Erzeugen der Ausgangsleitungen (31) durch Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur (30) zumindest eine Abschirmstruktur (32) hergestellt wird, die weder mit den Ausgangsleitungen (31) noch mit den Abtastelektroden (211, 221) in Verbindung steht.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach Anspruch 6 oder 7, wobei nach dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung (31) zusätzlich ein Schritt zum Schneiden des Substrats (10) vorgesehen ist, bei dem entweder lediglich das Substrat (10) geschnitten wird oder das Substrat (10) und die Verbindungsstruktur (30) gleichzeitig geschnitten werden, wobei vor dem Schritt zum Schneiden des Substrats (10) zusätzlich ein Schritt zum Erzeugen einer Marke vorgesehen ist, bei dem auf dem Substrat (10) mehrere Markenstrukturen (60) erzeugt werden, wobei in dem Schritt zum Schneiden des Substrats (10) das Substrat (10) entsprechend den mehreren Markenstrukturen (60) geschnitten wird.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei vor dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur (40) zusätzlich ein Schritt zum Erzeugen einer Hilfsprüfstruktur (50) vorgesehen ist, bei dem an den in der Nähe der Außenseiten (P1, P2, P3, P4) des Substrats (10) angeordneten Abtastelektroden (211, 221) jeweils eine Hilfsprüfstruktur (50) erzeugt wird, bei der es sich um eine elektrisch leitende Struktur handelt, wobei in dem Schritt zum Erzeugen einer Überbrückungsstruktur (40) die mehreren Überbrückungsstrukturen (40) an einem Ende mit den mehreren Hilfsprüfstruktur (50) und am anderen Ende mit der Verbindungsstruktur (30) verbunden werden, wobei die einzelnen Hilfsprüfstrukturen (50) mit einer externen Erfassungseinrichtung in Verbindung treten kann, damit die externe Erfassungseinrichtung über die einzelnen Hilfsprüfstrukturen (50) den Leitzustand zwischen den mehreren Abtastelektroden (211, 221) in ein und derselben Reihe erfassen kann.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels, umfassend folgende Schritte: - Schritt zum Erzeugen einer Schaltungsstruktur: Erzeugen einer Abtastschaltungsstruktur (20) und einer Verbindungsstruktur (30) auf einem Substrat (10), welche Abtastschaltungsstruktur (20) mehrere Abtastelektroden (211, 221) umfasst, die in mehreren Reihen angeordnet sind, und welche Verbindungsstruktur (30) als ringförmige Struktur ausgebildet ist, wobei sich die Abtastschaltungsstruktur (20) in einem von der Verbindungsstruktur (30) umschlossenen Bereich befindet, wobei die Verbindungsstruktur (30) mit den mehreren dazu benachbart angeordneten Abtastelektroden (211, 221) verbunden ist und es sich bei der Verbindungsstruktur (30) um eine elektrisch leitende Struktur handelt; - Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung (31): Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur (30) mit Hilfe von Laser, um aus der Verbindungsstruktur (30) mehrere Ausgangsleitungen (31) zu erzeugen, die an einem Ende jeweils mit einer der Abtastelektrode (211, 221) verbunden sind, wobei die einzelnen Ausgangsleitungen (31) nicht miteinander verbunden sind; wobei die Ausgangsleitungen (31) zur Verbindung mit einer Steuereinrichtung vorgesehen sind, so dass sich ein durch Betätigen einer jeden Abtastelektrode (211, 221) erzeugtes Signal über die jeweils zugeordnete Ausgangsleitung (31) an die Steuereinrichtung weiterleiten lässt.
Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach Anspruch 10, wobei in dem Schritt zum Erzeugen einer Ausgangsleitung (31) gleichzeitig beim Erzeugen der Ausgangsleitungen (31) durch Entfernen eines Teils der Verbindungsstruktur (30) zumindest eine Abschirmstruktur (32) hergestellt wird, die weder mit den Ausgangsleitungen (31) noch mit den Abtastelektroden (211, 221) in Verbindung steht.
Kapazitives Touchpanel, hergestellt mit einem Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Touchpanels nach einem der Ansprüche 2, 7, 11, wobei das kapazitive Touchpanel (P) das Substrat (10), die Abtastschaltungsstruktur (20), die Ausgangsleitungen (31) und die Abschirmstruktur (32) umfasst.